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RO3003 PCB a 2 strati, laminato Rogers da 10mil, placcatura argento / placcatura oro

RO3003 PCB a 2 strati, laminato Rogers da 10mil, placcatura argento / placcatura oro

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Rogers RO3003
Conta dei strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,3 mm
Dimensioni del circuito stampato:
254 mm × 142 mm
Silkscreen:
NO
Maschera di saldatura:
NO
Peso di rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
Piatto d'argento / Piatto d'oro
Evidenziare:

PCB RO3003 con placcatura oro

,

PCB RO3003 con placcatura argento

,

Circuito stampato a doppio strato con placcatura oro

Descrizione del prodotto

Utilizzando il laminato ad alta frequenza Rogers RO3003 come materiale di base, questo PCB è progettato per applicazioni commerciali a microonde e RF. RO3003 è un composito PTFE caricato con ceramica che conferisce al PCB un'eccellente stabilità della costante dielettrica su un'ampia gamma di temperature e frequenze, oltre a una bassa perdita dielettrica. Soddisfa in modo affidabile i severi requisiti per la trasmissione di segnali ad alta frequenza in scenari RF di precisione, tra cui radar automobilistici, infrastrutture 5G mmWave e sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS).

 

Specifiche del PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 2 strati (struttura rigida)
Materiale di base Rogers RO3003 (laminato ad alta frequenza composito PTFE caricato con ceramica)
Dimensioni della scheda 254 mm × 142 mm, 50 pezzi per set, tolleranza ±0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 5 mils (traccia) / 4 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0,2 mm
Via Nessun via cieco; Via totali: 250; Spessore placcatura via: 20 μm
Spessore scheda finita 0,3 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mils) per gli strati esterni
Finitura superficiale Placcatura argento / Placcatura oro
Serigrafia Nessuna serigrafia sullo strato superiore; Serigrafia bianca sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Nessuna maschera di saldatura sullo strato superiore; Maschera di saldatura verde sullo strato inferiore
Controllo qualità Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione

 

Stack-up del PCB

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del substrato Nucleo Rogers RO3003 0,254 mm (10 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

Rogers RO3003 Introduzione al materiale

I laminati ad alta frequenza Rogers RO3003 sono compositi PTFE caricati con ceramica progettati per applicazioni commerciali a microonde e RF. I laminati RO3003 offrono un'eccellente stabilità della costante dielettrica (Dk) su varie temperature e frequenze. Questa stabilità include anche l'eliminazione del cambiamento a gradino in Dk che si verifica tipicamente vicino alla temperatura ambiente con i materiali PTFE glass.

 

RO3003 è ideale per applicazioni ad alta frequenza tra cui radar automobilistici (77 GHz), sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e infrastrutture wireless 5G (mmWave), fornendo prestazioni affidabili in ambienti operativi esigenti.

 

RO3003 PCB a 2 strati, laminato Rogers da 10mil, placcatura argento / placcatura oro 0

 

Caratteristiche principali del materiale

Caratteristica Specifiche/Descrizione
Composizione del materiale Compositi PTFE caricati con ceramica Rogers RO3003
Costante dielettrica (Dk) 3 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Fattore di dissipazione 0,001 a 10 GHz/23°C
Temperatura di decomposizione (Td) > 500°C
Conducibilità termica 0,5 W/mK
Assorbimento di umidità 0,04%
Coefficiente di espansione termica (CTE) Asse X: 17 ppm/°C; Asse Y: 16 ppm/°C; Asse Z: 25 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Vantaggio della finitura superficiale Le opzioni di placcatura argento/oro garantiscono un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione

 

Vantaggi principali

Bassa perdita dielettrica per il funzionamento ad alta frequenza: il fattore di dissipazione di 0,001 consente un utilizzo affidabile in applicazioni fino a 77 GHz.

 

Eccellente stabilità Dk: stabilità superiore della costante dielettrica su temperatura e frequenza, eliminando il cambiamento a gradino Dk a temperatura ambiente comune nei materiali PTFE glass.

 

Prestazioni meccaniche affidabili: eccellenti proprietà meccaniche rispetto alla temperatura, adatte per costruzioni affidabili di stripline e schede multistrato.

 

Proprietà meccaniche uniformi: prestazioni costanti su una gamma di costanti dielettriche, ideali per progetti multistrato e costruzioni ibride epossidiche.

 

Bassa espansione nel piano: CTE abbinato al rame, che consente assemblaggi montati in superficie più affidabili ed eccellente stabilità dimensionale per applicazioni sensibili alla temperatura.

 

Produzione in volume conveniente: prezzi economici dei laminati con processi di produzione in volume maturi.

 

Bassa sensibilità ambientale: l'assorbimento di umidità dello 0,04% riduce al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.

 

QualitàStandard e disponibilità

Standard accettato: conforme a IPC-Class-2, garantendo una qualità costante del prodotto attraverso un rigoroso controllo del processo di produzione e test elettrici al 100% prima della spedizione.

 

Disponibilità: supporta la fornitura globale, consentendo consegne puntuali e un efficiente supporto post-vendita per i clienti in tutto il mondo.

