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IsoClad 933 PCB Substrato Foglio laminato rivestito di rame

IsoClad 933 PCB Substrato Foglio laminato rivestito di rame

MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
IsoClad 933
Spessore laminato:
0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm
Dimensioni del laminato:
305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm);
Evidenziare:

IsoClad 933 substrato per PCB

,

lamiera placcata in rame

,

Substrato di PCB con garanzia

Descrizione del prodotto

I laminati IsoClad® 933 sono materiali compositi in PTFE non tessuto rinforzati con fibra di vetro progettati per essere utilizzati come substrati di circuiti stampati (PCB). L'architettura di rinforzo in tessuto non tessuto conferisce una maggiore capacità di flessione, rendendo questi laminati ideali per applicazioni che richiedono la piegatura del circuito post-fabbricazione: le antenne conformi o "avvolgenti" rappresentano un caso d'uso principale per questo attributo.


A differenza delle alternative standard in fibra di vetro/PTFE non tessuta, i laminati della serie IsoClad incorporano fibre più lunghe orientate in modo casuale e sfruttano un processo di produzione proprietario per offrire stabilità dimensionale superiore e maggiore uniformità della costante dielettrica (Dk), anche se confrontati con prodotti della concorrenza con valori di costante dielettrica equivalenti.


Con una costante dielettrica (Er) di 2,33, i laminati IsoClad 933 utilizzano un rapporto fibra di vetro/PTFE più elevato per formare una struttura composita altamente rinforzata. Questa formulazione ottimizzata raggiunge una migliore stabilità dimensionale insieme ad un'elevata resistenza meccanica, senza compromettere le prestazioni elettriche del nucleo.

 

IsoClad 933 PCB Substrato Foglio laminato rivestito di rame 0


Caratteristiche

  • Rinforzo in fibra di vetro non tessuto
  • Bassa costante dielettrica (Er = 2,33)
  • Perdita di segnale estremamente bassa


Vantaggi

  • Rigidità ridotta rispetto ai laminati intrecciati rinforzati con fibra di vetro
  • Isotropia eccezionale lungo gli assi X, Y e Z


Applicazioni tipiche

  • Antenne conformi
  • Circuiti stripline e microstriscia
  • Sistemi di guida missilistica
  • Sistemi radar e di guerra elettronica

 

Proprietà Metodo di prova Condizione IsoClad 933
Costante dielettrica a 10 GHz IPCTM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Fattore di dissipazione a 10 GHz IPCTM-650 2.5.5.5 C23/50 0,0016
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (adattato) Da -10°C a +140°C -132
Resistenza alla pelatura (libbre per pollice) IPCTM-650 2.4.8 Dopo la termica 10
Resistività del volume (MΩ-cm) IPCTM-650 2.5.17.1 C96/35/90 3,5×10⁸
Resistività superficiale (MΩ) IPCTM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1,0 x 10⁸
Resistenza all'arco (secondi) ASTM D-495 D48/50 >180
Modulo di trazione (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 173, 147
Resistenza alla trazione (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 6.8, 5.3
Modulo di compressione (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 197
Modulo di flessione (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 239
Rottura dielettrica (kV) ASTM D-149 D48/50 >45
Densità (g/cm³) ASTM D-792 (Metodo A) A, 23°C 2.27
Assorbimento d'acqua (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPCTM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0,05
Coefficiente di dilatazione termica (ppm/°C) IPCTM-650 2.4.24; Analizzatore termomeccanico Mettler 3000 Da 0°C a 100°C Asse X: 31
Asse Y: 47 Asse Y: 35    
Asse Z: 236 Asse Z: 203    
Conducibilità termica (W/mK) ASTM E-1225 100°C 0,263
Requisiti di degassamento 125°C, ≤10⁻⁶ torr -  
Perdita di massa totale (%) Massimo 1,00% 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,03
Materiale condensabile volatile raccolto (%) Massimo 0,10% 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,00
Recupero di vapore acqueo (%) - 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,02
Condensa visibile ± 125°C, ≤10⁻⁶ torr NO
Infiammabilità UL 94 Ustione verticale; IPCTM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Soddisfa i requisiti di UL94-V0

 

