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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale: | Rogers TMM3 Core | Layer count: | 2-layer |
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Dimensione del PCB: | 420,91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | PCB thickness: | 0.7 mm |
Peso di rame: | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni | Finitura superficiale: | Argento immersivo |
Evidenziare: | PCB TMM3 d'immersione in argento,Applicazioni a microonde RF TMM3 PCB,25mil TMM3 PCB |
Introduzione al Rogers TMM3
Il Rogers TMM3 è un materiale termoresistente per microonde realizzato da un composito polimerico termoresistente in ceramica.combinando le migliori caratteristiche dei laminati di circuito a microonde in ceramica e in PTFE tradizionaleA differenza di molti materiali convenzionali, il TMM3 non richiede tecniche di produzione specializzate, rendendolo una scelta versatile e accessibile per gli ingegneri.
Dettagli della costruzione
Il PCB TMM3 presenta un robusto impianto rigido a due strati:
Strato di rame 1: 35 μm
RogersTMM3 Core: 0,635 mm (25 mil)
Strato di rame 2: 35 μm
Specificità:
Dimensioni della scheda: 42,91 mm x 108,31 mm (± 0,15 mm)
Traccia/spazio minimo: 5/9 mils
Dimensione minima del foro: 0,3 mm
Spessore del cartone finito: 0,7 mm
Peso del rame finito: 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni
Finitura superficiale: argento immersivo
Assicurazione della qualità: ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo affidabilità e prestazioni.
Applicazioni tipiche
Il PCB Rogers TMM3 è particolarmente adatto per:
Circuiti RF e microonde: ideali per applicazioni che richiedono prestazioni di precisione e ad alta frequenza.
Amplificatori e combinatori di potenza: garantisce una trasmissione del segnale efficiente e una perdita minima.
Sistemi di comunicazione satellitare: fornisce prestazioni affidabili in ambienti difficili.
Chip tester e patch antenna: facilita test accurati e elevate prestazioni.
Immobili | TMM3 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.27±0.032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Costante dielettrica | 3.45 | - | - | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione (processo) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico della costante dielettrica | +37 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistenza all'isolamento | > 2000 | - | Oh, mio Dio. | C/96/60/95 della Commissione | ASTM D257 | |
Resistenza al volume | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistenza superficiale | > 9x 10^9 | - | Oh, mio Dio. | - | ASTM D257 | |
Forza elettrica (forza dielettrica) | 441 | Z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Proprietà termiche | ||||||
Decomposizione a temperatura ((Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coefficiente di espansione termica - x | 15 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Y | 15 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Z | 23 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conduttività termica | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Proprietà meccaniche | ||||||
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico | 5.7 (1.0) | X,Y | Lb/pollice (N/mm) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
Forza flessibile (MD/CMD) | 16.53 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
Modulo flessibile (MD/CMD) | 1.72 | X,Y | Msi | A | ASTM D790 | |
Proprietà fisiche | ||||||
Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.12 | |||||
Gravità specifica | 1.78 | - | - | A | ASTM D792 | |
Capacità termica specifica | 0.87 | - | J/g/K | A | Calcolato | |
Processo senza piombo compatibile | - Sì. | - | - | - | - |
Nel campo dell'elettronica in rapida evoluzione, la ricerca di circuiti stampati ad alte prestazioni (PCB) è sempre più critica, in particolare in settori come le telecomunicazioni e l'aerospaziale.Inserisci il PCB Rogers TMM3, una soluzione innovativa progettata appositamente per applicazioni ad alta frequenza.mostrando perché è diventata una scelta preferibile per ingegneri e produttori.
Performance dielettrica eccezionale
- Costante dielettrica (Dk): a 3,27 ± 0,032 a 10 GHz, il PCB TMM3 garantisce una distorsione minima del segnale, fondamentale per la trasmissione ad alta frequenza.45 su un intervallo di frequenza più ampio da 8 GHz a 40 GHz, dimostrando la sua versatilità.