 

Applicazioni tipiche

-Applicazioni radar automobilistiche

-Antenne satellitari di posizionamento globale

-Sistemi di telecomunicazioni cellulari - amplificatori di potenza e antenne

-Antenna patch per comunicazioni wireless

-Satelliti a trasmissione diretta

-Datalink su sistemi via cavo

-Lettori di contatori remoti

-Backplane di alimentazione

 

RO3003 PCB a 2 strati, laminato Rogers da 10mil, placcatura argento / placcatura oro 1

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Dettagli dei prodotti
RO3003 PCB a 2 strati, laminato Rogers da 10mil, placcatura argento / placcatura oro
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Materiale di base:
Rogers RO3003
Conta dei strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,3 mm
Dimensioni del circuito stampato:
254 mm × 142 mm
Silkscreen:
NO
Maschera di saldatura:
NO
Peso di rame:
1 oncia (1,4 mil) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
Piatto d'argento / Piatto d'oro
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

PCB RO3003 con placcatura oro

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PCB RO3003 con placcatura argento

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Circuito stampato a doppio strato con placcatura oro

Descrizione del prodotto

Utilizzando il laminato ad alta frequenza Rogers RO3003 come materiale di base, questo PCB è progettato per applicazioni commerciali a microonde e RF. RO3003 è un composito PTFE caricato con ceramica che conferisce al PCB un'eccellente stabilità della costante dielettrica su un'ampia gamma di temperature e frequenze, oltre a una bassa perdita dielettrica. Soddisfa in modo affidabile i severi requisiti per la trasmissione di segnali ad alta frequenza in scenari RF di precisione, tra cui radar automobilistici, infrastrutture 5G mmWave e sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS).

 

Specifiche del PCB

Parametro Dettagli
Numero di strati 2 strati (struttura rigida)
Materiale di base Rogers RO3003 (laminato ad alta frequenza composito PTFE caricato con ceramica)
Dimensioni della scheda 254 mm × 142 mm, 50 pezzi per set, tolleranza ±0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 5 mils (traccia) / 4 mils (spazio)
Dimensione minima del foro 0,2 mm
Via Nessun via cieco; Via totali: 250; Spessore placcatura via: 20 μm
Spessore scheda finita 0,3 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mils) per gli strati esterni
Finitura superficiale Placcatura argento / Placcatura oro
Serigrafia Nessuna serigrafia sullo strato superiore; Serigrafia bianca sullo strato inferiore
Maschera di saldatura Nessuna maschera di saldatura sullo strato superiore; Maschera di saldatura verde sullo strato inferiore
Controllo qualità Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione

 

Stack-up del PCB

Nome strato Materiale Spessore
Strato di rame superiore (Copper_layer_1) Rame 35 μm
Nucleo del substrato Nucleo Rogers RO3003 0,254 mm (10 mil)
Strato di rame inferiore (Copper_layer_2) Rame 35 μm

 

Rogers RO3003 Introduzione al materiale

I laminati ad alta frequenza Rogers RO3003 sono compositi PTFE caricati con ceramica progettati per applicazioni commerciali a microonde e RF. I laminati RO3003 offrono un'eccellente stabilità della costante dielettrica (Dk) su varie temperature e frequenze. Questa stabilità include anche l'eliminazione del cambiamento a gradino in Dk che si verifica tipicamente vicino alla temperatura ambiente con i materiali PTFE glass.

 

RO3003 è ideale per applicazioni ad alta frequenza tra cui radar automobilistici (77 GHz), sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e infrastrutture wireless 5G (mmWave), fornendo prestazioni affidabili in ambienti operativi esigenti.

 

RO3003 PCB a 2 strati, laminato Rogers da 10mil, placcatura argento / placcatura oro 0

 

Caratteristiche principali del materiale

Caratteristica Specifiche/Descrizione
Composizione del materiale Compositi PTFE caricati con ceramica Rogers RO3003
Costante dielettrica (Dk) 3 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Fattore di dissipazione 0,001 a 10 GHz/23°C
Temperatura di decomposizione (Td) > 500°C
Conducibilità termica 0,5 W/mK
Assorbimento di umidità 0,04%
Coefficiente di espansione termica (CTE) Asse X: 17 ppm/°C; Asse Y: 16 ppm/°C; Asse Z: 25 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Vantaggio della finitura superficiale Le opzioni di placcatura argento/oro garantiscono un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione

 

Vantaggi principali

Bassa perdita dielettrica per il funzionamento ad alta frequenza: il fattore di dissipazione di 0,001 consente un utilizzo affidabile in applicazioni fino a 77 GHz.

 

Eccellente stabilità Dk: stabilità superiore della costante dielettrica su temperatura e frequenza, eliminando il cambiamento a gradino Dk a temperatura ambiente comune nei materiali PTFE glass.

 

Prestazioni meccaniche affidabili: eccellenti proprietà meccaniche rispetto alla temperatura, adatte per costruzioni affidabili di stripline e schede multistrato.

 

Proprietà meccaniche uniformi: prestazioni costanti su una gamma di costanti dielettriche, ideali per progetti multistrato e costruzioni ibride epossidiche.

 

Bassa espansione nel piano: CTE abbinato al rame, che consente assemblaggi montati in superficie più affidabili ed eccellente stabilità dimensionale per applicazioni sensibili alla temperatura.

 

Produzione in volume conveniente: prezzi economici dei laminati con processi di produzione in volume maturi.

 

Bassa sensibilità ambientale: l'assorbimento di umidità dello 0,04% riduce al minimo il degrado delle prestazioni in condizioni di umidità.

 

QualitàStandard e disponibilità

Standard accettato: conforme a IPC-Class-2, garantendo una qualità costante del prodotto attraverso un rigoroso controllo del processo di produzione e test elettrici al 100% prima della spedizione.

 

Disponibilità: supporta la fornitura globale, consentendo consegne puntuali e un efficiente supporto post-vendita per i clienti in tutto il mondo.

 

Applicazioni tipiche

-Applicazioni radar automobilistiche

-Antenne satellitari di posizionamento globale

-Sistemi di telecomunicazioni cellulari - amplificatori di potenza e antenne

-Antenna patch per comunicazioni wireless

-Satelliti a trasmissione diretta

-Datalink su sistemi via cavo

-Lettori di contatori remoti

-Backplane di alimentazione

 

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