MOQ: | 1 PCS |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS PER MESE |
Poiché la domanda di circuiti stampati ad alte prestazioni continua ad aumentare, il nostro nuovo PCB a doppio lato, costruito con il materiale RO4003C di Rogers,si distingue come una soluzione esemplare per una vasta gamma di applicazioniEsaminiamo le caratteristiche, le specifiche e i vantaggi del nostro PCB avanzato, evidenziando la sua idoneità per vari settori.
Comprensione del materiale RO4003C
Rogers RO4003C è un laminato idrocarburo/ceramico armato di vetro tessuto che combina le migliori proprietà dei materiali tradizionali.Offre le prestazioni elettriche dei materiali PTFE mantenendo la fabbricabilità dei laminati epossidici/vetriciLa costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz garantisce un'integrità ottimale del segnale, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza.
Uno dei principali vantaggi di RO4003C è il suo basso fattore di dissipazione ¥0,0027 a 10 GHz e ¥0,0021 a 2,5 GHz, consentendo una perdita minima di segnale.
Questa caratteristica è particolarmente utile nelle applicazioni che richiedono una trasmissione precisa del segnale, come le telecomunicazioni e i sistemi radar.
Caratteristiche della costruzione
Il nostro PCB presenta le seguenti specifiche:
- Materiale di base: Rogers RO4003C, che garantisce elevate prestazioni e affidabilità.
- Numero di strati: un progetto a due strati offre flessibilità per disegni di circuiti complessi.
- Dimensioni: il cartone misura 580 mm x 410 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm, per varie applicazioni.
- Spessore finale: uno spessore robusto di 1,6 mm aumenta la durata.
- Peso di rame: 1 oz (1,4 ml) viene applicato agli strati esterni, garantendo una conduttività efficace.
- Traccia/spazio minimo: vengono supportati layout fini con un minimo di 6/10 mil, consentendo disegni di circuiti densi.
- Dimensione minima dell'apertura: un'apertura versatile di 0,3 mm facilita il posizionamento di vari componenti.
- Finitura superficiale: viene utilizzato oro immersivo in nichel senza elettro, che offre un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.
- Prova elettrica: ogni scheda viene sottoposta a rigorose prove elettriche al 100% prima della spedizione, garantendo funzionalità e affidabilità.
Impilazione di PCB
La configurazione dello stackup consiste in:
- Strato di rame 1: 35 μm
- Rogers 4003C Core: 1.524 mm (60 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
RO4003C Valore tipico | |||||
Immobili | RO4003C | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.55 | Z | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Forza elettrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo di trazione | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Resistenza alla trazione | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Forza flessibile | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilità dimensionale | < 0.3 | X,Y | mm/m (millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficiente di espansione termica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conduttività termica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 | |
Densità | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Forza della buccia di rame | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | N/A | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Principali vantaggi
Stabilità dimensionale
Il coefficiente termico di espansione (CTE) di RO4003C corrisponde strettamente a quello del rame, fornendo un'eccellente stabilità dimensionale.Questa caratteristica è fondamentale per mantenere le prestazioni nelle costruzioni a pannelli a più strati, specialmente in condizioni termiche variabili.
Risparmio economico
La lavorazione del RO4003C è paragonabile ai materiali standard FR-4, ma offre prestazioni superiori a una frazione del costo dei laminati convenzionali a microonde.Tale efficienza economica lo rende un'opzione attraente per i produttori che cercano PCB di alta qualità senza superare i vincoli di bilancio.
Alte prestazioni
Progettati per applicazioni ad elevato volume e elevate prestazioni, i nostri PCB eccellono in ambienti che richiedono affidabilità ed efficienza.06% migliora ulteriormente la durata del PCB, che lo rende adatto a condizioni difficili.
Applicazioni tipiche
Questo PCB avanzato è ideale per una varietà di applicazioni:
- Stazione base cellulare Antenne e amplificatori di potenza:** Assicura una trasmissione e ricezione affidabili del segnale.
- Tag di identificazione RF: Supporta un tracciamento e un'identificazione accurati.
- Radar e sensori per l'automotive: migliora la sicurezza e i sistemi di navigazione dei veicoli.
- LNB per satelliti di trasmissione diretta: fornisce prestazioni stabili nelle comunicazioni satellitari.
Conclusioni
Il nostro nuovo PCB a doppio lato, utilizzando il materiale RO4003C di Rogers, rappresenta l'avanguardia della tecnologia PCB.e costi-efficaciaScegliendo il nostro PCB, potete aspettarvi una qualità e affidabilità senza pari nei vostri progetti elettronici.
Per ulteriori richieste o per effettuare un ordine, si prega di contattare il nostro team di vendita dedicato.
