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Scheda RF PCB TLX-8 Laminato Oro per Immersione 2 strati 30mil

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L'impedenza ha controllato il PWB

Laminati rivestiti di rame

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Ms. Ivy Deng

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Scheda RF PCB TLX-8 Laminato Oro per Immersione 2 strati 30mil

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-470.V1.0

Materiale di base:

Taconico TLX-8

Conteggio degli strati:

2 strati

Spessore del PCB:

30 mil

Dimensioni del circuito stampato:

40,5 mm x 70,6 mm per unità

Maschera per saldatura:

Serigrafia:

Peso del rame:

1 oncia (equivalente a 1,4 mil) per gli strati esterni

Finitura superficiale:

Oro ad immersione

Evidenziare:

2 strati di schede PCB RF

Tavola di circuito RF in oro ad immersione

Scheda PCB laminato 30mil

Descrizione del prodotto

Questa è una scheda a circuito stampato (PCB) rigida a 2 strati ad alte prestazioni, fabbricata con laminato ad alta frequenza TLX-8, con uno spessore della scheda di 30 mil (0,762 mm), peso del rame di 1 oz, finitura superficiale in oro per immersione e senza maschera di saldatura o serigrafia (senza olio, senza testo). Questo PCB sfrutta le proprietà elettriche e meccaniche superiori del TLX-8, rendendolo adatto a varie applicazioni ad alta frequenza che richiedono prestazioni stabili e integrità strutturale affidabile.

PCB Specifiche

Articolo	Specifiche
Materiale di base	Laminato ad alta frequenza TLX-8
Numero di strati	2 strati (PCB bifacciale)
Dimensioni della scheda	40,5 mm x 70,6 mm per unità, 1 pezzo totale
Spessore finito della scheda	30 mil (0,762 mm)
Peso finito del rame	1 oz
Finitura superficiale	Oro per immersione
Maschera di saldatura superiore/inferiore	Non applicata (senza olio)
Serigrafia superiore/inferiore	Non applicata (senza testo)

Stack-up del PCB

Strato	Descrizione	Spessore
1	Strato di rame 1 (superiore esterno)	35 μm (1 oz)
-	Substrato TLX-8	30 mil (0,762 mm)
2	Strato di rame 2 (inferiore esterno)	35 μm (1 oz)

Scheda RF PCB TLX-8 Laminato Oro per Immersione 2 strati 30mil 0

Introduzione al materiale TLX-8

TLX-8 è un laminato ad alta frequenza ad alte prestazioni progettato per applicazioni esigenti in RF, microonde e digitali ad alta velocità. Presenta eccellenti proprietà dielettriche, basso fattore di dissipazione e stabilità meccanica superiore, che lo rendono ideale per applicazioni che richiedono una minima perdita di segnale, prestazioni termiche affidabili e stabilità dimensionale costante. Il materiale è compatibile con i processi di fabbricazione standard dei PCB, garantendo facilità di produzione pur mantenendo elevati standard di prestazione.

