Dettagli dei prodotti

Casa. > prodotti >

PCB RF F4BME217 a alte prestazioni a 2 strati di spessore di 1 mm

prodotti

PCB su misura

Contattaci

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Contattaci ora

PCB RF F4BME217 a alte prestazioni a 2 strati di spessore di 1 mm

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

materiale PCB:

F4BME217

Spessore del PCB:

1,3 mm

Conteggio degli strati:

2 strati

Dimensioni del circuito stampato:

102 mm x 83 mm (1 pezzo)

Peso del rame:

1 oncia (1,4 mil) sugli strati esterni (35 μm)

Finitura superficiale:

Rame nudo

Evidenziare:

PCB CuClad233 ad alta frequenza

Materiale substrato per PCB RF

Laminato ramato con garanzia

Descrizione del prodotto

Cercate un PCB RF rigido a due strati ad alte prestazioni progettato per soddisfare le richieste di applicazioni microonde, RF e radar?Questo PCB RF rigido a 2 strati è costruito con il laminato composito PTFE ad alte prestazioni F4BME217 di Wangling, con proprietà elettriche costanti, soddisfacendo al contempo le esigenze di precisione delle progettazioni ad alta frequenza.questo PCB garantisce prestazioni affidabili per applicazioni critiche come i sistemi di comunicazione satellitareCon un forte focus sulla precisione, sulle prestazioni a bassa perdita e sull'adattabilità della progettazione,L'obiettivo è quello di offrire un'offerta di servizi di qualità e di qualità, in grado di offrire un'offerta di qualità e di qualità., un substrato domestico ad alte prestazioni per progetti RF e microonde ad alta precisione.

Specificativi dei PCB

Articolo di costruzione	Dettagli
Dimensioni della scheda (PCB RF a 2 strati)	102 mm x 83 mm (1 PCS), con una tolleranza stretta di +/- 0,15 mm per garantire un'adattamento preciso nelle impostazioni di montaggio
Trace & Space	Minimo 5/6 mils, che facilita la progettazione di circuiti compatti e di linea fine senza compromettere l'integrità del segnale
Dimensione minima del foro	0.25 mm, compatibile con le esigenze di montaggio di componenti standard per applicazioni RF focalizzate con precisione
Vias	Nessun via cieco, semplificando il processo di produzione garantendo al contempo connessioni interstratiche sicure per la trasmissione del segnale ad alta frequenza
Spessore della tavola finita	1.3 mm, fornendo robustezza meccanica pur mantenendo la compatibilità con le esigenze di montaggio RF ad alta precisione
Peso del rame	1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni (35 μm), fornendo un'eccellente conducibilità per segnali RF e microonde ad alta frequenza
Via spessore del rivestimento	20 μm, conforme alle norme IPC-Classe 2 per garantire connessioni elettriche affidabili e durata meccanica in ambienti difficili
Finitura superficiale	Rame nudo, ottimizzato per prestazioni elettriche superiori, capacità di incisione precise e bassa perdita di conduttori in progetti RF ad alta precisione
Maschera di seta e saldatura	Nessuna pellicola di seta superiore o inferiore; nessuna maschera di saldatura superiore o inferiore, garantendo un design pulito ottimizzato per le prestazioni del segnale RF ad alta frequenza
Controllo della qualità	Il 100% dei test elettrici viene effettuato prima della spedizione, garantendo la funzionalità e eliminando le unità difettose per una distribuzione affidabile

Piattaforma di PCB-su Configurazione

Componente di accumulo	Specifiche e descrizione
Strato di rame 1	35 μm
F4BME217 Core	1.0mm (39.37mil) Serve come base per le prestazioni elettriche superiori dei PCB, progettati per i progetti RF e microonde più impegnativi
Strato di rame 2	35 μm

PCB RF F4BME217 a alte prestazioni a 2 strati di spessore di 1 mm 0

Formato e disponibilità delle opere d'arte

Formato di grafica: Gerber RS-274-X

Disponibilità: in tutto il mondo Forniamo spedizioni globali per soddisfare le esigenze di ingegneri e produttori in tutto il mondo, con tempi di consegna che soddisfano gli standard del settore.

