| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questa alta frequenza a 4 stratiPCB ibridoadotta un substrato composito che combina RT/duroid 5880 e FR4 ad alta Tg, che bilancia perfettamente eccellenti prestazioni ad alta frequenza e rapporto costo-efficacia. Prodotto nel rigoroso rispetto degli standard IPC-3, presenta un controllo strutturale preciso e una qualità di processo affidabile, dotato di tecnologia di slot a profondità controllata e placcatura in rame di alto livello, che lo rendono adatto a scenari di trasmissione di segnali ad alta frequenza che richiedono stabilità e precisione.
PCBSpecifiche
| Articolo di specifica | Specifica tecnica |
| Configurazione dei livelli | PCB rigido a 4 strati (struttura a 6 strati) |
| Materiale del substrato di base | RT/duroid 5880 + FR4 ad alta Tg (substrato ibrido) |
| Spessore del pannello finito | 1,0 mm |
| Dimensioni della scheda | 90 mm × 80 mm (per unità), 1 pezzo per unità |
| Peso del rame (strati interni) | 0,5 once |
| Peso in rame finito | 1 oncia |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (2 U") |
| Maschera per saldatura e serigrafia | Maschera per saldatura blu con testo serigrafato bianco |
| Spessore rame placcato a foro passante (PTH). | 25 μm |
| Norma di qualità | Conforme IPC-3 |
| Processo speciale | Scanalatura a profondità controllata (la tolleranza della profondità è rigorosamente mantenuta entro ±0,05 mm con feedback della distanza laser in tempo reale; l'angolo della parete della fessura è di 85°-90° ottenuto tramite fresatura meccanica). |
Struttura impilabile del PCB (dall'alto verso il basso)
| Livello/Componente | Spessore |
| L1 Rame (strato superiore) | 0,035 mm |
| RT/duroid 5880 Nucleo | 0,254 mm |
| Rame L2 (strato interno 1) | 0,018 mm (0,5 once) |
| Prepreg | 0,12 mm |
| Nucleo FR4 | 0,1 mm |
| Prepreg | 0,12 mm |
| Rame L3 (strato interno 2) | 0,018 mm (0,5 once) |
| Nucleo FR4 | 0,254 mm |
| Rame L4 (strato inferiore) | 0,035 mm |
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Introduzione al substrato RT/duroid 5880
RT/duroid 5880 è un materiale composito PTFE rinforzato con microfibra di vetro, progettato specificamente per applicazioni di circuiti stripline e microstrip esigenti. Le sue microfibre orientate in modo casuale garantiscono un'eccezionale uniformità della costante dielettrica, che è uniforme da pannello a pannello e rimane stabile su un'ampia gamma di frequenze. Con un basso fattore di dissipazione, può essere applicato alla banda Ku e superiore. Il materiale è facile da tagliare, tranciare e lavorare a macchina e resistente a tutti i solventi e reagenti (caldi o freddi) comunemente utilizzati nei processi di incisione e placcatura dei PCB. È un substrato ad alta frequenza ideale per scenari che richiedono prestazioni elettriche stabili.
Caratteristiche principali
-Perdita elettrica più bassa tra i materiali PTFE rinforzati
-Basso assorbimento di umidità, garantendo prestazioni stabili in diversi ambienti
-Isotropo, con proprietà fisiche ed elettriche uniformi in tutte le direzioni
-Proprietà elettriche uniformi su un'ampia gamma di frequenze
-Eccellente resistenza chimica, compatibile con i comuni reagenti di elaborazione PCB
Campi di applicazione
Punti di elaborazione
Trattamento superficiale: dopo l'incisione, proteggere la ruvidità della superficie dielettrica per migliorare l'adesione dello strato interno; la superficie in PTFE puro richiede un trattamento al sodio o un trattamento al plasma per migliorare l'adesione.
Pulizia e asciugatura: assicurarsi che la superficie della tavola sia pulita e asciutta prima della fresatura; evitare la spazzolatura meccanica per evitare danni alla superficie.
