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PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Wangling F4BM220
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
51 mm×67 mm
Silkscreen:
NO
Maschera di saldatura:
NO
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Evidenziare:

PCB F4BM220 oro a immersione

,

Scheda a due strati da 35um

,

Scheda a due strati con oro a immersione

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido a 2 strati è specificamente progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando laminato Wangling F4BM220.Sfrutta le proprietà elettriche superiori del materiale, elevata resistenza all'isolamento e eccellente stabilità delle prestazioni, per soddisfare i severi requisiti della trasmissione del segnale ad alta frequenza.

 

Specifica dei PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 2 strati (struttura rigida a doppio lato)
Materiale di base Wangling F4BM220 (laminato composto da tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene e pellicola di politetrafluoroetilene)
Dimensioni della scheda 51 mm × 67 mm per pezzo (1 PCS), tolleranza ±0,15 mm
Traccia/spazio minimo 5 mils (traccia) / 8 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Vias Nessun via cieco; via totale: 17; via spessore di rivestimento: 20 μm
Spessore della tavola finita 0.6 mm
Peso del rame finito 1 oz (1,4 ml) per gli strati esterni
Finitura superficiale Oro per immersione
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Nessuna pellicola sullo strato superiore; Nessuna pellicola sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Nessuna maschera di saldatura sul livello superiore; Nessuna maschera di saldatura sul livello inferiore
Assicurazione della qualità Test elettrici al 100% prima della spedizione

 

Accumulo di PCB

Nome dello strato Materiale Spessore
Strato superiore (copper_layer_1) Acciaio 35 μm
Strato di substrato F4BM220 Core. 0.5 mm
Strato inferiore (Copper_layer_2) Acciaio 35 μm

 

F4BM220. Materiale Introduzione

I laminati F4BM220 di Wangling sono realizzati con una formulazione scientifica e una pressione rigorosa di una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene e pellicola di politetrafluoroetilene.Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto alla F4B220, principalmente a causa di minori perdite dielettriche, maggiore resistenza all'isolamento e maggiore stabilità.

 

F4BM220 e F4BME220 hanno lo stesso strato dielettrico ma diverse combinazioni di fogli di rame: F4BM220 è abbinato a fogli di rame ED, adatti ad applicazioni senza requisiti PIM;F4BME220 è abbinato a una lamina di rame a trattamento inverso (RTF), offrendo prestazioni PIM eccellenti, un controllo della linea più preciso e una minore perdita di conduttori.F4BM220 e F4BME220 ottengono un controllo preciso della costante dielettrica, che fornisce basse perdite e una maggiore stabilità dimensionale.coefficiente di espansione termica inferiore, miglioramento della deriva di temperatura e un leggero aumento della perdita dielettrica.

 

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione 0

 

Caratteristiche chiave del materiale

Caratteristica Specifica/descrizione
Costante dielettrica (Dk) 2.2 ± 0,04 a 10 GHz
Fattore di dissipazione 0.001 a 10 GHz
Coefficiente di espansione termica (CTE) L'asse X: 25 ppm/°C; l'asse Y: 34 ppm/°C; l'asse Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coefficiente termico di Dk -142 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Assorbimento di umidità ≤ 0,08%
Indice di infiammabilità UL-94 V0
Struttura dello strato Costruzione rigida a due strati con nucleo F4BM220 e strati di rame da 35 μm su entrambi i lati
Finitura superficiale Oro per immersione, che garantisce un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione
Maschera di seta e saldatura Nessuna maschera di seta o saldatura su entrambi gli strati, adattandosi alle esigenze specifiche dell'applicazione
Matching di fogli di rame Accoppiato con foglio di rame ED, adatto ad applicazioni senza requisiti PIM

 

Vantaggi principali

Controllo costante dielettrico preciso: ottenuto regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, bilanciando basse perdite e stabilità dimensionale.

 

Stabilità migliorata: resistenza all'isolamento migliorata e prestazioni stabili rispetto a F4B220, con un funzionamento affidabile in vari ambienti.

 

Bassa sensibilità ambientale: assorbimento dell'umidità ≤ 0,08%, riducendo al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni umide.

 

Alternativa conveniente: può sostituire prodotti stranieri simili, offrendo prestazioni eccellenti a un costo competitivo.

 

Sicuro e affidabile: la valutazione di infiammabilità UL-94 V0 soddisfa severi standard di sicurezza per applicazioni elettroniche.

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard di qualità: è conforme alla classe IPC-2, garantendo prestazioni costanti e affidabili attraverso rigorosi requisiti di produzione.

Disponibilità: fornitura a livello mondiale con consegna tempestiva e assistenza post-vendita efficiente.

 

Applicazioni tipiche

- Microonde, RF e sistemi radar

- Cambi di fase.

- Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori

- Reti di alimentazione

- Antenne a fase sensibile, antenne a serie di fasi

- Comunicazioni satellitari

- Antenne della stazione base.

 

Riassunto

Il PCB rigido a 2 strati con materiale Wangling F4BM220 è una soluzione ad alte prestazioni su misura per applicazioni a microonde, RF e radar.Combinando le prestazioni elettriche superiori (basse perdite dielettriche), elevata resistenza all'isolamento) di F4BM220 con finitura superficiale in oro per immersione e conformità alle norme IPC-Class-2,garantisce efficacemente una trasmissione stabile del segnale ad alta frequenza e un funzionamento affidabileLa sua disponibilità globale e la sua capacità di sostituire prodotti stranieri simili la rendono una scelta conveniente e affidabile per le comunicazioni satellitari, le antenne delle stazioni base,e vari sistemi RF di precisione.

