logo
prodotti
Dettagli dei prodotti
Casa. > prodotti >
Lastra laminata ramata per circuito stampato RF TLY-5Z

Lastra laminata ramata per circuito stampato RF TLY-5Z

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
Tly-5Z
Spessore laminato:
0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm 1,575 mm 1,016 mm 3,175 mm
Dimensioni del laminato:
12X18 pollici, 16X18 pollici, 18X24 pollici
Peso del rame:
1OZ(0,035 mm)
Evidenziare:

Laminato ramato per circuito stampato RF

,

Lastra laminata per substrato TLY-5Z

,

Substrato RF laminato ramato

Descrizione del prodotto

I laminati TLY-5Z sono compositi PTFE riempiti di vetro ad alte prestazioni integrati con rinforzo in fibra di vetro intrecciata. Progettata appositamente per casi d'uso a bassa densità, questa struttura caricata in vetro è ottimizzata per applicazioni sensibili al peso come i sistemi aerospaziali con rigorosi requisiti di leggerezza.


Questa formulazione specializzata produce un composito dimensionalmente stabile, un attributo prestazionale irraggiungibile con materiali PTFE non rinforzati. Il design a bassa densità conferisce inoltre al composito un coefficiente di espansione termica (CTE) dell'asse Z ridotto al minimo, una caratteristica che i compositi convenzionali ricchi di PTFE non possono replicare. Rispetto ai compositi PTFE standard a bassa costante dielettrica, TLY-5Z offre una stabilità termica di gran lunga superiore, mitigando efficacemente lo stress indotto dall'espansione dell'asse Z sui fori passanti placcati (PTH).


Dal punto di vista dei costi, TLY-5Z rappresenta una soluzione altamente competitiva. La sua architettura riempita di vetro offre un'alternativa economica ai laminati standard rivestiti in rame ricchi di PTFE, rendendolo praticabile per applicazioni a microonde commerciali ad alto volume in cui i substrati con predominanza di PTFE sarebbero economicamente proibitivi. TLY-5Z è particolarmente adatto per progetti di schede a cablaggio stampato (PWB) che pongono sfide di produzione estreme o mostrano inaffidabilità termica se fabbricati con substrati tradizionali ricchi di PTFE. I substrati convenzionali a predominanza di PTFE sono soggetti a difetti di perforazione del PTH, che spesso richiedono una spessa placcatura in rame per garantire l'affidabilità di base; anche in questo caso, i PWB risultanti sono suscettibili al cracking indotto dal ciclo termico. Al contrario, TLY-5Z presenta un'espansione termica inferiore del 50% rispetto ai substrati ricchi di PTFE, vanta una maggiore perforabilità e dimostra una robusta resistenza ai cicli termici. La cucitura a terra lungo le linee di trasmissione può essere implementata senza soluzione di continuità mantenendo l'affidabilità termica a lungo termine. Per progetti stripline complessi multistrato, TLY-5Z supera con un margine significativo le prestazioni dei substrati ricchi di PTFE esistenti. Inoltre, questo materiale è particolarmente adatto per applicazioni SIW (Substrate Integrated Waveguide) che incorporano numerosi via di soppressione della modalità.
 

TLY-5Z è completamente compatibile con i fogli di rame ultra lisci, comprese le ultime varianti di fogli di rame ULP (profilo ultra basso). Presenta inoltre un coefficiente di temperatura della costante dielettrica (TcK) ridotto rispetto ai materiali convenzionali con una costante dielettrica di 2,2.
 

Lastra laminata ramata per circuito stampato RF TLY-5Z 0

 

Vantaggi principali

  • Basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) dell'asse Z
  • Stabilità eccezionale del foro passante placcato (PTH).
  • Bassa densità (1,92 g/cm³)
  • Rapporto prezzo/prestazioni superiore
  • Eccellente resistenza alla pelatura
  • Compatibilità con lamine di rame ultrapiatte
     

Applicazioni tipiche

  • Componenti aerospaziali
  • Antenne leggere per aerei
  • Componenti passivi RF

 

