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Substrato RF per PCB CuClad233 ad alta frequenza

Substrato RF per PCB CuClad233 ad alta frequenza

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
CuClad233
Spessore laminato:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Dimensioni del laminato:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm)
Evidenziare:

PCB CuClad233 ad alta frequenza

,

Materiale substrato per PCB RF

,

Laminato ramato con garanzia

Descrizione del prodotto

I laminati CuClad 233 sono materiali compositi in fibra di vetro tessuta rinforzata con PTFE, ingegnerizzati specificamente per l'impiego come substrati per circuiti stampati (PCB). Sfruttando una precisa regolazione del rapporto fibra di vetro/PTFE, i laminati CuClad 233 offrono una gamma di prodotti versatile, che comprende gradi con costante dielettrica (Dk) e fattore di perdita ultra-bassi, nonché varianti altamente rinforzate ottimizzate per una maggiore stabilità dimensionale.


Il rinforzo in fibra di vetro tessuta, parte integrante dei materiali della serie CuClad, offre una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. Il rigoroso controllo di processo e la coerenza di Rogers sul tessuto di fibra di vetro rivestito in PTFE non solo consentono uno spettro più ampio di valori Dk disponibili, ma producono anche laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative comparabili rinforzate con fibra di vetro non tessuta. Questi attributi prestazionali posizionano i laminati CuClad come una soluzione di alto valore per filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA).


Una caratteristica distintiva dei laminati CuClad 233 è la loro architettura cross-plied: strati alternati di tessuti di fibra di vetro rivestiti in PTFE sono orientati a 90° l'uno rispetto all'altro. Questo design raggiunge un'isotropia elettrica e meccanica reale nel piano XY, una caratteristica proprietaria esclusiva dei laminati CuClad 233 che nessun altro laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro tessuta o non tessuta può eguagliare. Questo eccezionale livello di isotropia è fondamentale per applicazioni esigenti come le antenne phased array.


Con una costante dielettrica (Er) di 2,33, CuClad 233 impiega un rapporto bilanciato fibra di vetro/PTFE che ottimizza la bassa costante dielettrica e il migliorato fattore di dissipazione, senza compromettere le prestazioni meccaniche di base.

 

Substrato RF per PCB CuClad233 ad alta frequenza 0


Caratteristiche e Vantaggi

  • Architettura in fibra di vetro tessuta cross-plied con strati alternati orientati a 90°
  • Elevato rapporto PTFE/vetro
  • Uniformità della costante dielettrica superiore rispetto ai laminati comparabili rinforzati con fibra di vetro non tessuta
  • Vera isotropia elettrica e meccanica nel piano XY
  • Perdita di segnale ultra-bassa
  • Ideale per progetti di circuiti sensibili alla costante dielettrica (Er)


Applicazioni Tipiche

  • Sistemi elettronici militari (radar, contromisure elettroniche [ECM], misure di supporto elettronico [ESM])
  • Componenti a microonde (amplificatori a basso rumore [LNA], filtri, accoppiatori, ecc.)

 

Proprietà Test Metodo Condizione CuClad 233
Costante Dielettrica @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Costante Dielettrica @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Fattore di Dissipazione @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Coefficiente Termico di Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Adattato -10°C a +140°C -161
Resistenza allo Sbucciamento (lbs.per pollice) IPC TM-650 2.4.8 Dopo Stress Termico 14
Resistività di Volume (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Resistività Superficiale (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Resistenza all'Arco (secondi) ASTM D-495 D48/50 >180
Modulo di Trazione (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Resistenza a Trazione (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Modulo di Compressione (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Modulo di Flessione (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Rigidità Dielettrica (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Peso Specifico (g/cm3) ASTM D-792 Metodo A A, 23°C 2.26
Assorbimento d'Acqua (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Coefficiente di Espansione Termica (ppm/°C)

Asse X

Asse Y

Asse Z

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Analizzatore Termomeccanico

0°C a 100°C

 

23

24

194

Conducibilità Termica ASTM E-1225 100°C 0.26

Outgassing

Perdita di Massa Totale (%)

Volatili Raccolti

Materiale Condensabile (%) Recupero Vapore Acqueo (%) Condensato Visibile (±)

NASA SP-R-0022A

Massimo 1.00%

Massimo 0.10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

NO

Infiammabilità UL 94 Verticale IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Soddisfa i requisiti di UL94-V0

 

