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25mil TMM3 PCB con immersione in argento per applicazioni RF e microonde

Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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25mil TMM3 PCB con immersione in argento per applicazioni RF e microonde

25mil TMM3 PCB with Immersion Silver for RF and Microwave Applications
25mil TMM3 PCB with Immersion Silver for RF and Microwave Applications 25mil TMM3 PCB with Immersion Silver for RF and Microwave Applications

Grande immagine :  25mil TMM3 PCB con immersione in argento per applicazioni RF e microonde

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pc
Prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 PCS al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: Rogers TMM3 Core Layer count: 2-layer
Dimensione del PCB: 420,91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm PCB thickness: 0.7 mm
Peso di rame: 1 oz (1,4 ml) di strati esterni Finitura superficiale: Argento immersivo
Evidenziare:

PCB TMM3 d'immersione in argento

,

Applicazioni a microonde RF TMM3 PCB

,

25mil TMM3 PCB

Introduzione al Rogers TMM3

Il Rogers TMM3 è un materiale termoresistente per microonde realizzato da un composito polimerico termoresistente in ceramica.combinando le migliori caratteristiche dei laminati di circuito a microonde in ceramica e in PTFE tradizionaleA differenza di molti materiali convenzionali, il TMM3 non richiede tecniche di produzione specializzate, rendendolo una scelta versatile e accessibile per gli ingegneri.

 

Dettagli della costruzione

Il PCB TMM3 presenta un robusto impianto rigido a due strati:

 

Strato di rame 1: 35 μm
RogersTMM3 Core: 0,635 mm (25 mil)

Strato di rame 2: 35 μm

 

Specificità:

Dimensioni della scheda: 42,91 mm x 108,31 mm (± 0,15 mm)

Traccia/spazio minimo: 5/9 mils

Dimensione minima del foro: 0,3 mm

Spessore del cartone finito: 0,7 mm

Peso del rame finito: 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni

Finitura superficiale: argento immersivo

Assicurazione della qualità: ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo affidabilità e prestazioni.

 

Applicazioni tipiche


Il PCB Rogers TMM3 è particolarmente adatto per:

 

Circuiti RF e microonde: ideali per applicazioni che richiedono prestazioni di precisione e ad alta frequenza.


Amplificatori e combinatori di potenza: garantisce una trasmissione del segnale efficiente e una perdita minima.


Sistemi di comunicazione satellitare: fornisce prestazioni affidabili in ambienti difficili.


Chip tester e patch antenna: facilita test accurati e elevate prestazioni.

 

Immobili TMM3 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.27±0.032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica 3.45 - - da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica +37 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza all'isolamento > 2000 - Oh, mio Dio. C/96/60/95 della Commissione ASTM D257
Resistenza al volume 2 x 109 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistenza superficiale > 9x 10^9 - Oh, mio Dio. - ASTM D257
Forza elettrica (forza dielettrica) 441 Z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termiche
Decomposizione a temperatura ((Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coefficiente di espansione termica - x 15 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Y 15 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Z 23 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 5.7 (1.0) X,Y Lb/pollice (N/mm) dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) 16.53 X,Y kpsi A ASTM D790
Modulo flessibile (MD/CMD) 1.72 X,Y Msi A ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.12
Gravità specifica 1.78 - - A ASTM D792
Capacità termica specifica 0.87 - J/g/K A Calcolato
Processo senza piombo compatibile - Sì. - - - -


Nel campo dell'elettronica in rapida evoluzione, la ricerca di circuiti stampati ad alte prestazioni (PCB) è sempre più critica, in particolare in settori come le telecomunicazioni e l'aerospaziale.Inserisci il PCB Rogers TMM3, una soluzione innovativa progettata appositamente per applicazioni ad alta frequenza.mostrando perché è diventata una scelta preferibile per ingegneri e produttori.


Performance dielettrica eccezionale

- Costante dielettrica (Dk): a 3,27 ± 0,032 a 10 GHz, il PCB TMM3 garantisce una distorsione minima del segnale, fondamentale per la trasmissione ad alta frequenza.45 su un intervallo di frequenza più ampio da 8 GHz a 40 GHz, dimostrando la sua versatilità.

