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F4BM275 Laminati Substrato Alta Frequenza Lastra Clad Rame

F4BM275 Laminati Substrato Alta Frequenza Lastra Clad Rame

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
F4BM275
Spessore laminato:
0,2 - 12 mm
Dimensioni del laminato:
460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Peso del rame:
0,5 once (0,018 mm); 1 oncia (0,035 mm); 0,05 mm (1,5 once); 2 once (0,07 mm);
Evidenziare:

laminato ad alta frequenza rivestito di rame

,

F4BM275 laminato substrato

,

lastra rivestita di rame con garanzia

Descrizione del prodotto

L'F4BM275 è prodotto attraverso processi di laminazione scientificamente formulati e rigorosamente controllati utilizzando tessuto di vetro, resina politetrafluoroetilene e film di PTFE. Le sue prestazioni elettriche rappresentano un certo miglioramento rispetto all'F4B, principalmente riflesse in un intervallo di costante dielettrica più ampio, una minore perdita dielettrica, valori di resistenza di isolamento aumentati e prestazioni stabili migliorate. Questo prodotto può sostituire efficacemente prodotti esteri simili.

 

L'F4BM e l'F4BME condividono lo stesso strato dielettrico ma differiscono nel foglio di rame utilizzato: l'F4BM utilizza foglio di rame ED ed è adatto per applicazioni senza requisiti PIM (intermodulazione passiva); l'F4BME utilizza foglio di rame RTF trattato al rovescio, offrendo eccellenti prestazioni PIM, un controllo del circuito più preciso e una minore perdita del conduttore.

 

Sia l'F4BM che l'F4BME ottengono un controllo preciso della costante dielettrica regolando il rapporto tra resina PTFE e tessuto di vetro. Questa formulazione ottiene basse perdite migliorando la stabilità dimensionale del materiale. Una costante dielettrica più elevata corrisponde a un rapporto di fibra di vetro più elevato, con conseguente migliore stabilità dimensionale, minore coefficiente di espansione termica e caratteristiche di deriva della temperatura migliorate, sebbene con un leggero aumento della perdita dielettrica.

 

F4BM275 Laminati Substrato Alta Frequenza Lastra Clad Rame 0

 

Caratteristiche del prodotto

  • DK2.17 ~3 è opzionale e DK è personalizzabile
  • Bassa perdita
  • F4BME con foglio di rame RTF offre eccellenti prestazioni PIM
  • Diverse dimensioni per risparmio sui costi
  • Resistenza alle radiazioni e basso degassamento
  • Commercializzato, producibile in serie e conveniente

 

Applicazioni tipiche

  • Microonde, RF, radar
  • Divisori di fase, componenti passivi
  • Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori
  • Reti di alimentazione, antenne phased array
  • Comunicazioni satellitari, antenne di stazioni base

 

Parametri tecnici del prodotto Modello prodotto e scheda tecnica
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BM275
Costante dielettrica (tipica) 10GHz / 2.75
Tolleranza costante dielettrica / / ±0.05
Tangente di perdita (tipica) 10GHz / 0.0015
20GHz / 0.0021
Coefficiente di temperatura della costante dielettrica -55ºC~150ºC PPM/℃ -92
Forza di pelatura 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Resistività volumica Condizione standard MΩ.cm ≥6×10^6
Resistività superficiale Condizione standard ≥1×10^6
Resistenza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm >28
Tensione di breakdown (direzione XY) 5KW,500V/s KV >35
Coefficiente di espansione termica direzione XY -55 º~288ºC ppm/ºC 14, 16
direzione Z -55 º~288ºC ppm/ºC 112
Stress termico 260℃, 10s,3 volte Nessuna delaminazione
Assorbimento d'acqua 20±2℃, 24 ore % ≤0.08
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.28
Temperatura operativa a lungo termine Camera ad alta-bassa temperatura -55~+260
Conducibilità termica direzione Z W/(M.K) 0.38
PIM Applicabile solo a F4BME dBc ≤-159
Infiammabilità / UL-94 V-0
Composizione materiale / / PTFE, tessuto di fibra di vetro
F4BM abbinato a foglio di rame ED, F4BME abbinato a foglio di rame trattato al rovescio (RTF).

