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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale: | Rogers TMM4 Core - 1,27 mm (50 mil) | Numero di strati: | 2-layer |
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Dimensione del PCB: | 45 mm x 54 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | Spessore del PCB: | 1.3 mm |
Finitura superficiale: | Oro per immersione | Maschera di saldatura: | Top Solder Mask: Blu |
Evidenziare: | PCB TMM4,50 Mil RF PCB Board,2 strati di schede PCB RF |
Siamo entusiasti di presentare il nostro nuovo PCB a due strati costruito con materiale Rogers TMM4, progettato appositamente per applicazioni ad alte prestazioni nella tecnologia RF e microonde.
Dettagli della costruzione del PCB
I nostri PCB a due strati sono elaborati meticolosamente con le seguenti specifiche:
- Materiale di base: TMM4, un composto polimerico termoassorbente di idrocarburi in ceramica, noto per la sua affidabilità e prestazioni superiori.
- Numero di strati: 2 strati, che consentono progetti compatti senza compromettere la funzionalità.
- Dimensioni della scheda: 45 mm x 54 mm, con una tolleranza di +/- 0,15 mm, garantendo la precisione nella fabbricazione.
- Traccia/spazio minimo: 4/6 mil, che consente la progettazione di circuiti complessi.
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per l'integrazione di piccoli componenti.
- Spessore della tavola finita: 1,3 mm, fornendo un profilo robusto ma leggero.
- Peso del rame finito: 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni, garantendo una forte connettività elettrica.
- Via spessore di rivestimento: 20 μm, migliorando la durata e l'affidabilità dei collegamenti.
- Finitura superficiale: oro immersivo, che offre un'eccellente solderabilità e protezione contro l'ossidazione.
- Silkscreen: bianco in alto per una chiara identificazione dei componenti; senza silkscreen in basso.
- Maschera di saldatura: blu in alto; nessuna in basso, che facilita l'ispezione e l'assemblaggio.
- Prova elettrica: ogni tavola viene sottoposta al 100% di prova elettrica prima della spedizione, garantendo un'elevata affidabilità.
Configurazione dello stackup
L'accoppiamento di questo PCB è progettato per una prestazione elettrica ottimale:
- Strato di rame 1: 35 μm
- Rogers TMM4 Core: 1,27 mm (50 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
Questa configurazione ottimizza l'integrità del segnale e riduce al minimo le perdite, rendendolo adatto per applicazioni ad alta frequenza.
Immobili | TMM4 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
Costante dielettrica,ε Processo | 4.5±0.045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Costante dielettrica | 4.7 | - | - | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione (processo) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico della costante dielettrica | +15 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistenza all'isolamento | > 2000 | - | Oh, mio Dio. | C/96/60/95 della Commissione | ASTM D257 | |
Resistenza al volume | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistenza superficiale | 1 x 109 | - | Oh, mio Dio. | - | ASTM D257 | |
Forza elettrica (forza dielettrica) | 371 | Z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Proprietà termiche | ||||||
Decomposizione a temperatura ((Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coefficiente di espansione termica - x | 16 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conduttività termica | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Proprietà meccaniche | ||||||
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico | 5.7 (1.0) | X,Y | Lb/pollice (N/mm) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
Forza flessibile (MD/CMD) | 15.91 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
Modulo flessibile (MD/CMD) | 1.76 | X,Y | Msi | A | ASTM D790 | |
Proprietà fisiche | ||||||
Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.18 | |||||
Gravità specifica | 2.07 | - | - | A | ASTM D792 | |
Capacità termica specifica | 0.83 | - | J/g/K | A | Calcolato | |
Processo senza piombo compatibile | - Sì. | - | - | - | - |
Informazioni sul materiale: TMM4
Visualizzazione della TMM4
Rogers TMM4 è un materiale a microonde termo-resistente che combina le migliori proprietà sia dei laminati ceramici che dei tradizionali PTFE.Questo materiale è progettato per un'elevata affidabilità nelle applicazioni di rivestimento attraverso buchiLa composizione della resina termo-resistente garantisce che il PCB possa resistere a processi di produzione rigorosi senza compromettere le prestazioni.
Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica (Dk): 4,50 +/- 0.045, garantendo una perdita minima di segnale e un'alta fedeltà.
- Fattore di dissipazione: 0,0020 a 10 GHz, che contribuisce ad un uso efficiente dell'energia.
- Coefficiente termico di Dk: 15 ppm/°K, che garantisce stabilità nelle variazioni di temperatura.
- Coefficiente di espansione termica (CTE): abbinato al rame, garantendo la stabilità dimensionale durante i cicli termici:
- X: 16 ppm/°K
- Y: 16 ppm/°K
- Z: 21 ppm/°K
- Temperatura di decomposizione (Td): 425 °C, consentendo applicazioni ad alta temperatura.
- Conduttività termica: 0,7 W/mK, migliorando la dissipazione del calore.
- Assorbimento dell'umidità: 0,07%-0,18%, garantendo l'affidabilità in ambienti umidi.
Vantaggi del TMM4
1- Durabilità meccanica: le proprietà del materiale resistono al sollevamento e al flusso di freddo, garantendo la durata in ambienti ad elevato stress.
2. Resistenza chimica: TMM4 è resistente ai prodotti chimici di processo, riducendo i danni durante la fabbricazione.
3. Affidabile legame con il filo: la resina termoassorbente consente un legame efficace senza sollevamento di pad o deformazione del substrato.
4. Alta affidabilità dei fori rivestiti: garantisce connessioni elettriche robuste in varie applicazioni.
5Compatibilità con i processi di PCB comuni: i materiali TMM4 possono essere utilizzati con tecniche di fabbricazione standard, semplificando la produzione.
Applicazioni tipiche
Questo PCB a due strati è perfettamente adatto per una varietà di applicazioni, tra cui:
- Circuiti RF e microonde: ideali per i sistemi di comunicazione in cui l'integrità del segnale è cruciale.
- Amplificatori e combinatori di potenza: progettati per gestire efficacemente alti livelli di potenza.
- Filtri e accoppiatori: fornire funzionalità essenziali nell'elaborazione del segnale.
- sistemi di comunicazione satellitare: consentire connessioni affidabili in ambienti difficili.
- Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS): assicurano un posizionamento e una navigazione accurati.
- Antenne patch: adatte a varie applicazioni di comunicazione wireless.
- Polarizzatori dielettrici e lenti: supporto di sistemi ottici avanzati.
- Testatori di chip: facilitazione dei test e della convalida dei dispositivi semiconduttori.
Conclusioni
In conclusione, il nostro nuovo PCB a due strati con materiale Rogers TMM4 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB.e versatilità in varie applicazioni, questo PCB è progettato per soddisfare le esigenze dei moderni sistemi elettronici.
Scegliendo questo PCB TMM4, stai investendo in un prodotto che enfatizza affidabilità, prestazioni e innovazione.
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Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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