|
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
|
PCB Material: | RF-10 Core - 60mil (1.524mm) | Layer Count: | 2-layer |
---|---|---|---|
PCB Size: | 64mm x 45.7mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCB Thickness: | 1.524 mm |
Copper Weight: | 1oz (1.4 mils) inner/outer layers | Surface Finish: | Immersion tin |
Solder Mask: | NO | Silkscreen: | NO |
Evidenziare: | RF-10 PCB finito in stagno per immersione,1.524mm Immersione stagno PCB finito,60 millimetro di stagno di immersione PCB finito |
Con l'aumentare della domanda di soluzioni elettroniche avanzate, la necessità di circuiti stampati di alta qualità (PCB) non è mai stata così critica.confezionati con materiale RF-10, offre prestazioni eccezionali su misura per una varietà di applicazioni, in particolare nel settore RF.
1. Specificativi tecnici
Costruzione di PCB
- Materiale di base: RF-10, composto di PTFE ricoperto di ceramica e fibra di vetro tessuta.
- Dimensioni della scheda: 64 mm x 45,7 mm (± 0,15 mm), fornendo un fattore di forma compatto.
- Spessore della tavola finita: 1,6 mm, garantendo durabilità e robustezza.
- Peso di rame finito: 1 oz (1,4 mil) per gli strati esterni, supportando una trasmissione efficiente del segnale.
- Traccia/spazio minimo: 4/6 mil, consentendo progetti ad alta densità.
- Dimensione minima del foro: 0,4 mm, per accogliere vari componenti.
Spessore di rivestimento: 20 μm, garantendo connessioni affidabili.
- Finitura superficiale: stagno immersivo, con eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.
- Prova elettrica: ogni PCB viene sottoposto a una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'affidabilità.
Impilazione di PCB
- Strato di rame 1: 35 μm (1 oz)
- RF-10 Core: 60 millimetri, con ottime proprietà dielettriche.
- Strato di rame 2: 35 μm (1 oz)
Immobili | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Forza di buccia (1 once di rame RT) | IPC-650 2.4.8 (soldatura) | Peso/in | 10 | N/mm | 1.7 |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 | Oh, mio Dio. | 1.0 x 108 | Oh, mio Dio. | 1.0 x 108 |
Forza flessibile (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Forza flessibile (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Resistenza alla trazione (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Resistenza alla trazione (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Stabilità dimensionale | IPC-650 2.4.39 (Dopo il ritaglio) | % (25 mil-MD) | - Zero.0032 | % (25 mil-CD) | - Zero.0239 |
Stabilità dimensionale | IPC-650 2.4.39 (Dopo cottura) | % (25 mil-MD) | - Zero.0215 | % (25 mil-CD) | - Zero.0529 |
Stabilità dimensionale | IPC-650 2.4.39 (Dopo lo stress) | % (25 mil-MD) | - Zero.0301 | % (25 mil-CD) | - Zero.0653 |
Stabilità dimensionale | IPC-650 2.4.39 (Dopo il ritaglio) | % (60 mil-MD) | - Zero.0027 | % (60 mil-CD) | - Zero.0142 |
Stabilità dimensionale | IPC-650 2.4.39 (Dopo cottura) | % (60 mil-MD) | - Zero.1500 | % (60 mil-CD) | - Zero.0326 |
Stabilità dimensionale | IPC-650 2.4.39 (Dopo lo stress) | % (60 mil-MD) | - Zero.0167 | % (60 mil-CD) | - Zero.0377 |
Densità (gravità specifica) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
Calore specifico | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Conduttività termica (non coperta) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
CTE (asse X - Y) (50-150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
CTE (asse Z) (50-150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Indice di infiammabilità | Interno | V-0 | V-0 |
2Vantaggi del materiale RF-10
Costante dielettrica elevata
Con una costante dielettrica di 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, RF-10 consente una significativa riduzione delle dimensioni dei circuiti RF.
Basso fattore di dissipazione
RF-10 vanta un fattore di dissipazione di 0,0025 a 10 GHz, riducendo al minimo la perdita di energia e migliorando le prestazioni complessive del circuito.Questa caratteristica è vitale per le applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità del segnale è di primaria importanza.
Eccellente stabilità dimensionale
Il rinforzo in fibra di vetro tessuto sottile offre una maggiore rigidità e stabilità dimensionale,garantire che il PCB possa sopportare le sollecitazioni di fabbricazione e di funzionamento senza compromettere le prestazioni.
Alta conduttività termica
Con una conducibilità termica di 0,85 W/mk, RF-10 gestisce efficacemente il calore, rendendolo adatto per applicazioni ad alta potenza in cui la gestione termica è essenziale.
Indice di infiammabilità
Il materiale è classificato V-0 per infiammabilità, aggiungendo un ulteriore livello di sicurezza per le applicazioni in ambienti sensibili.
3Applicazioni
- Microstrip Patch Antenna: ideale per sistemi di comunicazione wireless.
- Antenne GPS: assicurano un posizionamento e una navigazione accurati.
- Componenti passivi: come filtri, accoppiatori e divisori di potenza, essenziali per l'elaborazione del segnale.
- Sistemi di prevenzione delle collisioni di aeromobili: miglioramento della sicurezza nell'aviazione.
- Componenti satellitari: supporto alla comunicazione affidabile nelle applicazioni spaziali.
4Assicurazione della qualità e conformità
Tutti i nostri PCB sono fabbricati per soddisfare gli standard IPC-Class-2, garantendo alta qualità e affidabilità.Garantire che ogni consiglio funzioni come previsto.
5. Disponibilità globale
Siamo orgogliosi di offrire il nostro PCB rigido a due strati a livello globale, consentendo ai clienti di vari settori di accedere a questa tecnologia all'avanguardia.Il nostro impegno per la qualità e la soddisfazione del cliente garantisce che ricevi un prodotto che soddisfa le tue specifiche esatte.
Conclusioni
In sintesi, il nostro nuovo PCB rigido a due strati con materiale RF-10 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB.e idoneità per una vasta gamma di applicazioni, questo PCB è pronto a soddisfare le esigenze del panorama elettronico di oggi.
Contattateci oggi per saperne di più sui nostri PCB o effettuare un ordine!
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848