F4BM265 PCB 3 strati 6,2 mm spessa finitura in rame nudo

Siamo entusiasti di presentare un PCB a 3 strati ad alte prestazioni costruito con l'avanzato materiale F4BM265. Questo PCB è progettato specificamente per soddisfare le rigorose esigenze di varie applicazioni ad alta frequenza, garantendo affidabilità e prestazioni eccezionali.

Costruzione del PCB

Questo PCB è caratterizzato dalle seguenti caratteristiche costruttive principali:

- Materiale: F4BM265
- Strati: Comprende 3 strati
- Dimensioni: Misura 168 mm x 168 mm, con una tolleranza di ±0,15 mm
- Traccia e Spazio: Minimo 6/8 mils
- Dimensione del foro: Diametro minimo di 0,4 mm
- Via ciechi: No
- Spessore: Spessore della scheda finita di 6,2 mm
- Peso del rame: 1 oz (1,4 mils) per gli strati interni ed esterni
- Placcatura Via: Spessore di 20 μm
- Finitura superficiale: Rame nudo
- Serigrafia: No
- Maschera di saldatura: No
- Test: Subisce test elettrici al 100% prima della spedizione

Queste specifiche sono progettate per offrire prestazioni e affidabilità eccezionali in varie applicazioni.

Configurazione dello stackup del PCB
Questo PCB presenta uno stackup robusto che include un design rigido a 2 strati. La configurazione è composta da:

Copper_layer_1 - 35 μm
F4BM265 Core - 3,0 mm (118mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Bonding Ply-
F4BM265 Core - 3,0 mm (118mil)
Copper_layer_3 - 35 μm

Questa struttura è progettata per fornire eccellenti prestazioni elettriche e gestione termica, essenziali per applicazioni ad alta frequenza.

Artwork e standard di qualità
L'artwork fornito per questo PCB segue il formato Gerber RS-274-X, consentendo una produzione e un assemblaggio precisi. Aderendo agli standard di qualità IPC-Class-2, ogni scheda viene prodotta per soddisfare i rigorosi requisiti del settore, garantendo l'affidabilità per varie applicazioni.

Introduzione a F4BM265
I laminati della serie F4BM sono formulati combinando scientificamente tessuto in fibra di vetro, resina politetrafluoroetilene e film in PTFE. Rispetto al precedente materiale F4B, F4BM265 offre prestazioni elettriche migliorate, caratterizzate da una gamma più ampia di costanti dielettriche, perdita dielettrica ridotta, maggiore resistenza di isolamento e maggiore stabilità. Questo materiale può sostituire efficacemente prodotti stranieri simili.

Le varianti F4BM e F4BME condividono lo stesso strato dielettrico ma differiscono nelle combinazioni di lamina di rame. F4BM è progettato con lamina di rame elettrodinamica (ED), rendendolo adatto per applicazioni che non richiedono prestazioni di intermodulazione passiva (PIM). Al contrario, F4BME utilizza una lamina trattata inversamente (RTF), fornendo caratteristiche PIM superiori, un controllo della linea più preciso e una minore perdita del conduttore.

Caratteristiche di F4BM265
Il materiale F4BM265 offre diverse caratteristiche chiave che ne migliorano l'usabilità:

Costante dielettrica (Dk): 2,65 ±0,05 a 10 GHz
 

Fattore di dissipazione: 0,0013 a 10 GHz, 0,0018 a 20 GHz
 

Coefficiente di temperatura della costante dielettrica (TCDK): -100 ppm/°C (intervallo di temperatura: -55°C a 150°C)
 

CTE (Coefficiente di espansione termica):
Asse X: 14 ppm/°C
Asse Y: 17 ppm/°C
Asse Z: 142 ppm/°C (intervallo di temperatura: -55°C a 288°C)
 

Conducibilità termica: 0,36 W/mk
 

Assorbimento di umidità: 0,08%

Queste caratteristiche rendono il materiale F4BM265 particolarmente adatto per applicazioni ad alta frequenza, garantendo basse perdite e maggiore stabilità dimensionale.

Applicazioni tipiche
Questo PCB è adatto a una varietà di applicazioni, tra cui:

Sistemi a microonde, RF e radar: Ideale per dispositivi di comunicazione ad alta frequenza.

Sfasatori e componenti passivi: Essenziali per un'efficiente elaborazione del segnale.

Divisori di potenza, accoppiatori e combinatori: Fondamentali per un'efficace distribuzione del segnale.

Reti di alimentazione e antenne phased array: Fondamentali per radar avanzati e comunicazioni satellitari.

Comunicazioni satellitari: Supporta una gamma di tecnologie di comunicazione.

Antenne per stazioni base: Parte integrante dell'infrastruttura di comunicazione mobile e wireless.

Conclusione
Con la sua costruzione durevole, le prestazioni elettriche superiori e la versatilità, questo PCB è pronto a soddisfare le crescenti esigenze delle industrie che si affidano a schede a circuito ad alta frequenza.

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