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F4BME220 Materia prima di PCB lamiera rivestita di rame

F4BME220 Materia prima di PCB lamiera rivestita di rame

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
F4BME220
Spessore laminato:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Dimensioni del laminato:
460x610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm)
Evidenziare:

F4BME220 lamiera placcata in rame

,

Materiale grezzo per PCB laminato di rame

,

Laminato ramato con garanzia

Descrizione del prodotto

F4BME220 è prodotto attraverso processi precisi utilizzando tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene (PTFE) e film di PTFE. Presenta proprietà elettriche superiori rispetto allo standard F4B, tra cui un intervallo di costante dielettrica più ampio, una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza di isolamento e una stabilità migliorata, rendendolo un'alternativa valida a prodotti internazionali comparabili.

Gli strati dielettrici di F4BM220 e F4BME220 sono identici, ma impiegano diverse lamine di rame: F4BM220 utilizza lamina di rame ED ed è destinato ad applicazioni in cui il PIM non è specificato; F4BME220 utilizza lamina di rame RTF trattata al contrario, offrendo eccellenti prestazioni PIM, un controllo del circuito più accurato e una ridotta perdita del conduttore.

Sia F4BM220 che F4BME220 consentono una precisa regolazione della costante dielettrica modificando il rapporto tra PTFE e tessuto in fibra di vetro. Questa ottimizzazione ottiene una bassa perdita di segnale migliorando al contempo la stabilità dimensionale. Una costante dielettrica più elevata corrisponde a un maggiore contenuto di fibra di vetro, con conseguente migliore stabilità dimensionale, un coefficiente di espansione termica inferiore, caratteristiche di deriva termica migliorate e un moderato aumento della perdita dielettrica.

F4BME220 Materia prima di PCB lamiera rivestita di rame 0

Caratteristiche del prodotto:

  • Opzioni di costante dielettrica (Dk) a partire da 2,2
  • Caratteristiche a bassa perdita
  • F4BME con lamina di rame RTF offre eccellenti prestazioni PIM
  • Varietà di dimensioni per ridurre sprechi di materiale e costi
  • Resistente alle radiazioni con basso degassamento
  • Commercialmente disponibile in volumi a un prezzo competitivo

Applicazioni tipiche:

  • Sistemi a microonde, RF e radar
  • Divisori di fase e componenti passivi
  • Divisori di potenza, accoppiatori e combinatori
  • Reti di alimentazione e antenne phased array
  • Comunicazioni satellitari e antenne per stazioni base

 

Parametri tecnici del prodotto Modello prodotto e scheda tecnica
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BME220
Costante dielettrica (tipica) 10GHz / 2,2
Tolleranza costante dielettrica / / ±0,04
Tangente di perdita (tipica) 10GHz / 0,001
20GHz / 0,0014
Coefficiente di temperatura della costante dielettrica -55ºC~150ºC PPM/℃ -142
Forza di pelatura 1 OZ F4BM N/mm >1,8
1 OZ F4BME N/mm >1,6
Resistività volumica Condizione standard MΩ.cm ≥6×10^6
Resistività superficiale Condizione standard ≥1×10^6
Resistenza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm >23
Tensione di breakdown (direzione XY) 5KW,500V/s KV >30
Coefficiente di espansione termica direzione XY -55 º~288ºC ppm/ºC 25, 34
direzione Z -55 º~288ºC ppm/ºC 240
Stress termico 260℃, 10s,3 volte Nessuna delaminazione
Assorbimento d'acqua 20±2℃, 24 ore % ≤0,08
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2,18
Temperatura operativa a lungo termine Camera ad alta-bassa temperatura -55~+260
Conducibilità termica direzione Z W/(M.K) 0,24
PIM Applicabile solo a F4BME dBc ≤-159
Infiammabilità / UL-94 V-0
Composizione materiale / /  

 

