| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchi a vuoto+cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB rigido a due strati, a doppia faccia, è specificamente progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando il laminato Wangling F4BM220. Sfrutta le proprietà elettriche superiori del materiale — bassa perdita dielettrica, elevata resistenza di isolamento ed eccellente stabilità delle prestazioni — per soddisfare i severi requisiti della trasmissione di segnali ad alta frequenza.
Specifiche PCB
| Parametro | Dettagli |
| Numero di strati | 2 strati (doppia faccia, struttura rigida) |
| Materiale di base | Wangling F4BM220 (laminato composto da tessuto in fibra di vetro, resina politetrafluoroetilene e film politetrafluoroetilene) |
| Dimensioni della scheda | 51 mm × 67 mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 5 mils (traccia) / 8 mils (spazio) |
| Dimensione minima del foro | 0,3 mm |
| Via | Nessuna via cieca; via totali: 17; spessore placcatura via: 20 μm |
| Spessore scheda finita | 0,6 mm |
| Peso rame finito | 1oz (1,4 mils) per strati esterni |
| Finitura superficiale | Oro a immersione |
| Serigrafia | Nessuna serigrafia sullo strato superiore; nessuna serigrafia sullo strato inferiore |
| Maschera di saldatura | Nessuna maschera di saldatura sullo strato superiore; nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore |
| Controllo qualità | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
Stack-up PCB
| Nome strato | Materiale | Spessore |
| Strato superiore (Copper_layer_1) | Rame | 35 μm |
| Strato substrato | Nucleo F4BM220 | 0,5 mm |
| Strato inferiore (Copper_layer_2) | Rame | 35 μm |
F4BM220 Introduzione del materiale
I laminati F4BM220 di Wangling sono realizzati formulando scientificamente e pressando rigorosamente una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina politetrafluoroetilene e film politetrafluoroetilene. Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto a F4B220, principalmente grazie alla minore perdita dielettrica, alla maggiore resistenza di isolamento e alla migliore stabilità. Può sostituire prodotti stranieri simili.
F4BM220 e F4BME220 hanno lo stesso strato dielettrico ma diverse combinazioni di lamina di rame: F4BM220 è abbinato alla lamina di rame ED, adatta per applicazioni senza requisiti PIM; F4BME220 è abbinato alla lamina di rame trattata al contrario (RTF), che offre eccellenti prestazioni PIM, un controllo più preciso delle linee e una minore perdita del conduttore. Regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, F4BM220 e F4BME220 raggiungono un controllo preciso della costante dielettrica, fornendo basse perdite e una maggiore stabilità dimensionale. Una costante dielettrica più elevata corrisponde a una proporzione maggiore di fibra di vetro, con conseguente migliore stabilità dimensionale, minore coefficiente di espansione termica, migliore deriva termica e un leggero aumento della perdita dielettrica.
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Caratteristiche principali del materiale
| Caratteristica | Specifica/Descrizione |
| Costante dielettrica (Dk) | 2,2 ± 0,04 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione | 0,001 a 10 GHz |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | Asse X: 25 ppm/°C; Asse Y: 34 ppm/°C; Asse Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coefficiente termico di Dk | -142 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Assorbimento di umidità | ≤0,08% |
| Valutazione di infiammabilità | UL-94 V0 |
| Struttura a strati | Struttura rigida a 2 strati con nucleo F4BM220 e strati di rame da 35μm su entrambi i lati |
| Finitura superficiale | Oro a immersione, che garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione |
| Serigrafia e maschera di saldatura | Nessuna serigrafia o maschera di saldatura su entrambi gli strati, adattandosi a specifici requisiti applicativi |
| Abbinamento lamina di rame | Abbinato alla lamina di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM |
Vantaggi principali
Controllo preciso della costante dielettrica: ottenuto regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, bilanciando basse perdite e stabilità dimensionale.
Maggiore stabilità: migliore resistenza di isolamento e prestazioni stabili rispetto a F4B220, con funzionamento affidabile in vari ambienti.
Bassa sensibilità ambientale: assorbimento di umidità ≤0,08%, riducendo al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.
Alternativa conveniente: può sostituire prodotti stranieri simili, offrendo prestazioni eccellenti a un costo competitivo.
Sicuro e affidabile: la classificazione di infiammabilità UL-94 V0 soddisfa i severi standard di sicurezza per le applicazioni elettroniche.
Standard di qualità e disponibilità
Standard di qualità: conforme a IPC-Class-2, garantendo prestazioni coerenti e affidabili tramite rigorosi requisiti di produzione.
Disponibilità: fornito a livello globale con consegna puntuale ed efficiente supporto post-vendita.
Applicazioni tipiche
-Sistemi a microonde, RF e radar
-Sfasatori
-Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori
-Reti di alimentazione
-Antenne sensibili alla fase, antenne phased array
-Comunicazioni satellitari
-Antenne per stazioni base
Riepilogo
Il PCB rigido a 2 strati con materiale Wangling F4BM220 è una soluzione ad alte prestazioni su misura per applicazioni a microonde, RF e radar. Combinando le prestazioni elettriche superiori (bassa perdita dielettrica, elevata resistenza di isolamento) di F4BM220 con la finitura superficiale in oro a immersione e la conformità agli standard IPC-Class-2, garantisce efficacemente una stabile trasmissione di segnali ad alta frequenza e un funzionamento affidabile. La sua disponibilità globale e la capacità di sostituire prodotti stranieri simili lo rendono una scelta affidabile ed economica per le comunicazioni satellitari, le antenne per stazioni base e vari sistemi RF di precisione.