 

- Fattore di dissipazione (Df): con un fattore di dissipazione notevolmente basso pari a 0.002, il TMM3 riduce al minimo le perdite di energia, migliorando così l'efficienza complessiva dei circuiti elettronici.

 

- Coefficiente termico della costante dielettrica: la stabilità termica è impressionante, con un coefficiente di +37 ppm/°K, garantendo prestazioni affidabili a temperature da -55°C a 125°C.

Proprietà meccaniche e termiche robuste

 

- Temperatura di decomposizione (Td): con un Td elevato di 425°C, il TMM3 è ben attrezzato per gestire ambienti ad alta temperatura.

 

- Coefficiente di espansione termica (CTE): il CTE si allinea strettamente a quello del rame, misurando 15 ppm/K sia nella direzione X che nella direzione Y e 23 ppm/K nella direzione Z.Questo riduce al minimo lo stress sui fori di rivestimento, che è vitale per mantenere l'integrità elettrica.

 

- Resistenza flessibile: con una resistenza flessibile di 16,53 kpsi, la TMM3 è costruita per resistere alle sollecitazioni meccaniche, garantendo la durata nelle applicazioni più impegnative.

 

Impressionanti proprietà elettriche

 

- Resistenza all'isolamento: il PCB TMM3 presenta una resistenza all'isolamento superiore a 2000 GΩ, che fornisce un eccellente isolamento elettrico.

 

- Resistenza al volume: con una resistenza di 2 x 10^9 Ω·cm, questo PCB presenta prestazioni robuste in varie applicazioni.

 

- Resistenza elettrica: con una resistenza dielettrica di 441 V/mil, il TMM3 può sopportare elevate tensioni senza compromettere le prestazioni.

 

Materiale per PCB: Composti polimerici termosetici di ceramica, idrocarburi
Indicazione: TMM3
Costante dielettrica: 3.27
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo, placcato in oro puro ecc.

 

25mil TMM3 PCB con immersione in argento per applicazioni RF e microonde 0

 

Perché scegliere Rogers TMM3 PCB?

 

1. Affidabilità costante: la combinazione di bassa Dk, bassa Df e elevata resistenza all'isolamento garantisce che il PCB TMM3 mantenga un'integrità del segnale eccezionale in condizioni difficili.

 

2. Produzione semplificata: il materiale è compatibile con processi privi di piombo e non richiede un trattamento con naftanato di sodio prima della verniciatura senza elettroli,semplificazione della produzione e riduzione dei costi.

 

3. Applicazioni versatili: il PCB TMM3 brilla in varie applicazioni, tra cui circuiti RF e microonde, amplificatori di potenza, filtri e sistemi di comunicazione satellitare.

 

4- Durabilità e longevità: la resistenza meccanica del TMM3, caratterizzata da una elevata resistenza alla buccia e alla flessibilità, gli consente di resistere ai rigori di ambienti difficili,offrendo affidabilità a lungo termine.

 

Applicazioni ideali per la Rogers TMM3

Il PCB Rogers TMM3 è perfettamente adatto a numerose applicazioni, come:

 

- Circuiti RF e microonde: scelta ideale per applicazioni che richiedono precisione e capacità ad alta frequenza.
 

- Amplificatori di potenza e combinatori: facilita una trasmissione efficiente del segnale con perdite minime.
 

- Sistemi di comunicazione satellitare: offre prestazioni affidabili in condizioni difficili.
 

- Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS): garantisce la ricezione e la trasmissione accurate dei segnali.

 

Conclusione: elevare le soluzioni elettroniche con Rogers TMM3

Il PCB TMM3 di Rogers rappresenta un faro di innovazione nella tecnologia dei PCB ad alta frequenza. Its unique blend of features—ranging from a low dielectric constant and excellent thermal stability to impressive mechanical strength—positions it as a preferred option for engineers and manufacturers eager to push the boundaries of electronic design.

 

Poiché la domanda di soluzioni elettroniche sofisticate continua ad aumentare, il PCB TMM3 è pronto a rispondere a queste sfide con un'affidabilità e prestazioni senza pari.Per ulteriori informazioni su come il Rogers TMM3 può elevare i vostri progetti o per richiedere un preventivoIl tuo viaggio verso soluzioni elettroniche all'avanguardia inizia qui!

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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