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Casa ProdottiBordo del PWB di rf

TMM4 PCB 50 Mil 2 strati Circuiti RF Immersione Oro Finito

Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

Sono ora online in chat

TMM4 PCB 50 Mil 2 strati Circuiti RF Immersione Oro Finito

TMM4 PCB 50 Mil 2 Layer RF Circuits Immersion Gold Finished
TMM4 PCB 50 Mil 2 Layer RF Circuits Immersion Gold Finished

Grande immagine :  TMM4 PCB 50 Mil 2 strati Circuiti RF Immersione Oro Finito

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pc
Prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 PCS PER MESE
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: Rogers TMM4 Core - 1,27 mm (50 mil) Numero di strati: 2-layer
Dimensione del PCB: 45 mm x 54 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm Spessore del PCB: 1.3 mm
Finitura superficiale: Oro per immersione Maschera di saldatura: Top Solder Mask: Blu
Evidenziare:

PCB TMM4

,

50 Mil RF PCB Board

,

2 strati di schede PCB RF

Siamo entusiasti di presentare il nostro nuovo PCB a due strati costruito con materiale Rogers TMM4, progettato appositamente per applicazioni ad alte prestazioni nella tecnologia RF e microonde.

 

Dettagli della costruzione del PCB

I nostri PCB a due strati sono elaborati meticolosamente con le seguenti specifiche:

 

- Materiale di base: TMM4, un composto polimerico termoassorbente di idrocarburi in ceramica, noto per la sua affidabilità e prestazioni superiori.
 

- Numero di strati: 2 strati, che consentono progetti compatti senza compromettere la funzionalità.
 

- Dimensioni della scheda: 45 mm x 54 mm, con una tolleranza di +/- 0,15 mm, garantendo la precisione nella fabbricazione.
 

- Traccia/spazio minimo: 4/6 mil, che consente la progettazione di circuiti complessi.
 

- Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per l'integrazione di piccoli componenti.
 

- Spessore della tavola finita: 1,3 mm, fornendo un profilo robusto ma leggero.
 

- Peso del rame finito: 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni, garantendo una forte connettività elettrica.
 

- Via spessore di rivestimento: 20 μm, migliorando la durata e l'affidabilità dei collegamenti.
 

- Finitura superficiale: oro immersivo, che offre un'eccellente solderabilità e protezione contro l'ossidazione.
 

- Silkscreen: bianco in alto per una chiara identificazione dei componenti; senza silkscreen in basso.
 

- Maschera di saldatura: blu in alto; nessuna in basso, che facilita l'ispezione e l'assemblaggio.
 

- Prova elettrica: ogni tavola viene sottoposta al 100% di prova elettrica prima della spedizione, garantendo un'elevata affidabilità.

 

Configurazione dello stackup

L'accoppiamento di questo PCB è progettato per una prestazione elettrica ottimale:

 

- Strato di rame 1: 35 μm
- Rogers TMM4 Core: 1,27 mm (50 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm

 

Questa configurazione ottimizza l'integrità del segnale e riduce al minimo le perdite, rendendolo adatto per applicazioni ad alta frequenza.

 

Immobili TMM4 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 4.5±0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica 4.7 - - da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica +15 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza all'isolamento > 2000 - Oh, mio Dio. C/96/60/95 della Commissione ASTM D257
Resistenza al volume 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistenza superficiale 1 x 109 - Oh, mio Dio. - ASTM D257
Forza elettrica (forza dielettrica) 371 Z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termiche
Decomposizione a temperatura ((Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coefficiente di espansione termica - x 16 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Y 16 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Z 21 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 5.7 (1.0) X,Y Lb/pollice (N/mm) dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) 15.91 X,Y kpsi A ASTM D790
Modulo flessibile (MD/CMD) 1.76 X,Y Msi A ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.18
Gravità specifica 2.07 - - A ASTM D792
Capacità termica specifica 0.83 - J/g/K A Calcolato
Processo senza piombo compatibile - Sì. - - - -

 

Informazioni sul materiale: TMM4

 

Visualizzazione della TMM4

Rogers TMM4 è un materiale a microonde termo-resistente che combina le migliori proprietà sia dei laminati ceramici che dei tradizionali PTFE.Questo materiale è progettato per un'elevata affidabilità nelle applicazioni di rivestimento attraverso buchiLa composizione della resina termo-resistente garantisce che il PCB possa resistere a processi di produzione rigorosi senza compromettere le prestazioni.

 

Caratteristiche chiave

- Costante dielettrica (Dk): 4,50 +/- 0.045, garantendo una perdita minima di segnale e un'alta fedeltà.
 

- Fattore di dissipazione: 0,0020 a 10 GHz, che contribuisce ad un uso efficiente dell'energia.
 

- Coefficiente termico di Dk: 15 ppm/°K, che garantisce stabilità nelle variazioni di temperatura.
 

- Coefficiente di espansione termica (CTE): abbinato al rame, garantendo la stabilità dimensionale durante i cicli termici:
- X: 16 ppm/°K
- Y: 16 ppm/°K
- Z: 21 ppm/°K

 

- Temperatura di decomposizione (Td): 425 °C, consentendo applicazioni ad alta temperatura.
 

- Conduttività termica: 0,7 W/mK, migliorando la dissipazione del calore.
 

- Assorbimento dell'umidità: 0,07%-0,18%, garantendo l'affidabilità in ambienti umidi.

 

TMM4 PCB 50 Mil 2 strati Circuiti RF Immersione Oro Finito 0

 

Vantaggi del TMM4

1- Durabilità meccanica: le proprietà del materiale resistono al sollevamento e al flusso di freddo, garantendo la durata in ambienti ad elevato stress.
 

2. Resistenza chimica: TMM4 è resistente ai prodotti chimici di processo, riducendo i danni durante la fabbricazione.
 

3. Affidabile legame con il filo: la resina termoassorbente consente un legame efficace senza sollevamento di pad o deformazione del substrato.
 

4. Alta affidabilità dei fori rivestiti: garantisce connessioni elettriche robuste in varie applicazioni.
 

5Compatibilità con i processi di PCB comuni: i materiali TMM4 possono essere utilizzati con tecniche di fabbricazione standard, semplificando la produzione.

 

Applicazioni tipiche

Questo PCB a due strati è perfettamente adatto per una varietà di applicazioni, tra cui:

 

- Circuiti RF e microonde: ideali per i sistemi di comunicazione in cui l'integrità del segnale è cruciale.
 

- Amplificatori e combinatori di potenza: progettati per gestire efficacemente alti livelli di potenza.
 

- Filtri e accoppiatori: fornire funzionalità essenziali nell'elaborazione del segnale.
 

- sistemi di comunicazione satellitare: consentire connessioni affidabili in ambienti difficili.
 

- Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS): assicurano un posizionamento e una navigazione accurati.
 

- Antenne patch: adatte a varie applicazioni di comunicazione wireless.
 

- Polarizzatori dielettrici e lenti: supporto di sistemi ottici avanzati.
 

- Testatori di chip: facilitazione dei test e della convalida dei dispositivi semiconduttori.

 

Conclusioni

In conclusione, il nostro nuovo PCB a due strati con materiale Rogers TMM4 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB.e versatilità in varie applicazioni, questo PCB è progettato per soddisfare le esigenze dei moderni sistemi elettronici.

 

Scegliendo questo PCB TMM4, stai investendo in un prodotto che enfatizza affidabilità, prestazioni e innovazione.

 

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

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