| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
RT/duroid 5870 è un composito in PTFE rinforzato con microfibra di vetro progettato specificamente per implementazioni di circuiti a strisce e a microstrisce ad alta precisione.
L'architettura in microfibra orientata in modo casuale del materiale offre un'eccezionale uniformità della costante dielettrica (Dk), una caratteristica che garantisce valori Dk coerenti non solo tra i singoli pannelli,ma anche su un ampio spettro di frequenze operativeIn combinazione con il suo fattore di dissipazione intrinsecamente basso (Df), questo attributo estende l'applicabilità del materiale alla banda Ku e ai sistemi a frequenza superiore.
RT/duroid 5870 laminati presentano un'eccezionale lavorabilità, consentendo un taglio, un taglio e una modellazione di precisione.il materiale composito dimostra una robusta resistenza a tutti i solventi e reagenti chimici, sia a caldo che a freddo, comunemente utilizzati nell'incisione dei circuiti stampati, nonché processi di rivestimento di bordi e fori.
Come offerta standard, RT/duroid 5870 è fornito come laminati rivestiti di rame a doppio lato,di rame elettrodeposito (EDC) con uno spessore di 1⁄2 ‰ 2 oz/ft2 (8 ‰ 70 μm) o di varianti EDC trattate al contrarioPer le applicazioni che richiedono prestazioni elettriche più rigorose, il composito può anche essere rivestito con foglio di rame laminato.sono disponibili su specifica.
Nota critica per l'ordinazione: per garantire un'adempimento accurato, gli ordini dei laminati RT/duroid 5870 devono specificare chiaramente i seguenti parametri: spessore dielettrico e tolleranza corrispondente,tipo di foglio di rame (rollata), elettrodeposito, o EDC trattato al contrario), e il peso richiesto della lamina di rame.
![]()
Caratteristiche chiave
Applicazioni tipiche
| NT1 diametro | ||||||
| Immobili | NT1comunicazione | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
| Costante dielettrica,ε Processo | 2.33 2.33±0.02 di specifica. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Costante dielettrica | 2.33 | Z | N/A | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coefficiente termico di ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistenza al volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistenza superficiale | 3 x 107 | Z | Oh, mio Dio. | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calore specifico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calcolato | |
| Modulo di trazione | Prova a 23°C | Prova a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280 ((185) | 430(63) | Y | ||||
| Lo stress estremo | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| La tensione suprema | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Modulo di compressione | 1210(176) | 680(99) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803 ((120) | 520(76) | Z | ||||
| Lo stress estremo | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37 ((5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37 ((5.3) | Z | ||||
| La tensione suprema | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Assorbimento di umidità | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conduttività termica | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coefficiente di espansione termica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densità | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peeling di rame | 27.2(4.8) | N/A | Pli ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) di foglio EDC dopo il galleggiamento della saldatura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0. | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
![]()
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
RT/duroid 5870 è un composito in PTFE rinforzato con microfibra di vetro progettato specificamente per implementazioni di circuiti a strisce e a microstrisce ad alta precisione.
L'architettura in microfibra orientata in modo casuale del materiale offre un'eccezionale uniformità della costante dielettrica (Dk), una caratteristica che garantisce valori Dk coerenti non solo tra i singoli pannelli,ma anche su un ampio spettro di frequenze operativeIn combinazione con il suo fattore di dissipazione intrinsecamente basso (Df), questo attributo estende l'applicabilità del materiale alla banda Ku e ai sistemi a frequenza superiore.
RT/duroid 5870 laminati presentano un'eccezionale lavorabilità, consentendo un taglio, un taglio e una modellazione di precisione.il materiale composito dimostra una robusta resistenza a tutti i solventi e reagenti chimici, sia a caldo che a freddo, comunemente utilizzati nell'incisione dei circuiti stampati, nonché processi di rivestimento di bordi e fori.
Come offerta standard, RT/duroid 5870 è fornito come laminati rivestiti di rame a doppio lato,di rame elettrodeposito (EDC) con uno spessore di 1⁄2 ‰ 2 oz/ft2 (8 ‰ 70 μm) o di varianti EDC trattate al contrarioPer le applicazioni che richiedono prestazioni elettriche più rigorose, il composito può anche essere rivestito con foglio di rame laminato.sono disponibili su specifica.
Nota critica per l'ordinazione: per garantire un'adempimento accurato, gli ordini dei laminati RT/duroid 5870 devono specificare chiaramente i seguenti parametri: spessore dielettrico e tolleranza corrispondente,tipo di foglio di rame (rollata), elettrodeposito, o EDC trattato al contrario), e il peso richiesto della lamina di rame.
![]()
Caratteristiche chiave
Applicazioni tipiche
| NT1 diametro | ||||||
| Immobili | NT1comunicazione | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
| Costante dielettrica,ε Processo | 2.33 2.33±0.02 di specifica. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Costante dielettrica | 2.33 | Z | N/A | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coefficiente termico di ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistenza al volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistenza superficiale | 3 x 107 | Z | Oh, mio Dio. | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calore specifico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calcolato | |
| Modulo di trazione | Prova a 23°C | Prova a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280 ((185) | 430(63) | Y | ||||
| Lo stress estremo | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| La tensione suprema | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Modulo di compressione | 1210(176) | 680(99) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803 ((120) | 520(76) | Z | ||||
| Lo stress estremo | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37 ((5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37 ((5.3) | Z | ||||
| La tensione suprema | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Assorbimento di umidità | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conduttività termica | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coefficiente di espansione termica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densità | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Peeling di rame | 27.2(4.8) | N/A | Pli ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) di foglio EDC dopo il galleggiamento della saldatura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0. | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
![]()