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Circuito multilivello a 4 strati RO4003C PCB 4.8mm con ENEPIG

Circuito multilivello a 4 strati RO4003C PCB 4.8mm con ENEPIG

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS PER MESE
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RO4003C
Numero di strati:
4-Layer
Dimensione del PCB:
490,6 mm x 25,2 mm = 1 PCS
Spessore del PCB:
4.8 mm
Peso di Cu finito:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
ENEPIG
Evidenziare:

4.8mm Multilayer Circuit PCB

,

PCB per circuiti multilivello ENEPIG

,

PCB a 4 strati RO4003C

Descrizione del prodotto

In un'epoca in cui le applicazioni ad alta frequenza stanno diventando sempre più critiche, la domanda di soluzioni di circuiti integrati affidabili e innovative non è mai stata così elevata.Rogers RO4003C PCB ad alta frequenza, un prodotto innovativo progettato per soddisfare le rigide esigenze dei circuiti a microonde RF, delle reti di abbinamento e delle linee di trasmissione a impedenza controllata.prestazioni, applicazioni e significato del PCB RO4003C, mostrando il suo potenziale per trasformare il panorama dell'elettronica ad alta frequenza.

 

Comprendere RO4003C: una nuova era di materiali per schede di circuito
Il RO4003C è realizzato con idrocarburi/ceramica rinforzati in vetro tessuto,presentando una miscela unica delle caratteristiche di prestazione elettrica di PTFE/vetro tessuto con la fabbricabilità di epossidi/vetroQuesta costruzione innovativa si traduce in un materiale a basse perdite che soddisfa le esigenze delle applicazioni ad alta frequenza mantenendo al contempo la redditività nella fabbricazione di circuiti.

 

Caratteristiche principali di RO4003C
Prestazioni dielettriche: il RO4003C vanta una costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, che riduce al minimo la distorsione del segnale e consente una migliore qualità della trasmissione.Questo è particolarmente vantaggioso per le applicazioni in cui l'integrità del segnale è di primaria importanza.

 

Basso fattore di dissipazione: con un fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz, il RO4003C garantisce una propagazione efficiente del segnale,rendendolo ideale per ambienti ad alta frequenza in cui i laminati di circuiti stampati convenzionali sono insufficienti.
 

Stabilità termica: questo PCB presenta una conduttività termica di 0,71 W/m/°K e una temperatura di transizione vetrosa (Tg) superiore a 280 °C.Tali caratteristiche consentono al RO4003C di resistere ad alte temperature di funzionamento senza compromettere le prestazioni.
 

Coefficienti di espansione termica controllati (CTE): il materiale presenta un CTE abbinato al rame, con valori di 11 ppm/°C (asse X) e 14 ppm/°C (asse Y).Questo garantisce un minimo stress termico sui componenti, migliorando l'affidabilità dei progetti ibridi.
 

Basso assorbimento dell'umidità: con un tasso di assorbimento dell'umidità solo dello 0,06%, il RO4003C è resistente ai fattori ambientali che possono degradare le prestazioni nel tempo.

 

Immobili RO4003C Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.55 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C
ASTM D 570
Densità 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N/A       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Costruzione e specifiche del PCB
Questo impianto rigido a 4 strati di PCB del RO4003C è stato progettato meticolosamente per prestazioni ottimali in applicazioni ad alta frequenza.

 

Dimensioni della scheda: 65 mm x 65 mm ± 0,15 mm
 

Traccia/spazio minimo: 7/8 mil, consentendo progetti ad alta densità.
 

Spessore della scheda finita: 4,8 mm, fornendo robustezza per varie applicazioni.
 

Finitura superficiale: ENEPIG, che migliora la solderabilità e la resistenza alla corrosione.
 

Questa costruzione assicura che il RO4003C sia ben attrezzato per gestire le esigenze dei sistemi elettronici avanzati.

 

Circuito multilivello a 4 strati RO4003C PCB 4.8mm con ENEPIG 0

 

Applicazioni
Il PCB ad alta frequenza RO4003C è ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

 

Antenne a banda larga per linee aeree commerciali
Circuiti a micro strisce e a strisce
Applicazioni delle onde millimetriche
Sistemi radar
Sistemi di guida
Antenne radio digitali punto a punto

 

Disponibilità
Il PCB ad alta frequenza RO4003C è disponibile in tutto il mondo e aderisce agli standard IPC-Classe-2.Questo PCB è una scelta affidabile per ingegneri e produttori che cercano soluzioni ad alte prestazioni per i loro circuiti a microonde RF e reti di abbinamento.