Trattamento della superficie del rame: selezionare il trattamento della superficie interna del rame appropriato (come l'ossidazione) in base al tipo di preimpregnato, seguendo le linee guida per la lavorazione della scheda multistrato in PTFE.
Lavorabilità: facile da tagliare, tranciare e lavorare, compatibile con le apparecchiature di lavorazione PCB standard, ma necessita di controllare i parametri di lavorazione per garantire la stabilità dimensionale.
Introduzione allo slot a profondità controllata
Definizione
La fessura a profondità controllata è una speciale tecnologia di lavorazione PCB che prevede la fresatura di una fessura con una profondità specifica sulla superficie della scheda, senza penetrare l'intero spessore della scheda. Viene utilizzato principalmente per soddisfare i requisiti di assemblaggio dei componenti, evitare interferenze di segnale o realizzare progetti strutturali speciali, garantendo che il PCB possa essere perfettamente abbinato ad altri componenti del dispositivo elettronico.
Requisiti di elaborazione
Tolleranza di profondità: rigorosamente controllata entro ±0,05 mm, con feedback della portata laser in tempo reale per garantire la precisione.
Angolo della parete della fessura: mantenuto a 85°-90° attraverso la fresatura meccanica, garantendo che la parete della fessura sia piatta e liscia, soddisfacendo i requisiti di assemblaggio e trasmissione del segnale.
Precisione di lavorazione: sono necessarie apparecchiature di fresatura ad alta precisione per evitare sbavature sui bordi delle fessure, profondità irregolare e altri difetti che influiscono sulle prestazioni del prodotto.
Significato dell'applicazione
La tecnologia degli slot a profondità controllata risolve efficacemente il problema delle interferenze nell'assemblaggio dei componenti e della diafonia del segnale nei PCB ad alta frequenza. Garantisce la struttura compatta del PCB, migliora l'integrazione del dispositivo e allo stesso tempo mantiene la resistenza strutturale della scheda, garantendo stabilità e affidabilità del prodotto nel funzionamento a lungo termine.
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| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questa alta frequenza a 4 stratiPCB ibridoadotta un substrato composito che combina RT/duroid 5880 e FR4 ad alta Tg, che bilancia perfettamente eccellenti prestazioni ad alta frequenza e rapporto costo-efficacia. Prodotto nel rigoroso rispetto degli standard IPC-3, presenta un controllo strutturale preciso e una qualità di processo affidabile, dotato di tecnologia di slot a profondità controllata e placcatura in rame di alto livello, che lo rendono adatto a scenari di trasmissione di segnali ad alta frequenza che richiedono stabilità e precisione.
PCBSpecifiche
| Articolo di specifica | Specifica tecnica |
| Configurazione dei livelli | PCB rigido a 4 strati (struttura a 6 strati) |
| Materiale del substrato di base | RT/duroid 5880 + FR4 ad alta Tg (substrato ibrido) |
| Spessore del pannello finito | 1,0 mm |
| Dimensioni della scheda | 90 mm × 80 mm (per unità), 1 pezzo per unità |
| Peso del rame (strati interni) | 0,5 once |
| Peso in rame finito | 1 oncia |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (2 U") |
| Maschera per saldatura e serigrafia | Maschera per saldatura blu con testo serigrafato bianco |
| Spessore rame placcato a foro passante (PTH). | 25 μm |
| Norma di qualità | Conforme IPC-3 |
| Processo speciale | Scanalatura a profondità controllata (la tolleranza della profondità è rigorosamente mantenuta entro ±0,05 mm con feedback della distanza laser in tempo reale; l'angolo della parete della fessura è di 85°-90° ottenuto tramite fresatura meccanica). |
Struttura impilabile del PCB (dall'alto verso il basso)
| Livello/Componente | Spessore |
| L1 Rame (strato superiore) | 0,035 mm |
| RT/duroid 5880 Nucleo | 0,254 mm |
| Rame L2 (strato interno 1) | 0,018 mm (0,5 once) |
| Prepreg | 0,12 mm |
| Nucleo FR4 | 0,1 mm |
| Prepreg | 0,12 mm |
| Rame L3 (strato interno 2) | 0,018 mm (0,5 once) |
| Nucleo FR4 | 0,254 mm |
| Rame L4 (strato inferiore) | 0,035 mm |
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Introduzione al substrato RT/duroid 5880
RT/duroid 5880 è un materiale composito PTFE rinforzato con microfibra di vetro, progettato specificamente per applicazioni di circuiti stripline e microstrip esigenti. Le sue microfibre orientate in modo casuale garantiscono un'eccezionale uniformità della costante dielettrica, che è uniforme da pannello a pannello e rimane stabile su un'ampia gamma di frequenze. Con un basso fattore di dissipazione, può essere applicato alla banda Ku e superiore. Il materiale è facile da tagliare, tranciare e lavorare a macchina e resistente a tutti i solventi e reagenti (caldi o freddi) comunemente utilizzati nei processi di incisione e placcatura dei PCB. È un substrato ad alta frequenza ideale per scenari che richiedono prestazioni elettriche stabili.
