20 mil TSM-DS3 PCB doppio strato immersione finitura argento

Introducendo il PCB TSM-DS3, una scheda di circuito stampato all'avanguardia realizzata con un materiale rinforzato di ceramica che stabilisce un nuovo standard nel settore.Con contenuto di fibra di vetro molto basso (circa 5%), TSM-DS3 è in grado di competere con le epoxi tradizionali nella fabbricazione di disegni multilivello complessi di grande formato.garantire la stabilità termica e una bassa perdita per prestazioni ottimali in ambienti difficili.

Caratteristiche chiave

Il PCB TSM-DS3 vanta una costante dielettrica di 3,0 con una tolleranza stretta di ± 0,05 a 10 GHz/23 ° C, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza.0014 a 10 GHz, che contribuisce a ridurre al minimo le perdite di segnale e a migliorare l'affidabilità.assicurando che i vostri progetti rimangano stabili anche in condizioni di alta potenza.

Questo PCB presenta un basso assorbimento dell'umidità di appena lo 0,07%, insieme a un coefficiente di espansione termica (CTE) pari al rame: 10 ppm/°C nell'asse X, 16 ppm/°C nell'asse Y,e 23 ppm/°C nell'asse ZQuesto garantisce stabilità dimensionale e affidabilità in ambienti di ciclo termico.

Benefici

Il PCB TSM-DS3 offre numerosi vantaggi per ingegneri e progettisti:

- Basso contenuto di fibra di vetro: con solo ~ 5% di fibra di vetro, il PCB mantiene elevate prestazioni riducendo al minimo le potenziali debolezze associate ai materiali tradizionali.
 

- Stabilità dimensionale: la stabilità del materiale rivaleggia con quella dell'epossidica convenzionale, consentendo la fabbricazione di PCB di grande formato con un alto numero di strati.
 

- Consistenza e prevedibilità: TSM-DS3 consente di costruire PCB complessi con elevato rendimento, garantendo l'affidabilità nella produzione.
 

- Stabilità a temperatura: la costante dielettrica rimane stabile (± 0,25%) in un'ampia gamma di temperature da -30°C a 120°C, rendendola adatta a varie applicazioni.
 

- Compatibilità: il materiale è compatibile con le lastre resistive, aumentando la sua versatilità di progettazione.

Specificativi dei PCB

L'accoppiamento per questo PCB rigido consiste di:

- Strato di rame 1: 35 μm
- TSM-DS3 Core: 0,508 mm (20 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm

Questo PCB ha dimensioni di 92,3 mm x 41,52 mm (± 0,15 mm), fornendo ampio spazio per circuiti complessi.permettendo disegni complessiLo spessore del cartone finito è di 0,5 mm, con un peso di rame finito di 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni.

Assicurazione della qualità

Prima della spedizione, ogni PCB subisce un test elettrico al 100%, assicurandosi che ogni unità soddisfi i più alti standard di qualità.fornendo un'eccellente solderabilitàLa maschera di saldatura superiore è verde, migliorando ulteriormente il design della scheda.

Applicazioni

Il PCB TSM-DS3 è ideale per una varietà di applicazioni ad alte prestazioni, tra cui:

- Accoppiatori: essenziali per la gestione del segnale RF.
Perfetto per sistemi di comunicazione avanzati.
- Manifold radar: progettati per la precisione nelle applicazioni radar.
- Antenne mmWave: adatte alla comunicazione automobilistica e ad alta frequenza.
- attrezzature per la perforazione di petrolio: progettate per essere affidabili in ambienti difficili.
- Semiconduttori/ATE Testing: Ideale per applicazioni di test e misura.

Conclusioni

Il PCB TSM-DS3 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei circuiti stampati, combinando basse perdite, stabilità termica ed eccellenti caratteristiche dimensionali in una singola soluzione.Sia che si stiano progettando applicazioni ad alta potenza o multilayer complessi, questo PCB offre le prestazioni e l'affidabilità necessarie per avere successo nel panorama competitivo di oggi.Scegli il PCB TSM-DS3 per il tuo prossimo progetto e prova la differenza di qualità e prestazioni.