Il PCB RF rigido Rogers TMM10i a 2 strati è un circuito stampato isotropico a microonde termoindurente ad alte prestazioni costruito per applicazioni stripline e microstriscia a foro passante placcate ad alta affidabilità. Costruito con autentico substrato composito polimerico termoindurente ceramico Rogers TMM10i e rivestimento esterno standard in rame da 1 oncia, questo PCB ad alta frequenza sottile da 0,8 mm presenta una finitura superficiale ENIG premium, una maschera di saldatura nera su due lati e una serigrafia bianca a doppio strato. Offrendo prestazioni Dk isotrope costanti, espansione termica pari al rame, inerzia chimica superiore e capacità di giunzione stabile dei cavi, questoPCB RF ad alto Dkfunge da soluzione affidabile per comunicazioni satellitari, sistemi di antenne GPS, filtri a microonde e amplificatori di potenza RF.
Cos'è Rogers TMM10i? Introduzione avanzata al substrato
Rogers TMM10i è un materiale per microonde termoindurente isotropico composto da un composito polimerico caricato con ceramica, progettato specificatamente per massimizzare l'affidabilità del foro passante placcato per circuiti a microonde stripline e microstrip. Presenta una costante dielettrica isotropa uniforme che elimina l'incoerenza elettrica direzionale. Come parte della serie di materiali TMM premium di Rogers, TMM10i unisce con successo l'elevata rigidità dei substrati ceramici e le prestazioni RF stabili dei materiali PTFE, pur mantenendo le caratteristiche di facile lavorazione dei convenzionali laminati dielettrici morbidi.
A differenza dei tradizionali materiali PCB ad alta frequenza, Rogers TMM10i non richiede il pretrattamento con naftanato di sodio prima della placcatura chimica, il che semplifica il flusso di lavoro di fabbricazione, riduce i rischi di lavorazione e migliora la resa produttiva. La sua robusta struttura in resina termoindurente consente un collegamento costante e di alta qualità del filo, mentre le eccezionali proprietà meccaniche anti-scorrimento e la resistenza chimica garantiscono stabilità operativa a lungo termine in ambienti produttivi e applicativi difficili.
Caratteristiche principali del materiale PCB Rogers TMM10i
Il laminato ad alta frequenza Rogers TMM10i integra eccellente uniformità elettrica, stabilità termica superiore e controllo dimensionale preciso, soddisfacendo pienamente i rigorosi requisiti di progettazione dei moderni circuiti RF e a microonde ad alta precisione:
| Caratteristica principale |
Parametro tecnico |
| Costante dielettrica isotropa stabile |
Valore Dk di 9,80 ± 0,245 |
| Fattore di dissipazione ultrabasso |
Df di 0,0020 a 10GHz |
| Eccellente stabilità termica Dk |
Coefficiente termico Dk: -43 ppm/°K |
| CTE abbinato al rame |
Espansione termica ben adattata al foglio di rame |
| Resistenza termica superiore |
Temperatura di decomposizione (Td): 425°C (test TGA) |
| CTE multiasse uniforme |
19 ppm/K (asse X/Y), 20 ppm/K (asse Z) |
| Conduttività termica affidabile |
Conduttività termica: 0,76 W/mK |
| Disponibilità di spessori versatili |
Intervallo di spessore 0,0015”–0,500”, tolleranza ±0,0015”. |
Principali vantaggi prestazionali del PCB Rogers TMM10i
Il materiale termoindurente per microonde Rogers TMM10i offre vantaggi meccanici, chimici e di lavorazione unici che lo rendono ideale per la produzione di PCB a microonde e RF di fascia alta e ad alta affidabilità:
Stabilità meccanica migliorata: resiste alla deformazione da scorrimento e al flusso freddo in condizioni di stress meccanico prolungato e ambienti ad alta temperatura, mantenendo la consistenza strutturale a lungo termine
Resistenza chimica superiore: resiste all'esposizione a vari prodotti chimici di lavorazione industriale durante la fabbricazione del PCB, proteggendo l'integrità del substrato e migliorando la resa della produzione
Flusso di lavoro di placcatura semplificato: elimina la necessità di pretrattamento con naftanato di sodio prima della placcatura chimica, abbreviando i cicli di produzione e riducendo i costi di produzione complessivi
