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Casa ProdottiBordo del PWB di Rogers

LoPro RO4350B PCB a doppio lato con finitura ENEPIG spessa 1,6 mm

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Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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LoPro RO4350B PCB a doppio lato con finitura ENEPIG spessa 1,6 mm

LoPro RO4350B PCB a doppio lato con finitura ENEPIG spessa 1,6 mm
LoPro RO4350B PCB a doppio lato con finitura ENEPIG spessa 1,6 mm

Grande immagine :  LoPro RO4350B PCB a doppio lato con finitura ENEPIG spessa 1,6 mm

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-332.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 pz
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Contatto

LoPro RO4350B PCB a doppio lato con finitura ENEPIG spessa 1,6 mm

descrizione
Materiale di base: Rogers RO4350B a basso profilo (LoPro) Conta dei strati: 2 strati
Spessore del PCB: 1,6 mm Dimensioni del circuito stampato: 43 mm x 56 mm per pezzo (1 pezzo)
Silkscreen: Bianco Maschera di saldatura: Verde
Peso di rame: 1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni Finitura superficiale: ENEPIG (Nichel Elettronico, Palladio Elettrolitico e Oro ad Immersione)
Evidenziare:

LoPro RO4350B PCB board

,

PCB Rogers a doppio lato da 1

,

6 mm

LoPro RO4350B PCB a doppio lato con finitura ENEPIG spessa 1,6 mm
Questo PCB rigido a due strati è progettato per applicazioni RF ad alta frequenza e digitali ad alta velocità.sfruttando il materiale Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - un laminato ceramico a idrocarburi con tecnologia proprietaria di fogliato trattati al contrarioPer raggiungere un'integrità del segnale superiore, ridurre le perdite dei conduttori e produrre in modo conveniente,bilancia prestazioni e praticità per casi di utilizzo che vanno dalle stazioni base cellulari ai server ad alta velocità.
Specifica dei PCB
Parametro Dettagli
Materiale di base Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Laminato ceramico ad idrocarburi con foglio trattato al contrario
Numero di strati 2 strati (struttura rigida)
Dimensioni della scheda 43 mm x 56 mm per pezzo (1 PCS)
Traccia/spazio minimo 4 mils (traccia) / 6 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Vias Nessun vias cieco; via spessore di rivestimento = 20 μm
Spessore della tavola finita 1.6 mm
Peso del rame finito 1 oz (1,4 ml) per gli strati esterni
Finitura superficiale ENEPIG (nickel inossidabile, palladio inossidabile e oro per immersione)
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Filtro di seta bianco sullo strato superiore; non sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Maschera di saldatura verde sul livello superiore; nessuna maschera di saldatura sul livello inferiore
Assicurazione della qualità Test elettrici al 100% prima della spedizione
Accumulo di PCB
Nome dello strato Materiale Spessore
Strato superiore (copper_layer_1) rame di spessore di 35 μm 35 μm (1 oz)
Strato di substrato Rogers RO4350B LoPro 1.542mm (60.7mil)
Strato inferiore (Copper_layer_2) rame di spessore di 35 μm 35 μm (1 oz)
Rogers RO4350B Materiale a basso profilo
Rogers RO4350B LoPro ridefinisce la progettazione ad alta frequenza economica con la sua tecnologia proprietaria di trattamento inverso della lamina.riducendo le perdite dei conduttori (e quindi migliorando le perdite di inserimento) mantenendo tutti i principali vantaggi della norma RO4350B:
FR-4 Compatibilità dei processi:Non è richiesto un preparato specializzato (ad esempio, incisione al sodio) - utilizza flussi di lavoro standard di fabbricazione di epossidi/vetro per ridurre i costi di produzione e i tempi di consegna.
Composizione ceramica di idrocarburi:Combina basse perdite dielettriche con stabilità meccanica, rendendolo ideale per applicazioni a segnale misto (RF + digitale).
Rispetto ambientale:Compatibile con processi privi di piombo e con classificazione UL 94-V0, conforme agli standard mondiali di sicurezza e sostenibilità.
Rogers RO4350B PCB sample
Caratteristiche chiave del materiale
Caratteristica Specificità
Costante dielettrica (Dk) 30,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
Fattore di dissipazione (DF) 0.0037 a 10 GHz/23°C
Performance termica - Temperatura di decomposizione (Td): > 390°C
- Temperatura di transizione del vetro (Tg): > 280°C (TMA)
Conduttività termica 0.69 W/mK
Coefficiente di espansione termica (CTE) - Asse X: 10 ppm/°C
- Asse Y: 12 ppm/°C
- Asse Z: 32 ppm/°C (-55 a 288°C)
Indice di infiammabilità UL 94-V0
Altri attributi resistente al CAF (filamento anodico conduttivo); compatibile senza piombo
Vantaggi principali
  • Perdita di inserimento ultra-bassa:Permette un funzionamento affidabile oltre i 40 GHz - fondamentale per applicazioni ad alta frequenza come LNB e antenne di stazioni base.
  • PIM ridotto:Minimizza l'intermodulazione passiva per una trasmissione del segnale chiara nell'infrastruttura cellulare, evitando le cadute di chiamata o il degrado dei dati.
  • Resilienza termica:Una minore perdita di conduttori migliora la dissipazione del calore, mentre un elevato Tg/Td resiste alla saldatura senza piombo e agli ambienti operativi ad alta temperatura (ad esempio, rack server, antenne esterne).
  • CTE a copra:L'asse X/Y CTE (10/12 ppm/°C) corrisponde al rame, eliminando lo stress delle giunture di saldatura durante il ciclo termico, garantendo un'affidabilità a lungo termine.
  • Flessibilità di progettazione:Supporta la scalabilità a più strati (per futuri progetti complessi) e il costo-efficacia a due strati, con resistenza CAF per la durata in ambienti umidi.
Alcune applicazioni tipiche
  • Applicazioni digitali come server, router e backplane ad alta velocità
  • Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari
  • LNB per satelliti di trasmissione diretta
  • Etichette di identificazione RF
PCB application examples
Riassunto
Il PCB a due strati con materiale Rogers RO4350B Low Profile è una soluzione versatile e ad alte prestazioni per applicazioni RF e digitali ad alta velocità.Finitura ENEPIG, e l'affidabilità leader nel settore, affronta le sfide chiave dell'elettronica moderna - dall'integrità del segnale a 40+ GHz alla produzione in volume conveniente.La sua disponibilità globale e la conformità agli standard IPC-Class-2 la rendono una scelta affidabile per le telecomunicazioni, data center, satelliti e progetti RFID in tutto il mondo.

Prodotto Tag:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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