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3 strati RO3010 PCB 2.7mm 1oz circuito stampato con stagno di immersione

3 strati RO3010 PCB 2.7mm 1oz circuito stampato con stagno di immersione

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RO3010
Numero di strati:
a 3 strati
Dimensione del PCB:
30 mm x 25 mm = 1 PCS
Spessore del PCB:
2.7 mm
Peso del rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Latta di immersione
Evidenziare:

PCB di stagno per immersione RO3010

,

1 oz di PCB RO3010

,

2.7mm RO3010 PCB

Descrizione del prodotto

 

Il Rogers RO3010 PCB è una scheda di circuito stampato all'avanguardia realizzata con composti PTFE avanzati riempiti di ceramica progettata per applicazioni ad alte prestazionioffre una costante dielettrica elevata e una stabilità eccezionaleIl RO3010 semplifica la creazione di componenti a banda larga e supporta la miniaturizzazione dei circuiti,rendendolo una scelta ideale per gli ingegneri focalizzati su precisione e affidabilità.

 

Caratteristiche chiave
Constante dielettrica elevata: 10,2 ± 0,30 a 10 GHz/23°C, garantendo un'integrità del segnale superiore.

 

Fattore di dispersione basso: 0,0022 a 10 GHz/23°C, riducendo al minimo le perdite di energia e migliorando l'efficienza del sistema.

 

Stabilità termica:
Coefficiente di espansione termica (CTE):

 

X: 13 ppm/°C
Y: 11 ppm/°C
Z: 16 ppm/°C

 

Intervallo di temperatura di funzionamento: da -40°C a +85°C.

 

Temperatura di decomposizione termica (Td): superiore a 500°C, che garantisce durata in condizioni estreme.

 

Conduttività termica: 0,95 W/mK, che facilita una gestione efficace del calore.

 

Assorbimento dell'umidità: solo 0,05%, garantendo l'affidabilità in ambienti diversi.

 

Immobili RO3010 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 10.2±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 11.2 Z   da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0022 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 395 Z ppm/°C 10 GHz -50°Cfino a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilità dimensionale 0.35
0.31
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistenza al volume 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistenza superficiale 105   COND A IPC 2.5.17.1
Modulo di trazione 1902
1934
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Assorbimento di umidità 0.05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calore specifico 0.8   j/g/k   Calcolato
Conduttività termica 0.95   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Coefficiente di espansione termica
(-55 a 288
°C)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °CTGA   ASTM D 3850
Densità 2.8   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 9.4   - Si', si'. 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante IPC-TM 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Benefici
Stabilità dimensionale: con un coefficiente di espansione molto simile a quello del rame, il RO3010 garantisce l'affidabilità durante il ciclo termico.

 

Fabbricazione conveniente: i prezzi economici del laminato lo rendono adatto alla produzione in grandi volumi senza compromettere la qualità.

 

Opzioni di progettazione versatili: ideale per progetti di schede multilivello, che accolgono layout di circuiti complessi.

 

Specifiche tecniche

PCB stackup: PCB rigidi a 3 strati
 

Strato di rame 1: 35 μm
RO3010 Core: 50 mil (1,27 mm)
Strato di rame 2: 35 μm
Prepreg: 0,1 mm
RO3010 Core: 50 mil (1,27 mm)
Strato di rame 3: 35 μm

 

Le dimensioni della scheda finita sono di 30 mm x 25 mm, con uno spessore totale di 2,7 mm. Essa supporta tracce e spazi minimi di 5/5 mil e ha una dimensione minima del foro di 0,5 mm.Il peso del rame finito sugli strati esterni è di 1 oz (1Ogni PCB viene sottoposto al 100% di test elettrici prima della spedizione, garantendo qualità e affidabilità.

 

Il Rogers RO3010 PCB è ideale per una varietà di applicazioni, tra cui radar automobilistico, antenne GPS, sistemi di telecomunicazioni cellulari, antenne patch per comunicazioni wireless,satelliti di trasmissione direttaLa sua versatilità e le sue prestazioni lo rendono una risorsa preziosa in molti ambienti ad alta domanda.