Prestazioni di giunzione dei cavi costanti: la composizione a base di resina termoindurente consente un collegamento dei cavi stabile e ripetibile, rendendolo particolarmente adatto per l'assemblaggio di chip di precisione e il confezionamento di moduli RF ad alta densità
Specifiche chiave della costruzione del PCB
| Elemento parametro |
Specifica specifica |
| Materiale di base |
Substrato composito polimerico termoindurente ceramico Rogers TMM10i |
| Conteggio degli strati |
2 strati (struttura PCB rigida a doppia faccia) |
| Dimensioni della scheda |
104,8 mm × 99,01 mm con tolleranza dimensionale ±0,15 mm (1 pezzo) |
| Traccia/spazio minimo |
Larghezza/spaziatura minima della linea 6/9 mil |
| Dimensione minima del foro |
Dimensione minima del foro praticato 0,4 mm |
| Tramite Design |
Struttura a solo foro passante senza vie cieche |
| Spessore del pannello finito |
0,8 mm |
| Peso in rame finito |
Strati esterni di rame da 1 oncia (1,4 mil). |
| Tramite lo spessore della placcatura |
20μm tramite placcatura in rame |
| Finitura superficiale |
ENIG (Oro ad immersione in nichel elettrolitico) |
| Serigrafia |
Serigrafia bianca fronte-retro per un'etichettatura chiara dei componenti e una comoda identificazione dell'assemblaggio |
| Maschera per saldatura |
Maschera di saldatura nera sugli strati superiore e inferiore |
| Processo speciale |
Trattamento di placcatura dei bordi per migliorare la robustezza strutturale e le prestazioni di schermatura elettromagnetica |
| Norma di prova di qualità |
Test elettrici completi al 100% condotti prima della consegna |
Struttura impilabile PCB Rogers TMM10i a 2 strati
Questo stack-up PCB rigido a 2 strati è costituito da un foglio di rame ad alta purezza su entrambi i lati e un nucleo centrale composito in ceramica termoindurente Rogers TMM10i. Questo stack-up ben strutturato e a basse perdite offre caratteristiche isotropiche ad alto Dk, espansione termica corrispondente al rame ed eccezionale stabilità dimensionale, perfettamente adatto per progetti di circuiti a microonde stripline e microstrip ad alta precisione.
| Sequenza di strati |
Specifica del materiale |
Spessore |
| Strato esterno 1 (superiore) |
Lamina di rame conduttiva |
35μm |
| Strato dielettrico del nucleo |
Substrato composito termoindurente ceramico Rogers TMM10i |
0,762 mm (30 mil) |
| Strato esterno 2 (inferiore) |
Lamina di rame conduttiva |
35μm |
Statistiche PCB
| Elemento parametro |
Valore specifico |
| Componenti |
19 |
| Tamponi totali |
52 |
| Cuscinetti per fori passanti |
38 |
| I migliori cuscinetti SMT |
14 |
| Cuscinetti SMT inferiori |
0 |
| Via |
18 |
| Reti |
2 |
Formato dell'opera accettato:Supportiamo i formati di file Gerber RS-274-X standard per la fabbricazione di PCB personalizzati, garantendo risultati di produzione precisi e un'efficiente collaborazione tecnica con clienti globali.
Norma di qualità:Tutti i PCB personalizzati sono prodotti e ispezionati nel pieno rispetto degli standard industriali IPC-Class-2, garantendo qualità dei lotti costante e affidabilità operativa a lungo termine.
Servizio globale:Forniamo preventivi PCB in tutto il mondo, consulenza tecnica professionale e servizi di spedizione globali per tutti gli ordini PCB ad alta frequenza Rogers TMM10i personalizzati.
Scenari applicativi tipici
- Circuiti RF e microonde
- Amplificatori e combinatori di potenza
- Filtri e accoppiatore
- Sistemi di comunicazione satellitare
- Antenne per sistemi di posizionamento globale
- Antenne patch
- Polarizzatori e lenti dielettriche
- Tester di chip
Per concludere, il PCB rigido Rogers TMM10i a 2 strati adotta materiale dielettrico composito termoindurente ceramico di alta qualità, che offre un elevato valore Dk isotropico, una perdita di segnale ad alta frequenza ultrabassa, un'espansione termica abbinata al rame e un'eccellente compatibilità di elaborazione. Combinato con un'affidabile capacità di collegamento dei cavi e resistenza chimica, questo PCB ad alta frequenza fornisce una soluzione conveniente e ad alta stabilità per progetti avanzati di circuiti RF e a microonde, ampiamente applicati nella comunicazione satellitare, nel posizionamento GPS e nei sistemi di test di precisione a microonde.
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