Caratteristiche principali
-Perdita elettrica più bassa tra i materiali PTFE rinforzati
-Basso assorbimento di umidità, garantendo prestazioni stabili in diversi ambienti
-Isotropo, con proprietà fisiche ed elettriche uniformi in tutte le direzioni
-Proprietà elettriche uniformi su un'ampia gamma di frequenze
-Eccellente resistenza chimica, compatibile con i comuni reagenti di elaborazione PCB
Campi di applicazione
Punti di elaborazione
Trattamento superficiale: dopo l'incisione, proteggere la ruvidità della superficie dielettrica per migliorare l'adesione dello strato interno; la superficie in PTFE puro richiede un trattamento al sodio o un trattamento al plasma per migliorare l'adesione.
Pulizia e asciugatura: assicurarsi che la superficie della tavola sia pulita e asciutta prima della fresatura; evitare la spazzolatura meccanica per evitare danni alla superficie.
Trattamento della superficie del rame: selezionare il trattamento della superficie interna del rame appropriato (come l'ossidazione) in base al tipo di preimpregnato, seguendo le linee guida per la lavorazione della scheda multistrato in PTFE.
Lavorabilità: facile da tagliare, tranciare e lavorare, compatibile con le apparecchiature di lavorazione PCB standard, ma necessita di controllare i parametri di lavorazione per garantire la stabilità dimensionale.
Introduzione allo slot a profondità controllata
Definizione
La fessura a profondità controllata è una speciale tecnologia di lavorazione PCB che prevede la fresatura di una fessura con una profondità specifica sulla superficie della scheda, senza penetrare l'intero spessore della scheda. Viene utilizzato principalmente per soddisfare i requisiti di assemblaggio dei componenti, evitare interferenze di segnale o realizzare progetti strutturali speciali, garantendo che il PCB possa essere perfettamente abbinato ad altri componenti del dispositivo elettronico.
Requisiti di elaborazione
Tolleranza di profondità: rigorosamente controllata entro ±0,05 mm, con feedback della portata laser in tempo reale per garantire la precisione.
Angolo della parete della fessura: mantenuto a 85°-90° attraverso la fresatura meccanica, garantendo che la parete della fessura sia piatta e liscia, soddisfacendo i requisiti di assemblaggio e trasmissione del segnale.
Precisione di lavorazione: sono necessarie apparecchiature di fresatura ad alta precisione per evitare sbavature sui bordi delle fessure, profondità irregolare e altri difetti che influiscono sulle prestazioni del prodotto.
Significato dell'applicazione
La tecnologia degli slot a profondità controllata risolve efficacemente il problema delle interferenze nell'assemblaggio dei componenti e della diafonia del segnale nei PCB ad alta frequenza. Garantisce la struttura compatta del PCB, migliora l'integrazione del dispositivo e allo stesso tempo mantiene la resistenza strutturale della scheda, garantendo stabilità e affidabilità del prodotto nel funzionamento a lungo termine.
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