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HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M

Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M

HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M
HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M

Grande immagine :  HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M

Dettagli:
Luogo di origine: CINESE
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pc
Prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 PCS PER MESE

HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M

descrizione
Materiale: RO4003C, FR-4 S1000-2M Numero di strati: 8 strati
Dimensione del PCB: 87.5 mm x 40,6 mm (1 PCS) Spessore del PCB: 1.5 mm +/- 10%
Impedenza controllata: 50 ohm, 100 ohm Finitura superficiale: ENIG
Evidenziare:

1.5mm HDI PCB ibrido

,

PCB ibrido HDI a 8 strati

,

RO4003C HDI PCB ibridi

Introducendo il nostro nuovo PCB a 8 strati, progettato per applicazioni ad alta frequenza e realizzato con una combinazione di materiali RO4003C e FR-4.Questo PCB avanzato è ideale per una varietà di industrie, comprese le telecomunicazioni, l'automotive e l'aerospaziale, offrendo prestazioni superiori in ambienti esigenti.

 

Proprietà principali di RO4003C:

Costante dielettrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Fattore di dissipazione: 0,0027 a 10 GHz
Conduttività termica: 0,71 W/m/°K
CTE: abbinato al rame con asse X di 11 ppm/°C e asse Y di 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Basso assorbimento dell'umidità: 0,06%

 

Immobili RO4003C Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.55 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C
ASTM D 570
Densità 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N/A       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Caratteristiche del materiale S1000-2M
All'interno di questo PCB è incorporato il materiale S1000-2M, noto per la sua elevata resistenza termica e affidabilità.

Proprietà chiave di S1000-2M:

CTE basso asse Z: 2,4 ppm/°C
Tg elevato: 185 °C
Basso assorbimento dell'acqua: 0,08%
Classificazione UL 94-V0: garantire il rispetto delle norme di infiammabilità.

 

Specificativi di base
Tipo di cartone: 8 strati
Composizione del materiale: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Maschera di saldatura: verde su entrambi i lati
Stampa a seta: bianco sul lato superiore
Finitura superficiale: ENIG (oro immersionale in nichel senza elettro)
Spessore totale della scheda: 1,5 mm ± 10%
Dimensione della scheda: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Dimensione minima del foro: 0,2 mm
Spessore della maschera di saldatura: 10 μm
Spessore dielettrico minimo: 100 μm
Larghezza minima della traccia: 115 μm
Distanza minima: 135 μm
Vias ciechi: Sì (L1-L2, L7-L8)
Vias sepolti: Sì (L2-L7)
Vias con foratura posteriore: Sì (L1-L6)

 

HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M 0

 

Controllo dell'impedenza
Il PCB è progettato con caratteristiche di impedenza controllate, tra cui:

 

50 coppie di differenziali di Ohm: strato superiore, 4 mil traccia/intervallo con strato di riferimento 2
100 Ohm Differential Pairs: livello superiore, 5 mil trace/gap con livello di riferimento 2
50 Ohm Single End: strato superiore, traccia 6 mil con strato di riferimento 2

 

Tutti i vias da 0,3 mm sono riempiti e tappiati in base all'IPC 4761 Tipo VII, garantendo una connettività robusta.

 

HDI PCB ibrido a 8 strati 1.5 mm su materiali RO4003C e S10002M 1

 

Opere d'arte e norme di qualità
La grafica di questo PCB è stata fornita nel formato Gerber RS-274-X, facilitando l'integrazione senza soluzione di continuità nei processi di produzione esistenti.La conformità alle norme IPC-Classe 2 è stata garantita durante la produzione, garantendo prestazioni e qualità affidabili.

 

Applicazioni tipiche
La versatilità di questo PCB lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

 

Antenne e amplificatori di potenza delle stazioni base cellulari
 

Etichette di identificazione RF
 

Radar e sensori automobilistici
 

LNB per satelliti di trasmissione diretta
 

Informatica, comunicazioni ed elettronica automobilistica

 

Conclusioni
Il nuovo PCB a 8 strati RO4003C + FR-4 si distingue come una soluzione premium per applicazioni ad alta frequenza, combinando materiali avanzati e ingegneria meticolosa.Progettato per soddisfare le esigenze dell'elettronica modernaPer ulteriori richieste o per effettuare un ordine, contattateci oggi!

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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