Poiché la domanda di circuiti stampati ad alte prestazioni continua ad aumentare, il nostro nuovo PCB a doppio lato, costruito con il materiale RO4003C di Rogers,si distingue come una soluzione esemplare per una vasta gamma di applicazioniEsaminiamo le caratteristiche, le specifiche e i vantaggi del nostro PCB avanzato, evidenziando la sua idoneità per vari settori.
Comprensione del materiale RO4003C
Rogers RO4003C è un laminato idrocarburo/ceramico armato di vetro tessuto che combina le migliori proprietà dei materiali tradizionali.Offre le prestazioni elettriche dei materiali PTFE mantenendo la fabbricabilità dei laminati epossidici/vetriciLa costante dielettrica di 3,38 ± 0,05 a 10 GHz garantisce un'integrità ottimale del segnale, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza.
Uno dei principali vantaggi di RO4003C è il suo basso fattore di dissipazione ¥0,0027 a 10 GHz e ¥0,0021 a 2,5 GHz, consentendo una perdita minima di segnale.
Questa caratteristica è particolarmente utile nelle applicazioni che richiedono una trasmissione precisa del segnale, come le telecomunicazioni e i sistemi radar.
Caratteristiche della costruzione
Il nostro PCB presenta le seguenti specifiche:
- Materiale di base: Rogers RO4003C, che garantisce elevate prestazioni e affidabilità.
- Numero di strati: un progetto a due strati offre flessibilità per disegni di circuiti complessi.
- Dimensioni: il cartone misura 580 mm x 410 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm, per varie applicazioni.
- Spessore finale: uno spessore robusto di 1,6 mm aumenta la durata.
- Peso di rame: 1 oz (1,4 ml) viene applicato agli strati esterni, garantendo una conduttività efficace.
- Traccia/spazio minimo: vengono supportati layout fini con un minimo di 6/10 mil, consentendo disegni di circuiti densi.
- Dimensione minima dell'apertura: un'apertura versatile di 0,3 mm facilita il posizionamento di vari componenti.
- Finitura superficiale: viene utilizzato oro immersivo in nichel senza elettro, che offre un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.
- Prova elettrica: ogni scheda viene sottoposta a rigorose prove elettriche al 100% prima della spedizione, garantendo funzionalità e affidabilità.
Impilazione di PCB
La configurazione dello stackup consiste in:
- Strato di rame 1: 35 μm
- Rogers 4003C Core: 1.524 mm (60 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
| RO4003C Valore tipico |
| Immobili |
RO4003C |
Direzione |
Unità |
Condizione |
Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo |
3.38±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta |
| Costante dielettrica |
3.55 |
Z |
|
da 8 a 40 GHz |
Metodo della lunghezza di fase differenziale |
| Fattore di dissipazione |
0.0027
0.0021 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di ε |
+40 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza al volume |
1.7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistenza superficiale |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Forza elettrica |
31.2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo di trazione |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 commercio |
ASTM D 638 |
| Resistenza alla trazione |
139(20.2)
100(14.5) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 commercio |
ASTM D 638 |
| Forza flessibile |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilità dimensionale |
< 0.3 |
X,Y |
mm/m
(millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficiente di espansione termica |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conduttività termica |
0.71 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Assorbimento di umidità |
0.06 |
|
% |
48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 |
| Densità |
1.79 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Forza della buccia di rame |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Infiammabilità |
N/A |
|
|
|
UL 94 |
| Processo senza piombo compatibile |
- Sì, sì. |
|
|
|
|
Principali vantaggi
Stabilità dimensionale
Il coefficiente termico di espansione (CTE) di RO4003C corrisponde strettamente a quello del rame, fornendo un'eccellente stabilità dimensionale.Questa caratteristica è fondamentale per mantenere le prestazioni nelle costruzioni a pannelli a più strati, specialmente in condizioni termiche variabili.
Risparmio economico
La lavorazione del RO4003C è paragonabile ai materiali standard FR-4, ma offre prestazioni superiori a una frazione del costo dei laminati convenzionali a microonde.Tale efficienza economica lo rende un'opzione attraente per i produttori che cercano PCB di alta qualità senza superare i vincoli di bilancio.
Alte prestazioni
Progettati per applicazioni ad elevato volume e elevate prestazioni, i nostri PCB eccellono in ambienti che richiedono affidabilità ed efficienza.06% migliora ulteriormente la durata del PCB, che lo rende adatto a condizioni difficili.
Applicazioni tipiche
Questo PCB avanzato è ideale per una varietà di applicazioni:
- Stazione base cellulare Antenne e amplificatori di potenza:** Assicura una trasmissione e ricezione affidabili del segnale.
- Tag di identificazione RF: Supporta un tracciamento e un'identificazione accurati.
- Radar e sensori per l'automotive: migliora la sicurezza e i sistemi di navigazione dei veicoli.
- LNB per satelliti di trasmissione diretta: fornisce prestazioni stabili nelle comunicazioni satellitari.
Conclusioni
Il nostro nuovo PCB a doppio lato, utilizzando il materiale RO4003C di Rogers, rappresenta l'avanguardia della tecnologia PCB.e costi-efficaciaScegliendo il nostro PCB, potete aspettarvi una qualità e affidabilità senza pari nei vostri progetti elettronici.
Per ulteriori richieste o per effettuare un ordine, si prega di contattare il nostro team di vendita dedicato.
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!
Italian
