F4BTMS1000 PCB a doppio lato 0,508 mm OSP Finito

Introducendo la F4BTMS1000, una scheda di circuito stampato a doppio strato di ultima generazione (PCB) progettata meticolosamente per applicazioni ad alte prestazioni in settori come l'aerospaziale, le telecomunicazioni,e elettronica avanzataQuesto PCB utilizza la tecnologia dei materiali all'avanguardia e processi di produzione superiori, garantendo un'eccezionale affidabilità e prestazioni su misura per soddisfare le rigide richieste della tecnologia moderna.

Specificità principali

- Materiale di base: F4BTMS1000, un materiale composito avanzato
 

- Numero di strati: 2 strati, che forniscono un design compatto
 

- Dimensioni della tavola: 85 mm x 40 mm (con tolleranza di ± 0,15 mm)
 

- Traccia minima e spazio: 4 mil per 4 mil, consentendo disegni complessi
 

- Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per una varietà di componenti
 

- Spessore del pannello finito: 0,6 mm, garantendo robustezza
 

- Peso del rame finito: 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni per una conducibilità ottimale
 

- Via spessore di rivestimento: 20 μm, migliorando la durata
 

- Finitura superficiale: OSP (conservante organico per la saldabilità), favorendo la saldabilità
 

- Silkscreen: nessuna su superficie superiore e inferiore per una finitura pulita
 

- Maschera di saldatura: nessuna sia in alto che in basso, consentendo applicazioni personalizzate
 

- Controlli elettrici: il 100% dei controlli elettrici viene effettuato prima della spedizione per garantire la qualità

Impilazione di PCB

La costruzione del F4BTMS1000 presenta un accumulo preciso:

- Strato di rame 1: 35 μm che fornisce un'eccellente conducibilità
- Core (F4BTMS1000): 0,508 mm (20 mil), garantendo l'integrità strutturale
- Strato di rame 2: 35 μm, fornendo prestazioni costanti

Assicurazione della qualità

Il PCB F4BTMS1000 aderisce agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo i massimi livelli di affidabilità e prestazioni.questo PCB è pronto per essere utilizzato nel vostro prossimo progetto innovativo.

Caratteristiche avanzate del materiale

L'F4BTMS1000 è costruito dalla serie F4BTMS, che presenta notevoli progressi nella formulazione dei materiali.che producono caratteristiche di prestazione migliorate quali::

- Costante dielettrica elevata (Dk): 10,2 a 10 GHz, ideale per applicazioni ad alta frequenza
 

- Basso fattore di dissipazione: 0,0020 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz, riducendo al minimo la perdita di energia
 

- Espansione termica controllata (CTE): 16 ppm/°C (asse x), 18 ppm/°C (asse y) e 32 ppm/°C (asse z), che fornisce stabilità in vari intervalli di temperatura
 

- Conduttività termica eccezionale: 0,81 W/mk, migliorando la dissipazione del calore
 

- Assorbimento minimo di umidità: 0,03%, garantendo affidabilità in ambienti umidi

Applicazioni

Queste caratteristiche notevoli rendono l'F4BTMS1000 adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui, a titolo esemplificativo:

- attrezzature aerospaziali, comprese le tecnologie spaziali e di cabina
- sistemi a microonde e RF per le telecomunicazioni
- Applicazioni radar militari
- Reti di alimentazione avanzate
- Antenne e sistemi di serie in fase sensibili alle fasi
- comunicazioni satellitari e varie applicazioni ad alta tecnologia

Conclusioni

Il PCB F4BTMS1000 rappresenta l'apice dell'eccellenza ingegneristica, combinando materiali avanzati con una produzione precisa per fornire un prodotto che si distingue sia per qualità che per prestazioni.Le sue caratteristiche uniche e la sua versatilità lo rendono una scelta eccezionale per le tecnologie di puntaScegliete l'F4BTMS1000 per il vostro prossimo progetto e sperimentate i significativi vantaggi che derivano dall'ingegneria superiore.