IsoClad 933 PCB Substrato Foglio laminato rivestito di rame 1

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Dettagli dei prodotti
IsoClad 933 PCB Substrato Foglio laminato rivestito di rame
MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
IsoClad 933
Spessore laminato:
0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm
Dimensioni del laminato:
305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)
Peso del rame:
0,5 OZ (0,018 mm), 1 OZ (0,035 mm);
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

IsoClad 933 substrato per PCB

,

lamiera placcata in rame

,

Substrato di PCB con garanzia

Descrizione del prodotto

I laminati IsoClad® 933 sono materiali compositi in PTFE non tessuto rinforzati con fibra di vetro progettati per essere utilizzati come substrati di circuiti stampati (PCB). L'architettura di rinforzo in tessuto non tessuto conferisce una maggiore capacità di flessione, rendendo questi laminati ideali per applicazioni che richiedono la piegatura del circuito post-fabbricazione: le antenne conformi o "avvolgenti" rappresentano un caso d'uso principale per questo attributo.


A differenza delle alternative standard in fibra di vetro/PTFE non tessuta, i laminati della serie IsoClad incorporano fibre più lunghe orientate in modo casuale e sfruttano un processo di produzione proprietario per offrire stabilità dimensionale superiore e maggiore uniformità della costante dielettrica (Dk), anche se confrontati con prodotti della concorrenza con valori di costante dielettrica equivalenti.


Con una costante dielettrica (Er) di 2,33, i laminati IsoClad 933 utilizzano un rapporto fibra di vetro/PTFE più elevato per formare una struttura composita altamente rinforzata. Questa formulazione ottimizzata raggiunge una migliore stabilità dimensionale insieme ad un'elevata resistenza meccanica, senza compromettere le prestazioni elettriche del nucleo.

 

IsoClad 933 PCB Substrato Foglio laminato rivestito di rame 0


Caratteristiche

  • Rinforzo in fibra di vetro non tessuto
  • Bassa costante dielettrica (Er = 2,33)
  • Perdita di segnale estremamente bassa


Vantaggi

  • Rigidità ridotta rispetto ai laminati intrecciati rinforzati con fibra di vetro
  • Isotropia eccezionale lungo gli assi X, Y e Z


Applicazioni tipiche

  • Antenne conformi
  • Circuiti stripline e microstriscia
  • Sistemi di guida missilistica
  • Sistemi radar e di guerra elettronica

 

Proprietà Metodo di prova Condizione IsoClad 933
Costante dielettrica a 10 GHz IPCTM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Fattore di dissipazione a 10 GHz IPCTM-650 2.5.5.5 C23/50 0,0016
Coefficiente termico di Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (adattato) Da -10°C a +140°C -132
Resistenza alla pelatura (libbre per pollice) IPCTM-650 2.4.8 Dopo la termica 10
Resistività del volume (MΩ-cm) IPCTM-650 2.5.17.1 C96/35/90 3,5×10⁸
Resistività superficiale (MΩ) IPCTM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1,0 x 10⁸
Resistenza all'arco (secondi) ASTM D-495 D48/50 >180
Modulo di trazione (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 173, 147
Resistenza alla trazione (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 6.8, 5.3
Modulo di compressione (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 197
Modulo di flessione (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 239
Rottura dielettrica (kV) ASTM D-149 D48/50 >45
Densità (g/cm³) ASTM D-792 (Metodo A) A, 23°C 2.27
Assorbimento d'acqua (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPCTM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0,05
Coefficiente di dilatazione termica (ppm/°C) IPCTM-650 2.4.24; Analizzatore termomeccanico Mettler 3000 Da 0°C a 100°C Asse X: 31
Asse Y: 47 Asse Y: 35    
Asse Z: 236 Asse Z: 203    
Conducibilità termica (W/mK) ASTM E-1225 100°C 0,263
Requisiti di degassamento 125°C, ≤10⁻⁶ torr -  
Perdita di massa totale (%) Massimo 1,00% 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,03
Materiale condensabile volatile raccolto (%) Massimo 0,10% 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,00
Recupero di vapore acqueo (%) - 125°C, ≤10⁻⁶ torr 0,02
Condensa visibile ± 125°C, ≤10⁻⁶ torr NO
Infiammabilità UL 94 Ustione verticale; IPCTM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Soddisfa i requisiti di UL94-V0

 

IsoClad 933 PCB Substrato Foglio laminato rivestito di rame 1

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