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RO4003 LoPro PCB 32,7 mil 2-layer Immersion Silver

RO4003 LoPro PCB 32,7 mil 2-layer Immersion Silver

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
Rogers RO4003C LoPro Substrato
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
77.4 mm x 39,3 mm = 16 PCS
Spessore del PCB:
32.7 mil
Peso del rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Argento immersivo
Evidenziare:

32.7mil PCB in argento immersivo

,

RO4003 PCB in argento per immersione

,

PCB in argento a due strati per immersione

Descrizione del prodotto

Il PCB a basso profilo RO4003C sfrutta la tecnologia proprietaria di Rogers, che combina una lamina trattata al contrario con un dielettrico RO4003C standard.Questa costruzione unica si traduce in un laminato che non solo riduce la perdita di conduttori ma migliora anche l'integrità del segnale, che lo rende ideale per applicazioni ad alta frequenza.

 

L'integrazione di materiali ceramici a idrocarburi consente prestazioni superiori ad alte frequenze mantenendo al contempo la redditività nella produzione.Questo PCB può essere fabbricato utilizzando processi standard di epossidi/vetro (FR-4), eliminando la necessità di tecniche di preparazione specializzate, riducendo così i costi complessivi di produzione.

 

Caratteristiche chiave
Il PCB a basso profilo RO4003C vanta diverse specifiche impressionanti che soddisfano le esigenze dei moderni progetti elettronici:

 

Costante dielettrica: con una costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, questo PCB garantisce una trasmissione del segnale stabile e un minimo degrado del segnale.

 

Fattore di dissipazione: un basso fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz indica una riduzione della perdita di energia, migliorando l'efficienza complessiva.

 

Stabilità termica: il PCB ha una temperatura di decomposizione termica (Td) superiore a 425°C e una temperatura di transizione in vetro (Tg) superiore a 280°C.garantire l'affidabilità in condizioni di alta temperatura.

 

Conduttività termica: con una conduttività termica di 0,64 W/mK, dissipa efficacemente il calore, che è cruciale per mantenere le prestazioni nelle applicazioni ad alta potenza.

 

Basso coefficiente di espansione termica (CTE): il CTE dell'asse Z è di 46 ppm/°C, strettamente abbinato al rame, il che riduce al minimo lo stress e i potenziali guasti durante il ciclo termico.

 

Immobili Valore tipico Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica, processo 3.38 ± 0.05 z - Non lo so. 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica, progettazione 3.5 z - Non lo so. da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione abbronzatura, 00,0027 0.0021 z - Non lo so. 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di r 40 z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.7 x 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) z KV/mm(V/mil) 0.51 mm ((0.020 ′′) IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 26889(3900) Y MPa ((kpsi) NT1 commercio ASTM D638
Resistenza alla trazione 141(20.4) Y MPa ((kpsi) NT1 commercio ASTM D638
Forza flessibile 276(40)   MPa ((kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m ((miles/pollici) dopo incisione +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11 x ppm/°C -55 a 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 e
46 z
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D3850
Conduttività termica 0.64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore immersione 0,060 ̊ campione Temperatura 50°C ASTM D570
Densità 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D792
Forza della buccia di rame 1.05(6.0)   N/mm ((pli) dopo saldatura galleggiante 1 oz. IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N/A       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Vantaggi del PCB a basso profilo RO4003C
Il PCB a basso profilo RO4003C è progettato per fornire numerosi vantaggi per applicazioni elettroniche ad alta frequenza:

 

Minore perdita di inserimento: la combinazione di una bassa perdita di conduttore e proprietà dielettriche ottimizzate consente ai progetti di operare a frequenze superiori a 40 GHz,rendendolo adatto ad applicazioni all'avanguardia nel settore delle telecomunicazioni e del trasferimento di dati.

 

Riduzione dell'intermodulazione passiva (PIM): questa caratteristica è particolarmente utile per le antenne della stazione base, dove ridurre al minimo la distorsione dell'intermodulazione è fondamentale per la chiarezza e le prestazioni del segnale.

