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Casa ProdottiBordo del PWB di rf

TLX-8 PCB 50mil doppio strato immersione oro 1OZ circuito RF

Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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TLX-8 PCB 50mil doppio strato immersione oro 1OZ circuito RF

TLX-8 PCB 50mil Double-Layer Immersion Gold 1OZ RF Circuit
TLX-8 PCB 50mil Double-Layer Immersion Gold 1OZ RF Circuit TLX-8 PCB 50mil Double-Layer Immersion Gold 1OZ RF Circuit TLX-8 PCB 50mil Double-Layer Immersion Gold 1OZ RF Circuit

Grande immagine :  TLX-8 PCB 50mil doppio strato immersione oro 1OZ circuito RF

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 PCS
Prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 PCS al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: TLX-8 Numero di strati: 2-layer
Dimensione del PCB: 130 mm x 75 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm Spessore del PCB: 50mil
Peso di rame: 1 oz (1,4 ml) di strati esterni Finitura superficiale: Oro per immersione
Evidenziare:

1OZ PCB di circuito RF

,

TLX-8 PCB

,

50 ml di PCB in oro a doppio strato

TLX-8 PCB è una scheda di circuito stampato specializzata realizzata con laminati in fibra di vetro PTFE ad alte prestazioni, progettata per l'affidabilità in un'ampia varietà di applicazioni RF.Questo materiale versatile è ideale per disegni a microonde a basso numero di strati, fornendo rinforzo meccanico in ambienti difficili come i lanci spaziali, i moduli motori ad alta temperatura e le applicazioni marittime.

 

Caratteristiche chiave
- Valori PIM eccellenti: raggiungimento di valori inferiori a -160 dBc per una migliore prestazione.
- Proprietà meccaniche e termiche: eccezionale resistenza in condizioni estreme.
- Costante dielettrica bassa e stabile (Dk): garantisce prestazioni costanti.
- Dimensionale stabile: mantiene l'integrità in condizioni variabili.
- Basso assorbimento di umidità: riduce al minimo il rischio di degrado delle prestazioni.
- Classificazione UL 94 V0: conforme a rigorosi standard di infiammabilità.

Proprietà elettriche
- Costante dielettrica @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Fattore di dissipazione @ 10 GHz: 0.0018
- Resistenza superficiale: 6,605 x 10^8 Mohm (temperatura elevata), 3,550 x 10^6 Mohm (umidità)
- Resistenza al volume: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (temperatura elevata), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (umidità)

 

TLX-8 VALORI TIPICI
Immobili Metodo di prova Unità Valore Unità Valore
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Forza flessiva (MD) ASTM D 709 psi 28,900 N/mm2  
Forza flessiva (CD) ASTM D 709 psi 20,600 N/mm2  
Resistenza alla trazione (MD) ASTM D 902 psi 35,600 N/mm2  
Resistenza alla trazione (CD) ASTM D 902 psi 27,500 N/mm2  
Allungamento alla rottura (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Allungamento alla rottura (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Modulo di Young (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 kpsi 1,200 N/mm2  
Modulo di Young (MD) ASTM D 3039 kpsi 1,630 N/mm2  
Rapporto di Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Forza di sguscio ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 15 N/mm  
Forza di sguscio ((1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 17 N/mm  
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevata.) Pb/pollice lineare 14 N/mm  
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 11 N/mm  
Forza della buccia (rollato in 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 13 N/mm 2.1
Conduttività termica ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.06 mm/M  
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.08 mm/M  
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.09 mm/M  
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.1 mm/M  
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Oh, mio Dio. 6.605 x 108 Oh, mio Dio. 6.605 x 108
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Oh, mio Dio. 3.550 x 106 Oh, mio Dio. 3.550 x 106
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((asse X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE (asse Y) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE (asse Z) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Densità ((Gravità specifica) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(5% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Indice di infiammabilità UL-94   V-0   V-0

 

TLX-8 PCB 50mil doppio strato immersione oro 1OZ circuito RF 0

 

La costruzione di questo PCB comprende uno stackup rigido a 2 strati, con strati di rame da 35 μm su entrambi i lati e un nucleo Taconic TLX-8 da 1,27 mm (50 mil).15 mm), con uno spessore finale di 1,3 mm. Supporta requisiti minimi di traccia e spazio di 7/6 millimetri e una dimensione minima di foro di 0,35 mm.Ogni tavola è rifinita con una finitura superficiale in oro di immersione e una maschera di saldatura verde superiore, con una prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione per garantire l'affidabilità.

 

È fornito con opere d'arte nel formato Gerber RS-274-X e soddisfa gli standard di qualità IPC-Class-2.

 

Le applicazioni tipiche per i PCB TLX-8 includono sistemi radar, comunicazioni mobili, apparecchiature di prova a microonde, dispositivi di trasmissione a microonde e vari accoppiamenti, divisioni, combinazioni, amplificazioni,e soluzioni di antenneCon le sue caratteristiche avanzate e prestazioni affidabili, il PCB TLX-8 è una scelta eccellente per le moderne applicazioni RF e microonde.

 

TLX-8 PCB 50mil doppio strato immersione oro 1OZ circuito RF 1

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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