Substrato F4BME217: la chiave per prestazioni RF eccezionali

Il laminato composito F4BME217 PTFE di Wangling serve come spina dorsale delle nostre PCB con prestazioni superiori, progettate per soddisfare le richieste di applicazioni RF, microonde e radar:

Wangling's F4BME217 è un laminato composito PTFE ad alte prestazioni sviluppato per applicazioni RF e microonde esigenti, formulato con precisione da tessuto in fibra di vetro, resina PTFE e film,E' un prodotto superiore.Come materiale di nuova generazione, supera il suo predecessore.F4BM220con un margine significativo, offrendo una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza all'isolamento e una maggiore stabilità.Laminati domestici ad alte prestazioni, alternative ai laminati importati comparabili.

F4BME217 è rivestito con rame RTF (Reverse-Treated Foil). Questa configurazione offre prestazioni superiori a basso PIM (Passive Intermodulation), consente un'incisione più precisa di circuiti a linea fine,e riduce le perdite dei conduttori, rendendolo ideale per progetti ad alta precisione di RF e microonde in cui l'integrità del segnale è di massima importanzaA differenza dei laminati tradizionali, il F4BME217 raggiunge un equilibrio tra prestazioni elettriche e robustezza meccanica, rendendolo un'opzione versatile per una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza.

Caratteristiche e vantaggi principali del PCB F4BME217

Le proprietà elettriche e meccaniche di F4BME217 sono regolate con precisione modificando il rapporto tra PTFE e tessuto in fibra di vetro all'interno del composito, fornendo agli ingegneri una flessibilità di progettazione unica:

Costanti dielettrici controllate

Caratteristiche di bassa perdita Mantenere eccellente bassa perdita dielettrica, che è fondamentale per preservare l'integrità del segnale nelle applicazioni RF e microonde ad alta frequenza

Miglioramento della stabilità delle dimensioni e riduce la deriva di temperatura, garantendo l'affidabilità nei cambiamenti di temperatura

Performance Balanced Trade-Off: un rapporto più elevato di fibra di vetro aumenta la robustezza meccanica e la stabilità, con solo un leggero aumento della perdita dielettrica.fornendo un equilibrio ottimale per varie applicazioni

Flessibilità di progettazione ¢ Consente agli ingegneri di scegliere il grado di materiale ottimale per bilanciare le prestazioni elettriche, la robustezza meccanica e i requisiti di elaborazione per le esigenze specifiche del progetto

Prestazioni PIM basse superiori

Applicazioni

Il nostro PCB RF a due strati F4BME217 è specificamente progettato per applicazioni ad alta frequenza e alta precisione, tra cui:

Sistemi a microonde, RF e radar
Sostanze di controllo
Divisori di potenza, accoppiatori e combinatori
Reti di alimentazione e antenne di serie in fase
Sistemi di comunicazione satellitare
Antenne della stazione base

PCB RF F4BME217 a alte prestazioni a 2 strati di spessore di 1 mm 1

Tag:

PCB CuClad233 ad alta frequenza,

Materiale substrato per PCB RF,

Laminato ramato con garanzia

Prodotti raccomandati

F4BTMS1000 PCB 4-layer 12.9mm HASL circuito stampato

Contattaci ora

F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura

Contattaci ora

60mil F4BM220 PCB ad alta frequenza doppio lato immersione circuito oro

Contattaci ora

3 mm F4BTME300 PCB Board a doppia immersione argento

Contattaci ora

PCB F4BTM a doppio lato da 3,2 mm con maschera di saldatura nera e oro immersivo

Contattaci ora

F4BM265 Prototipi di PCB veloci 3 mm HASL senza piombo

Contattaci ora

2OZ F4BTMS1000 PCB 2 strati 2mm Circuito con immersione oro

Contattaci ora

Dettagli dei prodotti

prodotti

Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

PWB Taconic

Bordo del PWB di PTFE

F4B PCB

PCB multistrato

PCB ibridi

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

Scheda PCB FR4

PCB su misura

PCB RF F4BME217 a alte prestazioni a 2 strati di spessore di 1 mm

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

materiale PCB:

F4BME217

Spessore del PCB:

1,3 mm

Conteggio degli strati:

2 strati

Dimensioni del circuito stampato:

