| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
I laminati CuClad 233 sono materiali compositi in fibra di vetro tessuta rinforzata con PTFE, ingegnerizzati specificamente per l'impiego come substrati per circuiti stampati (PCB). Sfruttando una precisa regolazione del rapporto fibra di vetro/PTFE, i laminati CuClad 233 offrono una gamma di prodotti versatile, che comprende gradi con costante dielettrica (Dk) e fattore di perdita ultra-bassi, nonché varianti altamente rinforzate ottimizzate per una maggiore stabilità dimensionale.
Il rinforzo in fibra di vetro tessuta, parte integrante dei materiali della serie CuClad, offre una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. Il rigoroso controllo di processo e la coerenza di Rogers sul tessuto di fibra di vetro rivestito in PTFE non solo consentono uno spettro più ampio di valori Dk disponibili, ma producono anche laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative comparabili rinforzate con fibra di vetro non tessuta. Questi attributi prestazionali posizionano i laminati CuClad come una soluzione di alto valore per filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA).
Una caratteristica distintiva dei laminati CuClad 233 è la loro architettura cross-plied: strati alternati di tessuti di fibra di vetro rivestiti in PTFE sono orientati a 90° l'uno rispetto all'altro. Questo design raggiunge un'isotropia elettrica e meccanica reale nel piano XY, una caratteristica proprietaria esclusiva dei laminati CuClad 233 che nessun altro laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro tessuta o non tessuta può eguagliare. Questo eccezionale livello di isotropia è fondamentale per applicazioni esigenti come le antenne phased array.
Con una costante dielettrica (Er) di 2,33, CuClad 233 impiega un rapporto bilanciato fibra di vetro/PTFE che ottimizza la bassa costante dielettrica e il migliorato fattore di dissipazione, senza compromettere le prestazioni meccaniche di base.
![]()
Caratteristiche e Vantaggi
Applicazioni Tipiche
| Proprietà | Test Metodo | Condizione | CuClad 233 |
| Costante Dielettrica @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.33 |
| Costante Dielettrica @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.33 |
| Fattore di Dissipazione @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0013 |
| Coefficiente Termico di Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Adattato | -10°C a +140°C | -161 |
| Resistenza allo Sbucciamento (lbs.per pollice) | IPC TM-650 2.4.8 | Dopo Stress Termico | 14 |
| Resistività di Volume (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 8.0 x 10 8 |
| Resistività Superficiale (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.4 x 10 6 |
| Resistenza all'Arco (secondi) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| Modulo di Trazione (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 510, 414 |
| Resistenza a Trazione (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 10.3, 9.8 |
| Modulo di Compressione (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 276 |
| Modulo di Flessione (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 371 |
| Rigidità Dielettrica (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 |
| Peso Specifico (g/cm3) | ASTM D-792 Metodo A | A, 23°C | 2.26 |
| Assorbimento d'Acqua (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 |
|
Coefficiente di Espansione Termica (ppm/°C) Asse X Asse Y Asse Z |
IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Analizzatore Termomeccanico |
0°C a 100°C |
23 24 194 |
| Conducibilità Termica | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 |
|
Outgassing Perdita di Massa Totale (%) Volatili Raccolti Materiale Condensabile (%) Recupero Vapore Acqueo (%) Condensato Visibile (±) |
NASA SP-R-0022A Massimo 1.00% Massimo 0.10% |
125°C, ≤ 10-6 torr |
0.01 0.01 0.00 NO |
| Infiammabilità | UL 94 Verticale IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Soddisfa i requisiti di UL94-V0 |
![]()
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
I laminati CuClad 233 sono materiali compositi in fibra di vetro tessuta rinforzata con PTFE, ingegnerizzati specificamente per l'impiego come substrati per circuiti stampati (PCB). Sfruttando una precisa regolazione del rapporto fibra di vetro/PTFE, i laminati CuClad 233 offrono una gamma di prodotti versatile, che comprende gradi con costante dielettrica (Dk) e fattore di perdita ultra-bassi, nonché varianti altamente rinforzate ottimizzate per una maggiore stabilità dimensionale.
Il rinforzo in fibra di vetro tessuta, parte integrante dei materiali della serie CuClad, offre una stabilità dimensionale superiore rispetto ai laminati in PTFE rinforzati con fibra di vetro non tessuta di costante dielettrica equivalente. Il rigoroso controllo di processo e la coerenza di Rogers sul tessuto di fibra di vetro rivestito in PTFE non solo consentono uno spettro più ampio di valori Dk disponibili, ma producono anche laminati con una migliore uniformità della costante dielettrica rispetto alle alternative comparabili rinforzate con fibra di vetro non tessuta. Questi attributi prestazionali posizionano i laminati CuClad come una soluzione di alto valore per filtri RF, accoppiatori e amplificatori a basso rumore (LNA).
Una caratteristica distintiva dei laminati CuClad 233 è la loro architettura cross-plied: strati alternati di tessuti di fibra di vetro rivestiti in PTFE sono orientati a 90° l'uno rispetto all'altro. Questo design raggiunge un'isotropia elettrica e meccanica reale nel piano XY, una caratteristica proprietaria esclusiva dei laminati CuClad 233 che nessun altro laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro tessuta o non tessuta può eguagliare. Questo eccezionale livello di isotropia è fondamentale per applicazioni esigenti come le antenne phased array.
Con una costante dielettrica (Er) di 2,33, CuClad 233 impiega un rapporto bilanciato fibra di vetro/PTFE che ottimizza la bassa costante dielettrica e il migliorato fattore di dissipazione, senza compromettere le prestazioni meccaniche di base.
![]()
Caratteristiche e Vantaggi
Applicazioni Tipiche
| Proprietà | Test Metodo | Condizione | CuClad 233 |
| Costante Dielettrica @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.33 |
| Costante Dielettrica @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.33 |
| Fattore di Dissipazione @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0013 |
| Coefficiente Termico di Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Adattato | -10°C a +140°C | -161 |
| Resistenza allo Sbucciamento (lbs.per pollice) | IPC TM-650 2.4.8 | Dopo Stress Termico | 14 |
| Resistività di Volume (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 8.0 x 10 8 |
| Resistività Superficiale (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.4 x 10 6 |
| Resistenza all'Arco (secondi) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| Modulo di Trazione (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 510, 414 |
| Resistenza a Trazione (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 10.3, 9.8 |
| Modulo di Compressione (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 276 |
| Modulo di Flessione (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 371 |
| Rigidità Dielettrica (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 |
| Peso Specifico (g/cm3) | ASTM D-792 Metodo A | A, 23°C | 2.26 |
| Assorbimento d'Acqua (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 |
|
Coefficiente di Espansione Termica (ppm/°C) Asse X Asse Y Asse Z |
IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Analizzatore Termomeccanico |
0°C a 100°C |
23 24 194 |
| Conducibilità Termica | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 |
|
Outgassing Perdita di Massa Totale (%) Volatili Raccolti Materiale Condensabile (%) Recupero Vapore Acqueo (%) Condensato Visibile (±) |
NASA SP-R-0022A Massimo 1.00% Massimo 0.10% |
125°C, ≤ 10-6 torr |
0.01 0.01 0.00 NO |
| Infiammabilità | UL 94 Verticale IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Soddisfa i requisiti di UL94-V0 |
![]()