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Casa ProdottiBordo del PWB di Rogers

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato Immersione Finitura oro

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3-Layer Rogers PCB Board with RO3006 + Tg170 FR-4 Material 0.86mm Thickness and 98mm x 30mm Size

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Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato Immersione Finitura oro

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato Immersione Finitura oro
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato Immersione Finitura oro

Grande immagine :  RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato Immersione Finitura oro

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-332.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 pz
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Contatto

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato Immersione Finitura oro

descrizione
Materiale di base: Rogers RO4360G2 Conta dei strati: 2 strati
Spessore del PCB: 0,9 mm Dimensioni del circuito stampato: 73,12 mm x 44,71 mm per pezzo (1 pezzo),
Silkscreen: Bianco Maschera di saldatura: Verde
Peso di rame: 1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni Finitura superficiale: oro di immersione
Evidenziare:

RO4360G2 PCB 2 strato

,

Finitura in oro con immersione in PCB Rogers

,

Tavola PCB a 32 millimetri di substrato

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato Immersione Finitura oro
Sfruttando la Rogers RO4360G2, un materiale termosettante ceramico ad idrocarburi rinforzato con vetro, a basse perdite,Questo PCB rigido a due strati è appositamente progettato per applicazioni di telecomunicazioni ad alta frequenza, in particolare amplificatori di potenza per stazioni base e trasmettitori a piccole celle..
Specifica dei PCB
Parametro Dettagli
Materiale di base Rogers RO4360G2 - Termosetto ceramico ad idrocarburi rinforzato con vetro a basse perdite; primo laminato termosetto ad alta Dk lavorabile come FR-4
Numero di strati 2 strati (struttura rigida)
Dimensioni della scheda 73.12 mm x 44,71 mm per pezzo (1 PCS)
Traccia/spazio minimo 5 mils (traccia) / 6 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0.30 mm
Vias Nessun vias cieco; via spessore di rivestimento = 20 μm
Spessore della tavola finita 0.9 mm
Peso del rame finito 1 oz (1,4 ml) per gli strati esterni
Finitura superficiale Oro per immersione
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Filtro di seta bianco sullo strato superiore; non sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Maschera di saldatura verde sul livello superiore; nessuna maschera di saldatura sul livello inferiore
Assicurazione della qualità Test elettrico al 100% prima della spedizione
Accumulo di PCB
Lo stack-up è progettato per massimizzare le prestazioni RF e l'affidabilità termica, sfruttando l'elevata espansione termica di Dk e di rame di RO4360G2:
Nome dello strato Materiale Spessore
Strato superiore (copper_layer_1) rame di spessore di 35 μm 35 μm (1 oz)
Strato di substrato Rogers RO4360G2 0.813mm (32mil)
Strato inferiore (Copper_layer_2) rame di spessore di 35 μm 35 μm (1 oz)
RO4360G2 PCB board sample
Rogers RO4360G2 Materiale Introduzione
Rogers RO4360G2 ridefinisce la progettazione di materiali per telecomunicazioni ad alta Dk risolvendo una sfida chiave del settore: elevate prestazioni senza lavorazione specializzata.Come il primo laminato termoassorbente ad alto Dk lavorabile come lo standard FR-4, elimina la necessità di costose fasi di fabbricazione che richiedono molto tempo (ad esempio, l'incisione di sodio per i materiali PTFE) fornendo le proprietà RF richieste per amplificatori e trasmettitori di potenza.
  • Armatura in vetro:Aggiunge rigidità per una maneggevolezza più agevole nelle costruzioni a più strati (e compatibile con i laminati prepreg/RO4000 della serie RO440 a basso Dk per progetti complessi)
  • Compatibilità senza piombo:Si allinea con le normative ambientali globali (ad esempio RoHS) per le apparecchiature di telecomunicazione
  • Efficienza dei costi:Brevi tempi di consegna e efficienti catene di approvvigionamento riducono i costi di materiale e di produzione, fondamentali per l'introduzione su larga scala di stazioni base
Caratteristiche chiave del materiale
Caratteristica Specificità
Costante dielettrica (Dk) 60,15 ± 0,15 a 10 GHz/23°C
Fattore di dissipazione (DF) 0.0038 a 10 GHz/23°C
Performance termica - Temperatura di decomposizione (Td): > 407°C
- Temperatura di transizione del vetro (Tg): > 280°C (TMA)
Conduttività termica 00,75 W/mK
Coefficiente di espansione termica (CTE) - Asse X: 13 ppm/°C
- Asse Y: 14 ppm/°C
- Asse Z: 28 ppm/°C (-55 a 288°C)
Indice di infiammabilità UL 94 V-0
Compatibilità dei processi Compattibile con processi privi di piombo; fabbricazione simile al FR-4
Vantaggi principali
  • Alta efficienza RF:L'elevato Dk (6.15) consente di progettare circuiti RF compatti (critico per i ricevitori a piccole celle), mentre il basso DF (0.0038) riduce al minimo la perdita di segnale negli amplificatori di potenza
  • Fiduciabilità del forino placcato (PTH):La bassa CTE dell'asse Z (28 ppm/°C) e la CTE X/Y abbinata al rame impediscono la crepazione del PTH durante il ciclo termico.
  • Compatibilità dell'assemblaggio automatico:La lavorazione del tipo FR-4 funziona con le linee di assemblaggio SMT standard e attraverso buchi, riducendo i tempi di produzione per gli ordini di telecomunicazioni di grande volume.
  • Resilienza termica:L'elevato Tg (> 280 °C) e Td (> 407 °C) resistono alla saldatura senza piombo e al calore generato dagli amplificatori di potenza, evitando il guasto dei componenti.
  • Rispetto ambientale:Senza piombo e con certificazione UL 94 V-0, che soddisfa gli standard globali di sicurezza e sostenibilità delle telecomunicazioni.
Alcune applicazioni tipiche
  • Amplificatori di potenza della stazione base
  • Trasmettitori a piccole celle
Il PCB a 2 strati con materiale Rogers RO4360G2 è una soluzione ottimizzata per le telecomunicazioni che unisce alte prestazioni e praticità.
RO4360G2 PCB application example

Prodotto Tag:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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