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PCB ibridi ad alta frequenza a 4 strati su RT duroid 5880 e FR-4

PCB ibridi ad alta frequenza a 4 strati su RT duroid 5880 e FR-4

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
materiale PCB:
RT/duroid 5880 + Tg alta FR4
Conteggio degli strati:
4 strati
Spessore del PCB:
1 mm
Dimensioni del circuito stampato:
90 mm × 80 mm (per unità)
Maschera per saldatura:
Blu
Serigrafia:
bianco
Peso del rame:
Strato interno da 0,5 once, strato esterno da 1 oncia
Finitura superficiale:
Oro per immersione (2 U")
Evidenziare:

NT1 rivestimento di vetro

,

substrato di laminati ad alta frequenza

,

lastra rivestita di rame con garanzia

Descrizione del prodotto

Questa alta frequenza a 4 stratiPCB ibridoadotta un substrato composito che combina RT/duroid 5880 e FR4 ad alta Tg, che bilancia perfettamente eccellenti prestazioni ad alta frequenza e rapporto costo-efficacia. Prodotto nel rigoroso rispetto degli standard IPC-3, presenta un controllo strutturale preciso e una qualità di processo affidabile, dotato di tecnologia di slot a profondità controllata e placcatura in rame di alto livello, che lo rendono adatto a scenari di trasmissione di segnali ad alta frequenza che richiedono stabilità e precisione.

 

PCBSpecifiche

Articolo di specifica Specifica tecnica
Configurazione dei livelli PCB rigido a 4 strati (struttura a 6 strati)
Materiale del substrato di base RT/duroid 5880 + FR4 ad alta Tg (substrato ibrido)
Spessore del pannello finito 1,0 mm
Dimensioni della scheda 90 mm × 80 mm (per unità), 1 pezzo per unità
Peso del rame (strati interni) 0,5 once
Peso in rame finito 1 oncia
Finitura superficiale Oro per immersione (2 U")
Maschera per saldatura e serigrafia Maschera per saldatura blu con testo serigrafato bianco
Spessore rame placcato a foro passante (PTH). 25 μm
Norma di qualità Conforme IPC-3
Processo speciale Scanalatura a profondità controllata (la tolleranza della profondità è rigorosamente mantenuta entro ±0,05 mm con feedback della distanza laser in tempo reale; l'angolo della parete della fessura è di 85°-90° ottenuto tramite fresatura meccanica).

 

Struttura impilabile del PCB (dall'alto verso il basso)

Livello/Componente Spessore
L1 Rame (strato superiore) 0,035 mm
RT/duroid 5880 Nucleo 0,254 mm
Rame L2 (strato interno 1) 0,018 mm (0,5 once)
Prepreg 0,12 mm
Nucleo FR4 0,1 mm
Prepreg 0,12 mm
Rame L3 (strato interno 2) 0,018 mm (0,5 once)
Nucleo FR4 0,254 mm
Rame L4 (strato inferiore) 0,035 mm

 

PCB ibridi ad alta frequenza a 4 strati su RT duroid 5880 e FR-4 0

 

Introduzione al substrato RT/duroid 5880

RT/duroid 5880 è un materiale composito PTFE rinforzato con microfibra di vetro, progettato specificamente per applicazioni di circuiti stripline e microstrip esigenti. Le sue microfibre orientate in modo casuale garantiscono un'eccezionale uniformità della costante dielettrica, che è uniforme da pannello a pannello e rimane stabile su un'ampia gamma di frequenze. Con un basso fattore di dissipazione, può essere applicato alla banda Ku e superiore. Il materiale è facile da tagliare, tranciare e lavorare a macchina e resistente a tutti i solventi e reagenti (caldi o freddi) comunemente utilizzati nei processi di incisione e placcatura dei PCB. È un substrato ad alta frequenza ideale per scenari che richiedono prestazioni elettriche stabili.

 

Caratteristiche principali

-Perdita elettrica più bassa tra i materiali PTFE rinforzati

 

-Basso assorbimento di umidità, garantendo prestazioni stabili in diversi ambienti

 

-Isotropo, con proprietà fisiche ed elettriche uniformi in tutte le direzioni

 

-Proprietà elettriche uniformi su un'ampia gamma di frequenze

 

-Eccellente resistenza chimica, compatibile con i comuni reagenti di elaborazione PCB

 

Campi di applicazione

  • Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali
  • Circuiti a microstriscia e stripline
  • Applicazioni delle onde millimetriche
  • Sistemi radar
  • Sistemi di guida missilistica
  • Antenne radio digitali punto a punto

 

Punti di elaborazione

Trattamento superficiale: dopo l'incisione, proteggere la ruvidità della superficie dielettrica per migliorare l'adesione dello strato interno; la superficie in PTFE puro richiede un trattamento al sodio o un trattamento al plasma per migliorare l'adesione.

