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F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Maschera di saldatura nera

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Maschera di saldatura nera

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Wangling F4BTM350
Conta dei strati:
2 strati
Spessore del PCB:
3,1 mm
Dimensioni del circuito stampato:
328 mm × 84,08 mm
Silkscreen:
bianco
Maschera di saldatura:
Nero
Peso di rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Evidenziare:

F4BTM350 PCB

,

Maschera di saldatura nera PCB

,

120 mil PCB di substrato

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido a 2 strati è progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando il laminato Wangling F4BTM350 come materiale di base. Il materiale F4BTM350 integra nano-ceramiche ad alta dielettricità e a bassa perdita, conferendo al PCB proprietà elettriche e termiche superiori. Questo PCB soddisfa in modo affidabile i severi requisiti di trasmissione del segnale ad alta frequenza in applicazioni RF di precisione come le comunicazioni satellitari e le antenne delle stazioni base.

 

Specifiche del PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 2 strati (struttura rigida)
Materiale di base Wangling F4BTM350 (tessuto in fibra di vetro + riempimento nano-ceramico + resina politetrafluoroetilene)
Dimensioni della scheda 328mm × 84.08mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0.15mm
Traccia/Spazio minimo 5 mils (traccia) / 7 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0.4mm
Via Nessun via cieco; Via totali: 68; Spessore placcatura via: 20 μm
Spessore scheda finita 3.1mm
Peso rame finito 1oz (1.4 mils) per gli strati esterni
Finitura superficiale Oro a immersione
Serigrafia Bianco sullo strato superiore; Nessuna serigrafia sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Nero sullo strato superiore; Nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore
Controllo qualità Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione

 

Stack-up del PCB

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del substrato Nucleo F4BTM350 3.048mm (120 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

F4BTM350 Introduzione al materiale

I laminati F4BTM350 di Wangling sono fabbricati attraverso una formulazione scientifica di tessuto in fibra di vetro, riempimento nano-ceramico e resina politetrafluoroetilene, seguita da rigorosi processi di pressatura. Basato sul F4BM strato dielettrico, questo materiale incorpora nano-ceramiche ad alta dielettricità e a bassa perdita, che migliorano significativamente la sua costante dielettrica, la resistenza al calore, la resistenza all'isolamento e la conducibilità termica, riducendo al contempo il coefficiente di espansione termica e mantenendo le caratteristiche di bassa perdita.

 

F4BTM350 e F4BTME350 condividono lo stesso strato dielettrico ma differiscono nell'abbinamento del foglio di rame: F4BTM350 è abbinato al foglio di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM; F4BTME350 utilizza un foglio di rame trattato inversamente (RTF), che offre eccellenti prestazioni PIM, un controllo della linea più preciso e una minore perdita del conduttore.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Maschera di saldatura nera 0

 

Materiale chiavel Caratteristiche

Caratteristica Specifiche/Descrizione
Costante dielettrica (Dk) 3.5 ± 0.07 a 10GHz
Fattore di dissipazione 0.0025 a 10GHz
Coefficiente di espansione termica (CTE) Asse X: 10 ppm/°C; Asse Y: 12 ppm/°C; Asse Z: 51 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coefficiente termico di Dk -60 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Assorbimento di umidità ≤0.05%
Valutazione di infiammabilità UL-94 V0
Indice di tracciamento comparativo (CTI) >600V, Grado 0
Abbinamento del foglio di rame Abbinato al foglio di rame ED (adatto per applicazioni non PIM)
Vantaggio della finitura superficiale L'oro a immersione garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione

 

Vantaggi principali

Prestazioni superiori ad alta frequenza: Dk elevato (3.5±0.07) e basso fattore di dissipazione (0.0025 a 10GHz) garantiscono una trasmissione del segnale ad alta frequenza stabile ed efficiente.

 

Eccellente stabilità termica: CTE basso (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) ed eccellente resistenza al calore garantiscono la stabilità dimensionale durante i cicli termici.

 

Elevata affidabilità dell'isolamento: CTI >600V (Grado 0) ed elevata resistenza all'isolamento consentono un funzionamento sicuro in ambienti elettrici difficili.

 

Bassa sensibilità ambientale: l'assorbimento di umidità ≤0.05% riduce al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.

 

Sicuro e conforme: la classificazione di infiammabilità UL-94 V0 e la conformità IPC-Class-2 soddisfano i severi standard di sicurezza e qualità del settore.

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard di qualità: Conforme a IPC-Class-2, garantendo una qualità del prodotto costante attraverso un rigoroso controllo del processo di produzione e test elettrici al 100% prima della spedizione.

 

Disponibilità: Supporta la fornitura globale, consentendo consegne puntuali ed efficiente supporto post-vendita per i clienti in tutto il mondo.

