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PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Wangling F4BM220
Conta dei strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
51 mm×67 mm
Silkscreen:
NO
Maschera di saldatura:
NO
Peso di rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Evidenziare:

PCB F4BM220 oro a immersione

,

Scheda a due strati da 35um

,

Scheda a due strati con oro a immersione

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido a due strati, a doppia faccia, è specificamente progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando il laminato Wangling F4BM220. Sfrutta le proprietà elettriche superiori del materiale — bassa perdita dielettrica, elevata resistenza di isolamento ed eccellente stabilità delle prestazioni — per soddisfare i severi requisiti della trasmissione di segnali ad alta frequenza.

 

Specifiche PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 2 strati (doppia faccia, struttura rigida)
Materiale di base Wangling F4BM220 (laminato composto da tessuto in fibra di vetro, resina politetrafluoroetilene e film politetrafluoroetilene)
Dimensioni della scheda 51 mm × 67 mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 5 mils (traccia) / 8 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Via Nessuna via cieca; via totali: 17; spessore placcatura via: 20 μm
Spessore scheda finita 0,6 mm
Peso rame finito 1oz (1,4 mils) per strati esterni
Finitura superficiale Oro a immersione
Serigrafia Nessuna serigrafia sullo strato superiore; nessuna serigrafia sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Nessuna maschera di saldatura sullo strato superiore; nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore
Controllo qualità Test elettrico al 100% prima della spedizione

 

Stack-up PCB

Nome strato Materiale Spessore
Strato superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Strato substrato Nucleo F4BM220 0,5 mm
Strato inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

F4BM220 Introduzione del materiale

I laminati F4BM220 di Wangling sono realizzati formulando scientificamente e pressando rigorosamente una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina politetrafluoroetilene e film politetrafluoroetilene. Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto a F4B220, principalmente grazie alla minore perdita dielettrica, alla maggiore resistenza di isolamento e alla migliore stabilità. Può sostituire prodotti stranieri simili.

 

F4BM220 e F4BME220 hanno lo stesso strato dielettrico ma diverse combinazioni di lamina di rame: F4BM220 è abbinato alla lamina di rame ED, adatta per applicazioni senza requisiti PIM; F4BME220 è abbinato alla lamina di rame trattata al contrario (RTF), che offre eccellenti prestazioni PIM, un controllo più preciso delle linee e una minore perdita del conduttore. Regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, F4BM220 e F4BME220 raggiungono un controllo preciso della costante dielettrica, fornendo basse perdite e una maggiore stabilità dimensionale. Una costante dielettrica più elevata corrisponde a una proporzione maggiore di fibra di vetro, con conseguente migliore stabilità dimensionale, minore coefficiente di espansione termica, migliore deriva termica e un leggero aumento della perdita dielettrica.

 

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione 0

 

Caratteristiche principali del materiale

Caratteristica Specifica/Descrizione
Costante dielettrica (Dk) 2,2 ± 0,04 a 10 GHz
Fattore di dissipazione 0,001 a 10 GHz
Coefficiente di espansione termica (CTE) Asse X: 25 ppm/°C; Asse Y: 34 ppm/°C; Asse Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coefficiente termico di Dk -142 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Assorbimento di umidità ≤0,08%
Valutazione di infiammabilità UL-94 V0
Struttura a strati Struttura rigida a 2 strati con nucleo F4BM220 e strati di rame da 35μm su entrambi i lati
Finitura superficiale Oro a immersione, che garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione
Serigrafia e maschera di saldatura Nessuna serigrafia o maschera di saldatura su entrambi gli strati, adattandosi a specifici requisiti applicativi
Abbinamento lamina di rame Abbinato alla lamina di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM

 

Vantaggi principali

Controllo preciso della costante dielettrica: ottenuto regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, bilanciando basse perdite e stabilità dimensionale.

 

Maggiore stabilità: migliore resistenza di isolamento e prestazioni stabili rispetto a F4B220, con funzionamento affidabile in vari ambienti.

 

Bassa sensibilità ambientale: assorbimento di umidità ≤0,08%, riducendo al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.

 

Alternativa conveniente: può sostituire prodotti stranieri simili, offrendo prestazioni eccellenti a un costo competitivo.

 

Sicuro e affidabile: la classificazione di infiammabilità UL-94 V0 soddisfa i severi standard di sicurezza per le applicazioni elettroniche.

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard di qualità: conforme a IPC-Class-2, garantendo prestazioni coerenti e affidabili tramite rigorosi requisiti di produzione.

Disponibilità: fornito a livello globale con consegna puntuale ed efficiente supporto post-vendita.

 

Applicazioni tipiche

-Sistemi a microonde, RF e radar

-Sfasatori

-Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori

-Reti di alimentazione

-Antenne sensibili alla fase, antenne phased array

-Comunicazioni satellitari

-Antenne per stazioni base

 

Riepilogo

Il PCB rigido a 2 strati con materiale Wangling F4BM220 è una soluzione ad alte prestazioni su misura per applicazioni a microonde, RF e radar. Combinando le prestazioni elettriche superiori (bassa perdita dielettrica, elevata resistenza di isolamento) di F4BM220 con la finitura superficiale in oro a immersione e la conformità agli standard IPC-Class-2, garantisce efficacemente una stabile trasmissione di segnali ad alta frequenza e un funzionamento affidabile. La sua disponibilità globale e la capacità di sostituire prodotti stranieri simili lo rendono una scelta affidabile ed economica per le comunicazioni satellitari, le antenne per stazioni base e vari sistemi RF di precisione.

