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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale: | TLX-8 | Numero di strati: | 2-layer |
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Dimensione del PCB: | 130 mm x 75 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | Spessore del PCB: | 50mil |
Peso di rame: | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni | Finitura superficiale: | Oro per immersione |
Evidenziare: | 1OZ PCB di circuito RF,TLX-8 PCB,50 ml di PCB in oro a doppio strato |
TLX-8 PCB è una scheda di circuito stampato specializzata realizzata con laminati in fibra di vetro PTFE ad alte prestazioni, progettata per l'affidabilità in un'ampia varietà di applicazioni RF.Questo materiale versatile è ideale per disegni a microonde a basso numero di strati, fornendo rinforzo meccanico in ambienti difficili come i lanci spaziali, i moduli motori ad alta temperatura e le applicazioni marittime.
Caratteristiche chiave
- Valori PIM eccellenti: raggiungimento di valori inferiori a -160 dBc per una migliore prestazione.
- Proprietà meccaniche e termiche: eccezionale resistenza in condizioni estreme.
- Costante dielettrica bassa e stabile (Dk): garantisce prestazioni costanti.
- Dimensionale stabile: mantiene l'integrità in condizioni variabili.
- Basso assorbimento di umidità: riduce al minimo il rischio di degrado delle prestazioni.
- Classificazione UL 94 V0: conforme a rigorosi standard di infiammabilità.
Proprietà elettriche
- Costante dielettrica @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Fattore di dissipazione @ 10 GHz: 0.0018
- Resistenza superficiale: 6,605 x 10^8 Mohm (temperatura elevata), 3,550 x 10^6 Mohm (umidità)
- Resistenza al volume: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (temperatura elevata), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (umidità)
TLX-8 VALORI TIPICI | |||||
Immobili | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
Rottura dielettrica | IPC-650 2.5.6 | kV | > 45 | kV | > 45 |
Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Forza flessiva (MD) | ASTM D 709 | psi | 28,900 | N/mm2 | |
Forza flessiva (CD) | ASTM D 709 | psi | 20,600 | N/mm2 | |
Resistenza alla trazione (MD) | ASTM D 902 | psi | 35,600 | N/mm2 | |
Resistenza alla trazione (CD) | ASTM D 902 | psi | 27,500 | N/mm2 | |
Allungamento alla rottura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
Allungamento alla rottura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
Modulo di Young (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 | |
Modulo di Young (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 | |
Rapporto di Poisson | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
Forza di sguscio ((1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) | Pb/pollice lineare | 15 | N/mm | |
Forza di sguscio ((1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) | Pb/pollice lineare | 17 | N/mm | |
Forza di buccia (± 1 oz) | IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevata.) | Pb/pollice lineare | 14 | N/mm | |
Forza di buccia (± 1 oz) | IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) | Pb/pollice lineare | 11 | N/mm | |
Forza della buccia (rollato in 1 oz) | IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) | Pb/pollice lineare | 13 | N/mm | 2.1 |
Conduttività termica | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Dopo il forno.) | mil/in. | 0.06 | mm/M | |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il forno.) | mil/in. | 0.08 | mm/M | |
Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) | mil/in. | 0.09 | mm/M | |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) | mil/in. | 0.1 | mm/M | |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) | Oh, mio Dio. | 6.605 x 108 | Oh, mio Dio. | 6.605 x 108 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) | Oh, mio Dio. | 3.550 x 106 | Oh, mio Dio. | 3.550 x 106 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
CTE ((asse X)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
CTE (asse Y) (asse 25-260)°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
CTE (asse Z) (asse 25-260)°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
Densità ((Gravità specifica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
Td(2% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 535 | °C | |
Td(5% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 553 | °C | |
Indice di infiammabilità | UL-94 | V-0 | V-0 |
La costruzione di questo PCB comprende uno stackup rigido a 2 strati, con strati di rame da 35 μm su entrambi i lati e un nucleo Taconic TLX-8 da 1,27 mm (50 mil).15 mm), con uno spessore finale di 1,3 mm. Supporta requisiti minimi di traccia e spazio di 7/6 millimetri e una dimensione minima di foro di 0,35 mm.Ogni tavola è rifinita con una finitura superficiale in oro di immersione e una maschera di saldatura verde superiore, con una prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione per garantire l'affidabilità.
È fornito con opere d'arte nel formato Gerber RS-274-X e soddisfa gli standard di qualità IPC-Class-2.
Le applicazioni tipiche per i PCB TLX-8 includono sistemi radar, comunicazioni mobili, apparecchiature di prova a microonde, dispositivi di trasmissione a microonde e vari accoppiamenti, divisioni, combinazioni, amplificazioni,e soluzioni di antenneCon le sue caratteristiche avanzate e prestazioni affidabili, il PCB TLX-8 è una scelta eccellente per le moderne applicazioni RF e microonde.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848