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F4BM217 Materiale laminato in PCB rivestito di rame 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm

Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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F4BM217 Materiale laminato in PCB rivestito di rame 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm

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Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-332.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 pz
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 pezzi al mese

F4BM217 Materiale laminato in PCB rivestito di rame 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm

descrizione
Numero di parte: F4BM217 Spessore della laminazione: 0.1mm-12mm
Dimensioni del laminato: 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm Peso di rame: 0,5 OZ(0,018 mm)1 OZ(0,035 mm)1,5 OZ(0,05 mm)2 OZ(0,08 mm)
Evidenziare:

F4BM217 Materiale in PCB rivestito di rame

,

460X610mm Materiale in PCB rivestito di rame

,

Laminati placcati in rame di 500×600 mm

F4BM217 di Wangling è un laminato composito ad alte prestazioni progettato per applicazioni RF e microonde avanzate. È prodotto attraverso una formulazione e un processo di laminazione precisi, che combinano tessuto di fibra di vetro con resina e film PTFE per ottenere proprietà elettriche superiori e costanti.

 

Questo materiale di nuova generazione offre significativi miglioramenti delle prestazioni rispetto al suo predecessore, F4B220, con una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza di isolamento e una migliore stabilità complessiva. F4BM217 funge da alternativa domestica affidabile e di alta qualità ai laminati importati comparabili.

 

F4BM217 Materiale laminato in PCB rivestito di rame 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm 0

 

Varianti principali del materiale:
La formulazione dielettrica di base è disponibile in due configurazioni di lamina di rame per soddisfare le specifiche esigenze applicative:


F4BM217: Utilizza una lamina di rame elettrodepositata (ED) standard. Questa variante è una soluzione conveniente per applicazioni generali ad alta frequenza in cui l'intermodulazione passiva (PIM) non è un requisito critico.


F4BME217: Abbina lo stesso dielettrico con rame a lamina trattata inversamente (RTF). Questa combinazione offre eccellenti prestazioni PIM, consente una definizione della linea più precisa e riduce la perdita del conduttore per circuiti esigenti e di alta precisione.

 

Prestazioni su misura attraverso la scienza dei materiali:
Le proprietà elettriche e meccaniche di F4BM217 sono regolate con precisione regolando il rapporto tra PTFE e tessuto di fibra di vetro all'interno del composito. Ciò consente costanti dielettriche controllate mantenendo al contempo caratteristiche di bassa perdita e una maggiore stabilità dimensionale.


Una costante dielettrica più elevata si ottiene aumentando il contenuto di fibra di vetro, il che migliora la stabilità dimensionale, abbassa il coefficiente di espansione termica e riduce la deriva della temperatura.


Questa regolazione comporta un compromesso equilibrato, poiché un rapporto di fibra di vetro più elevato può comportare un aumento marginale della perdita dielettrica.

 

Questa flessibilità di progettazione consente agli ingegneri di selezionare il grado di materiale ottimale per un perfetto equilibrio tra prestazioni elettriche, robustezza meccanica e requisiti di elaborazione.

 

Casi applicativi tipici

-Microonde, RF e radar

-Sfasatori, componenti passivi

-Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori

-Reti di alimentazione, antenne phased array

-Comunicazioni satellitari, antenne per stazioni base

 

Parametri tecnici del prodotto Modello del prodotto e scheda tecnica
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BM217
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz Infiammabilità g/cm3
Tolleranza della costante dielettrica Infiammabilità Infiammabilità ±0,04
Tangente di perdita (tipica) 10 GHz Infiammabilità 0,001
20 GHz Infiammabilità 0,0014
Coefficiente di temperatura della costante dielettrica -55ºC~150ºC PPM/℃ -150
Resistenza alla pelatura 1 OZ F4BM N/mm >1,8
1 OZ F4BME N/mm >1,6
Resistività volumetrica Condizione standard MΩ.cm ≥6×10^6
Resistività superficiale Condizione standard ≥1×10^6
Resistenza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm >23
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV >30
Coefficiente di espansione termica Direzione XY -55 º~288ºC ppm/ºC 25, 34
Conducibilità termica -55 º~288ºC ppm/ºC ppm/ºC
240 Stress termico 260℃, 10s,3 volte
Nessuna delaminazione Assorbimento d'acqua 20±2℃, 24 ore %
≤0,08 Densità Temperatura ambiente g/cm3
2,17 Temperatura di esercizio a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura
-55~+260 Conducibilità termica Direzione Z W/(M.K)
0,24 PIM Applicabile solo a F4BME dBc
≤-159 Infiammabilità / UL-94
V-0 Composizione del materiale
PTFE, tessuto di fibra di vetro

 

F4BM217 Materiale laminato in PCB rivestito di rame 460X610mm 500X600mm 850X120mm 914X1220mm 1000X1200mm 1

F4BM abbinato a lamina di rame ED, F4BME abbinato a lamina di rame trattata inversamente (RTF).

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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