Nel panorama competitivo dell'elettronica, rivoluzionare l'efficienza nelle applicazioni ad alta frequenza è fondamentale per il design moderno.progettato per massimizzare le prestazioni attraverso una gestione termica superiore e caratteristiche a bassa perditaQuesto articolo approfondisce le caratteristiche uniche, i vantaggi e le applicazioni del PCB TC600, mostrando perché è un componente vitale per ingegneri e progettisti che cercano l'eccellenza.
Introduzione ai laminati TC600
Il laminato TC600 è un composito tessuto in fibra di vetro rinforzato, riempito di ceramica, a base di PTFE specificamente progettato per applicazioni di circuiti stampati ad alte prestazioni.con una costante dielettrica (Dk) di 6.15 sia a 1,8 MHz che a 10 GHz, questo laminato facilita un'efficiente propagazione del segnale, essenziale per le operazioni ad alta frequenza.0020 a 10 GHz riduce al minimo la perdita di segnale, garantendo che i segnali ad alta frequenza mantengano la loro integrità su distanze maggiori.
L'importanza della gestione termica nella progettazione dei PCB
La gestione del calore efficace è una preoccupazione critica nell'elettronica moderna. Il PCB TC600 eccelle in questo settore, vantando una conducibilità termica di 1,1 W/mK nell'asse Z e 1,4 W/mK negli assi X e Y.Questa elevata conduttività termica consente un efficiente dissipo di calore, riducendo le temperature di giunzione e migliorando l'affidabilità dei componenti attivi.rendendolo ideale per le applicazioni in cui è essenziale una gestione ad alta potenza.
Robustezza meccanica: un passo avanti nella tecnologia dei PCB
A differenza dei laminati fragili, il PCB TC600 è progettato tenendo presente la robustezza meccanica.Questa durabilità è fondamentale per le applicazioni in avionica e elettronica automobilisticaL'elevata resistenza al desquamazione del laminato TC600 garantisce anche un'elaborazione affidabile delle linee strette, migliorando l'efficienza di produzione.
| Immobili |
Unità |
Valore |
Metodo di prova |
| 1. Proprietà elettriche |
| Costante dielettrica (può variare a seconda dello spessore) |
|
|
|
| @1,8 MHz |
- |
6.15 |
Cavità di risonanza |
| @10 GHz |
- |
6.15 |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione |
|
|
|
| @1,8 GHz |
- |
0.0017 |
Cavità di risonanza |
| @10 GHz |
- |
0.002 |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente di temperatura del dielettrico |
- |
|
|
| TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) |
ppm/oC |
- 75 |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza al volume |
|
|
|
| C96/35/90 |
MΩ-cm |
1.6x109 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 |
MΩ-cm |
2.4x108 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistenza superficiale |
|
|
|
| C96/35/90 |
MΩ |
3.1x109 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 |
MΩ |
9.0x108 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Forza elettrica |
Volts/mil (kV/mm) |
850 (34) |
IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Rottura dielettrica |
kV |
62 |
IPC TM-650 2.5.6 |
| Resistenza all'arco |
seg. |
> 240 |
IPC TM-650 2.5.1 |
| |
| 2. Proprietà termiche |
| Temperatura di decomposizione (Td) |
|
|
|
| Iniziale |
°C |
512 |
IPC TM-650 2.4.24.6 |
| 5% |
°C |
572 |
IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260 |
min |
> 60 |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 |
min |
> 60 |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 |
min |
> 60 |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Espansione termica, CTE (x,y) 50-150oC |
ppm/oC |
9, 9 |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Espansione termica, CTE (z) 50-150oC |
ppm/oC |
35 |
IPC TM-650 2.4.24 |
| Percentuale di espansione dell'asse z (50-260oC) |
% |
1.5 |
IPC TM-650 2.4.24 |
| |
| 3Proprietà meccaniche |
| Forza di buccia al rame (1 oz/35 micron) |
|
