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Scheda per microonde ultrastabile PCB RF rigida a 2 strati Taconic TLX-9

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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Scheda per microonde ultrastabile PCB RF rigida a 2 strati Taconic TLX-9

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

materiale PCB:

TLX-9

Conteggio degli strati:

2 strati

Dimensioni del circuito stampato:

91,6 mm × 45,3 mm (1 pezzo)

Spessore del PCB:

0,3 mm

Peso del rame:

Strati esterni di rame da 1 oncia (1,4 mil).

Finitura superficiale:

EPIG (senza nichel)

Evidenziare:

Laminato DiClad 870 ad alta frequenza

lamiera placcata in rame

Laminato ramato DiClad 870

Descrizione del prodotto

Questo rigido a 2 stratiPCB RF Taconic TLX-9è prodotto con un composito di vetro intrecciato PTFE ad alte prestazioni, ampiamente riconosciuto come un substrato economico e a basse perdite per i circuiti a radiofrequenza a microonde. AdottareFinitura superficiale EPIG senza nichele prodotto rigorosamente in conformità con gli standard industriali IPC-Class-2, questo PCB ultrasottile da 0,3 mm offre una costante dielettrica bassa e stabile, un fattore di dissipazione estremamente basso e un assorbimento di umidità trascurabile. Rispetto ai costosi materiali per microonde Rogers, Taconic TLX-9 fornisce stabilità elettrica equivalente a un prezzo più competitivo. Caratterizzato da una durevolezza meccanica affidabile e prestazioni costanti ad alta frequenza, questo circuito RF personalizzato è ideale per LNA, LNB, antenne PCS/PCN di grande formato, amplificatori ad alta potenza e componenti RF passivi.

PCBSpecificaS

Elemento di costruzione	Dettagli
Materiale di base	Taconic TLX-9 – Laminato composito in vetro intrecciato PTFE a bassa perdita ottimizzato per circuiti ad alta frequenza
Conteggio degli strati	2 strati – Struttura rigida del PCB a microonde progettata per prestazioni stabili del segnale RF
Dimensioni della scheda	91,6 mm × 45,3 mm (1 pezzo), con una tolleranza ristretta di +/- 0,15 mm per una consistenza precisa dell'assemblaggio
Traccia e spazio	Minimo 5/6 mil, consentendo il routing del circuito compatto preservando un'integrità del segnale superiore
Dimensione minima del foro	0,3 mm, progettato per l'installazione di componenti a foro passante ad alta precisione
Via	Nessun passaggio cieco, semplificando la fabbricazione e garantendo una connettività elettrica stabile tra gli strati
Spessore del pannello finito	Profilo ultrasottile da 0,3 mm, ideale per dispositivi elettronici a microonde con vincoli di spazio
Peso del rame	Strati esterni di rame da 1 oz (1,4 mil), che forniscono una conduttività costante per la trasmissione del segnale RF
Tramite lo spessore della placcatura	20μm, conforme agli standard IPC-Class-2 per garantire una lunga durata tramite conduzione
Finitura superficiale	EPIG (Nickel-free), caratterizzato da elevata conduttività ed eccezionale resistenza alla corrosione per circuiti ad alta frequenza
Maschera per serigrafia e saldatura	Serigrafia superiore: Nessuna; Serigrafia inferiore: Nessuna; Maschera di saldatura superiore: Nessuna; Maschera di saldatura inferiore: nessuna: il rame completamente esposto riduce al minimo l'attenuazione del segnale ad alta frequenza
Test di qualità	Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione per garantire prestazioni affidabili del circuito

Pila PCB-su Configurazione

Componente impilabile	Specifiche e descrizione
Strato di rame 1	35μm – Strato di rame ad elevata purezza per la conduzione del segnale a microonde a bassa resistenza
Nucleo taconico TLX-9	0,254 mm (10mil) – Substrato composito in PTFE a bassa perdita per prestazioni costanti ad alta frequenza
Strato di rame 2	35μm – Disposizione simmetrica del rame per mantenere un'eccellente stabilità elettrica

Scheda per microonde ultrastabile PCB RF rigida a 2 strati Taconic TLX-9 0

Formato della grafica e standard di conformità

Formato della grafica: fornito in Gerber RS-274-X, lo standard industriale universale che garantisce la fabbricazione di PCB ad alta precisione e la piena compatibilità dei dati.

Standard accettato: IPC-Class-2, che garantisce prestazioni di servizio stabili e a lungo termine per dispositivi elettronici industriali ad alta frequenza.

Disponibilità: viene fornito un servizio di spedizione globale per supportare gli appalti di ingegneria e i progetti industriali in tutto il mondo.

Introduzione del substrato Taconic TLX-9

Taconic TLX-9 è un laminato composito di vetro intrecciato PTFE ad alte prestazioni progettato su misura per circuiti a microonde avanzati. Presenta proprietà elettriche e meccaniche strettamente regolate ed è compatibile con le procedure di produzione convenzionali tra cui cesoiatura, foratura, fresatura e placcatura. Questo substrato vanta un'eccezionale stabilità dimensionale e un assorbimento di umidità quasi pari a zero durante tutto il processo di produzione.

