| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchi a vuoto+cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB rigido a 2 strati è progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando il laminato Wangling F4BTM350 come materiale di base. Il materiale F4BTM350 integra nano-ceramiche ad alta dielettricità e a bassa perdita, conferendo al PCB proprietà elettriche e termiche superiori. Questo PCB soddisfa in modo affidabile i severi requisiti di trasmissione del segnale ad alta frequenza in applicazioni RF di precisione come le comunicazioni satellitari e le antenne delle stazioni base.
Specifiche del PCB
| Parametro | Dettagli |
| Numero di strati | 2 strati (struttura rigida) |
| Materiale di base | Wangling F4BTM350 (tessuto in fibra di vetro + riempimento nano-ceramico + resina politetrafluoroetilene) |
| Dimensioni della scheda | 328mm × 84.08mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0.15mm |
| Traccia/Spazio minimo | 5 mils (traccia) / 7 mils (spazio) |
| Dimensione minima del foro | 0.4mm |
| Via | Nessun via cieco; Via totali: 68; Spessore placcatura via: 20 μm |
| Spessore scheda finita | 3.1mm |
| Peso rame finito | 1oz (1.4 mils) per gli strati esterni |
| Finitura superficiale | Oro a immersione |
| Serigrafia | Bianco sullo strato superiore; Nessuna serigrafia sullo strato inferiore |
| Maschera di saldatura | Nero sullo strato superiore; Nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore |
| Controllo qualità | Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione |
Stack-up del PCB
| Nome strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame superiore (Copper_layer_1) | Rame | 35 μm |
| Nucleo del substrato | Nucleo F4BTM350 | 3.048mm (120 mil) |
| Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) | Rame | 35 μm |
F4BTM350 Introduzione al materiale
I laminati F4BTM350 di Wangling sono fabbricati attraverso una formulazione scientifica di tessuto in fibra di vetro, riempimento nano-ceramico e resina politetrafluoroetilene, seguita da rigorosi processi di pressatura. Basato sul F4BM strato dielettrico, questo materiale incorpora nano-ceramiche ad alta dielettricità e a bassa perdita, che migliorano significativamente la sua costante dielettrica, la resistenza al calore, la resistenza all'isolamento e la conducibilità termica, riducendo al contempo il coefficiente di espansione termica e mantenendo le caratteristiche di bassa perdita.
F4BTM350 e F4BTME350 condividono lo stesso strato dielettrico ma differiscono nell'abbinamento del foglio di rame: F4BTM350 è abbinato al foglio di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM; F4BTME350 utilizza un foglio di rame trattato inversamente (RTF), che offre eccellenti prestazioni PIM, un controllo della linea più preciso e una minore perdita del conduttore.
![]()
Materiale chiavel Caratteristiche
| Caratteristica | Specifiche/Descrizione |
| Costante dielettrica (Dk) | 3.5 ± 0.07 a 10GHz |
| Fattore di dissipazione | 0.0025 a 10GHz |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | Asse X: 10 ppm/°C; Asse Y: 12 ppm/°C; Asse Z: 51 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coefficiente termico di Dk | -60 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Assorbimento di umidità | ≤0.05% |
| Valutazione di infiammabilità | UL-94 V0 |
| Indice di tracciamento comparativo (CTI) | >600V, Grado 0 |
| Abbinamento del foglio di rame | Abbinato al foglio di rame ED (adatto per applicazioni non PIM) |
| Vantaggio della finitura superficiale | L'oro a immersione garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione |
Vantaggi principali
Prestazioni superiori ad alta frequenza: Dk elevato (3.5±0.07) e basso fattore di dissipazione (0.0025 a 10GHz) garantiscono una trasmissione del segnale ad alta frequenza stabile ed efficiente.
Eccellente stabilità termica: CTE basso (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) ed eccellente resistenza al calore garantiscono la stabilità dimensionale durante i cicli termici.
Elevata affidabilità dell'isolamento: CTI >600V (Grado 0) ed elevata resistenza all'isolamento consentono un funzionamento sicuro in ambienti elettrici difficili.
Bassa sensibilità ambientale: l'assorbimento di umidità ≤0.05% riduce al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.
Sicuro e conforme: la classificazione di infiammabilità UL-94 V0 e la conformità IPC-Class-2 soddisfano i severi standard di sicurezza e qualità del settore.
Standard di qualità e disponibilità
Standard di qualità: Conforme a IPC-Class-2, garantendo una qualità del prodotto costante attraverso un rigoroso controllo del processo di produzione e test elettrici al 100% prima della spedizione.
Disponibilità: Supporta la fornitura globale, consentendo consegne puntuali ed efficiente supporto post-vendita per i clienti in tutto il mondo.
Applicazioni tipiche
Sistemi a microonde, RF e radar
Sfasatori
Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori
Reti di alimentazione
Antenne sensibili alla fase, antenne phased array
Comunicazioni satellitari
Antenne delle stazioni base
Riepilogo
Il PCB Wangling F4BTM350 è una soluzione affidabile e ad alte prestazioni progettata per applicazioni RF di precisione. In virtù delle eccellenti proprietà elettriche-termiche del materiale, del rigoroso controllo di qualità e della capacità di fornitura globale, soddisfa efficacemente i severi requisiti di trasmissione del segnale ad alta frequenza nei settori delle microonde, delle comunicazioni satellitari e delle stazioni base, offrendo ai clienti un'opzione PCB affidabile ed economicamente vantaggiosa.