|
|
| Dopo lo stress termico |
Lb/in (N/mm) |
10 (1.8) |
IPC TM-650 2.4.8 |
| A temperature elevate (150°C) |
Lb/in (N/mm) |
10 (1.8) |
IPC TM-650 2.4.8.2 |
| Soluzioni post-processo |
Lb/in (N/mm) |
9 (1.6) |
IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo dei giovani |
kpsi (MPa) |
280 (1930) |
IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Resistenza flessibile (macchina/cross) |
kpsi (MPa) |
9.60/9.30 (66/64) |
IPC TM-650 2.4.4 |
| Resistenza alla trazione (macchina/croce) |
kpsi (MPa) |
5.0/4.30 (34/30) |
IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Modulo di compressione |
kpsi (MPa) |
|
ASTM D-3410 |
| Rapporto di Poisson |
- |
|
ASTM D-3039 |
| |
| 4. Proprietà fisiche |
| Assorbimento dell'acqua |
% |
0.02 |
IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densità, ambiente 23oC |
g/cm3 |
2.9 |
ASTM D792 Metodo A |
| Conduttività termica (asse z) |
W/mK |
1.1 |
ASTM E1461 |
| Conduttività termica (x, y) |
W/mK |
1.4 |
ASTM E1461 |
| Calore specifico |
J/gK |
0.94 |
ASTM E1461 |
| Infiammabilità |
classe |
V0 |
UL-94 |
| Sparizione di gas da parte della NASA, 125oC, ≤10-6 torr |
|
|
|
| Perdita di massa totale |
% |
0.02 |
NASA SP-R-0022A |
| Volatili raccolti |
% |
0 |
NASA SP-R-0022A |
| Ricupero di vapore acqueo |
% |
0 |
NASA SP-R-0022A |
Dettagli della costruzione
Questo PCB è dotato di un impianto rigido a 2 strati con ogni strato di rame di spessore di 35 μm, fornendo un'eccellente conducibilità.ottimizzazione delle prestazioni termiche ed elettricheCon dimensioni di 61,99 mm x 39,99 mm e spessore di 0,8 mm, il PCB TC600 è progettato per applicazioni compatte mantenendo al contempo elevate prestazioni.
Norme di garanzia della qualità per i laminati TC600
Prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, il PCB TC600 subisce rigorosi test elettrici al 100% prima della spedizione.Questo impegno per la qualità garantisce che ogni unità non solo soddisfi ma superi i criteri di affidabilità e prestazioni, dando agli ingegneri fiducia nei loro progetti.
| Materiale per PCB: |
PTFE/fibra di vetro tessuta riempita di ceramica |
| Indicazione: |
TC600 |
| Costante dielettrica: |
6.15 (10 GHz) |
| Fattore di dissipazione |
0.002 (10 GHz) |
| Numero di strati: |
PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido |
| Peso di rame: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore dielettrico: |
10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Dimensione del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: |
Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: |
rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc. |
Applicazioni tipiche del PCB TC600
La versatilità del PCB TC600 lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- Amplificatori di potenza: miglioramento dell'efficienza e dell'affidabilità nelle applicazioni ad alta potenza.
- Combinatore a microonde e schede di divisione di potenza: ideali per sistemi avionici e di comunicazione.
- Piccole antenne di impronta: perfette per i disegni con spazio limitato nei dispositivi mobili.
- Antenne di trasmissione audio digitale (DAB): supportano la trasmissione audio di alta qualità.
- GPS e antenne di lettura RFID portatili: garantire prestazioni affidabili nei sistemi di navigazione e di tracciamento.
Conclusione: il futuro dei PCB ad alte prestazioni
Con il suo design innovativo e le sue caratteristiche avanzate, il PCB TC600 è pronto ad elevare i vostri progetti con una gestione termica e prestazioni superiori.Mentre gli ingegneri affrontano crescenti esigenze di efficienza e affidabilità, il PCB TC600 fornisce una soluzione che risponde a queste sfide.Abbracciare il futuro dell'elettronica ad alte prestazioni con il PCB TC600, dove la tecnologia all'avanguardia incontra prestazioni eccezionali!
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!