 

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione 1

 

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Dettagli dei prodotti
PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Wangling F4BM220
Conta dei strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
51 mm×67 mm
Silkscreen:
NO
Maschera di saldatura:
NO
Peso di rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

PCB F4BM220 oro a immersione

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Scheda a due strati da 35um

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Scheda a due strati con oro a immersione

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido a due strati, a doppia faccia, è specificamente progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando il laminato Wangling F4BM220. Sfrutta le proprietà elettriche superiori del materiale — bassa perdita dielettrica, elevata resistenza di isolamento ed eccellente stabilità delle prestazioni — per soddisfare i severi requisiti della trasmissione di segnali ad alta frequenza.

 

Specifiche PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 2 strati (doppia faccia, struttura rigida)
Materiale di base Wangling F4BM220 (laminato composto da tessuto in fibra di vetro, resina politetrafluoroetilene e film politetrafluoroetilene)
Dimensioni della scheda 51 mm × 67 mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 5 mils (traccia) / 8 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Via Nessuna via cieca; via totali: 17; spessore placcatura via: 20 μm
Spessore scheda finita 0,6 mm
Peso rame finito 1oz (1,4 mils) per strati esterni
Finitura superficiale Oro a immersione
Serigrafia Nessuna serigrafia sullo strato superiore; nessuna serigrafia sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Nessuna maschera di saldatura sullo strato superiore; nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore
Controllo qualità Test elettrico al 100% prima della spedizione

 

Stack-up PCB

Nome strato Materiale Spessore
Strato superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Strato substrato Nucleo F4BM220 0,5 mm
Strato inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

F4BM220 Introduzione del materiale

I laminati F4BM220 di Wangling sono realizzati formulando scientificamente e pressando rigorosamente una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina politetrafluoroetilene e film politetrafluoroetilene. Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto a F4B220, principalmente grazie alla minore perdita dielettrica, alla maggiore resistenza di isolamento e alla migliore stabilità. Può sostituire prodotti stranieri simili.

 

F4BM220 e F4BME220 hanno lo stesso strato dielettrico ma diverse combinazioni di lamina di rame: F4BM220 è abbinato alla lamina di rame ED, adatta per applicazioni senza requisiti PIM; F4BME220 è abbinato alla lamina di rame trattata al contrario (RTF), che offre eccellenti prestazioni PIM, un controllo più preciso delle linee e una minore perdita del conduttore. Regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, F4BM220 e F4BME220 raggiungono un controllo preciso della costante dielettrica, fornendo basse perdite e una maggiore stabilità dimensionale. Una costante dielettrica più elevata corrisponde a una proporzione maggiore di fibra di vetro, con conseguente migliore stabilità dimensionale, minore coefficiente di espansione termica, migliore deriva termica e un leggero aumento della perdita dielettrica.

 

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione 0

 

Caratteristiche principali del materiale

Caratteristica Specifica/Descrizione
Costante dielettrica (Dk) 2,2 ± 0,04 a 10 GHz
Fattore di dissipazione 0,001 a 10 GHz
Coefficiente di espansione termica (CTE) Asse X: 25 ppm/°C; Asse Y: 34 ppm/°C; Asse Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coefficiente termico di Dk -142 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Assorbimento di umidità ≤0,08%
Valutazione di infiammabilità UL-94 V0
Struttura a strati Struttura rigida a 2 strati con nucleo F4BM220 e strati di rame da 35μm su entrambi i lati
Finitura superficiale Oro a immersione, che garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione
Serigrafia e maschera di saldatura Nessuna serigrafia o maschera di saldatura su entrambi gli strati, adattandosi a specifici requisiti applicativi
Abbinamento lamina di rame Abbinato alla lamina di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM

 

Vantaggi principali

Controllo preciso della costante dielettrica: ottenuto regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, bilanciando basse perdite e stabilità dimensionale.

 

Maggiore stabilità: migliore resistenza di isolamento e prestazioni stabili rispetto a F4B220, con funzionamento affidabile in vari ambienti.

 

Bassa sensibilità ambientale: assorbimento di umidità ≤0,08%, riducendo al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.

 

Alternativa conveniente: può sostituire prodotti stranieri simili, offrendo prestazioni eccellenti a un costo competitivo.

 

Sicuro e affidabile: la classificazione di infiammabilità UL-94 V0 soddisfa i severi standard di sicurezza per le applicazioni elettroniche.

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard di qualità: conforme a IPC-Class-2, garantendo prestazioni coerenti e affidabili tramite rigorosi requisiti di produzione.

Disponibilità: fornito a livello globale con consegna puntuale ed efficiente supporto post-vendita.

 

Applicazioni tipiche

-Sistemi a microonde, RF e radar

-Sfasatori

-Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori

-Reti di alimentazione

-Antenne sensibili alla fase, antenne phased array

-Comunicazioni satellitari

-Antenne per stazioni base

 

Riepilogo

Il PCB rigido a 2 strati con materiale Wangling F4BM220 è una soluzione ad alte prestazioni su misura per applicazioni a microonde, RF e radar. Combinando le prestazioni elettriche superiori (bassa perdita dielettrica, elevata resistenza di isolamento) di F4BM220 con la finitura superficiale in oro a immersione e la conformità agli standard IPC-Class-2, garantisce efficacemente una stabile trasmissione di segnali ad alta frequenza e un funzionamento affidabile. La sua disponibilità globale e la capacità di sostituire prodotti stranieri simili lo rendono una scelta affidabile ed economica per le comunicazioni satellitari, le antenne per stazioni base e vari sistemi RF di precisione.

 

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione 1

 

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