| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
F4BTMS233 è un'iterazione avanzata della serie F4BTM, sviluppata attraverso miglioramenti innovativi alla sua formulazione e ai processi di produzione. Integrando un'elevato contenuto ceramico e rinforzandolo con tessuto in fibra di vetro ultrafine, questo materiale offre caratteristiche di prestazioni significativamente migliorate, tra cui un intervallo di costante dielettrica più ampio. Si qualifica come una soluzione di grado aerospaziale, altamente affidabile, in grado di sostituire direttamente materiali internazionali comparabili.
La composizione raffinata — tessuto di vetro ultra-sottile minimo combinato con un'elevata e uniforme distribuzione di particelle nano-ceramiche specializzate all'interno della resina PTFE — minimizza gli effetti di intreccio del vetro durante la trasmissione del segnale, riduce la perdita dielettrica e migliora la stabilità dimensionale. L'anisotropia sugli assi X, Y e Z è ridotta, mentre l'intervallo di frequenza operativa, la rigidità dielettrica e la conducibilità termica sono aumentati. Il materiale mantiene anche un basso coefficiente di espansione termica e proprietà dielettriche stabili sulle variazioni di temperatura.
Standard con lamina di rame a basso profilo RTF, la serie F4BTMS riduce la perdita del conduttore garantendo al contempo una forte resistenza alla pelatura e può essere abbinata a substrati in rame o alluminio.
I PCB che utilizzano questo materiale sono compatibili con le tecniche di lavorazione standard dei laminati PTFE. Le sue proprietà meccaniche e fisiche superiori supportano progetti multistrato, ad alto numero di strati e backplane, offrendo al contempo un'eccellente fabbricabilità per interconnessioni ad alta densità e circuiti a linea sottile.
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Caratteristiche principali
Applicazioni tipiche
| Parametri tecnici del prodotto | Modelli di prodotto e scheda tecnica | ||
| Caratteristiche del prodotto | Condizioni di prova | Unità | F4BTMS233 |
| Costante dielettrica (tipica) | 10GHz | / | 2.33 |
| Tolleranza della costante dielettrica | / | / | ±0.03 |
| Costante dielettrica (progettazione) | 10GHz | / | 2.33 |
| Tangente di perdita (tipica) | 10GHz | / | 0.0010 |
|
20GHz |
/ | 0.0011 | |
| 40GHz | / | 0.0015 | |
| Coefficiente di temperatura della costante dielettrica | -55 º~150ºC | PPM/℃ | -122 |
| Resistenza alla pelatura | Rame RTF da 1 OZ | N/mm | >2.4 |
| Resistività volumetrica | Condizione standard | MΩ.cm | ≥1×10^8 |
| Resistività superficiale | Condizione standard | MΩ | ≥1×10^8 |
| Rigidità dielettrica (direzione Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >30 |
| Tensione di rottura (direzione XY) | 5KW,500V/s | KV | >38 |
| Coefficiente di espansione termica (direzione X, Y) | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 35, 40 |
| Coefficiente di espansione termica (direzione Z) | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 220 |
| Stress termico | 260℃, 10s,3 volte | / | Nessuna delaminazione |
| Assorbimento d'acqua | 20±2℃, 24 ore | % | 0.02 |
| Densità | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.22 |
| Temperatura di esercizio a lungo termine | Camera ad alta e bassa temperatura | ℃ | -55~+260 |
| Conducibilità termica | Direzione Z | W/(M.K) | 0.28 |
| Infiammabilità | / | UL-94 | V-0 |
| Composizione del materiale | / | / | PTFE, fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine (quarzo). |
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| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
F4BTMS233 è un'iterazione avanzata della serie F4BTM, sviluppata attraverso miglioramenti innovativi alla sua formulazione e ai processi di produzione. Integrando un'elevato contenuto ceramico e rinforzandolo con tessuto in fibra di vetro ultrafine, questo materiale offre caratteristiche di prestazioni significativamente migliorate, tra cui un intervallo di costante dielettrica più ampio. Si qualifica come una soluzione di grado aerospaziale, altamente affidabile, in grado di sostituire direttamente materiali internazionali comparabili.
La composizione raffinata — tessuto di vetro ultra-sottile minimo combinato con un'elevata e uniforme distribuzione di particelle nano-ceramiche specializzate all'interno della resina PTFE — minimizza gli effetti di intreccio del vetro durante la trasmissione del segnale, riduce la perdita dielettrica e migliora la stabilità dimensionale. L'anisotropia sugli assi X, Y e Z è ridotta, mentre l'intervallo di frequenza operativa, la rigidità dielettrica e la conducibilità termica sono aumentati. Il materiale mantiene anche un basso coefficiente di espansione termica e proprietà dielettriche stabili sulle variazioni di temperatura.
Standard con lamina di rame a basso profilo RTF, la serie F4BTMS riduce la perdita del conduttore garantendo al contempo una forte resistenza alla pelatura e può essere abbinata a substrati in rame o alluminio.
I PCB che utilizzano questo materiale sono compatibili con le tecniche di lavorazione standard dei laminati PTFE. Le sue proprietà meccaniche e fisiche superiori supportano progetti multistrato, ad alto numero di strati e backplane, offrendo al contempo un'eccellente fabbricabilità per interconnessioni ad alta densità e circuiti a linea sottile.
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Caratteristiche principali
Applicazioni tipiche
| Parametri tecnici del prodotto | Modelli di prodotto e scheda tecnica | ||
| Caratteristiche del prodotto | Condizioni di prova | Unità | F4BTMS233 |
| Costante dielettrica (tipica) | 10GHz | / | 2.33 |
| Tolleranza della costante dielettrica | / | / | ±0.03 |
| Costante dielettrica (progettazione) | 10GHz | / | 2.33 |
| Tangente di perdita (tipica) | 10GHz | / | 0.0010 |
|
20GHz |
/ | 0.0011 | |
| 40GHz | / | 0.0015 | |
| Coefficiente di temperatura della costante dielettrica | -55 º~150ºC | PPM/℃ | -122 |
| Resistenza alla pelatura | Rame RTF da 1 OZ | N/mm | >2.4 |
| Resistività volumetrica | Condizione standard | MΩ.cm | ≥1×10^8 |
| Resistività superficiale | Condizione standard | MΩ | ≥1×10^8 |
| Rigidità dielettrica (direzione Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >30 |
| Tensione di rottura (direzione XY) | 5KW,500V/s | KV | >38 |
| Coefficiente di espansione termica (direzione X, Y) | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 35, 40 |
| Coefficiente di espansione termica (direzione Z) | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 220 |
| Stress termico | 260℃, 10s,3 volte | / | Nessuna delaminazione |
| Assorbimento d'acqua | 20±2℃, 24 ore | % | 0.02 |
| Densità | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.22 |
| Temperatura di esercizio a lungo termine | Camera ad alta e bassa temperatura | ℃ | -55~+260 |
| Conducibilità termica | Direzione Z | W/(M.K) | 0.28 |
| Infiammabilità | / | UL-94 | V-0 |
| Composizione del materiale | / | / | PTFE, fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine (quarzo). |
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