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NT1 circuito a doppio lato con OSP

NT1 circuito a doppio lato con OSP

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
NT1comunicazione
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
900,63 mm x 170,35 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
20 millimetri
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
OSP
Evidenziare:

OSP PCB a circuito a doppio lato

,

20 mil PCB a doppio lato

,

NT1 giunzione

Descrizione del prodotto

Introducendo la RT/duroid 5880LZ PCB, una soluzione all'avanguardia progettata per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono precisione e affidabilità.questo PCB è progettato con compositi PTFE riempiti ideale per applicazioni di circuiti a strisce e micro strisceCon la sua composizione unica di riempimento, questo laminato offre un materiale leggero e a bassa densità perfetto per ambienti sensibili al peso.

 

Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica (DK): 2,0 ± 0,04 a 10 GHz e 23°C
- Fattore di dissipazione: varia da 0,0021 a 0,0027 a 10 GHz e 23°C
- Basso coefficiente di espansione termica dell'asse Z: 40 ppm/°C
- Proprietà di fuoriuscita di gas: TML 0,01%, CVCM 0,01%, WVR 0,01%
- Densità: leggero a 1,4 g/cm3
- Indice di infiammabilità: UL 94V-0
- Compatibilità dei processi senza piombo: garantisce la conformità agli standard di produzione moderni

 

Benefici
- Design leggero: riduce il peso complessivo del sistema senza compromettere le prestazioni.
- Proprietà elettriche uniformi: mantiene prestazioni costanti in un ampio intervallo di frequenze.
- Resistenza chimica: resistente ai solventi e ai reagenti utilizzati nei processi di incisione e di verniciatura.

 

NT1 diametro
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 2.20
2.20±0.02 di specifica.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.2 Z N/A da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 125 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistenza superficiale 3 x 107 Z Oh, mio Dio. C/96/35/90 ASTM D 257
Calore specifico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calcolato
Modulo di trazione Prova a 23°C Prova a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450 ((65) X
860(125) 380 ((55) Y
Lo stress estremo 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
La tensione suprema 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Modulo di compressione 710(103) 500(73) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Lo stress estremo 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
La tensione suprema 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Assorbimento di umidità 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduttività termica 0.2 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficiente di espansione termica 31
48
237
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densità 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peeling di rame 31.2(5.5) N/A Pli ((N/mm) 1 oz ((35 mm) di foglio EDC
dopo il galleggiamento della saldatura
IPC-TM-650 2.4.8
Fammabilità V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. N/A N/A N/A N/A

 

Materiale per PCB: Composti PTFE unici
Indicazione: NT1comunicazione
Costante dielettrica: 2
Fattore di dissipazione 0.0021 10 GHz
Numero di strati: PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
Spessore del laminato: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 50 mil (1,270 mm), 100 mil (2,540 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc.

 

La costruzione di questo PCB è stata progettata meticolosamente. Esso comprende un impianto rigido a 2 strati, con 35 μm di rame su entrambi gli strati e un nucleo di RT/duroide 5880LZ da 0,508 mm (20 mil).con dimensioni precise di 90.63 mm x 170,35 mm (± 0,15 mm) e uno spessore finale di 0,6 mm, questo PCB può soddisfare requisiti minimi di traccia e spazio di 4/5 mil, e una dimensione minima di foro di 0,2 mm.Il PCB è compatibile con processi privi di piombo e rispetta gli standard di infiammabilità UL 94V-0., garantendo sia la sicurezza che la conformità ambientale.

 

Il circuito rotativo RT/duroid 5880LZ è fornito con opere d'arte nel formato Gerber RS-274-X, garantendo la compatibilità con il software di progettazione standard del settore per un'integrazione fluida nei vostri progetti.Risponde alla norma di qualità IPC-Classe 2, garantendo prestazioni affidabili adatte a una vasta gamma di applicazioni.rendendolo accessibile a un mercato globale di ingegneri in cerca di soluzioni PCB ad alte prestazioni.

 

Questo PCB è versatile e adatto a una varietà di applicazioni avanzate, tra cui sistemi di antenne aeree, reti di alimentazione leggere, sistemi radar, sistemi di guida,con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 50 mmCon le sue caratteristiche impressionanti e le sue prestazioni robuste, il PCB RT/duroid 5880LZ si distingue come un prezioso asset per le moderne tecnologie di comunicazione e di difesa.soddisfare le elevate richieste dei progetti elettronici contemporanei.