Substrato RF per PCB CuClad233 ad alta frequenza 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
Substrato RF per PCB CuClad233 ad alta frequenza
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
CuClad233
Spessore laminato:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Dimensioni del laminato:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm)
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

PCB CuClad233 ad alta frequenza

,

Materiale substrato per PCB RF

,

Laminato ramato con garanzia

Descrizione del prodotto

I laminati CuClad 233 sono materiali compositi in fibra di vetro tessuta rinforzata con PTFE, ingegnerizzati specificamente per l'impiego come substrati per circuiti stampati (PCB). Sfruttando una precisa regolazione del rapporto fibra di vetro/PTFE, i laminati CuClad 233 offrono una gamma di prodotti versatile, che comprende gradi con costante dielettrica (Dk) e fattore di perdita ultra-bassi, nonché varianti altamente rinforzate ottimizzate per una maggiore stabilità dimensionale.


Il rinforzo in fibra di vetro tessuta, parte integrante dei materiali della serie CuClad, offre una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. Il rigoroso controllo di processo e la coerenza di Rogers sul tessuto di fibra di vetro rivestito in PTFE non solo consentono uno spettro più ampio di valori Dk disponibili, ma producono anche laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative comparabili rinforzate con fibra di vetro non tessuta. Questi attributi prestazionali posizionano i laminati CuClad come una soluzione di alto valore per filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA).


Una caratteristica distintiva dei laminati CuClad 233 è la loro architettura cross-plied: strati alternati di tessuti di fibra di vetro rivestiti in PTFE sono orientati a 90° l'uno rispetto all'altro. Questo design raggiunge un'isotropia elettrica e meccanica reale nel piano XY, una caratteristica proprietaria esclusiva dei laminati CuClad 233 che nessun altro laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro tessuta o non tessuta può eguagliare. Questo eccezionale livello di isotropia è fondamentale per applicazioni esigenti come le antenne phased array.


Con una costante dielettrica (Er) di 2,33, CuClad 233 impiega un rapporto bilanciato fibra di vetro/PTFE che ottimizza la bassa costante dielettrica e il migliorato fattore di dissipazione, senza compromettere le prestazioni meccaniche di base.

 

Substrato RF per PCB CuClad233 ad alta frequenza 0


Caratteristiche e Vantaggi

  • Architettura in fibra di vetro tessuta cross-plied con strati alternati orientati a 90°
  • Elevato rapporto PTFE/vetro
  • Uniformità della costante dielettrica superiore rispetto ai laminati comparabili rinforzati con fibra di vetro non tessuta
  • Vera isotropia elettrica e meccanica nel piano XY
  • Perdita di segnale ultra-bassa
  • Ideale per progetti di circuiti sensibili alla costante dielettrica (Er)


Applicazioni Tipiche

  • Sistemi elettronici militari (radar, contromisure elettroniche [ECM], misure di supporto elettronico [ESM])
  • Componenti a microonde (amplificatori a basso rumore [LNA], filtri, accoppiatori, ecc.)

 

Proprietà Test Metodo Condizione CuClad 233
Costante Dielettrica @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Costante Dielettrica @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.33
Fattore di Dissipazione @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0013
Coefficiente Termico di Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Adattato -10°C a +140°C -161
Resistenza allo Sbucciamento (lbs.per pollice) IPC TM-650 2.4.8 Dopo Stress Termico 14
Resistività di Volume (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Resistività Superficiale (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Resistenza all'Arco (secondi) ASTM D-495 D48/50 >180
Modulo di Trazione (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
Resistenza a Trazione (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
Modulo di Compressione (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
Modulo di Flessione (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
Rigidità Dielettrica (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
Peso Specifico (g/cm3) ASTM D-792 Metodo A A, 23°C 2.26
Assorbimento d'Acqua (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Coefficiente di Espansione Termica (ppm/°C)

Asse X

Asse Y

Asse Z

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000

Analizzatore Termomeccanico

0°C a 100°C

 

23

24

194

Conducibilità Termica ASTM E-1225 100°C 0.26

Outgassing

Perdita di Massa Totale (%)

Volatili Raccolti

Materiale Condensabile (%) Recupero Vapore Acqueo (%) Condensato Visibile (±)

NASA SP-R-0022A

Massimo 1.00%

Massimo 0.10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

NO

Infiammabilità UL 94 Verticale IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Soddisfa i requisiti di UL94-V0

 

Substrato RF per PCB CuClad233 ad alta frequenza 1

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