Valori tipici TLY-5Z
Proprietà Metodo di prova Unità Valore Unità Valore
Dk a 1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   2,20+/- 0,04   2,20+/- 0,04
Df @ 1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0,001   0,001
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0,0015   0,0015
Tc(D)K (-55 ~150°C) IPC-650 2.5.5.6 Mod. ppm/°C -72 ppm/°C -72
Tensione di rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 kV 45 kV 45
Rigidità dielettrica IPC-650 2.5.6.2 V/mil 770 V/mm 30.315
Assorbimento dell'umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0,03 % 0,03
Forza di pelatura (rame da 1 oncia) IPC-650 2.4.8 libbre/pollice 7 N/mm 1.3
Resistività del volume IPC-650 2.5.17.1 Mohm/cm 10^9 Mohm/cm 10^9
Resistività superficiale IPC-650 2.5.17.1 Mohm 10^8 Mohm 10^8
Resistenza alla trazione (MD) IPC-650 2.4.18.3 psi 9137 N/mm2 63
Resistenza alla trazione (CD) IPC-650 2.4.18.3 psi 9572 N/mm2 66
Modulo di trazione (MD) IPC-650 2.4.18.3 psi 182.748 N/mm2 1260
Modulo di trazione (CD) IPC-650 2.4.18.3 psi 165.344 N/mm2 1140
Allungamento (MD) IPC-650 2.4.18.3 % 6 % 6
Allungamento (CD) IPC-650 2.4.18.3 % 6.9 % 6.9
Resistenza alla flessione (MD) ASTM D790 psi 10.300 N/mm2 71
Resistenza alla flessione (CD) ASTM D790 psi 11.600 N/mm2 80
Modulo di flessibilità (MD) ASTM D790 psi 377.100 N/mm2 2600
Modulo di flessibilità (CD) ASTM D790 psi 432.213 N/mm2 2980
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 (Cuocere al forno) % (10 milioni) -0,05 % (30 milioni) -0,05
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 (Cuocere al forno) % (10 milioni) -0,17 % (30 milioni) -0,11
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 (Stress) % (10 milioni) -0,07 % (30 milioni) -0,07
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 (Stress) % (10 milioni) -0,22 % (30 milioni) -0,14
Densità (gravità specifica) IPC-650 2.3.5 g/cm3 1.92 g/cm3 1.92
Calore specifico IPC-650 2.4.50 J/g°C 0,95 J/g°C 0,95
Conducibilità termica IPC-650 2.4.50 W/M*K 0,2 W/M*K 0,2
CET (xy) (50 - 150°C) IPC-650 2.4.41 ppm/ºC 30-40 ppm/ºC 30-40
CET(z) (50 - 150°C) IPC-650 2.4.41 ppm/ºC 130 ppm/ºC 130
Durezza ASTM D2240 (Durometro) - 68 - 68

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato RF TLY-5Z 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
Lastra laminata ramata per circuito stampato RF TLY-5Z
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
Tly-5Z
Spessore laminato:
0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm 1,575 mm 1,016 mm 3,175 mm
Dimensioni del laminato:
12X18 pollici, 16X18 pollici, 18X24 pollici
Peso del rame:
1OZ(0,035 mm)
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

Laminato ramato per circuito stampato RF

,

Lastra laminata per substrato TLY-5Z

,

Substrato RF laminato ramato

Descrizione del prodotto

I laminati TLY-5Z sono compositi PTFE riempiti di vetro ad alte prestazioni integrati con rinforzo in fibra di vetro intrecciata. Progettata appositamente per casi d'uso a bassa densità, questa struttura caricata in vetro è ottimizzata per applicazioni sensibili al peso come i sistemi aerospaziali con rigorosi requisiti di leggerezza.


Questa formulazione specializzata produce un composito dimensionalmente stabile, un attributo prestazionale irraggiungibile con materiali PTFE non rinforzati. Il design a bassa densità conferisce inoltre al composito un coefficiente di espansione termica (CTE) dell'asse Z ridotto al minimo, una caratteristica che i compositi convenzionali ricchi di PTFE non possono replicare. Rispetto ai compositi PTFE standard a bassa costante dielettrica, TLY-5Z offre una stabilità termica di gran lunga superiore, mitigando efficacemente lo stress indotto dall'espansione dell'asse Z sui fori passanti placcati (PTH).


Dal punto di vista dei costi, TLY-5Z rappresenta una soluzione altamente competitiva. La sua architettura riempita di vetro offre un'alternativa economica ai laminati standard rivestiti in rame ricchi di PTFE, rendendolo praticabile per applicazioni a microonde commerciali ad alto volume in cui i substrati con predominanza di PTFE sarebbero economicamente proibitivi. TLY-5Z è particolarmente adatto per progetti di schede a cablaggio stampato (PWB) che pongono sfide di produzione estreme o mostrano inaffidabilità termica se fabbricati con substrati tradizionali ricchi di PTFE. I substrati convenzionali a predominanza di PTFE sono soggetti a difetti di perforazione del PTH, che spesso richiedono una spessa placcatura in rame per garantire l'affidabilità di base; anche in questo caso, i PWB risultanti sono suscettibili al cracking indotto dal ciclo termico. Al contrario, TLY-5Z presenta un'espansione termica inferiore del 50% rispetto ai substrati ricchi di PTFE, vanta una maggiore perforabilità e dimostra una robusta resistenza ai cicli termici. La cucitura a terra lungo le linee di trasmissione può essere implementata senza soluzione di continuità mantenendo l'affidabilità termica a lungo termine. Per progetti stripline complessi multistrato, TLY-5Z supera con un margine significativo le prestazioni dei substrati ricchi di PTFE esistenti. Inoltre, questo materiale è particolarmente adatto per applicazioni SIW (Substrate Integrated Waveguide) che incorporano numerosi via di soppressione della modalità.
 