TLX-9 mantiene una costante dielettrica stabile di 2,5 su un ampio spettro di frequenze e temperature, accompagnata da un fattore di dissipazione ultrabasso di 0,0019 a 10 GHz. Inoltre, è certificato con classificazione ignifuga UL 94 V-0, soddisfacendo i rigorosi requisiti di resistenza al fuoco per le applicazioni industriali elettroniche.

Caratteristiche principali

Proprietà	Metodo di prova	Unità	Valore	Unità	Valore
Costante dielettrica a 10 GHz	IPC-TM 650 2.5.5.5		2.5		2.5
Fattore di dissipazione a 10 GHz	IPC-TM 650 2.5.5.5		0,0019		0,0019
Assorbimento dell'umidità	IPC-TM 650 2.6.2.1	%	<0,02	%	<0,02
Rottura dielettrica	IPC-TM 650 2.5.6	kV	>60	kV	>60
Resistività del volume	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mhm/cm	10^7	Mhm/cm	10^7
Resistività superficiale	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mohm	10^7	Mhm/cm	10^7
Resistenza all'arco	IPC-TM 650 2.5.1	secondi	>180	secondi	>180
Resistenza alla flessione longitudinalmente	IPC-TM 650 2.4.4	libbre/pollici	>23.000	N/mm2	>159
Resistenza alla flessione trasversale	IPC-TM 650 2.4.4	libbre/pollici	>19.000	N/mm2	>131
Forza di pelatura (rame da 1 oncia)	IPC-TM 650 2.4.8	libbre/pollici lineari	12	N/mm	2.1
Conducibilità termica	ASTM F433	W/m/K	0,19	W/m/K	0,19
xy CTE	ASTM D3386 (TMA)	ppm/°C	9-12	ppm/°C	9-12
z CTE	ASTM D3386 (TMA)	ppm/°C	130-145	ppm/°C	130-145
Classe di infiammabilità UL-94	UL-94		V-0		V-0

Vantaggi principali

Taconic TLX-9 offre notevoli superiorità tecniche per progettisti e produttori di circuiti a microonde:

La costante dielettrica bassa e costante garantisce prestazioni affidabili del segnale alle alte frequenze

Il fattore di dissipazione ultrabasso riduce efficacemente la perdita di segnale per i circuiti a microonde sensibili

L'assorbimento di umidità estremamente basso garantisce un funzionamento stabile in condizioni ambientali difficili

L'elevata rottura dielettrica migliora la resistenza alla tensione per le apparecchiature RF ad alta potenza

La resistenza superiore alla pelatura del rame previene la delaminazione dello strato e migliora la durabilità strutturale

Il CTE ottimizzato riduce al minimo lo stress termico ed evita efficacemente la deformazione della scheda, adatto per ambienti di lavoro RF a lungo termine all'aperto e ad alta temperatura

Applicazioni tipiche

Questo PCB RF Taconic TLX-9 trova ampia applicazione in apparecchiature a microonde e a radiofrequenza ad alta precisione:

-LNA, LNB e LNC

-Antenne di grande formato PCS/PCN

-Amplificatori ad alta potenza

-Componenti RF passivi, moduli di rilevamento RF e circuiti di stazioni base di comunicazione

Scheda per microonde ultrastabile PCB RF rigida a 2 strati Taconic TLX-9 1

Tag:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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Dettagli dei prodotti

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PCB su misura

Scheda per microonde ultrastabile PCB RF rigida a 2 strati Taconic TLX-9

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

materiale PCB:

TLX-9

Conteggio degli strati:

2 strati

Dimensioni del circuito stampato:

91,6 mm × 45,3 mm (1 pezzo)

Spessore del PCB:

0,3 mm

Peso del rame:

Strati esterni di rame da 1 oncia (1,4 mil).

Finitura superficiale:

EPIG (senza nichel)

Quantità di ordine minimo:

1 pz

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Sacchetti sottovuoto+Cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000 pezzi al mese