F4BME220 Materia prima di PCB lamiera rivestita di rame 1

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Dettagli dei prodotti
F4BME220 Materia prima di PCB lamiera rivestita di rame
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
F4BME220
Spessore laminato:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Dimensioni del laminato:
460x610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm)
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

F4BME220 lamiera placcata in rame

,

Materiale grezzo per PCB laminato di rame

,

Laminato ramato con garanzia

Descrizione del prodotto

F4BME220 è prodotto attraverso processi precisi utilizzando tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene (PTFE) e film di PTFE. Presenta proprietà elettriche superiori rispetto allo standard F4B, tra cui un intervallo di costante dielettrica più ampio, una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza di isolamento e una stabilità migliorata, rendendolo un'alternativa valida a prodotti internazionali comparabili.

Gli strati dielettrici di F4BM220 e F4BME220 sono identici, ma impiegano diverse lamine di rame: F4BM220 utilizza lamina di rame ED ed è destinato ad applicazioni in cui il PIM non è specificato; F4BME220 utilizza lamina di rame RTF trattata al contrario, offrendo eccellenti prestazioni PIM, un controllo del circuito più accurato e una ridotta perdita del conduttore.

Sia F4BM220 che F4BME220 consentono una precisa regolazione della costante dielettrica modificando il rapporto tra PTFE e tessuto in fibra di vetro. Questa ottimizzazione ottiene una bassa perdita di segnale migliorando al contempo la stabilità dimensionale. Una costante dielettrica più elevata corrisponde a un maggiore contenuto di fibra di vetro, con conseguente migliore stabilità dimensionale, un coefficiente di espansione termica inferiore, caratteristiche di deriva termica migliorate e un moderato aumento della perdita dielettrica.

F4BME220 Materia prima di PCB lamiera rivestita di rame 0

Caratteristiche del prodotto:

  • Opzioni di costante dielettrica (Dk) a partire da 2,2
  • Caratteristiche a bassa perdita
  • F4BME con lamina di rame RTF offre eccellenti prestazioni PIM
  • Varietà di dimensioni per ridurre sprechi di materiale e costi
  • Resistente alle radiazioni con basso degassamento
  • Commercialmente disponibile in volumi a un prezzo competitivo

Applicazioni tipiche:

  • Sistemi a microonde, RF e radar
  • Divisori di fase e componenti passivi
  • Divisori di potenza, accoppiatori e combinatori
  • Reti di alimentazione e antenne phased array
  • Comunicazioni satellitari e antenne per stazioni base

 

Parametri tecnici del prodotto Modello prodotto e scheda tecnica
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BME220
Costante dielettrica (tipica) 10GHz / 2,2
Tolleranza costante dielettrica / / ±0,04
Tangente di perdita (tipica) 10GHz / 0,001
20GHz / 0,0014
Coefficiente di temperatura della costante dielettrica -55ºC~150ºC PPM/℃ -142
Forza di pelatura 1 OZ F4BM N/mm >1,8
1 OZ F4BME N/mm >1,6
Resistività volumica Condizione standard MΩ.cm ≥6×10^6
Resistività superficiale Condizione standard ≥1×10^6
Resistenza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm >23
Tensione di breakdown (direzione XY) 5KW,500V/s KV >30
Coefficiente di espansione termica direzione XY -55 º~288ºC ppm/ºC 25, 34
direzione Z -55 º~288ºC ppm/ºC 240
Stress termico 260℃, 10s,3 volte Nessuna delaminazione
Assorbimento d'acqua 20±2℃, 24 ore % ≤0,08
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2,18
Temperatura operativa a lungo termine Camera ad alta-bassa temperatura -55~+260
Conducibilità termica direzione Z W/(M.K) 0,24
PIM Applicabile solo a F4BME dBc ≤-159
Infiammabilità / UL-94 V-0
Composizione materiale / /  

 

F4BME220 Materia prima di PCB lamiera rivestita di rame 1

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