 

F4BM275 Laminati Substrato Alta Frequenza Lastra Clad Rame 1

 

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Dettagli dei prodotti
F4BM275 Laminati Substrato Alta Frequenza Lastra Clad Rame
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
Numero di parte:
F4BM275
Spessore laminato:
0,2 - 12 mm
Dimensioni del laminato:
460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Peso del rame:
0,5 once (0,018 mm); 1 oncia (0,035 mm); 0,05 mm (1,5 once); 2 once (0,07 mm);
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

laminato ad alta frequenza rivestito di rame

,

F4BM275 laminato substrato

,

lastra rivestita di rame con garanzia

Descrizione del prodotto

L'F4BM275 è prodotto attraverso processi di laminazione scientificamente formulati e rigorosamente controllati utilizzando tessuto di vetro, resina politetrafluoroetilene e film di PTFE. Le sue prestazioni elettriche rappresentano un certo miglioramento rispetto all'F4B, principalmente riflesse in un intervallo di costante dielettrica più ampio, una minore perdita dielettrica, valori di resistenza di isolamento aumentati e prestazioni stabili migliorate. Questo prodotto può sostituire efficacemente prodotti esteri simili.

 

L'F4BM e l'F4BME condividono lo stesso strato dielettrico ma differiscono nel foglio di rame utilizzato: l'F4BM utilizza foglio di rame ED ed è adatto per applicazioni senza requisiti PIM (intermodulazione passiva); l'F4BME utilizza foglio di rame RTF trattato al rovescio, offrendo eccellenti prestazioni PIM, un controllo del circuito più preciso e una minore perdita del conduttore.

 

Sia l'F4BM che l'F4BME ottengono un controllo preciso della costante dielettrica regolando il rapporto tra resina PTFE e tessuto di vetro. Questa formulazione ottiene basse perdite migliorando la stabilità dimensionale del materiale. Una costante dielettrica più elevata corrisponde a un rapporto di fibra di vetro più elevato, con conseguente migliore stabilità dimensionale, minore coefficiente di espansione termica e caratteristiche di deriva della temperatura migliorate, sebbene con un leggero aumento della perdita dielettrica.

 

F4BM275 Laminati Substrato Alta Frequenza Lastra Clad Rame 0

 

Caratteristiche del prodotto

  • DK2.17 ~3 è opzionale e DK è personalizzabile
  • Bassa perdita
  • F4BME con foglio di rame RTF offre eccellenti prestazioni PIM
  • Diverse dimensioni per risparmio sui costi
  • Resistenza alle radiazioni e basso degassamento
  • Commercializzato, producibile in serie e conveniente

 

Applicazioni tipiche

  • Microonde, RF, radar
  • Divisori di fase, componenti passivi
  • Divisori di potenza, accoppiatori, combinatori
  • Reti di alimentazione, antenne phased array
  • Comunicazioni satellitari, antenne di stazioni base

 

Parametri tecnici del prodotto Modello prodotto e scheda tecnica
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BM275
Costante dielettrica (tipica) 10GHz / 2.75
Tolleranza costante dielettrica / / ±0.05
Tangente di perdita (tipica) 10GHz / 0.0015
20GHz / 0.0021
Coefficiente di temperatura della costante dielettrica -55ºC~150ºC PPM/℃ -92
Forza di pelatura 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Resistività volumica Condizione standard MΩ.cm ≥6×10^6
Resistività superficiale Condizione standard ≥1×10^6
Resistenza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm >28
Tensione di breakdown (direzione XY) 5KW,500V/s KV >35
Coefficiente di espansione termica direzione XY -55 º~288ºC ppm/ºC 14, 16
direzione Z -55 º~288ºC ppm/ºC 112
Stress termico 260℃, 10s,3 volte Nessuna delaminazione
Assorbimento d'acqua 20±2℃, 24 ore % ≤0.08
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.28
Temperatura operativa a lungo termine Camera ad alta-bassa temperatura -55~+260
Conducibilità termica direzione Z W/(M.K) 0.38
PIM Applicabile solo a F4BME dBc ≤-159
Infiammabilità / UL-94 V-0
Composizione materiale / / PTFE, tessuto di fibra di vetro
F4BM abbinato a foglio di rame ED, F4BME abbinato a foglio di rame trattato al rovescio (RTF).

 

F4BM275 Laminati Substrato Alta Frequenza Lastra Clad Rame 1

 

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