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| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchi a vuoto+cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB rigido a due strati, a doppia faccia, è specificamente progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando il laminato Wangling F4BM220. Sfrutta le proprietà elettriche superiori del materiale — bassa perdita dielettrica, elevata resistenza di isolamento ed eccellente stabilità delle prestazioni — per soddisfare i severi requisiti della trasmissione di segnali ad alta frequenza.
Specifiche PCB
| Parametro | Dettagli |
| Numero di strati | 2 strati (doppia faccia, struttura rigida) |
| Materiale di base | Wangling F4BM220 (laminato composto da tessuto in fibra di vetro, resina politetrafluoroetilene e film politetrafluoroetilene) |
| Dimensioni della scheda | 51 mm × 67 mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 5 mils (traccia) / 8 mils (spazio) |
| Dimensione minima del foro | 0,3 mm |
| Via | Nessuna via cieca; via totali: 17; spessore placcatura via: 20 μm |
| Spessore scheda finita | 0,6 mm |
| Peso rame finito | 1oz (1,4 mils) per strati esterni |
| Finitura superficiale | Oro a immersione |
| Serigrafia | Nessuna serigrafia sullo strato superiore; nessuna serigrafia sullo strato inferiore |
| Maschera di saldatura | Nessuna maschera di saldatura sullo strato superiore; nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore |
| Controllo qualità | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
Stack-up PCB
| Nome strato | Materiale | Spessore |
| Strato superiore (Copper_layer_1) | Rame | 35 μm |
| Strato substrato | Nucleo F4BM220 | 0,5 mm |
| Strato inferiore (Copper_layer_2) | Rame | 35 μm |
F4BM220 Introduzione del materiale
I laminati F4BM220 di Wangling sono realizzati formulando scientificamente e pressando rigorosamente una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina politetrafluoroetilene e film politetrafluoroetilene. Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto a F4B220, principalmente grazie alla minore perdita dielettrica, alla maggiore resistenza di isolamento e alla migliore stabilità. Può sostituire prodotti stranieri simili.
F4BM220 e F4BME220 hanno lo stesso strato dielettrico ma diverse combinazioni di lamina di rame: F4BM220 è abbinato alla lamina di rame ED, adatta per applicazioni senza requisiti PIM; F4BME220 è abbinato alla lamina di rame trattata al contrario (RTF), che offre eccellenti prestazioni PIM, un controllo più preciso delle linee e una minore perdita del conduttore. Regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, F4BM220 e F4BME220 raggiungono un controllo preciso della costante dielettrica, fornendo basse perdite e una maggiore stabilità dimensionale. Una costante dielettrica più elevata corrisponde a una proporzione maggiore di fibra di vetro, con conseguente migliore stabilità dimensionale, minore coefficiente di espansione termica, migliore deriva termica e un leggero aumento della perdita dielettrica.
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Caratteristiche principali del materiale
| Caratteristica | Specifica/Descrizione |
| Costante dielettrica (Dk) | 2,2 ± 0,04 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione | 0,001 a 10 GHz |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | Asse X: 25 ppm/°C; Asse Y: 34 ppm/°C; Asse Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coefficiente termico di Dk | -142 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Assorbimento di umidità | ≤0,08% |
| Valutazione di infiammabilità | UL-94 V0 |
| Struttura a strati | Struttura rigida a 2 strati con nucleo F4BM220 e strati di rame da 35μm su entrambi i lati |
| Finitura superficiale | Oro a immersione, che garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione |
| Serigrafia e maschera di saldatura | Nessuna serigrafia o maschera di saldatura su entrambi gli strati, adattandosi a specifici requisiti applicativi |
| Abbinamento lamina di rame | Abbinato alla lamina di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM |
Vantaggi principali
Controllo preciso della costante dielettrica: ottenuto regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, bilanciando basse perdite e stabilità dimensionale.
Maggiore stabilità: migliore resistenza di isolamento e prestazioni stabili rispetto a F4B220, con funzionamento affidabile in vari ambienti.
Bassa sensibilità ambientale: assorbimento di umidità ≤0,08%, riducendo al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.
Alternativa conveniente: può sostituire prodotti stranieri simili, offrendo prestazioni eccellenti a un costo competitivo.
Sicuro e affidabile: la classificazione di infiammabilità UL-94 V0 soddisfa i severi standard di sicurezza per le applicazioni elettroniche.
Standard di qualità e disponibilità
Standard di qualità: conforme a IPC-Class-2, garantendo prestazioni coerenti e affidabili tramite rigorosi requisiti di produzione.
Disponibilità: fornito a livello globale con consegna puntuale ed efficiente supporto post-vendita.
Applicazioni tipiche
-Sistemi a microonde, RF e radar
-Sfasatori
-Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori
-Reti di alimentazione
-Antenne sensibili alla fase, antenne phased array
-Comunicazioni satellitari
-Antenne per stazioni base
Riepilogo
Il PCB rigido a 2 strati con materiale Wangling F4BM220 è una soluzione ad alte prestazioni su misura per applicazioni a microonde, RF e radar. Combinando le prestazioni elettriche superiori (bassa perdita dielettrica, elevata resistenza di isolamento) di F4BM220 con la finitura superficiale in oro a immersione e la conformità agli standard IPC-Class-2, garantisce efficacemente una stabile trasmissione di segnali ad alta frequenza e un funzionamento affidabile. La sua disponibilità globale e la capacità di sostituire prodotti stranieri simili lo rendono una scelta affidabile ed economica per le comunicazioni satellitari, le antenne per stazioni base e vari sistemi RF di precisione.
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