 

Performance termica migliorata: la progettazione del PCB facilita una migliore dissipazione del calore, riducendo la probabilità di guasti termici e garantendo un'affidabilità a lungo termine.

 

Capacità di PCB multilivello: la flessibilità di progettazione offerta dal RO4003C consente la creazione di PCB multilivello complessi, che ospitano una varietà di componenti elettronici e configurazioni.

 

Rispetto ambientale: questo PCB soddisfa gli standard ambientali moderni ed è resistente ai CAF, rispondendo alla crescente attenzione del settore alla sostenibilità e all'affidabilità.

 

RO4003 LoPro PCB 32,7 mil 2-layer Immersion Silver 0

 

Costruzione e specifiche

Questo PCB è costruito come un PCB rigido a due strati con le seguenti specifiche:

 

Dimensioni della scheda: 77,4 mm x 39,3 mm, consentendo disegni compatti integrando più componenti.
 

Traccia/spazio minimo: 4/5 mil, consentendo disegni di circuiti ad alta densità.
 

Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per accogliere vari tipi di componenti.
 

Spessore della tavola finita: 0,91 mm, fornendo una robusta integrità strutturale.
 

Peso di rame: 1,4 ml per gli strati esterni, garantendo connessioni elettriche affidabili.
 

Finitura superficiale: argento immersivo, che migliora la solderabilità e protegge dall'ossidazione.
 

Prova elettrica: prima della spedizione viene eseguita una prova elettrica al 100%, garantendo qualità e affidabilità.

 

Applicazioni tipiche
Il PCB a basso profilo RO4003C è adatto a:

 

Applicazioni digitali (server, router, backplanes ad alta velocità)
Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari
LNB per satelliti di trasmissione diretta
Etichette di identificazione RF

 

Materiale per PCB: Laminati ceramici a base di idrocarburi
Indicazione: RO4003C LoPro
Costante dielettrica: 3.38±0.05
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil ((0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil ((1.542mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione ecc.
prodotti
Dettagli dei prodotti
RO4003 LoPro PCB 32,7 mil 2-layer Immersion Silver
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
Rogers RO4003C LoPro Substrato
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
77.4 mm x 39,3 mm = 16 PCS
Spessore del PCB:
32.7 mil
Peso del rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Argento immersivo
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

32.7mil PCB in argento immersivo

,

RO4003 PCB in argento per immersione

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PCB in argento a due strati per immersione

Descrizione del prodotto

Il PCB a basso profilo RO4003C sfrutta la tecnologia proprietaria di Rogers, che combina una lamina trattata al contrario con un dielettrico RO4003C standard.Questa costruzione unica si traduce in un laminato che non solo riduce la perdita di conduttori ma migliora anche l'integrità del segnale, che lo rende ideale per applicazioni ad alta frequenza.

 

L'integrazione di materiali ceramici a idrocarburi consente prestazioni superiori ad alte frequenze mantenendo al contempo la redditività nella produzione.Questo PCB può essere fabbricato utilizzando processi standard di epossidi/vetro (FR-4), eliminando la necessità di tecniche di preparazione specializzate, riducendo così i costi complessivi di produzione.

 

Caratteristiche chiave
Il PCB a basso profilo RO4003C vanta diverse specifiche impressionanti che soddisfano le esigenze dei moderni progetti elettronici:

 

Costante dielettrica: con una costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, questo PCB garantisce una trasmissione del segnale stabile e un minimo degrado del segnale.

 

Fattore di dissipazione: un basso fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz indica una riduzione della perdita di energia, migliorando l'efficienza complessiva.

 

Stabilità termica: il PCB ha una temperatura di decomposizione termica (Td) superiore a 425°C e una temperatura di transizione in vetro (Tg) superiore a 280°C.garantire l'affidabilità in condizioni di alta temperatura.

 

Conduttività termica: con una conduttività termica di 0,64 W/mK, dissipa efficacemente il calore, che è cruciale per mantenere le prestazioni nelle applicazioni ad alta potenza.