 

Pulizia e asciugatura: assicurarsi che la superficie della tavola sia pulita e asciutta prima della fresatura; evitare la spazzolatura meccanica per evitare danni alla superficie.

 

Trattamento della superficie del rame: selezionare il trattamento della superficie interna del rame appropriato (come l'ossidazione) in base al tipo di preimpregnato, seguendo le linee guida per la lavorazione della scheda multistrato in PTFE.

 

Lavorabilità: facile da tagliare, tranciare e lavorare, compatibile con le apparecchiature di lavorazione PCB standard, ma necessita di controllare i parametri di lavorazione per garantire la stabilità dimensionale.

 

Introduzione allo slot a profondità controllata

Definizione

La fessura a profondità controllata è una speciale tecnologia di lavorazione PCB che prevede la fresatura di una fessura con una profondità specifica sulla superficie della scheda, senza penetrare l'intero spessore della scheda. Viene utilizzato principalmente per soddisfare i requisiti di assemblaggio dei componenti, evitare interferenze di segnale o realizzare progetti strutturali speciali, garantendo che il PCB possa essere perfettamente abbinato ad altri componenti del dispositivo elettronico.

 

Requisiti di elaborazione

Tolleranza di profondità: rigorosamente controllata entro ±0,05 mm, con feedback della portata laser in tempo reale per garantire la precisione.

 

Angolo della parete della fessura: mantenuto a 85°-90° attraverso la fresatura meccanica, garantendo che la parete della fessura sia piatta e liscia, soddisfacendo i requisiti di assemblaggio e trasmissione del segnale.

 

Precisione di lavorazione: sono necessarie apparecchiature di fresatura ad alta precisione per evitare sbavature sui bordi delle fessure, profondità irregolare e altri difetti che influiscono sulle prestazioni del prodotto.

 

Significato dell'applicazione

La tecnologia degli slot a profondità controllata risolve efficacemente il problema delle interferenze nell'assemblaggio dei componenti e della diafonia del segnale nei PCB ad alta frequenza. Garantisce la struttura compatta del PCB, migliora l'integrazione del dispositivo e allo stesso tempo mantiene la resistenza strutturale della scheda, garantendo stabilità e affidabilità del prodotto nel funzionamento a lungo termine.

 

PCB ibridi ad alta frequenza a 4 strati su RT duroid 5880 e FR-4 1

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Dettagli dei prodotti
PCB ibridi ad alta frequenza a 4 strati su RT duroid 5880 e FR-4
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
materiale PCB:
RT/duroid 5880 + Tg alta FR4
Conteggio degli strati:
4 strati
Spessore del PCB:
1 mm
Dimensioni del circuito stampato:
90 mm × 80 mm (per unità)
Maschera per saldatura:
Blu
Serigrafia:
bianco
Peso del rame:
Strato interno da 0,5 once, strato esterno da 1 oncia
Finitura superficiale:
Oro per immersione (2 U")
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

NT1 rivestimento di vetro

,

substrato di laminati ad alta frequenza

,

lastra rivestita di rame con garanzia

Descrizione del prodotto

Questa alta frequenza a 4 stratiPCB ibridoadotta un substrato composito che combina RT/duroid 5880 e FR4 ad alta Tg, che bilancia perfettamente eccellenti prestazioni ad alta frequenza e rapporto costo-efficacia. Prodotto nel rigoroso rispetto degli standard IPC-3, presenta un controllo strutturale preciso e una qualità di processo affidabile, dotato di tecnologia di slot a profondità controllata e placcatura in rame di alto livello, che lo rendono adatto a scenari di trasmissione di segnali ad alta frequenza che richiedono stabilità e precisione.

 

PCBSpecifiche

Articolo di specifica Specifica tecnica
Configurazione dei livelli PCB rigido a 4 strati (struttura a 6 strati)
Materiale del substrato di base RT/duroid 5880 + FR4 ad alta Tg (substrato ibrido)
Spessore del pannello finito 1,0 mm
Dimensioni della scheda 90 mm × 80 mm (per unità), 1 pezzo per unità
Peso del rame (strati interni) 0,5 once
Peso in rame finito 1 oncia
Finitura superficiale Oro per immersione (2 U")
Maschera per saldatura e serigrafia Maschera per saldatura blu con testo serigrafato bianco
Spessore rame placcato a foro passante (PTH). 25 μm
Norma di qualità Conforme IPC-3
Processo speciale Scanalatura a profondità controllata (la tolleranza della profondità è rigorosamente mantenuta entro ±0,05 mm con feedback della distanza laser in tempo reale; l'angolo della parete della fessura è di 85°-90° ottenuto tramite fresatura meccanica).