![]()
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchi a vuoto+cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questo PCB rigido a 2 strati è progettato per sistemi a microonde, RF e radar ad alte prestazioni, utilizzando il laminato Wangling F4BTM350 come materiale di base. Il materiale F4BTM350 integra nano-ceramiche ad alta dielettricità e a bassa perdita, conferendo al PCB proprietà elettriche e termiche superiori. Questo PCB soddisfa in modo affidabile i severi requisiti di trasmissione del segnale ad alta frequenza in applicazioni RF di precisione come le comunicazioni satellitari e le antenne delle stazioni base.
Specifiche del PCB
| Parametro | Dettagli |
| Numero di strati | 2 strati (struttura rigida) |
| Materiale di base | Wangling F4BTM350 (tessuto in fibra di vetro + riempimento nano-ceramico + resina politetrafluoroetilene) |
| Dimensioni della scheda | 328mm × 84.08mm per pezzo (1PCS), tolleranza ±0.15mm |
| Traccia/Spazio minimo | 5 mils (traccia) / 7 mils (spazio) |
| Dimensione minima del foro | 0.4mm |
| Via | Nessun via cieco; Via totali: 68; Spessore placcatura via: 20 μm |
| Spessore scheda finita | 3.1mm |
| Peso rame finito | 1oz (1.4 mils) per gli strati esterni |
| Finitura superficiale | Oro a immersione |
| Serigrafia | Bianco sullo strato superiore; Nessuna serigrafia sullo strato inferiore |
| Maschera di saldatura | Nero sullo strato superiore; Nessuna maschera di saldatura sullo strato inferiore |
| Controllo qualità | Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione |
Stack-up del PCB
| Nome strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame superiore (Copper_layer_1) | Rame | 35 μm |
| Nucleo del substrato | Nucleo F4BTM350 | 3.048mm (120 mil) |
| Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) | Rame | 35 μm |
F4BTM350 Introduzione al materiale
I laminati F4BTM350 di Wangling sono fabbricati attraverso una formulazione scientifica di tessuto in fibra di vetro, riempimento nano-ceramico e resina politetrafluoroetilene, seguita da rigorosi processi di pressatura. Basato sul F4BM strato dielettrico, questo materiale incorpora nano-ceramiche ad alta dielettricità e a bassa perdita, che migliorano significativamente la sua costante dielettrica, la resistenza al calore, la resistenza all'isolamento e la conducibilità termica, riducendo al contempo il coefficiente di espansione termica e mantenendo le caratteristiche di bassa perdita.
F4BTM350 e F4BTME350 condividono lo stesso strato dielettrico ma differiscono nell'abbinamento del foglio di rame: F4BTM350 è abbinato al foglio di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM; F4BTME350 utilizza un foglio di rame trattato inversamente (RTF), che offre eccellenti prestazioni PIM, un controllo della linea più preciso e una minore perdita del conduttore.
![]()
Materiale chiavel Caratteristiche
| Caratteristica | Specifiche/Descrizione |
| Costante dielettrica (Dk) | 3.5 ± 0.07 a 10GHz |
| Fattore di dissipazione | 0.0025 a 10GHz |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | Asse X: 10 ppm/°C; Asse Y: 12 ppm/°C; Asse Z: 51 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coefficiente termico di Dk | -60 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Assorbimento di umidità | ≤0.05% |
| Valutazione di infiammabilità | UL-94 V0 |
| Indice di tracciamento comparativo (CTI) | >600V, Grado 0 |
| Abbinamento del foglio di rame | Abbinato al foglio di rame ED (adatto per applicazioni non PIM) |
| Vantaggio della finitura superficiale | L'oro a immersione garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione |
Vantaggi principali
Prestazioni superiori ad alta frequenza: Dk elevato (3.5±0.07) e basso fattore di dissipazione (0.0025 a 10GHz) garantiscono una trasmissione del segnale ad alta frequenza stabile ed efficiente.
Eccellente stabilità termica: CTE basso (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) ed eccellente resistenza al calore garantiscono la stabilità dimensionale durante i cicli termici.
Elevata affidabilità dell'isolamento: CTI >600V (Grado 0) ed elevata resistenza all'isolamento consentono un funzionamento sicuro in ambienti elettrici difficili.
Bassa sensibilità ambientale: l'assorbimento di umidità ≤0.05% riduce al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.
Sicuro e conforme: la classificazione di infiammabilità UL-94 V0 e la conformità IPC-Class-2 soddisfano i severi standard di sicurezza e qualità del settore.
Standard di qualità e disponibilità
Standard di qualità: Conforme a IPC-Class-2, garantendo una qualità del prodotto costante attraverso un rigoroso controllo del processo di produzione e test elettrici al 100% prima della spedizione.
Disponibilità: Supporta la fornitura globale, consentendo consegne puntuali ed efficiente supporto post-vendita per i clienti in tutto il mondo.
Applicazioni tipiche
Sistemi a microonde, RF e radar
Sfasatori
Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori
Reti di alimentazione
Antenne sensibili alla fase, antenne phased array
Comunicazioni satellitari
Antenne delle stazioni base
Riepilogo
Il PCB Wangling F4BTM350 è una soluzione affidabile e ad alte prestazioni progettata per applicazioni RF di precisione. In virtù delle eccellenti proprietà elettriche-termiche del materiale, del rigoroso controllo di qualità e della capacità di fornitura globale, soddisfa efficacemente i severi requisiti di trasmissione del segnale ad alta frequenza nei settori delle microonde, delle comunicazioni satellitari e delle stazioni base, offrendo ai clienti un'opzione PCB affidabile ed economicamente vantaggiosa.
![]()