 

Circuito multilivello a 4 strati RO4003C PCB 4.8mm con ENEPIG 1

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Dettagli dei prodotti
Circuito multilivello a 4 strati RO4003C PCB 4.8mm con ENEPIG
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS PER MESE
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RO4003C
Numero di strati:
4-Layer
Dimensione del PCB:
490,6 mm x 25,2 mm = 1 PCS
Spessore del PCB:
4.8 mm
Peso di Cu finito:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
ENEPIG
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS PER MESE
Evidenziare

4.8mm Multilayer Circuit PCB

,

PCB per circuiti multilivello ENEPIG

,

PCB a 4 strati RO4003C

Descrizione del prodotto

In un'epoca in cui le applicazioni ad alta frequenza stanno diventando sempre più critiche, la domanda di soluzioni di circuiti integrati affidabili e innovative non è mai stata così elevata.Rogers RO4003C PCB ad alta frequenza, un prodotto innovativo progettato per soddisfare le rigide esigenze dei circuiti a microonde RF, delle reti di abbinamento e delle linee di trasmissione a impedenza controllata.prestazioni, applicazioni e significato del PCB RO4003C, mostrando il suo potenziale per trasformare il panorama dell'elettronica ad alta frequenza.

 

Comprendere RO4003C: una nuova era di materiali per schede di circuito
Il RO4003C è realizzato con idrocarburi/ceramica rinforzati in vetro tessuto,presentando una miscela unica delle caratteristiche di prestazione elettrica di PTFE/vetro tessuto con la fabbricabilità di epossidi/vetroQuesta costruzione innovativa si traduce in un materiale a basse perdite che soddisfa le esigenze delle applicazioni ad alta frequenza mantenendo al contempo la redditività nella fabbricazione di circuiti.

 

Caratteristiche principali di RO4003C
Prestazioni dielettriche: il RO4003C vanta una costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, che riduce al minimo la distorsione del segnale e consente una migliore qualità della trasmissione.Questo è particolarmente vantaggioso per le applicazioni in cui l'integrità del segnale è di primaria importanza.

 

Basso fattore di dissipazione: con un fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz, il RO4003C garantisce una propagazione efficiente del segnale,rendendolo ideale per ambienti ad alta frequenza in cui i laminati di circuiti stampati convenzionali sono insufficienti.
 

Stabilità termica: questo PCB presenta una conduttività termica di 0,71 W/m/°K e una temperatura di transizione vetrosa (Tg) superiore a 280 °C.Tali caratteristiche consentono al RO4003C di resistere ad alte temperature di funzionamento senza compromettere le prestazioni.
 

Coefficienti di espansione termica controllati (CTE): il materiale presenta un CTE abbinato al rame, con valori di 11 ppm/°C (asse X) e 14 ppm/°C (asse Y).Questo garantisce un minimo stress termico sui componenti, migliorando l'affidabilità dei progetti ibridi.
 

Basso assorbimento dell'umidità: con un tasso di assorbimento dell'umidità solo dello 0,06%, il RO4003C è resistente ai fattori ambientali che possono degradare le prestazioni nel tempo.

 

Immobili RO4003C Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.55 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C
ASTM D 570
Densità 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N/A       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Costruzione e specifiche del PCB
Questo impianto rigido a 4 strati di PCB del RO4003C è stato progettato meticolosamente per prestazioni ottimali in applicazioni ad alta frequenza.

 

Dimensioni della scheda: 65 mm x 65 mm ± 0,15 mm
 

Traccia/spazio minimo: 7/8 mil, consentendo progetti ad alta densità.
 

Spessore della scheda finita: 4,8 mm, fornendo robustezza per varie applicazioni.
 

Finitura superficiale: ENEPIG, che migliora la solderabilità e la resistenza alla corrosione.
 

Questa costruzione assicura che il RO4003C sia ben attrezzato per gestire le esigenze dei sistemi elettronici avanzati.

 

Circuito multilivello a 4 strati RO4003C PCB 4.8mm con ENEPIG 0

 

Applicazioni
Il PCB ad alta frequenza RO4003C è ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

 

Antenne a banda larga per linee aeree commerciali
Circuiti a micro strisce e a strisce
Applicazioni delle onde millimetriche
Sistemi radar
Sistemi di guida
Antenne radio digitali punto a punto

 

Disponibilità
Il PCB ad alta frequenza RO4003C è disponibile in tutto il mondo e aderisce agli standard IPC-Classe-2.Questo PCB è una scelta affidabile per ingegneri e produttori che cercano soluzioni ad alte prestazioni per i loro circuiti a microonde RF e reti di abbinamento.

 

Circuito multilivello a 4 strati RO4003C PCB 4.8mm con ENEPIG 1

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