Proprietà del materiale TLX-8

Proprietà	Condizioni	Valore tipico	Unità	Metodo di prova
Costante dielettrica	@ 10 GHz	2,55 ± 0,04	-	IPC-650 2.5.5.3
Fattore di dissipazione	@ 10 GHz	0,0018	-	IPC-650 2.5.5.5.1
Degassamento - % TML	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,03	%	ASTM E 595
Degassamento - % CVCM	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,00	%	ASTM E 595
Degassamento - % WVR	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,01	%	ASTM E 595
Resistività superficiale (temperatura elevata)	-	6,605 x 10⁸	Mohm	IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1
Resistività superficiale (condizioni di umidità)	-	3,550 x 10⁶	Mohm	IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1
Resistività volumetrica (temperatura elevata)	-	1,110 x 10¹⁰	Mohm/cm	IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1
Resistività volumetrica (condizioni di umidità)	-	1,046 x 10¹⁰	Mohm/cm	IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1
Stabilità dimensionale (MD, dopo cottura)	-	0,06	mm/M (mil/pollice)	IPC-650 2.4.39 Sez. 5.4
Stabilità dimensionale (CD, dopo cottura)	-	0,08	mm/M (mil/pollice)	IPC-650 2.4.39 Sez. 5.4
Stabilità dimensionale (MD, stress termico)	-	0,09	mm/M (mil/pollice)	IPC-650 2.4.39 Sez. 5.5
Stabilità dimensionale (CD, stress termico)	-	0,10	mm/M (mil/pollice)	IPC-650 2.4.39 Sez. 5.5
Conducibilità termica	-	0,19	W/M*K	ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X	-	21	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y	-	23	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z	-	215	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (perdita di peso del 2%)	-	535	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (perdita di peso del 5%)	-	553	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Resistenza allo sbucciamento (ED da 1 oz, stress termico)	-	2,63 (15)	N/mm (Ibs/pollice)	IPC-650 2.4.8 Sez. 5.2.2
Resistenza allo sbucciamento (RTF da 1 oz)	-	2,98 (17)	N/mm² (kpsi)	-
Resistenza allo sbucciamento (½ oz ED, temperatura elevata)	-	2,45 (14)	N/mm² (kpsi)	IPC-650 2.4.8.3
Resistenza allo sbucciamento (½ oz ED, stress termico)	-	1,93 (11)	N/mm² (kpsi)	IPC-650 2.4.8 Sez. 5.2.2
Resistenza allo sbucciamento (laminato da 1 oz)	-	2,28 (13)	N/mm² (kpsi)	-
Modulo di Young (MD, ASTM D 902)	-	6.757 (980)	N/mm² (psi)	ASTM D 902
Modulo di Young (CD, ASTM D 902)	-	8.274 (1.200)	N/mm² (psi)	ASTM D 902
Modulo di Young (MD, ASTM D 3039)	-	11.238 (1.630)	N/mm² (psi)	ASTM D 3039
Assorbimento di umidità	-	0,02	%	IPC-650 2.6.2.1
Rigidità dielettrica	-	> 45	Kv	IPC-650 2.5.6
Classe di infiammabilità	-	V-0	-	UL-94

Applicazioni tipiche del PCB TLX-8

-Apparecchiature di comunicazione RF e microonde

-Circuiti digitali ad alta velocità

-Strumenti di test e misurazione

-Sistemi elettronici aerospaziali e della difesa

-Componenti per comunicazioni satellitari

-Sistemi radar e di navigazione

-Dispositivi di comunicazione wireless

Artwork, Standard di qualità e disponibilitàL'artwork per questo PCB è fornito in formato Gerber RS-274-X, lo standard industriale per la produzione di PCB, garantendo una perfetta compatibilità con le attrezzature di produzione e il software di progettazione più diffusi. Il PCB è conforme agli standard industriali riconosciuti, garantendo prestazioni elettriche costanti, qualità di produzione affidabile e aderenza ai requisiti per applicazioni ad alta frequenza. Inoltre, questo PCB è disponibile in tutto il mondo, soddisfacendo le esigenze dei clienti internazionali e dei progetti di circuiti ad alta frequenza a livello globale.

Conclusione

Grazie alle sue eccellenti proprietà dielettriche, minima perdita di segnale, stabilità termica superiore e affidabilità meccanica. Questo PCB TLX-8 è diventato la scelta ottimale per professionisti e team di progetto impegnati nella comunicazione RF, sistemi a microonde, circuiti digitali ad alta velocità, elettronica aerospaziale e della difesa, comunicazioni satellitari, radar, navigazione e settori delle comunicazioni wireless che richiedono soluzioni di circuiti ad alta frequenza ad alte prestazioni e stabili.

Scheda RF PCB TLX-8 Laminato Oro per Immersione 2 strati 30mil 1

Tag:

prodotti

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-470.V1.0

Materiale di base:

Taconico TLX-8

Conteggio degli strati:

2 strati

Spessore del PCB:

30 mil

Dimensioni del circuito stampato:

40,5 mm x 70,6 mm per unità

Maschera per saldatura:

Serigrafia:

Peso del rame:

1 oncia (equivalente a 1,4 mil) per gli strati esterni

Finitura superficiale:

Oro ad immersione

Quantità di ordine minimo:

1 pz

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Sacchetti sottovuoto+Cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000 pezzi al mese

Evidenziare

2 strati di schede PCB RF

Tavola di circuito RF in oro ad immersione

Scheda PCB laminato 30mil

Descrizione del prodotto

PCB Specifiche

Articolo	Specifiche
Materiale di base	Laminato ad alta frequenza TLX-8
Numero di strati	2 strati (PCB bifacciale)
Dimensioni della scheda	40,5 mm x 70,6 mm per unità, 1 pezzo totale
Spessore finito della scheda	30 mil (0,762 mm)
Peso finito del rame	1 oz
Finitura superficiale	Oro per immersione
Maschera di saldatura superiore/inferiore	Non applicata (senza olio)
Serigrafia superiore/inferiore	Non applicata (senza testo)