 

Applicazioni tipiche

Sistemi a microonde, RF e radar

Sfasatori

Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori

Reti di alimentazione

Antenne sensibili alla fase, antenne phased array

Comunicazioni satellitari

Antenne delle stazioni base

 

Riepilogo

Il PCB Wangling F4BTM350 è una soluzione affidabile e ad alte prestazioni progettata per applicazioni RF di precisione. In virtù delle eccellenti proprietà elettriche-termiche del materiale, del rigoroso controllo di qualità e della capacità di fornitura globale, soddisfa efficacemente i severi requisiti di trasmissione del segnale ad alta frequenza nei settori delle microonde, delle comunicazioni satellitari e delle stazioni base, offrendo ai clienti un'opzione PCB affidabile ed economicamente vantaggiosa.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Maschera di saldatura nera 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Maschera di saldatura nera
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Wangling F4BTM350
Conta dei strati:
2 strati
Spessore del PCB:
3,1 mm
Dimensioni del circuito stampato:
328 mm × 84,08 mm
Silkscreen:
bianco
Maschera di saldatura:
Nero
Peso di rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

F4BTM350 PCB

,

Maschera di saldatura nera PCB

,

120 mil PCB di substrato

Descrizione del prodotto

Questo PCB rigido a 2 strati è progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando il laminato Wangling F4BTM350 come materiale di base. Il materiale F4BTM350 integra nano-ceramiche ad alta dielettricità e a bassa perdita, conferendo al PCB proprietà elettriche e termiche superiori. Questo PCB soddisfa in modo affidabile i severi requisiti di trasmissione del segnale ad alta frequenza in applicazioni RF di precisione come le comunicazioni satellitari e le antenne delle stazioni base.

 

Specifiche del PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 2 strati (struttura rigida)
Materiale di base Wangling F4BTM350 (tessuto in fibra di vetro + riempimento nano-ceramico + resina politetrafluoroetilene)
Dimensioni della scheda 328mm × 84.08mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0.15mm
Traccia/Spazio minimo 5 mils (traccia) / 7 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0.4mm
Via Nessun via cieco; Via totali: 68; Spessore placcatura via: 20 μm
Spessore scheda finita 3.1mm
Peso rame finito 1oz (1.4 mils) per gli strati esterni
Finitura superficiale Oro a immersione
Serigrafia Bianco sullo strato superiore; Nessuna serigrafia sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Nero sullo strato superiore; Nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore
Controllo qualità Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione

 

Stack-up del PCB

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del substrato Nucleo F4BTM350 3.048mm (120 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

F4BTM350 Introduzione al materiale

I laminati F4BTM350 di Wangling sono fabbricati attraverso una formulazione scientifica di tessuto in fibra di vetro, riempimento nano-ceramico e resina politetrafluoroetilene, seguita da rigorosi processi di pressatura. Basato sul F4BM strato dielettrico, questo materiale incorpora nano-ceramiche ad alta dielettricità e a bassa perdita, che migliorano significativamente la sua costante dielettrica, la resistenza al calore, la resistenza all'isolamento e la conducibilità termica, riducendo al contempo il coefficiente di espansione termica e mantenendo le caratteristiche di bassa perdita.

 

F4BTM350 e F4BTME350 condividono lo stesso strato dielettrico ma differiscono nell'abbinamento del foglio di rame: F4BTM350 è abbinato al foglio di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM; F4BTME350 utilizza un foglio di rame trattato inversamente (RTF), che offre eccellenti prestazioni PIM, un controllo della linea più preciso e una minore perdita del conduttore.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Maschera di saldatura nera 0

 

Materiale chiavel Caratteristiche

Caratteristica Specifiche/Descrizione
Costante dielettrica (Dk) 3.5 ± 0.07 a 10GHz
Fattore di dissipazione 0.0025 a 10GHz
Coefficiente di espansione termica (CTE) Asse X: 10 ppm/°C; Asse Y: 12 ppm/°C; Asse Z: 51 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coefficiente termico di Dk -60 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Assorbimento di umidità ≤0.05%
Valutazione di infiammabilità UL-94 V0
Indice di tracciamento comparativo (CTI) >600V, Grado 0
Abbinamento del foglio di rame Abbinato al foglio di rame ED (adatto per applicazioni non PIM)
Vantaggio della finitura superficiale L'oro a immersione garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione

 

Vantaggi principali

Prestazioni superiori ad alta frequenza: Dk elevato (3.5±0.07) e basso fattore di dissipazione (0.0025 a 10GHz) garantiscono una trasmissione del segnale ad alta frequenza stabile ed efficiente.

 

Eccellente stabilità termica: CTE basso (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) ed eccellente resistenza al calore garantiscono la stabilità dimensionale durante i cicli termici.

 

Elevata affidabilità dell'isolamento: CTI >600V (Grado 0) ed elevata resistenza all'isolamento consentono un funzionamento sicuro in ambienti elettrici difficili.

 

Bassa sensibilità ambientale: l'assorbimento di umidità ≤0.05% riduce al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.

 

Sicuro e conforme: la classificazione di infiammabilità UL-94 V0 e la conformità IPC-Class-2 soddisfano i severi standard di sicurezza e qualità del settore.

 

Standard di qualità e disponibilità

Standard di qualità: Conforme a IPC-Class-2, garantendo una qualità del prodotto costante attraverso un rigoroso controllo del processo di produzione e test elettrici al 100% prima della spedizione.

 

Disponibilità: Supporta la fornitura globale, consentendo consegne puntuali ed efficiente supporto post-vendita per i clienti in tutto il mondo.

 

Applicazioni tipiche

Sistemi a microonde, RF e radar

Sfasatori

Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori

Reti di alimentazione

Antenne sensibili alla fase, antenne phased array

Comunicazioni satellitari

Antenne delle stazioni base

 

Riepilogo

Il PCB Wangling F4BTM350 è una soluzione affidabile e ad alte prestazioni progettata per applicazioni RF di precisione. In virtù delle eccellenti proprietà elettriche-termiche del materiale, del rigoroso controllo di qualità e della capacità di fornitura globale, soddisfa efficacemente i severi requisiti di trasmissione del segnale ad alta frequenza nei settori delle microonde, delle comunicazioni satellitari e delle stazioni base, offrendo ai clienti un'opzione PCB affidabile ed economicamente vantaggiosa.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Maschera di saldatura nera 1

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