In un'epoca in cui le applicazioni ad alta frequenza stanno diventando sempre più critiche, la domanda di soluzioni di circuiti integrati affidabili e innovative non è mai stata così elevata.Rogers RO4003C PCB ad alta frequenza, un prodotto innovativo progettato per soddisfare le rigide esigenze dei circuiti a microonde RF, delle reti di abbinamento e delle linee di trasmissione a impedenza controllata.prestazioni, applicazioni e significato del PCB RO4003C, mostrando il suo potenziale per trasformare il panorama dell'elettronica ad alta frequenza.
Comprendere RO4003C: una nuova era di materiali per schede di circuito
Il RO4003C è realizzato con idrocarburi/ceramica rinforzati in vetro tessuto,presentando una miscela unica delle caratteristiche di prestazione elettrica di PTFE/vetro tessuto con la fabbricabilità di epossidi/vetroQuesta costruzione innovativa si traduce in un materiale a basse perdite che soddisfa le esigenze delle applicazioni ad alta frequenza mantenendo al contempo la redditività nella fabbricazione di circuiti.
Caratteristiche principali di RO4003C
Prestazioni dielettriche: il RO4003C vanta una costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, che riduce al minimo la distorsione del segnale e consente una migliore qualità della trasmissione.Questo è particolarmente vantaggioso per le applicazioni in cui l'integrità del segnale è di primaria importanza.
Basso fattore di dissipazione: con un fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz, il RO4003C garantisce una propagazione efficiente del segnale,rendendolo ideale per ambienti ad alta frequenza in cui i laminati di circuiti stampati convenzionali sono insufficienti.
Stabilità termica: questo PCB presenta una conduttività termica di 0,71 W/m/°K e una temperatura di transizione vetrosa (Tg) superiore a 280 °C.Tali caratteristiche consentono al RO4003C di resistere ad alte temperature di funzionamento senza compromettere le prestazioni.
Coefficienti di espansione termica controllati (CTE): il materiale presenta un CTE abbinato al rame, con valori di 11 ppm/°C (asse X) e 14 ppm/°C (asse Y).Questo garantisce un minimo stress termico sui componenti, migliorando l'affidabilità dei progetti ibridi.
Basso assorbimento dell'umidità: con un tasso di assorbimento dell'umidità solo dello 0,06%, il RO4003C è resistente ai fattori ambientali che possono degradare le prestazioni nel tempo.
| Immobili |
RO4003C |
Direzione |
Unità |
Condizione |
Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo |
3.38±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta |
| Costante dielettrica |
3.55 |
Z |
|
da 8 a 40 GHz |
Metodo della lunghezza di fase differenziale |
| Fattore di dissipazione |
0.0027
0.0021 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di ε |
+40 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza al volume |
1.7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistenza superficiale |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Forza elettrica |
31.2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo di trazione |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 commercio |
ASTM D 638 |
| Resistenza alla trazione |
139(20.2)
100(14.5) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 commercio |
ASTM D 638 |
| Forza flessibile |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilità dimensionale |
< 0.3 |
X,Y |
mm/m
(millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficiente di espansione termica |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conduttività termica |
0.71 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Assorbimento di umidità |
0.06 |
|
% |
48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 |
| Densità |
1.79 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Forza della buccia di rame |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Infiammabilità |
N/A |
|
|
|
UL 94 |
| Processo senza piombo compatibile |
- Sì, sì. |
|
|
|
|
Costruzione e specifiche del PCB
Questo impianto rigido a 4 strati di PCB del RO4003C è stato progettato meticolosamente per prestazioni ottimali in applicazioni ad alta frequenza.
Dimensioni della scheda: 65 mm x 65 mm ± 0,15 mm
Traccia/spazio minimo: 7/8 mil, consentendo progetti ad alta densità.
Spessore della scheda finita: 4,8 mm, fornendo robustezza per varie applicazioni.
Finitura superficiale: ENEPIG, che migliora la solderabilità e la resistenza alla corrosione.
Questa costruzione assicura che il RO4003C sia ben attrezzato per gestire le esigenze dei sistemi elettronici avanzati.
Applicazioni
Il PCB ad alta frequenza RO4003C è ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
Antenne a banda larga per linee aeree commerciali
Circuiti a micro strisce e a strisce
Applicazioni delle onde millimetriche
Sistemi radar
Sistemi di guida
Antenne radio digitali punto a punto
Disponibilità
Il PCB ad alta frequenza RO4003C è disponibile in tutto il mondo e aderisce agli standard IPC-Classe-2.Questo PCB è una scelta affidabile per ingegneri e produttori che cercano soluzioni ad alte prestazioni per i loro circuiti a microonde RF e reti di abbinamento.
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