MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS PER MESE |
Introduzione del circuito stampato F4BTMS233, una soluzione di primo livello progettata per applicazioni ad alta affidabilità in ambienti difficili.il F4BTMS233 rappresenta un significativo progresso nella formulazione dei materiali e nei processi di produzioneProgettato con una notevole quantità di ceramica e rinforzato con tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-sottile, questo PCB offre prestazioni migliorate e una vasta gamma di costanti dielettrici.rendendolo una scelta ideale per l'aerospaziale e altre applicazioni critiche.
Composizione avanzata del materiale
L'F4BTMS233 utilizza una miscela unica di nanoceramica speciale mescolata con resina di politetrafluoroetilene (PTFE),riducendo significativamente gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagneticheQuesta formulazione innovativa riduce le perdite dielettriche migliorando la stabilità dimensionale e riducendo l'anisotropia X/Y/Z.Il risultato è un materiale che non solo migliora la resistenza elettrica, ma presenta anche una maggiore conduttività termica e un basso coefficiente di espansione termicaInoltre, le caratteristiche di temperatura dielettrica stabile del materiale lo rendono adatto a una vasta gamma di condizioni di funzionamento.
Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica (Dk): 2,33 a 10 GHz, fornendo prestazioni affidabili in applicazioni ad alta frequenza.
- Fattore di dissipazione: 0,0010 a 10 GHz e 0,0011 a 20 GHz, garantendo una minima perdita di energia.
- Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X a 35 ppm/°C, asse Y a 40 ppm/°C e asse Z a 220 ppm/°C, valido da -55°C a 288°C.
- Basso coefficiente termico di Dk: -122 ppm/°C, mantenendo la stabilità da -55°C a 150°C.
- Classificazione UL-94 V0: garantire il rispetto di rigorosi standard di infiammabilità.
- Basso assorbimento dell'umidità: solo lo 0,02%, migliorando l'affidabilità in vari ambienti.
Dettagli sull'accumulo e sulla costruzione dei PCB
Il PCB F4BTMS233 presenta un design rigido a due strati con le seguenti specifiche:
- Strato di rame 1: 35 μm
- F4BTMS233 Core: 1,016 mm (40 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
Le dimensioni della scheda sono fissate a 40 mm x 108 mm (± 0,15 mm), con uno spessore di scheda finito di 1,1 mm. Sullo strato esterno è fornito un peso di rame finito di 1 oz (1,4 mil).garantire una conducibilità ottimale.
I dettagli di costruzione aggiuntivi includono una traccia/spazio minima di 5/4 mil, una dimensione minima del foro di 0,3 mm e uno spessore di 20 μm.La finitura superficiale è OSP (Organic Soldability Preservative)La parte superiore della serigrafia è stampata in bianco, mentre la parte superiore della maschera di saldatura è di un blu vibrante, fornendo una chiara identificazione dei componenti.
Per garantire la qualità, prima della spedizione viene effettuato un test elettrico al 100%, garantendo che ogni PCB soddisfi i più elevati standard di prestazione.
L'opera d'arte è fornita nel formato Gerber RS-274-X, che facilita l'integrazione senza soluzione di continuità con i processi di produzione standard.
Assicurazione della qualità
Prodotto in conformità agli standard IPC-Class-2, il PCB F4BTMS233 garantisce un livello di affidabilità moderato adatto all'elettronica di consumo e alle applicazioni specializzate.Questo impegno per la qualità garantisce un prodotto che soddisfa costantemente rigorosi criteri di prestazione.
Applicazioni tipiche
Il PCB F4BTMS233 è ideale per una varietà di applicazioni, tra cui:
- attrezzature aerospaziali: perfetto per attrezzature spaziali e di cabina che richiedono un'elevata affidabilità.
- Applicazioni a microonde e RF: adatte a componenti avanzati a microonde e sistemi RF.
- Radar militare: ideale per radar e applicazioni militari che richiedono precisione.
- Reti di alimentazione e antenne sensibili alla fase: progettate per antenne a fascia e comunicazioni satellitari.
Conclusioni
Scopri i vantaggi del PCB F4BTMS233, progettato per l'eccellenza nelle applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità.e rigorosi standard di qualità, questo PCB è pronto a soddisfare le esigenze dell'elettronica moderna.
