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RF-10 PCB a doppio lato 60mil 1.524mm Immersione stagno finito

RF-10 PCB a doppio lato 60mil 1.524mm Immersione stagno finito

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS PER MESE
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale per PCB:
RF-10 Core - 60 millimetri
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
64 mm x 45,7 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
1.524 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) strati interni/esterni
Finitura superficiale:
Latta di immersione
Maschera di saldatura:
- No, no.
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche:
- No, no.
Evidenziare:

RF-10 PCB finito in stagno per immersione

,

1.524mm Immersione stagno PCB finito

,

60 millimetro di stagno di immersione PCB finito

Descrizione del prodotto

Con l'aumentare della domanda di soluzioni elettroniche avanzate, la necessità di circuiti stampati di alta qualità (PCB) non è mai stata così critica.confezionati con materiale RF-10, offre prestazioni eccezionali su misura per una varietà di applicazioni, in particolare nel settore RF.

 

1. Specificativi tecnici

 

Costruzione di PCB

- Materiale di base: RF-10, composto di PTFE ricoperto di ceramica e fibra di vetro tessuta.
 

- Dimensioni della scheda: 64 mm x 45,7 mm (± 0,15 mm), fornendo un fattore di forma compatto.
 

- Spessore della tavola finita: 1,6 mm, garantendo durabilità e robustezza.
 

- Peso di rame finito: 1 oz (1,4 mil) per gli strati esterni, supportando una trasmissione efficiente del segnale.
 

- Traccia/spazio minimo: 4/6 mil, consentendo progetti ad alta densità.
 

- Dimensione minima del foro: 0,4 mm, per accogliere vari componenti.
 

Spessore di rivestimento: 20 μm, garantendo connessioni affidabili.
 

- Finitura superficiale: stagno immersivo, con eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.
 

- Prova elettrica: ogni PCB viene sottoposto a una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'affidabilità.

 

Impilazione di PCB

- Strato di rame 1: 35 μm (1 oz)
- RF-10 Core: 60 millimetri, con ottime proprietà dielettriche.
- Strato di rame 2: 35 μm (1 oz)

 

Immobili Metodo di prova Unità Valore Unità Valore
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   10.2 ± 0.3   10.2 ± 0.3
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0.0025   0.0025
TcK† (-55 a 150 °C) IPC-650 2.5.5.6 ppm/°C -370 ppm/°C -370
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.08 % 0.08
Forza di buccia (1 once di rame RT) IPC-650 2.4.8 (soldatura) Peso/in 10 N/mm 1.7
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Mohm/cm 6.0 x 107 Mohm/cm 6.0 x 107
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Oh, mio Dio. 1.0 x 108 Oh, mio Dio. 1.0 x 108
Forza flessibile (MD) IPC - 650 - 2.4.4 psi 14,000 N/mm2 96.53
Forza flessibile (CD) IPC - 650 - 2.4.4 psi 10,000 N/mm2 68.95
Resistenza alla trazione (MD) IPC - 650 - 2.4.19 psi 8,900 N/mm2 62.57
Resistenza alla trazione (CD) IPC - 650 - 2.4.19 psi 5,300 N/mm2 37.26
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo il ritaglio) % (25 mil-MD) - Zero.0032 % (25 mil-CD) - Zero.0239
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo cottura) % (25 mil-MD) - Zero.0215 % (25 mil-CD) - Zero.0529
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo lo stress) % (25 mil-MD) - Zero.0301 % (25 mil-CD) - Zero.0653
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo il ritaglio) % (60 mil-MD) - Zero.0027 % (60 mil-CD) - Zero.0142
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo cottura) % (60 mil-MD) - Zero.1500 % (60 mil-CD) - Zero.0326
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo lo stress) % (60 mil-MD) - Zero.0167 % (60 mil-CD) - Zero.0377
Densità (gravità specifica) IPC-650-2.3.5 g/cm3 2.77 g/cm3 2.77
Calore specifico IPC-650-2.4.50 J/g°C 0.9 J/g°C 0.9
Conduttività termica (non coperta) IPC-650-2.4.50 W/M*K 0.85 W/M*K 0.85
CTE (asse X - Y) (50-150 °C) IPC-650 2.4.41 ppm/°C 16-20 ppm/°C 16-20
CTE (asse Z) (50-150 °C) IPC-650 2.4.41 ppm/°C 25 ppm/°C 25
Indice di infiammabilità Interno   V-0   V-0

 

2Vantaggi del materiale RF-10

 

Costante dielettrica elevata

Con una costante dielettrica di 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, RF-10 consente una significativa riduzione delle dimensioni dei circuiti RF.

 

Basso fattore di dissipazione

RF-10 vanta un fattore di dissipazione di 0,0025 a 10 GHz, riducendo al minimo la perdita di energia e migliorando le prestazioni complessive del circuito.Questa caratteristica è vitale per le applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità del segnale è di primaria importanza.

 

Eccellente stabilità dimensionale

Il rinforzo in fibra di vetro tessuto sottile offre una maggiore rigidità e stabilità dimensionale,garantire che il PCB possa sopportare le sollecitazioni di fabbricazione e di funzionamento senza compromettere le prestazioni.

 

Alta conduttività termica

Con una conducibilità termica di 0,85 W/mk, RF-10 gestisce efficacemente il calore, rendendolo adatto per applicazioni ad alta potenza in cui la gestione termica è essenziale.

 

Indice di infiammabilità

Il materiale è classificato V-0 per infiammabilità, aggiungendo un ulteriore livello di sicurezza per le applicazioni in ambienti sensibili.

 

RF-10 PCB a doppio lato 60mil 1.524mm Immersione stagno finito 0

 

3Applicazioni

- Microstrip Patch Antenna: ideale per sistemi di comunicazione wireless.
 

- Antenne GPS: assicurano un posizionamento e una navigazione accurati.
 

- Componenti passivi: come filtri, accoppiatori e divisori di potenza, essenziali per l'elaborazione del segnale.
 

- Sistemi di prevenzione delle collisioni di aeromobili: miglioramento della sicurezza nell'aviazione.
 

- Componenti satellitari: supporto alla comunicazione affidabile nelle applicazioni spaziali.

 

4Assicurazione della qualità e conformità

Tutti i nostri PCB sono fabbricati per soddisfare gli standard IPC-Class-2, garantendo alta qualità e affidabilità.Garantire che ogni consiglio funzioni come previsto.

 

5. Disponibilità globale

Siamo orgogliosi di offrire il nostro PCB rigido a due strati a livello globale, consentendo ai clienti di vari settori di accedere a questa tecnologia all'avanguardia.Il nostro impegno per la qualità e la soddisfazione del cliente garantisce che ricevi un prodotto che soddisfa le tue specifiche esatte.

 

Conclusioni

In sintesi, il nostro nuovo PCB rigido a due strati con materiale RF-10 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB.e idoneità per una vasta gamma di applicazioni, questo PCB è pronto a soddisfare le esigenze del panorama elettronico di oggi.

 

Contattateci oggi per saperne di più sui nostri PCB o effettuare un ordine!

prodotti
Dettagli dei prodotti
RF-10 PCB a doppio lato 60mil 1.524mm Immersione stagno finito
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS PER MESE
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale per PCB:
RF-10 Core - 60 millimetri
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
64 mm x 45,7 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
1.524 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) strati interni/esterni
Finitura superficiale:
Latta di immersione
Maschera di saldatura:
- No, no.
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche:
- No, no.
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS PER MESE
Evidenziare

RF-10 PCB finito in stagno per immersione

,

1.524mm Immersione stagno PCB finito

,

60 millimetro di stagno di immersione PCB finito

Descrizione del prodotto

Con l'aumentare della domanda di soluzioni elettroniche avanzate, la necessità di circuiti stampati di alta qualità (PCB) non è mai stata così critica.confezionati con materiale RF-10, offre prestazioni eccezionali su misura per una varietà di applicazioni, in particolare nel settore RF.

 

1. Specificativi tecnici

 

Costruzione di PCB

- Materiale di base: RF-10, composto di PTFE ricoperto di ceramica e fibra di vetro tessuta.
 

- Dimensioni della scheda: 64 mm x 45,7 mm (± 0,15 mm), fornendo un fattore di forma compatto.
 

- Spessore della tavola finita: 1,6 mm, garantendo durabilità e robustezza.
 

- Peso di rame finito: 1 oz (1,4 mil) per gli strati esterni, supportando una trasmissione efficiente del segnale.
 

- Traccia/spazio minimo: 4/6 mil, consentendo progetti ad alta densità.
 

- Dimensione minima del foro: 0,4 mm, per accogliere vari componenti.
 

Spessore di rivestimento: 20 μm, garantendo connessioni affidabili.
 

- Finitura superficiale: stagno immersivo, con eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.
 

- Prova elettrica: ogni PCB viene sottoposto a una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire l'affidabilità.

 

Impilazione di PCB

- Strato di rame 1: 35 μm (1 oz)
- RF-10 Core: 60 millimetri, con ottime proprietà dielettriche.
- Strato di rame 2: 35 μm (1 oz)

 

Immobili Metodo di prova Unità Valore Unità Valore
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   10.2 ± 0.3   10.2 ± 0.3
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0.0025   0.0025
TcK† (-55 a 150 °C) IPC-650 2.5.5.6 ppm/°C -370 ppm/°C -370
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.08 % 0.08
Forza di buccia (1 once di rame RT) IPC-650 2.4.8 (soldatura) Peso/in 10 N/mm 1.7
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Mohm/cm 6.0 x 107 Mohm/cm 6.0 x 107
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Oh, mio Dio. 1.0 x 108 Oh, mio Dio. 1.0 x 108
Forza flessibile (MD) IPC - 650 - 2.4.4 psi 14,000 N/mm2 96.53
Forza flessibile (CD) IPC - 650 - 2.4.4 psi 10,000 N/mm2 68.95
Resistenza alla trazione (MD) IPC - 650 - 2.4.19 psi 8,900 N/mm2 62.57
Resistenza alla trazione (CD) IPC - 650 - 2.4.19 psi 5,300 N/mm2 37.26
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo il ritaglio) % (25 mil-MD) - Zero.0032 % (25 mil-CD) - Zero.0239
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo cottura) % (25 mil-MD) - Zero.0215 % (25 mil-CD) - Zero.0529
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo lo stress) % (25 mil-MD) - Zero.0301 % (25 mil-CD) - Zero.0653
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo il ritaglio) % (60 mil-MD) - Zero.0027 % (60 mil-CD) - Zero.0142
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo cottura) % (60 mil-MD) - Zero.1500 % (60 mil-CD) - Zero.0326
Stabilità dimensionale IPC-650 2.4.39 (Dopo lo stress) % (60 mil-MD) - Zero.0167 % (60 mil-CD) - Zero.0377
Densità (gravità specifica) IPC-650-2.3.5 g/cm3 2.77 g/cm3 2.77
Calore specifico IPC-650-2.4.50 J/g°C 0.9 J/g°C 0.9
Conduttività termica (non coperta) IPC-650-2.4.50 W/M*K 0.85 W/M*K 0.85
CTE (asse X - Y) (50-150 °C) IPC-650 2.4.41 ppm/°C 16-20 ppm/°C 16-20
CTE (asse Z) (50-150 °C) IPC-650 2.4.41 ppm/°C 25 ppm/°C 25
Indice di infiammabilità Interno   V-0   V-0

 

2Vantaggi del materiale RF-10

 

Costante dielettrica elevata

Con una costante dielettrica di 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, RF-10 consente una significativa riduzione delle dimensioni dei circuiti RF.

 

Basso fattore di dissipazione

RF-10 vanta un fattore di dissipazione di 0,0025 a 10 GHz, riducendo al minimo la perdita di energia e migliorando le prestazioni complessive del circuito.Questa caratteristica è vitale per le applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità del segnale è di primaria importanza.

 

Eccellente stabilità dimensionale

Il rinforzo in fibra di vetro tessuto sottile offre una maggiore rigidità e stabilità dimensionale,garantire che il PCB possa sopportare le sollecitazioni di fabbricazione e di funzionamento senza compromettere le prestazioni.

 

Alta conduttività termica

Con una conducibilità termica di 0,85 W/mk, RF-10 gestisce efficacemente il calore, rendendolo adatto per applicazioni ad alta potenza in cui la gestione termica è essenziale.

 

Indice di infiammabilità

Il materiale è classificato V-0 per infiammabilità, aggiungendo un ulteriore livello di sicurezza per le applicazioni in ambienti sensibili.

 

RF-10 PCB a doppio lato 60mil 1.524mm Immersione stagno finito 0

 

3Applicazioni

- Microstrip Patch Antenna: ideale per sistemi di comunicazione wireless.
 

- Antenne GPS: assicurano un posizionamento e una navigazione accurati.
 

- Componenti passivi: come filtri, accoppiatori e divisori di potenza, essenziali per l'elaborazione del segnale.
 

- Sistemi di prevenzione delle collisioni di aeromobili: miglioramento della sicurezza nell'aviazione.
 

- Componenti satellitari: supporto alla comunicazione affidabile nelle applicazioni spaziali.

 

4Assicurazione della qualità e conformità

Tutti i nostri PCB sono fabbricati per soddisfare gli standard IPC-Class-2, garantendo alta qualità e affidabilità.Garantire che ogni consiglio funzioni come previsto.

 

5. Disponibilità globale

Siamo orgogliosi di offrire il nostro PCB rigido a due strati a livello globale, consentendo ai clienti di vari settori di accedere a questa tecnologia all'avanguardia.Il nostro impegno per la qualità e la soddisfazione del cliente garantisce che ricevi un prodotto che soddisfa le tue specifiche esatte.

 

Conclusioni

In sintesi, il nostro nuovo PCB rigido a due strati con materiale RF-10 rappresenta un significativo progresso nella tecnologia dei PCB.e idoneità per una vasta gamma di applicazioni, questo PCB è pronto a soddisfare le esigenze del panorama elettronico di oggi.

 

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