MOQ: | 1 PCS |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS PER MESE |
Poiché la domanda di circuiti stampati ad alte prestazioni continua ad aumentare, il nostro nuovo PCB a doppio lato, costruito con il materiale RO4003C di Rogers,si distingue come una soluzione esemplare per una vasta gamma di applicazioniEsaminiamo le caratteristiche, le specifiche e i vantaggi del nostro PCB avanzato, evidenziando la sua idoneità per vari settori.
Comprensione del materiale RO4003C
Rogers RO4003C è un laminato idrocarburo/ceramico armato di vetro tessuto che combina le migliori proprietà dei materiali tradizionali.Offre le prestazioni elettriche dei materiali PTFE mantenendo la fabbricabilità dei laminati epossidici/vetriciLa costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz garantisce un'integrità ottimale del segnale, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza.
Uno dei principali vantaggi di RO4003C è il suo basso fattore di dissipazione ¥0,0027 a 10 GHz e ¥0,0021 a 2,5 GHz, consentendo una perdita minima di segnale.
Questa caratteristica è particolarmente utile nelle applicazioni che richiedono una trasmissione precisa del segnale, come le telecomunicazioni e i sistemi radar.
Caratteristiche della costruzione
Il nostro PCB presenta le seguenti specifiche:
- Materiale di base: Rogers RO4003C, che garantisce elevate prestazioni e affidabilità.
- Numero di strati: un progetto a due strati offre flessibilità per disegni di circuiti complessi.
- Dimensioni: il cartone misura 580 mm x 410 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm, per varie applicazioni.
- Spessore finale: uno spessore robusto di 1,6 mm aumenta la durata.
- Peso di rame: 1 oz (1,4 ml) viene applicato agli strati esterni, garantendo una conduttività efficace.
- Traccia/spazio minimo: vengono supportati layout fini con un minimo di 6/10 mil, consentendo disegni di circuiti densi.
- Dimensione minima dell'apertura: un'apertura versatile di 0,3 mm facilita il posizionamento di vari componenti.
- Finitura superficiale: viene utilizzato oro immersivo in nichel senza elettro, che offre un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.
- Prova elettrica: ogni scheda viene sottoposta a rigorose prove elettriche al 100% prima della spedizione, garantendo funzionalità e affidabilità.
Impilazione di PCB
La configurazione dello stackup consiste in:
- Strato di rame 1: 35 μm
- Rogers 4003C Core: 1.524 mm (60 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
RO4003C Valore tipico | |||||
Immobili | RO4003C | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.55 | Z | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Forza elettrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo di trazione | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Resistenza alla trazione | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Forza flessibile | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilità dimensionale | < 0.3 | X,Y | mm/m (millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficiente di espansione termica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conduttività termica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 | |
Densità | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Forza della buccia di rame | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | N/A | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Principali vantaggi
Stabilità dimensionale
Il coefficiente termico di espansione (CTE) di RO4003C corrisponde strettamente a quello del rame, fornendo un'eccellente stabilità dimensionale.Questa caratteristica è fondamentale per mantenere le prestazioni nelle costruzioni a pannelli a più strati, specialmente in condizioni termiche variabili.
Risparmio economico
La lavorazione del RO4003C è paragonabile ai materiali standard FR-4, ma offre prestazioni superiori a una frazione del costo dei laminati convenzionali a microonde.Tale efficienza economica lo rende un'opzione attraente per i produttori che cercano PCB di alta qualità senza superare i vincoli di bilancio.
Alte prestazioni
Progettati per applicazioni ad elevato volume e elevate prestazioni, i nostri PCB eccellono in ambienti che richiedono affidabilità ed efficienza.06% migliora ulteriormente la durata del PCB, che lo rende adatto a condizioni difficili.
Applicazioni tipiche
Questo PCB avanzato è ideale per una varietà di applicazioni:
- Stazione base cellulare Antenne e amplificatori di potenza:** Assicura una trasmissione e ricezione affidabili del segnale.
- Tag di identificazione RF: Supporta un tracciamento e un'identificazione accurati.
- Radar e sensori per l'automotive: migliora la sicurezza e i sistemi di navigazione dei veicoli.
- LNB per satelliti di trasmissione diretta: fornisce prestazioni stabili nelle comunicazioni satellitari.
Conclusioni
Il nostro nuovo PCB a doppio lato, utilizzando il materiale RO4003C di Rogers, rappresenta l'avanguardia della tecnologia PCB.e costi-efficaciaScegliendo il nostro PCB, potete aspettarvi una qualità e affidabilità senza pari nei vostri progetti elettronici.
Per ulteriori richieste o per effettuare un ordine, si prega di contattare il nostro team di vendita dedicato.