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HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M

prodotti

L'impedenza ha controllato il PWB

PWB del centro del metallo

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M

MOQ:	1pc
prezzo:	USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard:	Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 PCS PER MESE

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

CINESE

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Materiale:

RO4003C, FR-4 S1000-2M

Numero di strati:

8 strati

Dimensione del PCB:

87.5 mm x 40,6 mm (1 PCS)

Spessore del PCB:

1.5 mm +/- 10%

Impedenza controllata:

50 ohm, 100 ohm

Finitura superficiale:

ENIG

Evidenziare:

1.5mm HDI PCB ibrido

PCB ibrido HDI a 8 strati

RO4003C HDI PCB ibridi

Descrizione del prodotto

Introducendo il nostro nuovo PCB a 8 strati, progettato per applicazioni ad alta frequenza e realizzato con una combinazione di materiali RO4003C e FR-4.Questo PCB avanzato è ideale per una varietà di industrie, comprese le telecomunicazioni, l'automotive e l'aerospaziale, offrendo prestazioni superiori in ambienti esigenti.

Proprietà principali di RO4003C:

Costante dielettrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Fattore di dissipazione: 0,0027 a 10 GHz
Conduttività termica: 0,71 W/m/°K
CTE: abbinato al rame con asse X di 11 ppm/°C e asse Y di 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Basso assorbimento dell'umidità: 0,06%

Immobili	RO4003C	Direzione	Unità	Condizione	Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo	3.38±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica	3.55	Z		da 8 a 40 GHz	Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione	0.0027 0.0021	Z		10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε	+40	Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume	1.7 x 10¹⁰		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale	4.2 x 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica	31.2(780)	Z	Kv/mm(v/mil)	0.51mm ((0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione	19,650(2,850) 19,450 ((2,821)	X Y	MPa (ksi)	NT1 commercio	ASTM D 638
Resistenza alla trazione	139(20.2) 100(14.5)	X Y	MPa (ksi)	NT1 commercio	ASTM D 638
Forza flessibile	276 (40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale	< 0.3	X,Y	mm/m (millimetro/pollice)	dopo etch+E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica	11 14 46	X Y Z	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	> 280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D 3850
Conduttività termica	0.71		W/M/oK	80°C	ASTM C518
Assorbimento di umidità	0.06		%	48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C	ASTM D 570
Densità	1.79		gm/cm3	23°C	ASTM D 792
Forza della buccia di rame	1.05 (6.0)		N/mm (pli)	dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità	N/A				UL 94
Processo senza piombo compatibile	- Sì, sì.

Caratteristiche del materiale S1000-2M
All'interno di questo PCB è incorporato il materiale S1000-2M, noto per la sua elevata resistenza termica e affidabilità.

Proprietà chiave di S1000-2M:

CTE basso asse Z: 2,4 ppm/°C
Tg elevato: 185 °C
Basso assorbimento dell'acqua: 0,08%
Classificazione UL 94-V0: garantire il rispetto delle norme di infiammabilità.

Specificativi di base
Tipo di cartone: 8 strati
Composizione del materiale: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Maschera di saldatura: verde su entrambi i lati
Stampa a seta: bianco sul lato superiore
Finitura superficiale: ENIG (oro immersionale in nichel senza elettro)
Spessore totale della scheda: 1,5 mm ± 10%
Dimensione della scheda: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Dimensione minima del foro: 0,2 mm
Spessore della maschera di saldatura: 10 μm
Spessore dielettrico minimo: 100 μm
Larghezza minima della traccia: 115 μm
Distanza minima: 135 μm
Vias ciechi: Sì (L1-L2, L7-L8)
Vias sepolti: Sì (L2-L7)
Vias con foratura posteriore: Sì (L1-L6)

HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M 0

Controllo dell'impedenza
Il PCB è progettato con caratteristiche di impedenza controllate, tra cui:

50 coppie di differenziali di Ohm: strato superiore, 4 mil traccia/intervallo con strato di riferimento 2
100 Ohm Differential Pairs: livello superiore, 5 mil trace/gap con livello di riferimento 2
50 Ohm Single End: strato superiore, traccia 6 mil con strato di riferimento 2

Tutti i vias da 0,3 mm sono riempiti e tappiati in base all'IPC 4761 Tipo VII, garantendo una connettività robusta.

HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M 1

Opere d'arte e norme di qualità
La grafica di questo PCB è stata fornita nel formato Gerber RS-274-X, facilitando l'integrazione senza soluzione di continuità nei processi di produzione esistenti.La conformità alle norme IPC-Classe 2 è stata garantita durante la produzione, garantendo prestazioni e qualità affidabili.

Applicazioni tipiche
La versatilità di questo PCB lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

Antenne e amplificatori di potenza delle stazioni base cellulari

Etichette di identificazione RF

Radar e sensori automobilistici

LNB per satelliti di trasmissione diretta

Informatica, comunicazioni ed elettronica automobilistica

Conclusioni
Il nuovo PCB a 8 strati RO4003C + FR-4 si distingue come una soluzione premium per applicazioni ad alta frequenza, combinando materiali avanzati e ingegneria meticolosa.Progettato per soddisfare le esigenze dell'elettronica modernaPer ulteriori richieste o per effettuare un ordine, contattateci oggi!

Tag:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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Dettagli dei prodotti

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Bordo del PWB di HDI

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L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo

HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M

MOQ:	1pc
prezzo:	USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard:	Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 PCS PER MESE

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

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Luogo di origine

CINESE

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Materiale:

RO4003C, FR-4 S1000-2M

Numero di strati:

8 strati

Dimensione del PCB:

87.5 mm x 40,6 mm (1 PCS)

Spessore del PCB:

1.5 mm +/- 10%

Impedenza controllata:

50 ohm, 100 ohm

Finitura superficiale:

ENIG

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD9.99-99.99/PCS

Imballaggi particolari:

Sacchetti aspirapolvere+Cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000 PCS PER MESE

Evidenziare

1.5mm HDI PCB ibrido

PCB ibrido HDI a 8 strati

RO4003C HDI PCB ibridi

Descrizione del prodotto

Proprietà principali di RO4003C:

Immobili	RO4003C	Direzione	Unità	Condizione	Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo	3.38±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica	3.55	Z		da 8 a 40 GHz	Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione	0.0027 0.0021	Z		10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε	+40	Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume	1.7 x 10¹⁰		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale	4.2 x 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica	31.2(780)	Z	Kv/mm(v/mil)	0.51mm ((0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione	19,650(2,850) 19,450 ((2,821)	X Y	MPa (ksi)	NT1 commercio	ASTM D 638
Resistenza alla trazione	139(20.2) 100(14.5)	X Y	MPa (ksi)	NT1 commercio	ASTM D 638
Forza flessibile	276 (40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale	< 0.3	X,Y	mm/m (millimetro/pollice)	dopo etch+E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica	11 14 46	X Y Z	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	> 280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D 3850
Conduttività termica	0.71		W/M/oK	80°C	ASTM C518
Assorbimento di umidità	0.06		%	48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C	ASTM D 570
Densità	1.79		gm/cm3	23°C	ASTM D 792
Forza della buccia di rame	1.05 (6.0)		N/mm (pli)	dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità	N/A				UL 94
Processo senza piombo compatibile	- Sì, sì.

Caratteristiche del materiale S1000-2M
All'interno di questo PCB è incorporato il materiale S1000-2M, noto per la sua elevata resistenza termica e affidabilità.

Proprietà chiave di S1000-2M:

CTE basso asse Z: 2,4 ppm/°C
Tg elevato: 185 °C
Basso assorbimento dell'acqua: 0,08%
Classificazione UL 94-V0: garantire il rispetto delle norme di infiammabilità.

HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M 0

Controllo dell'impedenza
Il PCB è progettato con caratteristiche di impedenza controllate, tra cui:

Tutti i vias da 0,3 mm sono riempiti e tappiati in base all'IPC 4761 Tipo VII, garantendo una connettività robusta.

HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M 1

Applicazioni tipiche
La versatilità di questo PCB lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

Antenne e amplificatori di potenza delle stazioni base cellulari

Etichette di identificazione RF

Radar e sensori automobilistici

LNB per satelliti di trasmissione diretta

Informatica, comunicazioni ed elettronica automobilistica

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