102 mm x 83 mm (1 pezzo)

Peso del rame:

1 oncia (1,4 mil) sugli strati esterni (35 μm)

Finitura superficiale:

Rame nudo

Quantità di ordine minimo:

1 pz

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Sacchetti sottovuoto+Cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000 pezzi al mese

Evidenziare

PCB CuClad233 ad alta frequenza

Materiale substrato per PCB RF

Laminato ramato con garanzia

Descrizione del prodotto

Specificativi dei PCB

Articolo di costruzione	Dettagli
Dimensioni della scheda (PCB RF a 2 strati)	102 mm x 83 mm (1 PCS), con una tolleranza stretta di +/- 0,15 mm per garantire un'adattamento preciso nelle impostazioni di montaggio
Trace & Space	Minimo 5/6 mils, che facilita la progettazione di circuiti compatti e di linea fine senza compromettere l'integrità del segnale
Dimensione minima del foro	0.25 mm, compatibile con le esigenze di montaggio di componenti standard per applicazioni RF focalizzate con precisione
Vias	Nessun via cieco, semplificando il processo di produzione garantendo al contempo connessioni interstratiche sicure per la trasmissione del segnale ad alta frequenza
Spessore della tavola finita	1.3 mm, fornendo robustezza meccanica pur mantenendo la compatibilità con le esigenze di montaggio RF ad alta precisione
Peso del rame	1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni (35 μm), fornendo un'eccellente conducibilità per segnali RF e microonde ad alta frequenza
Via spessore del rivestimento	20 μm, conforme alle norme IPC-Classe 2 per garantire connessioni elettriche affidabili e durata meccanica in ambienti difficili
Finitura superficiale	Rame nudo, ottimizzato per prestazioni elettriche superiori, capacità di incisione precise e bassa perdita di conduttori in progetti RF ad alta precisione
Maschera di seta e saldatura	Nessuna pellicola di seta superiore o inferiore; nessuna maschera di saldatura superiore o inferiore, garantendo un design pulito ottimizzato per le prestazioni del segnale RF ad alta frequenza
Controllo della qualità	Il 100% dei test elettrici viene effettuato prima della spedizione, garantendo la funzionalità e eliminando le unità difettose per una distribuzione affidabile

Piattaforma di PCB-su Configurazione

Componente di accumulo	Specifiche e descrizione
Strato di rame 1	35 μm
F4BME217 Core	1.0mm (39.37mil) Serve come base per le prestazioni elettriche superiori dei PCB, progettati per i progetti RF e microonde più impegnativi
Strato di rame 2	35 μm

PCB RF F4BME217 a alte prestazioni a 2 strati di spessore di 1 mm 0

Formato e disponibilità delle opere d'arte

Formato di grafica: Gerber RS-274-X

Disponibilità: in tutto il mondo Forniamo spedizioni globali per soddisfare le esigenze di ingegneri e produttori in tutto il mondo, con tempi di consegna che soddisfano gli standard del settore.

Substrato F4BME217: la chiave per prestazioni RF eccezionali

Il laminato composito F4BME217 PTFE di Wangling serve come spina dorsale delle nostre PCB con prestazioni superiori, progettate per soddisfare le richieste di applicazioni RF, microonde e radar:

Caratteristiche e vantaggi principali del PCB F4BME217

Costanti dielettrici controllate

Caratteristiche di bassa perdita Mantenere eccellente bassa perdita dielettrica, che è fondamentale per preservare l'integrità del segnale nelle applicazioni RF e microonde ad alta frequenza

Miglioramento della stabilità delle dimensioni e riduce la deriva di temperatura, garantendo l'affidabilità nei cambiamenti di temperatura

Prestazioni PIM basse superiori

Applicazioni

Il nostro PCB RF a due strati F4BME217 è specificamente progettato per applicazioni ad alta frequenza e alta precisione, tra cui:

Sistemi a microonde, RF e radar
Sostanze di controllo
Divisori di potenza, accoppiatori e combinatori
Reti di alimentazione e antenne di serie in fase
Sistemi di comunicazione satellitare
Antenne della stazione base

PCB RF F4BME217 a alte prestazioni a 2 strati di spessore di 1 mm 1

Tag: