MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB a basso profilo RO4003C sfrutta la tecnologia proprietaria di Rogers, che combina una lamina trattata al contrario con un dielettrico RO4003C standard.Questa costruzione unica si traduce in un laminato che non solo riduce la perdita di conduttori ma migliora anche l'integrità del segnale, che lo rende ideale per applicazioni ad alta frequenza.
L'integrazione di materiali ceramici a idrocarburi consente prestazioni superiori ad alte frequenze mantenendo al contempo la redditività nella produzione.Questo PCB può essere fabbricato utilizzando processi standard di epossidi/vetro (FR-4), eliminando la necessità di tecniche di preparazione specializzate, riducendo così i costi complessivi di produzione.
Caratteristiche chiave
Il PCB a basso profilo RO4003C vanta diverse specifiche impressionanti che soddisfano le esigenze dei moderni progetti elettronici:
Costante dielettrica: con una costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, questo PCB garantisce una trasmissione del segnale stabile e un minimo degrado del segnale.
Fattore di dissipazione: un basso fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz indica una riduzione della perdita di energia, migliorando l'efficienza complessiva.
Stabilità termica: il PCB ha una temperatura di decomposizione termica (Td) superiore a 425°C e una temperatura di transizione in vetro (Tg) superiore a 280°C.garantire l'affidabilità in condizioni di alta temperatura.
Conduttività termica: con una conduttività termica di 0,64 W/mK, dissipa efficacemente il calore, che è cruciale per mantenere le prestazioni nelle applicazioni ad alta potenza.
Basso coefficiente di espansione termica (CTE): il CTE dell'asse Z è di 46 ppm/°C, strettamente abbinato al rame, il che riduce al minimo lo stress e i potenziali guasti durante il ciclo termico.
Immobili | Valore tipico | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica, processo | 3.38 ± 0.05 | z | - Non lo so. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta |
Costante dielettrica, progettazione | 3.5 | z | - Non lo so. | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale |
Fattore di dissipazione abbronzatura, | 00,0027 0.0021 | z | - Non lo so. | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Coefficiente termico di r | 40 | z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 1.7 x 1010 | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Forza elettrica | 31.2(780) | z | KV/mm(V/mil) | 0.51 mm ((0.020 ′′) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo di trazione | 26889(3900) | Y | MPa ((kpsi) | NT1 commercio | ASTM D638 |
Resistenza alla trazione | 141(20.4) | Y | MPa ((kpsi) | NT1 commercio | ASTM D638 |
Forza flessibile | 276(40) | MPa ((kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilità dimensionale | < 0.3 | X,Y | mm/m ((miles/pollici) | dopo incisione +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficiente di espansione termica | 11 | x | ppm/°C | -55 a 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
14 | e | ||||
46 | z | ||||
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Conduttività termica | 0.64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore immersione 0,060 ̊ campione Temperatura 50°C | ASTM D570 | |
Densità | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Forza della buccia di rame | 1.05(6.0) | N/mm ((pli) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | N/A | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Vantaggi del PCB a basso profilo RO4003C
Il PCB a basso profilo RO4003C è progettato per fornire numerosi vantaggi per applicazioni elettroniche ad alta frequenza:
Minore perdita di inserimento: la combinazione di una bassa perdita di conduttore e proprietà dielettriche ottimizzate consente ai progetti di operare a frequenze superiori a 40 GHz,rendendolo adatto ad applicazioni all'avanguardia nel settore delle telecomunicazioni e del trasferimento di dati.
Riduzione dell'intermodulazione passiva (PIM): questa caratteristica è particolarmente utile per le antenne della stazione base, dove ridurre al minimo la distorsione dell'intermodulazione è fondamentale per la chiarezza e le prestazioni del segnale.
Performance termica migliorata: la progettazione del PCB facilita una migliore dissipazione del calore, riducendo la probabilità di guasti termici e garantendo un'affidabilità a lungo termine.
Capacità di PCB multilivello: la flessibilità di progettazione offerta dal RO4003C consente la creazione di PCB multilivello complessi, che ospitano una varietà di componenti elettronici e configurazioni.
Rispetto ambientale: questo PCB soddisfa gli standard ambientali moderni ed è resistente ai CAF, rispondendo alla crescente attenzione del settore alla sostenibilità e all'affidabilità.
Costruzione e specifiche
Questo PCB è costruito come un PCB rigido a due strati con le seguenti specifiche:
Dimensioni della scheda: 77,4 mm x 39,3 mm, consentendo disegni compatti integrando più componenti.
Traccia/spazio minimo: 4/5 mil, consentendo disegni di circuiti ad alta densità.
Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per accogliere vari tipi di componenti.
Spessore della tavola finita: 0,91 mm, fornendo una robusta integrità strutturale.
Peso di rame: 1,4 ml per gli strati esterni, garantendo connessioni elettriche affidabili.
Finitura superficiale: argento immersivo, che migliora la solderabilità e protegge dall'ossidazione.
Prova elettrica: prima della spedizione viene eseguita una prova elettrica al 100%, garantendo qualità e affidabilità.
Applicazioni tipiche
Il PCB a basso profilo RO4003C è adatto a:
Applicazioni digitali (server, router, backplanes ad alta velocità)
Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari
LNB per satelliti di trasmissione diretta
Etichette di identificazione RF
Materiale per PCB: | Laminati ceramici a base di idrocarburi |
Indicazione: | RO4003C LoPro |
Costante dielettrica: | 3.38±0.05 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil ((0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil ((1.542mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione ecc. |
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Il PCB a basso profilo RO4003C sfrutta la tecnologia proprietaria di Rogers, che combina una lamina trattata al contrario con un dielettrico RO4003C standard.Questa costruzione unica si traduce in un laminato che non solo riduce la perdita di conduttori ma migliora anche l'integrità del segnale, che lo rende ideale per applicazioni ad alta frequenza.
L'integrazione di materiali ceramici a idrocarburi consente prestazioni superiori ad alte frequenze mantenendo al contempo la redditività nella produzione.Questo PCB può essere fabbricato utilizzando processi standard di epossidi/vetro (FR-4), eliminando la necessità di tecniche di preparazione specializzate, riducendo così i costi complessivi di produzione.
Caratteristiche chiave
Il PCB a basso profilo RO4003C vanta diverse specifiche impressionanti che soddisfano le esigenze dei moderni progetti elettronici:
Costante dielettrica: con una costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, questo PCB garantisce una trasmissione del segnale stabile e un minimo degrado del segnale.
Fattore di dissipazione: un basso fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz indica una riduzione della perdita di energia, migliorando l'efficienza complessiva.
Stabilità termica: il PCB ha una temperatura di decomposizione termica (Td) superiore a 425°C e una temperatura di transizione in vetro (Tg) superiore a 280°C.garantire l'affidabilità in condizioni di alta temperatura.
Conduttività termica: con una conduttività termica di 0,64 W/mK, dissipa efficacemente il calore, che è cruciale per mantenere le prestazioni nelle applicazioni ad alta potenza.
Basso coefficiente di espansione termica (CTE): il CTE dell'asse Z è di 46 ppm/°C, strettamente abbinato al rame, il che riduce al minimo lo stress e i potenziali guasti durante il ciclo termico.
Immobili | Valore tipico | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica, processo | 3.38 ± 0.05 | z | - Non lo so. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta |
Costante dielettrica, progettazione | 3.5 | z | - Non lo so. | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale |
Fattore di dissipazione abbronzatura, | 00,0027 0.0021 | z | - Non lo so. | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Coefficiente termico di r | 40 | z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 1.7 x 1010 | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Forza elettrica | 31.2(780) | z | KV/mm(V/mil) | 0.51 mm ((0.020 ′′) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo di trazione | 26889(3900) | Y | MPa ((kpsi) | NT1 commercio | ASTM D638 |
Resistenza alla trazione | 141(20.4) | Y | MPa ((kpsi) | NT1 commercio | ASTM D638 |
Forza flessibile | 276(40) | MPa ((kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilità dimensionale | < 0.3 | X,Y | mm/m ((miles/pollici) | dopo incisione +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficiente di espansione termica | 11 | x | ppm/°C | -55 a 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
14 | e | ||||
46 | z | ||||
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Conduttività termica | 0.64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore immersione 0,060 ̊ campione Temperatura 50°C | ASTM D570 | |
Densità | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Forza della buccia di rame | 1.05(6.0) | N/mm ((pli) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | N/A | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Vantaggi del PCB a basso profilo RO4003C
Il PCB a basso profilo RO4003C è progettato per fornire numerosi vantaggi per applicazioni elettroniche ad alta frequenza:
Minore perdita di inserimento: la combinazione di una bassa perdita di conduttore e proprietà dielettriche ottimizzate consente ai progetti di operare a frequenze superiori a 40 GHz,rendendolo adatto ad applicazioni all'avanguardia nel settore delle telecomunicazioni e del trasferimento di dati.
Riduzione dell'intermodulazione passiva (PIM): questa caratteristica è particolarmente utile per le antenne della stazione base, dove ridurre al minimo la distorsione dell'intermodulazione è fondamentale per la chiarezza e le prestazioni del segnale.
Performance termica migliorata: la progettazione del PCB facilita una migliore dissipazione del calore, riducendo la probabilità di guasti termici e garantendo un'affidabilità a lungo termine.
Capacità di PCB multilivello: la flessibilità di progettazione offerta dal RO4003C consente la creazione di PCB multilivello complessi, che ospitano una varietà di componenti elettronici e configurazioni.
Rispetto ambientale: questo PCB soddisfa gli standard ambientali moderni ed è resistente ai CAF, rispondendo alla crescente attenzione del settore alla sostenibilità e all'affidabilità.
Costruzione e specifiche
Questo PCB è costruito come un PCB rigido a due strati con le seguenti specifiche:
Dimensioni della scheda: 77,4 mm x 39,3 mm, consentendo disegni compatti integrando più componenti.
Traccia/spazio minimo: 4/5 mil, consentendo disegni di circuiti ad alta densità.
Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per accogliere vari tipi di componenti.
Spessore della tavola finita: 0,91 mm, fornendo una robusta integrità strutturale.
Peso di rame: 1,4 ml per gli strati esterni, garantendo connessioni elettriche affidabili.
Finitura superficiale: argento immersivo, che migliora la solderabilità e protegge dall'ossidazione.
Prova elettrica: prima della spedizione viene eseguita una prova elettrica al 100%, garantendo qualità e affidabilità.
Applicazioni tipiche
Il PCB a basso profilo RO4003C è adatto a:
Applicazioni digitali (server, router, backplanes ad alta velocità)
Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari
LNB per satelliti di trasmissione diretta
Etichette di identificazione RF
Materiale per PCB: | Laminati ceramici a base di idrocarburi |
Indicazione: | RO4003C LoPro |
Costante dielettrica: | 3.38±0.05 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil ((0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil ((1.542mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione ecc. |