 

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione 1

 

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Dettagli dei prodotti
PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Wangling F4BM220
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
51 mm×67 mm
Silkscreen:
NO
Maschera di saldatura:
NO
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

PCB F4BM220 oro a immersione

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Scheda a due strati da 35um

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Scheda a due strati con oro a immersione

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido a 2 strati è specificamente progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando laminato Wangling F4BM220.Sfrutta le proprietà elettriche superiori del materiale, elevata resistenza all'isolamento e eccellente stabilità delle prestazioni, per soddisfare i severi requisiti della trasmissione del segnale ad alta frequenza.

 

Specifica dei PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 2 strati (struttura rigida a doppio lato)
Materiale di base Wangling F4BM220 (laminato composto da tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene e pellicola di politetrafluoroetilene)
Dimensioni della scheda 51 mm × 67 mm per pezzo (1 PCS), tolleranza ±0,15 mm
Traccia/spazio minimo 5 mils (traccia) / 8 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0.3 mm
Vias Nessun via cieco; via totale: 17; via spessore di rivestimento: 20 μm
Spessore della tavola finita 0.6 mm
Peso del rame finito 1 oz (1,4 ml) per gli strati esterni
Finitura superficiale Oro per immersione
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche Nessuna pellicola sullo strato superiore; Nessuna pellicola sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Nessuna maschera di saldatura sul livello superiore; Nessuna maschera di saldatura sul livello inferiore
Assicurazione della qualità Test elettrici al 100% prima della spedizione

 

Accumulo di PCB

Nome dello strato Materiale Spessore
Strato superiore (copper_layer_1) Acciaio 35 μm
Strato di substrato F4BM220 Core. 0.5 mm
Strato inferiore (Copper_layer_2) Acciaio 35 μm

 

F4BM220. Materiale Introduzione

I laminati F4BM220 di Wangling sono realizzati con una formulazione scientifica e una pressione rigorosa di una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene e pellicola di politetrafluoroetilene.Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto alla F4B220, principalmente a causa di minori perdite dielettriche, maggiore resistenza all'isolamento e maggiore stabilità.

 

F4BM220 e F4BME220 hanno lo stesso strato dielettrico ma diverse combinazioni di fogli di rame: F4BM220 è abbinato a fogli di rame ED, adatti ad applicazioni senza requisiti PIM;F4BME220 è abbinato a una lamina di rame a trattamento inverso (RTF), offrendo prestazioni PIM eccellenti, un controllo della linea più preciso e una minore perdita di conduttori.F4BM220 e F4BME220 ottengono un controllo preciso della costante dielettrica, che fornisce basse perdite e una maggiore stabilità dimensionale.coefficiente di espansione termica inferiore, miglioramento della deriva di temperatura e un leggero aumento della perdita dielettrica.

 

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione 0

 

Caratteristiche chiave del materiale

Caratteristica Specifica/descrizione
Costante dielettrica (Dk) 2.2 ± 0,04 a 10 GHz
Fattore di dissipazione 0.001 a 10 GHz
Coefficiente di espansione termica (CTE) L'asse X: 25 ppm/°C; l'asse Y: 34 ppm/°C; l'asse Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coefficiente termico di Dk -142 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Assorbimento di umidità ≤ 0,08%
Indice di infiammabilità UL-94 V0
Struttura dello strato Costruzione rigida a due strati con nucleo F4BM220 e strati di rame da 35 μm su entrambi i lati
Finitura superficiale Oro per immersione, che garantisce un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione
Maschera di seta e saldatura Nessuna maschera di seta o saldatura su entrambi gli strati, adattandosi alle esigenze specifiche dell'applicazione
Matching di fogli di rame Accoppiato con foglio di rame ED, adatto ad applicazioni senza requisiti PIM

 

Vantaggi principali

Controllo costante dielettrico preciso: ottenuto regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, bilanciando basse perdite e stabilità dimensionale.

 

Stabilità migliorata: resistenza all'isolamento migliorata e prestazioni stabili rispetto a F4B220, con un funzionamento affidabile in vari ambienti.

 

Bassa sensibilità ambientale: assorbimento dell'umidità ≤ 0,08%, riducendo al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni umide.

 

Alternativa conveniente: può sostituire prodotti stranieri simili, offrendo prestazioni eccellenti a un costo competitivo.

 

Sicuro e affidabile: la valutazione di infiammabilità UL-94 V0 soddisfa severi standard di sicurezza per applicazioni elettroniche.

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard di qualità: è conforme alla classe IPC-2, garantendo prestazioni costanti e affidabili attraverso rigorosi requisiti di produzione.

Disponibilità: fornitura a livello mondiale con consegna tempestiva e assistenza post-vendita efficiente.

 

Applicazioni tipiche

- Microonde, RF e sistemi radar

- Cambi di fase.

- Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori

- Reti di alimentazione

- Antenne a fase sensibile, antenne a serie di fasi

- Comunicazioni satellitari

- Antenne della stazione base.

 

Riassunto

Il PCB rigido a 2 strati con materiale Wangling F4BM220 è una soluzione ad alte prestazioni su misura per applicazioni a microonde, RF e radar.Combinando le prestazioni elettriche superiori (basse perdite dielettriche), elevata resistenza all'isolamento) di F4BM220 con finitura superficiale in oro per immersione e conformità alle norme IPC-Class-2,garantisce efficacemente una trasmissione stabile del segnale ad alta frequenza e un funzionamento affidabileLa sua disponibilità globale e la sua capacità di sostituire prodotti stranieri simili la rendono una scelta conveniente e affidabile per le comunicazioni satellitari, le antenne delle stazioni base,e vari sistemi RF di precisione.

 

PCB F4BM220 a 2 strati, spessore rame 35um, oro a immersione 1

 

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