 

Struttura impilabile del PCB (dall'alto verso il basso)

Livello/Componente Spessore
L1 Rame (strato superiore) 0,035 mm
RT/duroid 5880 Nucleo 0,254 mm
Rame L2 (strato interno 1) 0,018 mm (0,5 once)
Prepreg 0,12 mm
Nucleo FR4 0,1 mm
Prepreg 0,12 mm
Rame L3 (strato interno 2) 0,018 mm (0,5 once)
Nucleo FR4 0,254 mm
Rame L4 (strato inferiore) 0,035 mm

 

PCB ibridi ad alta frequenza a 4 strati su RT duroid 5880 e FR-4 0

 

Introduzione al substrato RT/duroid 5880

RT/duroid 5880 è un materiale composito PTFE rinforzato con microfibra di vetro, progettato specificamente per applicazioni di circuiti stripline e microstrip esigenti. Le sue microfibre orientate in modo casuale garantiscono un'eccezionale uniformità della costante dielettrica, che è uniforme da pannello a pannello e rimane stabile su un'ampia gamma di frequenze. Con un basso fattore di dissipazione, può essere applicato alla banda Ku e superiore. Il materiale è facile da tagliare, tranciare e lavorare a macchina e resistente a tutti i solventi e reagenti (caldi o freddi) comunemente utilizzati nei processi di incisione e placcatura dei PCB. È un substrato ad alta frequenza ideale per scenari che richiedono prestazioni elettriche stabili.

 

Caratteristiche principali

-Perdita elettrica più bassa tra i materiali PTFE rinforzati

 

-Basso assorbimento di umidità, garantendo prestazioni stabili in diversi ambienti

 

-Isotropo, con proprietà fisiche ed elettriche uniformi in tutte le direzioni

 

-Proprietà elettriche uniformi su un'ampia gamma di frequenze

 

-Eccellente resistenza chimica, compatibile con i comuni reagenti di elaborazione PCB

 

Campi di applicazione

  • Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali
  • Circuiti a microstriscia e stripline
  • Applicazioni delle onde millimetriche
  • Sistemi radar
  • Sistemi di guida missilistica
  • Antenne radio digitali punto a punto

 

Punti di elaborazione

Trattamento superficiale: dopo l'incisione, proteggere la ruvidità della superficie dielettrica per migliorare l'adesione dello strato interno; la superficie in PTFE puro richiede un trattamento al sodio o un trattamento al plasma per migliorare l'adesione.

 

Pulizia e asciugatura: assicurarsi che la superficie della tavola sia pulita e asciutta prima della fresatura; evitare la spazzolatura meccanica per evitare danni alla superficie.

 

Trattamento della superficie del rame: selezionare il trattamento della superficie interna del rame appropriato (come l'ossidazione) in base al tipo di preimpregnato, seguendo le linee guida per la lavorazione della scheda multistrato in PTFE.

 

Lavorabilità: facile da tagliare, tranciare e lavorare, compatibile con le apparecchiature di lavorazione PCB standard, ma necessita di controllare i parametri di lavorazione per garantire la stabilità dimensionale.

 

Introduzione allo slot a profondità controllata

Definizione

La fessura a profondità controllata è una speciale tecnologia di lavorazione PCB che prevede la fresatura di una fessura con una profondità specifica sulla superficie della scheda, senza penetrare l'intero spessore della scheda. Viene utilizzato principalmente per soddisfare i requisiti di assemblaggio dei componenti, evitare interferenze di segnale o realizzare progetti strutturali speciali, garantendo che il PCB possa essere perfettamente abbinato ad altri componenti del dispositivo elettronico.

 

Requisiti di elaborazione

Tolleranza di profondità: rigorosamente controllata entro ±0,05 mm, con feedback della portata laser in tempo reale per garantire la precisione.

 

Angolo della parete della fessura: mantenuto a 85°-90° attraverso la fresatura meccanica, garantendo che la parete della fessura sia piatta e liscia, soddisfacendo i requisiti di assemblaggio e trasmissione del segnale.

 

Precisione di lavorazione: sono necessarie apparecchiature di fresatura ad alta precisione per evitare sbavature sui bordi delle fessure, profondità irregolare e altri difetti che influiscono sulle prestazioni del prodotto.

 

Significato dell'applicazione

La tecnologia degli slot a profondità controllata risolve efficacemente il problema delle interferenze nell'assemblaggio dei componenti e della diafonia del segnale nei PCB ad alta frequenza. Garantisce la struttura compatta del PCB, migliora l'integrazione del dispositivo e allo stesso tempo mantiene la resistenza strutturale della scheda, garantendo stabilità e affidabilità del prodotto nel funzionamento a lungo termine.

 

PCB ibridi ad alta frequenza a 4 strati su RT duroid 5880 e FR-4 1

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