TLY-5Z è completamente compatibile con i fogli di rame ultra lisci, comprese le ultime varianti di fogli di rame ULP (profilo ultra basso). Presenta inoltre un coefficiente di temperatura della costante dielettrica (TcK) ridotto rispetto ai materiali convenzionali con una costante dielettrica di 2,2.
 

Lastra laminata ramata per circuito stampato RF TLY-5Z 0

 

Vantaggi principali

  • Basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) dell'asse Z
  • Stabilità eccezionale del foro passante placcato (PTH).
  • Bassa densità (1,92 g/cm³)
  • Rapporto prezzo/prestazioni superiore
  • Eccellente resistenza alla pelatura
  • Compatibilità con lamine di rame ultrapiatte
     

Applicazioni tipiche

  • Componenti aerospaziali
  • Antenne leggere per aerei
  • Componenti passivi RF

 

Valori tipici TLY-5Z
Proprietà Metodo di prova Unità Valore Unità Valore
Dk a 1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   2,20+/- 0,04   2,20+/- 0,04
Df @ 1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0,001   0,001
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0,0015   0,0015
Tc(D)K (-55 ~150°C) IPC-650 2.5.5.6 Mod. ppm/°C -72 ppm/°C -72
Tensione di rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 kV 45 kV 45
Rigidità dielettrica IPC-650 2.5.6.2 V/mil 770 V/mm 30.315
Assorbimento dell'umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0,03 % 0,03
Forza di pelatura (rame da 1 oncia) IPC-650 2.4.8 libbre/pollice 7 N/mm 1.3
Resistività del volume IPC-650 2.5.17.1 Mohm/cm 10^9 Mohm/cm 10^9
Resistività superficiale IPC-650 2.5.17.1 Mohm 10^8 Mohm 10^8
Resistenza alla trazione (MD) IPC-650 2.4.18.3 psi 9137 N/mm2 63
Resistenza alla trazione (CD) IPC-650 2.4.18.3 psi 9572 N/mm2 66
Modulo di trazione (MD) IPC-650 2.4.18.3 psi 182.748 N/mm2 1260
Modulo di trazione (CD) IPC-650 2.4.18.3 psi 165.344 N/mm2 1140
Allungamento (MD) IPC-650 2.4.18.3 % 6 % 6
Allungamento (CD) IPC-650 2.4.18.3 % 6.9 % 6.9
Resistenza alla flessione (MD) ASTM D790 psi 10.300 N/mm2 71
Resistenza alla flessione (CD) ASTM D790 psi 11.600 N/mm2 80
Modulo di flessibilità (MD) ASTM D790 psi 377.100 N/mm2 2600
Modulo di flessibilità (CD) ASTM D790 psi 432.213 N/mm2 2980
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 (Cuocere al forno) % (10 milioni) -0,05 % (30 milioni) -0,05
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 (Cuocere al forno) % (10 milioni) -0,17 % (30 milioni) -0,11
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 (Stress) % (10 milioni) -0,07 % (30 milioni) -0,07
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 (Stress) % (10 milioni) -0,22 % (30 milioni) -0,14
Densità (gravità specifica) IPC-650 2.3.5 g/cm3 1.92 g/cm3 1.92
Calore specifico IPC-650 2.4.50 J/g°C 0,95 J/g°C 0,95
Conducibilità termica IPC-650 2.4.50 W/M*K 0,2 W/M*K 0,2
CET (xy) (50 - 150°C) IPC-650 2.4.41 ppm/ºC 30-40 ppm/ºC 30-40
CET(z) (50 - 150°C) IPC-650 2.4.41 ppm/ºC 130 ppm/ºC 130
Durezza ASTM D2240 (Durometro) - 68 - 68

 

Lastra laminata ramata per circuito stampato RF TLY-5Z 1

Mappa del sito |  Politica sulla privacy | La Cina va bene. Qualità Bordo del PWB di rf Fornitore. 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Tutti. Tutti i diritti riservati.