 

Basso coefficiente di espansione termica (CTE): il CTE dell'asse Z è di 46 ppm/°C, strettamente abbinato al rame, il che riduce al minimo lo stress e i potenziali guasti durante il ciclo termico.

 

Immobili Valore tipico Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica, processo 3.38 ± 0.05 z - Non lo so. 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica, progettazione 3.5 z - Non lo so. da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione abbronzatura, 00,0027 0.0021 z - Non lo so. 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di r 40 z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.7 x 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) z KV/mm(V/mil) 0.51 mm ((0.020 ′′) IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 26889(3900) Y MPa ((kpsi) NT1 commercio ASTM D638
Resistenza alla trazione 141(20.4) Y MPa ((kpsi) NT1 commercio ASTM D638
Forza flessibile 276(40)   MPa ((kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m ((miles/pollici) dopo incisione +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11 x ppm/°C -55 a 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 e
46 z
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D3850
Conduttività termica 0.64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore immersione 0,060 ̊ campione Temperatura 50°C ASTM D570
Densità 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D792
Forza della buccia di rame 1.05(6.0)   N/mm ((pli) dopo saldatura galleggiante 1 oz. IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N/A       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Vantaggi del PCB a basso profilo RO4003C
Il PCB a basso profilo RO4003C è progettato per fornire numerosi vantaggi per applicazioni elettroniche ad alta frequenza:

 

Minore perdita di inserimento: la combinazione di una bassa perdita di conduttore e proprietà dielettriche ottimizzate consente ai progetti di operare a frequenze superiori a 40 GHz,rendendolo adatto ad applicazioni all'avanguardia nel settore delle telecomunicazioni e del trasferimento di dati.

 

Riduzione dell'intermodulazione passiva (PIM): questa caratteristica è particolarmente utile per le antenne della stazione base, dove ridurre al minimo la distorsione dell'intermodulazione è fondamentale per la chiarezza e le prestazioni del segnale.

 

Performance termica migliorata: la progettazione del PCB facilita una migliore dissipazione del calore, riducendo la probabilità di guasti termici e garantendo un'affidabilità a lungo termine.

 

Capacità di PCB multilivello: la flessibilità di progettazione offerta dal RO4003C consente la creazione di PCB multilivello complessi, che ospitano una varietà di componenti elettronici e configurazioni.

 

Rispetto ambientale: questo PCB soddisfa gli standard ambientali moderni ed è resistente ai CAF, rispondendo alla crescente attenzione del settore alla sostenibilità e all'affidabilità.

 

RO4003 LoPro PCB 32,7 mil 2-layer Immersion Silver 0

 

Costruzione e specifiche

Questo PCB è costruito come un PCB rigido a due strati con le seguenti specifiche:

 

Dimensioni della scheda: 77,4 mm x 39,3 mm, consentendo disegni compatti integrando più componenti.
 

Traccia/spazio minimo: 4/5 mil, consentendo disegni di circuiti ad alta densità.
 

Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per accogliere vari tipi di componenti.
 

Spessore della tavola finita: 0,91 mm, fornendo una robusta integrità strutturale.
 

Peso di rame: 1,4 ml per gli strati esterni, garantendo connessioni elettriche affidabili.
 

Finitura superficiale: argento immersivo, che migliora la solderabilità e protegge dall'ossidazione.
 

Prova elettrica: prima della spedizione viene eseguita una prova elettrica al 100%, garantendo qualità e affidabilità.

 

Applicazioni tipiche
Il PCB a basso profilo RO4003C è adatto a:

 

Applicazioni digitali (server, router, backplanes ad alta velocità)
Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari
LNB per satelliti di trasmissione diretta
Etichette di identificazione RF

 

Materiale per PCB: Laminati ceramici a base di idrocarburi
Indicazione: RO4003C LoPro
Costante dielettrica: 3.38±0.05
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil ((0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil ((1.542mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione ecc.
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