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS PER MESE |
Introduzione del circuito stampato F4BTMS233, una soluzione di primo livello progettata per applicazioni ad alta affidabilità in ambienti difficili.il F4BTMS233 rappresenta un significativo progresso nella formulazione dei materiali e nei processi di produzioneProgettato con una notevole quantità di ceramica e rinforzato con tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-sottile, questo PCB offre prestazioni migliorate e una vasta gamma di costanti dielettrici.rendendolo una scelta ideale per l'aerospaziale e altre applicazioni critiche.
Composizione avanzata del materiale
L'F4BTMS233 utilizza una miscela unica di nanoceramica speciale mescolata con resina di politetrafluoroetilene (PTFE),riducendo significativamente gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagneticheQuesta formulazione innovativa riduce le perdite dielettriche migliorando la stabilità dimensionale e riducendo l'anisotropia X/Y/Z.Il risultato è un materiale che non solo migliora la resistenza elettrica, ma presenta anche una maggiore conduttività termica e un basso coefficiente di espansione termicaInoltre, le caratteristiche di temperatura dielettrica stabile del materiale lo rendono adatto a una vasta gamma di condizioni di funzionamento.
Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica (Dk): 2,33 a 10 GHz, fornendo prestazioni affidabili in applicazioni ad alta frequenza.
- Fattore di dissipazione: 0,0010 a 10 GHz e 0,0011 a 20 GHz, garantendo una minima perdita di energia.
- Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X a 35 ppm/°C, asse Y a 40 ppm/°C e asse Z a 220 ppm/°C, valido da -55°C a 288°C.
- Basso coefficiente termico di Dk: -122 ppm/°C, mantenendo la stabilità da -55°C a 150°C.
- Classificazione UL-94 V0: garantire il rispetto di rigorosi standard di infiammabilità.
- Basso assorbimento dell'umidità: solo lo 0,02%, migliorando l'affidabilità in vari ambienti.
Dettagli sull'accumulo e sulla costruzione dei PCB
Il PCB F4BTMS233 presenta un design rigido a due strati con le seguenti specifiche:
- Strato di rame 1: 35 μm
- F4BTMS233 Core: 1,016 mm (40 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
Le dimensioni della scheda sono fissate a 40 mm x 108 mm (± 0,15 mm), con uno spessore di scheda finito di 1,1 mm. Sullo strato esterno è fornito un peso di rame finito di 1 oz (1,4 mil).garantire una conducibilità ottimale.
I dettagli di costruzione aggiuntivi includono una traccia/spazio minima di 5/4 mil, una dimensione minima del foro di 0,3 mm e uno spessore di 20 μm.La finitura superficiale è OSP (Organic Soldability Preservative)La parte superiore della serigrafia è stampata in bianco, mentre la parte superiore della maschera di saldatura è di un blu vibrante, fornendo una chiara identificazione dei componenti.
Per garantire la qualità, prima della spedizione viene effettuato un test elettrico al 100%, garantendo che ogni PCB soddisfi i più elevati standard di prestazione.
L'opera d'arte è fornita nel formato Gerber RS-274-X, che facilita l'integrazione senza soluzione di continuità con i processi di produzione standard.
Assicurazione della qualità
Prodotto in conformità agli standard IPC-Class-2, il PCB F4BTMS233 garantisce un livello di affidabilità moderato adatto all'elettronica di consumo e alle applicazioni specializzate.Questo impegno per la qualità garantisce un prodotto che soddisfa costantemente rigorosi criteri di prestazione.
Applicazioni tipiche
Il PCB F4BTMS233 è ideale per una varietà di applicazioni, tra cui:
- attrezzature aerospaziali: perfetto per attrezzature spaziali e di cabina che richiedono un'elevata affidabilità.
- Applicazioni a microonde e RF: adatte a componenti avanzati a microonde e sistemi RF.
- Radar militare: ideale per radar e applicazioni militari che richiedono precisione.
- Reti di alimentazione e antenne sensibili alla fase: progettate per antenne a fascia e comunicazioni satellitari.
Conclusioni
Scopri i vantaggi del PCB F4BTMS233, progettato per l'eccellenza nelle applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità.e rigorosi standard di qualità, questo PCB è pronto a soddisfare le esigenze dell'elettronica moderna.