25ml TMM3 PCB con immersione in argento per RF e microonde

1.Breve introduzione

Questo PCB in ceramica è realizzato con materiale ceramico AL2O3 di alta qualità (96%), offrendo eccellente conducibilità termica, isolamento e resistenza meccanica.Dispone di un design a 2 strati con uno spessore dielettrico di 1 mmIl rame di 1 oz su entrambi i lati garantisce una conducibilità superiore e una qualità di trasmissione del segnale.La sua superficie è rivestita di oro per immersione con uno spessore di 2 micro pollici, dotandolo di un'eccellente saldabilità, resistenza all'ossidazione e resistenza alla corrosione.

2Specificativi di base

Dimensioni della scheda: 98 mm x 98 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Traccia/spazio minimo: 6/6 mils

Dimensione minima del foro: 0,3 mm

Niente vie cieche.

Spessore del pannello finito: 1,1 mm

Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 mil) strati esterni

Spessore di rivestimento: 20 μm

Finitura superficiale: Oro immersivo

Scaffalatura superiore: No

Fabbricazione a base di seta: No

Maschera di saldatura superiore: no

Maschera di saldatura inferiore: No

100% Prova elettrica utilizzata prima della spedizione

3Introduzione di Al2O3 96% Materiale ceramico

Il laminato ceramico rivestito di rame di alluminio al 96% di purezza è un materiale di substrato elettronico ad alte prestazioni,composto da un substrato ceramico al 96% di allumina (Al2O3) e da uno strato di rame di alta purezza stratificato sulla superficieIl substrato ceramico è realizzato mediante un processo di sinterizzazione di precisione e lo strato di rame è fortemente legato alla ceramica mediante la tecnologia Direct Bonded Copper (DBC) o Active Metal Brazing (AMB),combinando stabilità strutturale e caratteristiche funzionali.

Caratteristiche

Alta conduttività termica:La conduttività termica del 96% di allumina è di circa 24 - 28 W/ (((m·K), che può condurre efficacemente il calore generato da dispositivi ad alta potenza, superando i materiali base PCB ordinari.

Ottimo isolamento:Il substrato ceramico ha un'elevata resistività (> 1014 Ω·cm) e una tensione di rottura di 15-20 kV/mm, garantendo la sicurezza del circuito.

Corrispondenza di espansione termica:Il coefficiente di espansione termica dell'allumina è vicino a quello dei chip di silicio (~ 7,1 × 10 - 6 ° C), riducendo il rischio di guasto causato dallo stress termico.

Alta resistenza meccanica:La resistenza alla flessione è ≥ 300 MPa e può resistere a temperature elevate (temperatura di funzionamento a lungo termine > 800°C), adattandosi a ambienti di lavoro difficili.

Risparmio economico:Rispetto all'allumina di alta purezza del 99%, la purezza del 96% riduce i costi delle materie prime mantenendo le prestazioni, rendendola adatta per applicazioni su larga scala.

Processi fondamentali

Metalizzazione superficiale:Il processo DBC consente di formare un strato eutetico sulla superficie dell'alumina per ossidazione e quindi di legarlo al foglio di rame ad alte temperature (oltre 1065 °C);o il processo AMB viene utilizzato per ottenere una saldatura a bassa temperatura mediante saldatura attiva.

Formazione dei modelli di precisione:Le tecniche di litografia e di incisione sono utilizzate per elaborare micro-circuiti sullo strato di rame per soddisfare i requisiti degli imballaggi ad alta densità.

Campi di applicazione

Potenza elettronica:Moduli IGBT, controllori di motori per veicoli a nuova energia, inverter fotovoltaici, ecc., per trasportare correnti elevate e dissipare rapidamente il calore.

Illuminazione a LED:Essendo un substrato COB (Chip-on-Board), migliora l'efficienza di dissipazione del calore e la durata dei LED ad alta potenza.

Dispositivi a RF/microonde:Utilizzato nei circuiti ad alta frequenza delle stazioni base di comunicazione 5G e dei sistemi radar, la bassa perdita dielettrica (tanδ < 0,001) garantisce l'integrità del segnale.

Aerospaziale:Le sue caratteristiche di resistenza alle alte temperature e alle radiazioni sono idonee ai sistemi di alimentazione satellitare e alle apparecchiature avioniche.

Confronto e vantaggi

Rispetto ai substrati di nitruro di alluminio (AlN) o di nitruro di silicio (Si3N4), il laminato rivestito di rame in alluminio al 96% presenta maggiori vantaggi in termini di costi e di maturità del processo;rispetto ai PCB a base di resina epossidica, la sua resistenza al calore e la sua conduttività termica sono significativamente migliorate, rendendola adatta a scenari con una densità di potenza > 100 W/cm2.

Tendenze di sviluppo

Con la miniaturizzazione e l'elevata potenza dei dispositivi elettronici, questo materiale si sta evolvendo verso tipi ultra-sottili (spessore del substrato < 0,2 mm), strutture a più strati e integrazione 3D.Allo stesso tempo, le sue proprietà termo-meccaniche sono ottimizzate attraverso la modificazione del doping, espandendosi a settori emergenti come la nuova energia e le reti intelligenti.

Parametri ceramici

Spessore del materiale

4Il nostro PCB.trasformazioneCapacità

Possiamo elaborare circuiti di precisione con una larghezza di linea/spazio di 3mil/3mil e uno spessore di conduttore di 0,5oz-14oz.il processo della diga inorganica, e la fabbricazione di circuiti 3D.

Possiamo gestire diversi spessori di lavorazione, come 0,25 mm, 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, ecc.

Offriamo diversi trattamenti superficiali, tra cui il processo di oro elettroplata (1-30um"), il processo di oro immersione in nichel palladio senza elettro (1-5um"), il processo di argento elettroplata (3-30um),Processo di nickel elettroplata (3 - 10um), processo di immersione di stagno (1-3um), ecc.