| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
I laminati DiClad 870 sono materiali compositi in fibra di vetro tessuta rinforzata con PTFE, formulati specificamente per l'impiego come substrati per circuiti stampati (PCB). Attraverso una regolazione precisa del rapporto fibra di vetro/PTFE, i laminati DiClad 870 offrono un portafoglio prodotti diversificato, che spazia da varianti con costante dielettrica (Dk) e fattore di dissipazione (Df) ultra-bassi, a gradi altamente rinforzati ottimizzati per una maggiore stabilità dimensionale.
Il rinforzo in fibra di vetro tessuta intrinseco ai materiali della serie DiClad conferisce una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. La rigorosa coerenza e il controllo di processo di Rogers sul tessuto di fibra di vetro rivestito in PTFE non solo consentono uno spettro più ampio di valori Dk disponibili, ma producono anche laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative comparabili rinforzate con fibra di vetro non tessuta. I plies di fibra di vetro rivestita all'interno dei materiali DiClad 870 sono allineati unidirezionalmente; configurazioni incrociate della maggior parte dei gradi sono offerte sotto la linea di prodotti CuClad.
I laminati DiClad 870 sono ideali per applicazioni in cui l'uniformità della costante dielettrica è un criterio di prestazione critico, inclusi filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA). Sono anche ben posizionati per divisori e combinatori di potenza, dove la minima perdita di segnale è fondamentale.
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Caratteristiche e Vantaggi
Applicazioni tipiche
| Proprietà | DiClad 870 | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova |
| Proprietà elettriche | - | - | - | - |
| Costante dielettrica (10 GHz) | 2.33 | - | 23°C @ 50% UR 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Costante dielettrica (1 MHz) | 2.33 | - | 23°C @ 50% UR 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| Fattore di dissipazione (10 GHz) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% UR 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Fattore di dissipazione (1 MHz) | 0.0009 | - | 23°C @ 50% UR 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| Coefficiente termico della costante dielettrica | -161 | ppm/°C | -10 a 140°C 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Resistività di volume | 1.5 x 10&sup9; | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| Resistività superficiale | 3.4 x 10&sup7; | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| Rigidità dielettrica | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| Resistenza all'arco | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| Proprietà termiche | - | - | - | - |
| Coefficiente di espansione termica - x | 17 | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coefficiente di espansione termica - y | 29 | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coefficiente di espansione termica - z | 217 | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conducibilità termica | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| Proprietà meccaniche | - | - |
- |
- |
| Resistenza allo sbucciamento del rame | 14 | Lbs/in | 10s @288°C lamina da 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo di Young | 485, 346 | kpsi | 23°C @ 50% UR | ASTM D-638 |
| Resistenza a trazione (MD, CMD) | 14.9, 11.2 | kpsi | 23°C @ 50% UR | ASTM D-882 |
| Modulo a compressione | 327 | kpsi | 23°C @ 50% UR | ASTM D-695 |
| Modulo a flessione | 437 | kpsi | 23°C @ 50% UR | ASTM D-3039 |
| Proprietà fisiche | - | - | - | - |
| Infiammabilità | V-0 | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| Assorbimento di umidità | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2) |
| Densità | 2.26 | g/cm³ | C24/23/50 Metodo A | ASTM D792 |
| Outgassing NASA | - | - | - | - |
| Perdita totale di massa | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10&sup-6; torr | NASA SP-R-0022A |
| Volatili raccolti | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10&sup-6; torr | NASA SP-R-0022A |
| Vapore acqueo recuperato | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10&sup-6; torr | NASA SP-R-0022A |
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| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
I laminati DiClad 870 sono materiali compositi in fibra di vetro tessuta rinforzata con PTFE, formulati specificamente per l'impiego come substrati per circuiti stampati (PCB). Attraverso una regolazione precisa del rapporto fibra di vetro/PTFE, i laminati DiClad 870 offrono un portafoglio prodotti diversificato, che spazia da varianti con costante dielettrica (Dk) e fattore di dissipazione (Df) ultra-bassi, a gradi altamente rinforzati ottimizzati per una maggiore stabilità dimensionale.
Il rinforzo in fibra di vetro tessuta intrinseco ai materiali della serie DiClad conferisce una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. La rigorosa coerenza e il controllo di processo di Rogers sul tessuto di fibra di vetro rivestito in PTFE non solo consentono uno spettro più ampio di valori Dk disponibili, ma producono anche laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative comparabili rinforzate con fibra di vetro non tessuta. I plies di fibra di vetro rivestita all'interno dei materiali DiClad 870 sono allineati unidirezionalmente; configurazioni incrociate della maggior parte dei gradi sono offerte sotto la linea di prodotti CuClad.
I laminati DiClad 870 sono ideali per applicazioni in cui l'uniformità della costante dielettrica è un criterio di prestazione critico, inclusi filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA). Sono anche ben posizionati per divisori e combinatori di potenza, dove la minima perdita di segnale è fondamentale.
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Caratteristiche e Vantaggi
Applicazioni tipiche
| Proprietà | DiClad 870 | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova |
| Proprietà elettriche | - | - | - | - |
| Costante dielettrica (10 GHz) | 2.33 | - | 23°C @ 50% UR 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Costante dielettrica (1 MHz) | 2.33 | - | 23°C @ 50% UR 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| Fattore di dissipazione (10 GHz) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% UR 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Fattore di dissipazione (1 MHz) | 0.0009 | - | 23°C @ 50% UR 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| Coefficiente termico della costante dielettrica | -161 | ppm/°C | -10 a 140°C 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Resistività di volume | 1.5 x 10&sup9; | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| Resistività superficiale | 3.4 x 10&sup7; | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| Rigidità dielettrica | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| Resistenza all'arco | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| Proprietà termiche | - | - | - | - |
| Coefficiente di espansione termica - x | 17 | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coefficiente di espansione termica - y | 29 | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coefficiente di espansione termica - z | 217 | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conducibilità termica | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| Proprietà meccaniche | - | - |
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- |
| Resistenza allo sbucciamento del rame | 14 | Lbs/in | 10s @288°C lamina da 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo di Young | 485, 346 | kpsi | 23°C @ 50% UR | ASTM D-638 |
| Resistenza a trazione (MD, CMD) | 14.9, 11.2 | kpsi | 23°C @ 50% UR | ASTM D-882 |
| Modulo a compressione | 327 | kpsi | 23°C @ 50% UR | ASTM D-695 |
| Modulo a flessione | 437 | kpsi | 23°C @ 50% UR | ASTM D-3039 |
| Proprietà fisiche | - | - | - | - |
| Infiammabilità | V-0 | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| Assorbimento di umidità | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2) |
| Densità | 2.26 | g/cm³ | C24/23/50 Metodo A | ASTM D792 |
| Outgassing NASA | - | - | - | - |
| Perdita totale di massa | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10&sup-6; torr | NASA SP-R-0022A |
| Volatili raccolti | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10&sup-6; torr | NASA SP-R-0022A |
| Vapore acqueo recuperato | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10&sup-6; torr | NASA SP-R-0022A |
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