 

NT1 circuito a doppio lato con OSP 0

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Dettagli dei prodotti
NT1 circuito a doppio lato con OSP
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
NT1comunicazione
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
900,63 mm x 170,35 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
20 millimetri
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
OSP
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

OSP PCB a circuito a doppio lato

,

20 mil PCB a doppio lato

,

NT1 giunzione

Descrizione del prodotto

Introducendo la RT/duroid 5880LZ PCB, una soluzione all'avanguardia progettata per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono precisione e affidabilità.questo PCB è progettato con compositi PTFE riempiti ideale per applicazioni di circuiti a strisce e micro strisceCon la sua composizione unica di riempimento, questo laminato offre un materiale leggero e a bassa densità perfetto per ambienti sensibili al peso.

 

Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica (DK): 2,0 ± 0,04 a 10 GHz e 23°C
- Fattore di dissipazione: varia da 0,0021 a 0,0027 a 10 GHz e 23°C
- Basso coefficiente di espansione termica dell'asse Z: 40 ppm/°C
- Proprietà di fuoriuscita di gas: TML 0,01%, CVCM 0,01%, WVR 0,01%
- Densità: leggero a 1,4 g/cm3
- Indice di infiammabilità: UL 94V-0
- Compatibilità dei processi senza piombo: garantisce la conformità agli standard di produzione moderni

 

Benefici
- Design leggero: riduce il peso complessivo del sistema senza compromettere le prestazioni.
- Proprietà elettriche uniformi: mantiene prestazioni costanti in un ampio intervallo di frequenze.
- Resistenza chimica: resistente ai solventi e ai reagenti utilizzati nei processi di incisione e di verniciatura.

 

NT1 diametro
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 2.20
2.20±0.02 di specifica.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.2 Z N/A da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 125 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistenza superficiale 3 x 107 Z Oh, mio Dio. C/96/35/90 ASTM D 257
Calore specifico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calcolato
Modulo di trazione Prova a 23°C Prova a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450 ((65) X
860(125) 380 ((55) Y
Lo stress estremo 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
La tensione suprema 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Modulo di compressione 710(103) 500(73) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Lo stress estremo 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
La tensione suprema 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Assorbimento di umidità 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduttività termica 0.2 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coefficiente di espansione termica 31
48
237
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densità 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peeling di rame 31.2(5.5) N/A Pli ((N/mm) 1 oz ((35 mm) di foglio EDC
dopo il galleggiamento della saldatura
IPC-TM-650 2.4.8
Fammabilità V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. N/A N/A N/A N/A

 

Materiale per PCB: Composti PTFE unici
Indicazione: NT1comunicazione
Costante dielettrica: 2
Fattore di dissipazione 0.0021 10 GHz
Numero di strati: PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
Spessore del laminato: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 50 mil (1,270 mm), 100 mil (2,540 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc.

 

La costruzione di questo PCB è stata progettata meticolosamente. Esso comprende un impianto rigido a 2 strati, con 35 μm di rame su entrambi gli strati e un nucleo di RT/duroide 5880LZ da 0,508 mm (20 mil).con dimensioni precise di 90.63 mm x 170,35 mm (± 0,15 mm) e uno spessore finale di 0,6 mm, questo PCB può soddisfare requisiti minimi di traccia e spazio di 4/5 mil, e una dimensione minima di foro di 0,2 mm.Il PCB è compatibile con processi privi di piombo e rispetta gli standard di infiammabilità UL 94V-0., garantendo sia la sicurezza che la conformità ambientale.

 

Il circuito rotativo RT/duroid 5880LZ è fornito con opere d'arte nel formato Gerber RS-274-X, garantendo la compatibilità con il software di progettazione standard del settore per un'integrazione fluida nei vostri progetti.Risponde alla norma di qualità IPC-Classe 2, garantendo prestazioni affidabili adatte a una vasta gamma di applicazioni.rendendolo accessibile a un mercato globale di ingegneri in cerca di soluzioni PCB ad alte prestazioni.

 

Questo PCB è versatile e adatto a una varietà di applicazioni avanzate, tra cui sistemi di antenne aeree, reti di alimentazione leggere, sistemi radar, sistemi di guida,con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 50 mmCon le sue caratteristiche impressionanti e le sue prestazioni robuste, il PCB RT/duroid 5880LZ si distingue come un prezioso asset per le moderne tecnologie di comunicazione e di difesa.soddisfare le elevate richieste dei progetti elettronici contemporanei.

 

NT1 circuito a doppio lato con OSP 0

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