- Fattore di dissipazione (Df): con un fattore di dissipazione notevolmente basso pari a 0.002, il TMM3 riduce al minimo le perdite di energia, migliorando così l'efficienza complessiva dei circuiti elettronici.
- Coefficiente termico della costante dielettrica: la stabilità termica è impressionante, con un coefficiente di +37 ppm/°K, garantendo prestazioni affidabili a temperature da -55°C a 125°C.
Proprietà meccaniche e termiche robuste
- Temperatura di decomposizione (Td): con un Td elevato di 425°C, il TMM3 è ben attrezzato per gestire ambienti ad alta temperatura.
- Coefficiente di espansione termica (CTE): il CTE si allinea strettamente a quello del rame, misurando 15 ppm/K sia nella direzione X che nella direzione Y e 23 ppm/K nella direzione Z.Questo riduce al minimo lo stress sui fori di rivestimento, che è vitale per mantenere l'integrità elettrica.
- Resistenza flessibile: con una resistenza flessibile di 16,53 kpsi, la TMM3 è costruita per resistere alle sollecitazioni meccaniche, garantendo la durata nelle applicazioni più impegnative.
Impressionanti proprietà elettriche
- Resistenza all'isolamento: il PCB TMM3 presenta una resistenza all'isolamento superiore a 2000 GΩ, che fornisce un eccellente isolamento elettrico.
- Resistenza al volume: con una resistenza di 2 x 10^9 Ω·cm, questo PCB presenta prestazioni robuste in varie applicazioni.
- Resistenza elettrica: con una resistenza dielettrica di 441 V/mil, il TMM3 può sopportare elevate tensioni senza compromettere le prestazioni.
Materiale per PCB: | Composti polimerici termosetici di ceramica, idrocarburi |
Indicazione: | TMM3 |
Costante dielettrica: | 3.27 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo, placcato in oro puro ecc. |
Perché scegliere Rogers TMM3 PCB?
1. Affidabilità costante: la combinazione di bassa Dk, bassa Df e elevata resistenza all'isolamento garantisce che il PCB TMM3 mantenga un'integrità del segnale eccezionale in condizioni difficili.
2. Produzione semplificata: il materiale è compatibile con processi privi di piombo e non richiede un trattamento con naftanato di sodio prima della verniciatura senza elettroli,semplificazione della produzione e riduzione dei costi.
3. Applicazioni versatili: il PCB TMM3 brilla in varie applicazioni, tra cui circuiti RF e microonde, amplificatori di potenza, filtri e sistemi di comunicazione satellitare.
4- Durabilità e longevità: la resistenza meccanica del TMM3, caratterizzata da una elevata resistenza alla buccia e alla flessibilità, gli consente di resistere ai rigori di ambienti difficili,offrendo affidabilità a lungo termine.
Applicazioni ideali per la Rogers TMM3
Il PCB Rogers TMM3 è perfettamente adatto a numerose applicazioni, come:
- Circuiti RF e microonde: scelta ideale per applicazioni che richiedono precisione e capacità ad alta frequenza.
- Amplificatori di potenza e combinatori: facilita una trasmissione efficiente del segnale con perdite minime.
- Sistemi di comunicazione satellitare: offre prestazioni affidabili in condizioni difficili.
- Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS): garantisce la ricezione e la trasmissione accurate dei segnali.
Conclusione: elevare le soluzioni elettroniche con Rogers TMM3
Il PCB TMM3 di Rogers rappresenta un faro di innovazione nella tecnologia dei PCB ad alta frequenza. Its unique blend of features—ranging from a low dielectric constant and excellent thermal stability to impressive mechanical strength—positions it as a preferred option for engineers and manufacturers eager to push the boundaries of electronic design.
Poiché la domanda di soluzioni elettroniche sofisticate continua ad aumentare, il PCB TMM3 è pronto a rispondere a queste sfide con un'affidabilità e prestazioni senza pari.Per ulteriori informazioni su come il Rogers TMM3 può elevare i vostri progetti o per richiedere un preventivoIl tuo viaggio verso soluzioni elettroniche all'avanguardia inizia qui!
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
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