Stack-up del PCB

Strato	Descrizione	Spessore
1	Strato di rame 1 (superiore esterno)	35 μm (1 oz)
-	Substrato TLX-8	30 mil (0,762 mm)
2	Strato di rame 2 (inferiore esterno)	35 μm (1 oz)

Scheda RF PCB TLX-8 Laminato Oro per Immersione 2 strati 30mil 0

Introduzione al materiale TLX-8

Proprietà del materiale TLX-8

Proprietà	Condizioni	Valore tipico	Unità	Metodo di prova
Costante dielettrica	@ 10 GHz	2,55 ± 0,04	-	IPC-650 2.5.5.3
Fattore di dissipazione	@ 10 GHz	0,0018	-	IPC-650 2.5.5.5.1
Degassamento - % TML	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,03	%	ASTM E 595
Degassamento - % CVCM	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,00	%	ASTM E 595
Degassamento - % WVR	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,01	%	ASTM E 595
Resistività superficiale (temperatura elevata)	-	6,605 x 10⁸	Mohm	IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1
Resistività superficiale (condizioni di umidità)	-	3,550 x 10⁶	Mohm	IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1
Resistività volumetrica (temperatura elevata)	-	1,110 x 10¹⁰	Mohm/cm	IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1
Resistività volumetrica (condizioni di umidità)	-	1,046 x 10¹⁰	Mohm/cm	IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1
Stabilità dimensionale (MD, dopo cottura)	-	0,06	mm/M (mil/pollice)	IPC-650 2.4.39 Sez. 5.4
Stabilità dimensionale (CD, dopo cottura)	-	0,08	mm/M (mil/pollice)	IPC-650 2.4.39 Sez. 5.4
Stabilità dimensionale (MD, stress termico)	-	0,09	mm/M (mil/pollice)	IPC-650 2.4.39 Sez. 5.5
Stabilità dimensionale (CD, stress termico)	-	0,10	mm/M (mil/pollice)	IPC-650 2.4.39 Sez. 5.5
Conducibilità termica	-	0,19	W/M*K	ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X	-	21	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y	-	23	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z	-	215	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (perdita di peso del 2%)	-	535	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (perdita di peso del 5%)	-	553	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Resistenza allo sbucciamento (ED da 1 oz, stress termico)	-	2,63 (15)	N/mm (Ibs/pollice)	IPC-650 2.4.8 Sez. 5.2.2
Resistenza allo sbucciamento (RTF da 1 oz)	-	2,98 (17)	N/mm² (kpsi)	-
Resistenza allo sbucciamento (½ oz ED, temperatura elevata)	-	2,45 (14)	N/mm² (kpsi)	IPC-650 2.4.8.3
Resistenza allo sbucciamento (½ oz ED, stress termico)	-	1,93 (11)	N/mm² (kpsi)	IPC-650 2.4.8 Sez. 5.2.2
Resistenza allo sbucciamento (laminato da 1 oz)	-	2,28 (13)	N/mm² (kpsi)	-
Modulo di Young (MD, ASTM D 902)	-	6.757 (980)	N/mm² (psi)	ASTM D 902
Modulo di Young (CD, ASTM D 902)	-	8.274 (1.200)	N/mm² (psi)	ASTM D 902
Modulo di Young (MD, ASTM D 3039)	-	11.238 (1.630)	N/mm² (psi)	ASTM D 3039
Assorbimento di umidità	-	0,02	%	IPC-650 2.6.2.1
Rigidità dielettrica	-	> 45	Kv	IPC-650 2.5.6
Classe di infiammabilità	-	V-0	-	UL-94

Applicazioni tipiche del PCB TLX-8

-Apparecchiature di comunicazione RF e microonde

-Circuiti digitali ad alta velocità

-Strumenti di test e misurazione

-Sistemi elettronici aerospaziali e della difesa

-Componenti per comunicazioni satellitari

-Sistemi radar e di navigazione

-Dispositivi di comunicazione wireless

Conclusione

Scheda RF PCB TLX-8 Laminato Oro per Immersione 2 strati 30mil 1

Tag:

Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo

Laminati rivestiti di rame

Scheda RF PCB TLX-8 Laminato Oro per Immersione 2 strati 30mil

2 strati di schede PCB RF

Tavola di circuito RF in oro ad immersione

Scheda PCB laminato 30mil

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo

Laminati rivestiti di rame

2 strati di schede PCB RF

Tavola di circuito RF in oro ad immersione

Scheda PCB laminato 30mil

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,