Evidenziare

Laminato DiClad 870 ad alta frequenza

lamiera placcata in rame

Laminato ramato DiClad 870

Descrizione del prodotto

PCBSpecificaS

Elemento di costruzione	Dettagli
Materiale di base	Taconic TLX-9 – Laminato composito in vetro intrecciato PTFE a bassa perdita ottimizzato per circuiti ad alta frequenza
Conteggio degli strati	2 strati – Struttura rigida del PCB a microonde progettata per prestazioni stabili del segnale RF
Dimensioni della scheda	91,6 mm × 45,3 mm (1 pezzo), con una tolleranza ristretta di +/- 0,15 mm per una consistenza precisa dell'assemblaggio
Traccia e spazio	Minimo 5/6 mil, consentendo il routing del circuito compatto preservando un'integrità del segnale superiore
Dimensione minima del foro	0,3 mm, progettato per l'installazione di componenti a foro passante ad alta precisione
Via	Nessun passaggio cieco, semplificando la fabbricazione e garantendo una connettività elettrica stabile tra gli strati
Spessore del pannello finito	Profilo ultrasottile da 0,3 mm, ideale per dispositivi elettronici a microonde con vincoli di spazio
Peso del rame	Strati esterni di rame da 1 oz (1,4 mil), che forniscono una conduttività costante per la trasmissione del segnale RF
Tramite lo spessore della placcatura	20μm, conforme agli standard IPC-Class-2 per garantire una lunga durata tramite conduzione
Finitura superficiale	EPIG (Nickel-free), caratterizzato da elevata conduttività ed eccezionale resistenza alla corrosione per circuiti ad alta frequenza
Maschera per serigrafia e saldatura	Serigrafia superiore: Nessuna; Serigrafia inferiore: Nessuna; Maschera di saldatura superiore: Nessuna; Maschera di saldatura inferiore: nessuna: il rame completamente esposto riduce al minimo l'attenuazione del segnale ad alta frequenza
Test di qualità	Test elettrici al 100% condotti prima della spedizione per garantire prestazioni affidabili del circuito

Pila PCB-su Configurazione

Componente impilabile	Specifiche e descrizione
Strato di rame 1	35μm – Strato di rame ad elevata purezza per la conduzione del segnale a microonde a bassa resistenza
Nucleo taconico TLX-9	0,254 mm (10mil) – Substrato composito in PTFE a bassa perdita per prestazioni costanti ad alta frequenza
Strato di rame 2	35μm – Disposizione simmetrica del rame per mantenere un'eccellente stabilità elettrica

Scheda per microonde ultrastabile PCB RF rigida a 2 strati Taconic TLX-9 0

Formato della grafica e standard di conformità

Formato della grafica: fornito in Gerber RS-274-X, lo standard industriale universale che garantisce la fabbricazione di PCB ad alta precisione e la piena compatibilità dei dati.

Standard accettato: IPC-Class-2, che garantisce prestazioni di servizio stabili e a lungo termine per dispositivi elettronici industriali ad alta frequenza.

Disponibilità: viene fornito un servizio di spedizione globale per supportare gli appalti di ingegneria e i progetti industriali in tutto il mondo.

Introduzione del substrato Taconic TLX-9

Caratteristiche principali

Proprietà	Metodo di prova	Unità	Valore	Unità	Valore
Costante dielettrica a 10 GHz	IPC-TM 650 2.5.5.5		2.5		2.5
Fattore di dissipazione a 10 GHz	IPC-TM 650 2.5.5.5		0,0019		0,0019
Assorbimento dell'umidità	IPC-TM 650 2.6.2.1	%	<0,02	%	<0,02
Rottura dielettrica	IPC-TM 650 2.5.6	kV	>60	kV	>60
Resistività del volume	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mhm/cm	10^7	Mhm/cm	10^7
Resistività superficiale	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mohm	10^7	Mhm/cm	10^7
Resistenza all'arco	IPC-TM 650 2.5.1	secondi	>180	secondi	>180
Resistenza alla flessione longitudinalmente	IPC-TM 650 2.4.4	libbre/pollici	>23.000	N/mm2	>159
Resistenza alla flessione trasversale	IPC-TM 650 2.4.4	libbre/pollici	>19.000	N/mm2	>131
Forza di pelatura (rame da 1 oncia)	IPC-TM 650 2.4.8	libbre/pollici lineari	12	N/mm	2.1
Conducibilità termica	ASTM F433	W/m/K	0,19	W/m/K	0,19
xy CTE	ASTM D3386 (TMA)	ppm/°C	9-12	ppm/°C	9-12
z CTE	ASTM D3386 (TMA)	ppm/°C	130-145	ppm/°C	130-145
Classe di infiammabilità UL-94	UL-94		V-0		V-0

Vantaggi principali

Taconic TLX-9 offre notevoli superiorità tecniche per progettisti e produttori di circuiti a microonde:

La costante dielettrica bassa e costante garantisce prestazioni affidabili del segnale alle alte frequenze

Il fattore di dissipazione ultrabasso riduce efficacemente la perdita di segnale per i circuiti a microonde sensibili

L'assorbimento di umidità estremamente basso garantisce un funzionamento stabile in condizioni ambientali difficili

L'elevata rottura dielettrica migliora la resistenza alla tensione per le apparecchiature RF ad alta potenza

La resistenza superiore alla pelatura del rame previene la delaminazione dello strato e migliora la durabilità strutturale

Il CTE ottimizzato riduce al minimo lo stress termico ed evita efficacemente la deformazione della scheda, adatto per ambienti di lavoro RF a lungo termine all'aperto e ad alta temperatura

Applicazioni tipiche

Questo PCB RF Taconic TLX-9 trova ampia applicazione in apparecchiature a microonde e a radiofrequenza ad alta precisione:

-LNA, LNB e LNC

-Antenne di grande formato PCS/PCN

-Amplificatori ad alta potenza

-Componenti RF passivi, moduli di rilevamento RF e circuiti di stazioni base di comunicazione

Scheda per microonde ultrastabile PCB RF rigida a 2 strati Taconic TLX-9 1

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