12 strati attraverso i fori PCB 1.6 mm IT-180 Impedanza Matt Rosso

Introducendo il nostro nuovo circuito stampato a 12 strati (PCB), progettato per prestazioni e affidabilità superiori in applicazioni elettroniche esigenti.Questo PCB avanzato è progettato con materiali di alta qualità e meticolosa attenzione ai dettagli, il che lo rende una soluzione ideale per una varietà di settori, tra cui l'automotive, le telecomunicazioni e lo storage dei dati.

Specifiche eccezionali
Questo PCB a 12 strati è costruito con precisione e cura, utilizzando materiali di alta qualità che migliorano le prestazioni e l'affidabilità.con una temperatura di transizione in vetro (Tg) di 170 °CLa maschera di saldatura, applicata su entrambi i lati, presenta una sorprendente finitura rosso opaco, mentre lo strato superiore presenta una stampa bianca bianca per una migliore visibilità e marca.

La finitura superficiale è ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), che garantisce una solderabilità e resistenza alla corrosione superiori.15 mm x 76.6 mm, questo PCB è progettato per applicazioni ad alta densità. Accomoda una dimensione minima del foro di 0,2 mm, uno spessore di maschera di saldatura di 10 um e uno spessore dielettrico minimo di 100 um.

Specifiche elettriche e meccaniche
 

Le principali specifiche elettriche includono:

Larghezza minima della traccia: 120 mm
Distanza minima: 125 mm
In alluminio (L1-L12)
Via cieca: non applicabile
 

Il PCB presenta anche coppie differenziali controllate per impedenza, che sono fondamentali per mantenere l'integrità del segnale nelle applicazioni ad alta velocità.

50 Ohm: strato superiore (4 mil tracce/intervallo)
90 Ohm: strato superiore (5 mil traccia/intervallo)
100 Ohm: strato superiore (6 mil traccia/intervallo)
 

Questa gamma completa di specifiche rende il nostro PCB adatto a una varietà di applicazioni esigenti.

Accoppiamento innovativo
La configurazione stack-up di questo PCB è stata progettata meticolosamente per ottimizzare sia le prestazioni elettriche che la gestione termica.Creare una struttura robusta che riduca al minimo le interferenze, migliorando la propagazione del segnale.

Composizione dello strato
L'accumulo è costituito da:

Strati di rame: posizionati in modo strategico per fornire una dissipazione del calore efficace.
 

Strati di base FR-4 e IT-180: garantire durata e affidabilità a lungo termine.

Questa stratificazione accurata non solo massimizza le caratteristiche elettriche del PCB, ma contribuisce anche alla sua integrità complessiva, rendendolo adatto a progetti complessi e ad alta densità.

Impegno per la qualità e la conformità
Prodotto in conformità con gli standard IPC-Class-2, questo PCB garantisce un livello di affidabilità moderato adatto all'elettronica di consumo.facilitare la facile integrazione con i processi di produzione standard.

Materiale avanzato: IT-180ATC
Un vantaggio significativo del nostro PCB a 12 strati è l'uso di IT-180ATC, un epossidico ad alte prestazioni noto per le sue eccezionali proprietà termiche.1 a 10 GHz e un fattore di dissipazione pari a 0.017, questo materiale è ideale per applicazioni ad alta frequenza.

Caratteristiche principali di IT-180ATC
Resistenza termica: T260 > 60 minuti, T288 > 20 minuti
Resistenza alla buccia: minimo 8 libbre/pollice
Coefficiente di espansione termica (CTE): abbinato al rame (asse X: 11-13 ppm/°C, asse Y: 13-15 ppm/°C)
CTE basso asse Z: 45 ppm/°C
Tg: superiore a 175 °C
Basso assorbimento dell'umidità: 0,1%
Indice di infiammabilità: UL 94-V0

Queste proprietà fanno dell'IT-180ATC una scelta eccellente per i PC che richiedono un'elevata affidabilità termica e resistenza agli stress ambientali.

Applicazioni versatili
Il nostro nuovo PCB a 12 strati è versatile e adattabile, rendendolo adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

Sistemi automobilistici:In particolare nelle unità di controllo elettroniche (ECU) della sala macchine che richiedono un'elevata affidabilità.
 

Piani di fondo:Supporto di interconnessioni ad alta densità per server e soluzioni di archiviazione dati.
 

Telecomunicazioni:Infrastrutture essenziali per varie tecnologie di rete, garantendo percorsi di comunicazione robusti.

Conclusioni
Questo PCB a 12 strati rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB, progettato per soddisfare le esigenze dell'elettronica moderna.e applicazioni versatili, questo PCB è pronto a diventare una soluzione di riferimento per produttori e ingegneri.