 

3 strati RO3010 PCB 2.7mm 1oz circuito stampato con stagno di immersione 0

 

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Dettagli dei prodotti
3 strati RO3010 PCB 2.7mm 1oz circuito stampato con stagno di immersione
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RO3010
Numero di strati:
a 3 strati
Dimensione del PCB:
30 mm x 25 mm = 1 PCS
Spessore del PCB:
2.7 mm
Peso del rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Latta di immersione
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

PCB di stagno per immersione RO3010

,

1 oz di PCB RO3010

,

2.7mm RO3010 PCB

Descrizione del prodotto

 

Il Rogers RO3010 PCB è una scheda di circuito stampato all'avanguardia realizzata con composti PTFE avanzati riempiti di ceramica progettata per applicazioni ad alte prestazionioffre una costante dielettrica elevata e una stabilità eccezionaleIl RO3010 semplifica la creazione di componenti a banda larga e supporta la miniaturizzazione dei circuiti,rendendolo una scelta ideale per gli ingegneri focalizzati su precisione e affidabilità.

 

Caratteristiche chiave
Constante dielettrica elevata: 10,2 ± 0,30 a 10 GHz/23°C, garantendo un'integrità del segnale superiore.

 

Fattore di dispersione basso: 0,0022 a 10 GHz/23°C, riducendo al minimo le perdite di energia e migliorando l'efficienza del sistema.

 

Stabilità termica:
Coefficiente di espansione termica (CTE):

 

X: 13 ppm/°C
Y: 11 ppm/°C
Z: 16 ppm/°C

 

Intervallo di temperatura di funzionamento: da -40°C a +85°C.

 

Temperatura di decomposizione termica (Td): superiore a 500°C, che garantisce durata in condizioni estreme.

 

Conduttività termica: 0,95 W/mK, che facilita una gestione efficace del calore.

 

Assorbimento dell'umidità: solo 0,05%, garantendo l'affidabilità in ambienti diversi.

 

Immobili RO3010 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 10.2±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 11.2 Z   da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0022 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 395 Z ppm/°C 10 GHz -50°Cfino a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilità dimensionale 0.35
0.31
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistenza al volume 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistenza superficiale 105   COND A IPC 2.5.17.1
Modulo di trazione 1902
1934
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Assorbimento di umidità 0.05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calore specifico 0.8   j/g/k   Calcolato
Conduttività termica 0.95   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Coefficiente di espansione termica
(-55 a 288
°C)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °CTGA   ASTM D 3850
Densità 2.8   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 9.4   - Si', si'. 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante IPC-TM 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Benefici
Stabilità dimensionale: con un coefficiente di espansione molto simile a quello del rame, il RO3010 garantisce l'affidabilità durante il ciclo termico.

 

Fabbricazione conveniente: i prezzi economici del laminato lo rendono adatto alla produzione in grandi volumi senza compromettere la qualità.

 

Opzioni di progettazione versatili: ideale per progetti di schede multilivello, che accolgono layout di circuiti complessi.

 

Specifiche tecniche

PCB stackup: PCB rigidi a 3 strati
 

Strato di rame 1: 35 μm
RO3010 Core: 50 mil (1,27 mm)
Strato di rame 2: 35 μm
Prepreg: 0,1 mm
RO3010 Core: 50 mil (1,27 mm)
Strato di rame 3: 35 μm

 

Le dimensioni della scheda finita sono di 30 mm x 25 mm, con uno spessore totale di 2,7 mm. Essa supporta tracce e spazi minimi di 5/5 mil e ha una dimensione minima del foro di 0,5 mm.Il peso del rame finito sugli strati esterni è di 1 oz (1Ogni PCB viene sottoposto al 100% di test elettrici prima della spedizione, garantendo qualità e affidabilità.

 

Il Rogers RO3010 PCB è ideale per una varietà di applicazioni, tra cui radar automobilistico, antenne GPS, sistemi di telecomunicazioni cellulari, antenne patch per comunicazioni wireless,satelliti di trasmissione direttaLa sua versatilità e le sue prestazioni lo rendono una risorsa preziosa in molti ambienti ad alta domanda.

 

3 strati RO3010 PCB 2.7mm 1oz circuito stampato con stagno di immersione 0

 

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