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RF/Microonde F4BTMS450 PCB a 4 strati 1,4 mm di spessore

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Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
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Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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RF/Microonde F4BTMS450 PCB a 4 strati 1,4 mm di spessore

RF/Microonde F4BTMS450 PCB a 4 strati 1,4 mm di spessore
RF/Microonde F4BTMS450 PCB a 4 strati 1,4 mm di spessore

Grande immagine :  RF/Microonde F4BTMS450 PCB a 4 strati 1,4 mm di spessore

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-332.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 pz
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Contatto

RF/Microonde F4BTMS450 PCB a 4 strati 1,4 mm di spessore

descrizione
Materiale di base: F4BTMS450 Conta dei strati: 4 strati
Spessore del PCB: 1,4 mm Dimensioni del circuito stampato: 20 mm x 20 mm per unità (tolleranza: ±0,15 mm)
Silkscreen: NO Maschera di saldatura: NO
Peso di rame: 1 oncia (1,4 mil/35μm) Finitura superficiale: oro di immersione
Evidenziare:

Disegno a 4 strati della scheda RF PCB

,

PCB a microonde di spessore 1

,

4 mm

RF/Microonde F4BTMS450 PCB a 4 strati 1,4 mm di spessore
Questo PCB rigido a 4 strati utilizza materiale F4BTM450 di livello aerospaziale per fornire prestazioni elettriche, termiche e meccaniche superiori per sistemi ad alta frequenza e mission-critical.Rispetto delle norme IPC-Classe 2, fornisce una soluzione di alta affidabilità per applicazioni aerospaziali, a microonde e militari e funge da alternativa competitiva alle opzioni importate premium.
Specifica dei PCB
Parametro Specificità
Materiale di base F4BTMS450 (composito PTFE-nanoceramica avanzato)
Configurazione dello strato PCB rigidi a 4 strati
Dimensioni della scheda 20 mm x 20 mm per unità (tolleranza: ±0,15 mm)
Spessore della tavola finita 1.4 mm
Peso del rame (finito) 1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Via spessore del rivestimento 20 μm
Traccia/spazio minimo 4 ml / 5 ml
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Vias 4 in totale (senza vie cieche)
Finitura superficiale Oro per immersione
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche In alto: No; in basso: No
Maschera di saldatura In alto: No; in basso: No
Assicurazione della qualità 100% Prova elettrica prima della spedizione
Accoppiamento di PCB di precisione
  • Strato di rame 1: 35 μm (1 oz)
  • F4BTMS450 Core: 0,127 mm (5 millimetri)
  • Strato di rame 2: 35 μm (1 oz)
  • Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
  • F4BTMS450 Core: 0,127 mm (5 millimetri)
  • Strato di rame 3: 35 μm (1 oz)
  • Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
  • F4BTMS450 Core: 0,762 mm (30 mil)
  • Strato di rame 4: 35 μm (1 oz)
RF/Microwave F4BTMS450 PCB close-up view
F4BTMS450 Vantaggi materiali
F4BTMS450 è un'iterazione aggiornata della serie F4BTM, con una formulazione innovativa di resina di politetrafluoroetilene (PTFE), tessuto in fibra di vetro ultra-sottile/ultra-fine,e nanoceramiche speciali uniformemente distribuiteI principali vantaggi sono:
  • Minimizza le interferenze di propagazione delle onde elettromagnetiche dalle fibre di vetro, riducendo le perdite dielettriche.
  • Migliorata stabilità dimensionale e ridotta anisotropia X/Y/Z, garantendo la consistenza in condizioni estreme.
  • Ampliata gamma di frequenze utilizzabili, maggiore resistenza elettrica e conduttività termica superiore.
  • Basso coefficiente di espansione termica e caratteristiche di temperatura dielettrica stabili.
  • RTF standard (Reverse Treat Foil) foglio di rame a bassa rugosità, riducendo la perdita di conduttori e fornendo un'eccellente resistenza alla buccia (compatibile con basi di rame o alluminio).
F4BTMS450 Proprietà elettriche e meccaniche chiave
Immobili Specificità
Costante dielettrica (Dk) 4.5 ± 0,09 (10 GHz)
Fattore di dissipazione (Df) 0.0015 (10GHz); 0.0019 (20GHz)
Coefficiente di espansione termica (CTE) Asse X: 12 ppm/°C; asse Y: 12 ppm/°C; asse Z: 45 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coefficiente termico di Dk -58 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Rating di fiamma UL-94 V0
Conduttività termica 0.64 W/MK
Assorbimento di umidità 00,08% (massimo)
Applicazioni tipiche
Questo PCB è ideale per ambienti esigenti e sistemi ad alte prestazioni, tra cui:
  • attrezzature aerospaziali, veicoli spaziali e sistemi di cabina
  • Dispositivi a microonde e RF (radio frequenza)
  • Radar militari e sistemi radar generali
  • Reti di alimentazione per applicazioni ad alta frequenza
  • Antenne sensibili alla fase e antenne a fascia
  • Sistemi di comunicazione satellitare
  • Altre apparecchiature elettroniche mission-critical che richiedono prestazioni stabili a temperature e condizioni estreme.
RF/Microwave F4BTMS450 PCB in application

Prodotto Tag:

PCB CuClad233 ad alta frequenza,

Materiale substrato per PCB RF,

Laminato ramato con garanzia

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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