Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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PCB Material: | TC600 - 1.524 mm (60mil) | Layer Count: | 2-layer |
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PCB Size: | 76mm x 57 mm=4Types = 4PCS, +/- 0.15mm | PCB Thickness: | 1.6mm |
Copper Weight: | 1oz (1.4 mils) inner/outer layers | Surface Finish: | Immersion gold |
Solder Mask: | No | Silkscreen: | No |
Evidenziare: | 60 millimetro di PCB di finitura in oro immersione,TC600 PCB stratificati,PCB a due strati |
Presentando il nostro nuovo PCB a doppio lato TC600, progettato per soddisfare le richieste di alte prestazioni delle moderne applicazioni elettroniche.questo PCB offre una gestione termica ed affidabilità eccezionali, che lo rende ideale per una varietà di applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza.
Materiale di base premium: TC600
Questo PCB TC600 è costruito utilizzando laminati Rogers TC600, costituiti da PTFE, filler ceramici termicamente conduttivi e rinforzo vetroso tessuto.Questo materiale composito avanzato è stato progettato per migliorare il trasferimento di calore e ridurre al minimo le perdite dielettriche, con conseguente miglioramento delle prestazioni nelle applicazioni ad alta frequenza.
Numero di strati e dimensioni
Questo PCB presenta una costruzione a doppio lato, che massimizza la funzionalità ottimizzando allo stesso tempo lo spazio.questo PCB è abbastanza versatile per vari dispositivi elettronici.
Specificità delle tracce e dei fori
La scheda è progettata con una traccia minima e uno spazio di 4/5 mils, garantendo un layout di circuito preciso.garantire l'integrità e l'affidabilità strutturale.
Strati di rame e finitura superficiale
Questo PCB è costituito da due strati di rame, ciascuno contenente 18 μm di rame e un ulteriore 17 μm di rivestimento.La finitura superficiale in oro per immersione migliora la solderabilità e offre un'eccellente protezione contro l'ossidazione.
Assicurazione della qualità
Ogni scheda è sottoposta a rigorosi test elettrici al 100% prima della spedizione, garantendo la conformità agli standard di qualità IPC-Classe 2 e la sua affidabilità per varie applicazioni.
Immobili | Unità | Valore | Metodo di prova |
1. Proprietà elettriche | |||
Costante dielettrica (può variare a seconda dello spessore) | |||
@1,8 MHz | - | 6.15 | Cavità di risonanza |
@10 GHz | - | 6.15 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fattore di dissipazione | |||
@1,8 GHz | - | 0.0017 | Cavità di risonanza |
@10 GHz | - | 0.002 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coefficiente di temperatura del dielettrico | - | ||
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | - 75 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.6x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 2.4x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistenza superficiale | |||
C96/35/90 | MΩ | 3.1x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 9.0x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Forza elettrica | Volts/mil (kV/mm) | 850 (34) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Rottura dielettrica | kV | 62 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistenza all'arco | seg. | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Proprietà termiche | |||
Temperatura di decomposizione (Td) | |||
Iniziale | °C | 512 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | 572 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Espansione termica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 9, 9 | IPC TM-650 2.4.41 |
Espansione termica, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 35 | IPC TM-650 2.4.24 |
Percentuale di espansione dell'asse z (50-260oC) | % | 1.5 | IPC TM-650 2.4.24 |
3Proprietà meccaniche | |||
Forza di buccia al rame (1 oz/35 micron) | |||
Dopo lo stress termico | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperature elevate (150°C) | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluzioni post-processo | Lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8 |
Modulo dei giovani | kpsi (MPa) | 280 (1930) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Resistenza flessibile (macchina/cross) | kpsi (MPa) | 9.60/9.30 (66/64) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistenza alla trazione (macchina/croce) | kpsi (MPa) | 5.0/4.30 (34/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo di compressione | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
Rapporto di Poisson | - | ASTM D-3039 | |
4. Proprietà fisiche | |||
Assorbimento dell'acqua | % | 0.02 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densità, ambiente 23oC | g/cm3 | 2.9 | ASTM D792 Metodo A |
Conduttività termica (asse z) | W/mK | 1.1 | ASTM E1461 |
Conduttività termica (x, y) | W/mK | 1.4 | ASTM E1461 |
Calore specifico | J/gK | 0.94 | ASTM E1461 |
Infiammabilità | classe | V0 | UL-94 |
Sparizione di gas da parte della NASA, 125oC, ≤10-6 torr | |||
Perdita di massa totale | % | 0.02 | NASA SP-R-0022A |
Volatili raccolti | % | 0 | NASA SP-R-0022A |
Ricupero di vapore acqueo | % | 0 | NASA SP-R-0022A |
Caratteristiche tecniche
Proprietà dielettriche
Il laminato TC600 presenta una costante dielettrica (Dk) di 6,15 sia a 1,8 MHz che a 10 GHz.in particolare nelle applicazioni RF.
Gestione termica
Con una conduttività termica di 1,1 W/mK, il PCB TC600 eccelle nella dissipazione del calore, rendendolo ideale per applicazioni ad alta potenza.0020 a 10 GHz contribuisce inoltre ad una gestione termica efficiente.
Stabilità alle temperature
Il PCB TC600 mantiene una Dk stabile in un ampio intervallo di temperatura da -40°C a 140°C, con un basso coefficiente di espansione termica (CTE) di 9 ppm/°C sugli assi X/Y e 35 ppm/°C sull'asse Z.Questa stabilità è fondamentale per ridurre al minimo lo stress sulle giunzioni di saldatura, migliorando la longevità e l'affidabilità dei PCB.
Vantaggi del PCB TC600
1. Riduzione delle dimensioni: il PCB TC600 consente un'impronta più piccola rispetto ai substrati Dk inferiori, consentendo disegni più compatti.
2. Maggiore efficienza: riducendo la generazione di calore riducendo al minimo le perdite delle linee di trasmissione, il PCB migliora l'efficienza complessiva, cruciale per le applicazioni ad alte prestazioni.
3. Maggiore affidabilità: le capacità di elaborazione migliorate e la corrispondenza CTE assicurano giunti di saldatura a basso stress, rendendo il PCB altamente affidabile in ambienti esigenti.
Applicazioni
Il PCB TC600 è versatile e adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- Amplificatori di potenza: essenziali per massimizzare la potenza del segnale nei dispositivi di comunicazione.
- Filtri e accoppiatori: utilizzati nelle applicazioni RF per gestire efficacemente i segnali di frequenza.
- Combinatori a microonde e divisori di potenza: fondamentali per un'efficiente elaborazione del segnale nei sistemi avanzati di comunicazione, in particolare nell'avionica.
- Antenne per piccole impronte: ideali per applicazioni che richiedono disegni compatti, come GPS e antenne di lettura RFID portatili.
- Antenne di trasmissione audio digitale (DAB): perfette per applicazioni radio satellitari, garantendo una trasmissione audio di alta qualità.
Conclusioni
TC600 PCB a doppio lato rappresenta un significativo progresso nella tecnologia PCB, progettato per soddisfare le rigide richieste dell'elettronica moderna.e test rigorosi, questo PCB è pronto ad elevare gli standard di prestazione in varie applicazioni ad alta frequenza.
Ingegneri e produttori possono fidarsi del PCB TC600 per offrire affidabilità, efficienza e innovazione, aprendo la strada alla prossima generazione di dispositivi elettronici.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
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