Il PCB RF rigido Rogers RO3006 a 2 strati è un circuito stampato in PTFE riempito con ceramica ad alte prestazioni, realizzato su misura per applicazioni commerciali a microonde e RF ad alta frequenza. Realizzato con autentico substrato dielettrico Rogers RO3006 e strati esterni di rame da 1 oncia, questo PCB ultrasottile da 0,25 mm adotta una finitura superficiale OSP affidabile ed è rigorosamente conforme agli standard di qualità IPC-Class-2. Ogni PCB Rogers RO3006 viene sottoposto a test elettrici al 100% prima della spedizione, offrendo prestazioni dielettriche stabili, bassa dilatazione termica e affidabilità meccanica costante. Ampiamente utilizzati nei radar automobilistici, nel posizionamento satellitare e nei sistemi di comunicazione cellulare, accettiamo file Gerber RS-274-X globali per la produzione di PCB personalizzati e offriamo supporto tecnico professionale e servizi di spedizione in tutto il mondo.
Cos'è Rogers RO3006? Introduzione avanzata al substrato
Rogers RO3006 è un laminato composito PTFE di alta qualità caricato con ceramica progettato per la produzione commerciale di microonde e PCB RF. Questo substrato ad alta frequenza offre un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica in ambienti a temperatura variabile, eliminando il cambio di gradino Dk comune ai tradizionali materiali in vetro PTFE a temperatura ambiente. Garantisce prestazioni di segnale ad alta frequenza stabili e prevedibili per diversi progetti di circuiti RF e microonde.
Caratterizzato da una bassa perdita dielettrica, un'eccellente resistenza termica e un bassissimo assorbimento di umidità, Rogers RO3006 consente il funzionamento stabile a lungo termine dei PCB ad alta frequenza. Le sue proprietà meccaniche uniformi e la bassa espansione termica nel piano supportano l'assemblaggio SMT ad alta precisione e i progetti PCB ibridi multistrato, fungendo da soluzione conveniente e ad alta affidabilità per la produzione di dispositivi RF commerciali di massa.
Caratteristiche prestazionali principali di Rogers RO3006
Il substrato Rogers RO3006 vanta parametri dielettrici stabili, stabilità termica affidabile e consistenza dimensionale superiore, soddisfacendo pienamente le richieste di prestazioni di precisione dei sistemi PCB RF e a microonde commerciali ad alta frequenza:
Costante dielettrica stabile (Dk): 6,15±0,15 a 10 GHz/23°C, mantenendo un controllo dell'impedenza altamente coerente e una precisione di trasmissione del segnale per i circuiti ad alta frequenza
Basso fattore di dissipazione (Df): tangente di perdita ultrabassa di 0,002 a 10 GHz/23°C, che riduce al minimo l'attenuazione del segnale ad alta frequenza e migliora l'efficienza di trasmissione delle microonde
Eccellente resistenza termica: elevata temperatura di decomposizione Td>500°C, che garantisce eccezionale stabilità termica e sicurezza strutturale durante il funzionamento a lungo termine ad alta temperatura
Conduttività termica efficiente: conduttività termica di 0,79 W/mK, dissipa efficacemente il calore del circuito ed evita il degrado delle prestazioni causato dall'accumulo di calore
Assorbimento di umidità estremamente basso: tasso di assorbimento di umidità estremamente basso pari allo 0,02%, che impedisce la deriva dei parametri elettrici in ambienti umidi
Basso coefficiente di dilatazione termica: CTE asse X e asse Y di 17 ppm/°C, CTE asse Z di 24 ppm/°C (da -55°C a 288°C), con prestazioni di espansione abbinate al rame per una stabilità dimensionale superiore
Vantaggi prestazionali del PCB Rogers RO3006
Proprietà meccaniche uniformi e versatili: presenta caratteristiche meccaniche costanti con costanti dielettriche configurabili, perfettamente adatte per progetti PCB multistrato e multistrato in vetro epossidicotavola ibridastrutture, migliorando notevolmente la flessibilità di progettazione
Espansione termica adattata al rame: il basso coefficiente di espansione nel piano corrisponde in modo efficace alle proprietà della lamina di rame, migliorando l'affidabilità dell'assemblaggio a montaggio superficiale ed evitando guasti ai giunti di saldatura causati dai cicli di temperatura
Adattabilità superiore alla temperatura: prestazioni elettriche e dimensionali stabili in caso di fluttuazioni di temperatura, ideali per comunicazioni ad alta frequenza sensibili alla temperatura e apparecchiature radar
Produzione di massa economicamente vantaggiosa: supporta processi di produzione in grandi volumi con prezzi stabili dei materiali, bilanciando prestazioni ad alta frequenza e costi di produzione per la produzione in lotti di prodotti RF commerciali
Specifiche chiave della costruzione del PCB
| Elemento parametro |
Specifica specifica |
| Materiale di base |
Substrato ad alta frequenza in PTFE riempito con ceramica Rogers RO3006 |
| Conteggio degli strati |
2 strati (struttura PCB rigida a doppia faccia) |
| Dimensioni della scheda |
43,66 mm × 28,01 mm (1 pezzo) |
| Traccia/spazio minimo |
5/7 mil, che supporta il layout del circuito ad alta frequenza con precisione fine |
| Dimensione minima del foro |
0,25 mm, consentendo la disposizione dei componenti ultracompatta e l'elaborazione di fori densi |
| Tramite Design |
Nessun passaggio cieco, struttura pura a foro passante per prestazioni elettriche stabili |
| Spessore del pannello finito |
Design ultrasottile da 0,25 mm per applicazioni con dispositivi RF miniaturizzati |
| Peso in rame finito |
Strati esterni di rame da 1 oz (1,4 mil) per una trasmissione stabile del segnale ad alta frequenza |
| Tramite lo spessore della placcatura |
20μm tramite spessore della placcatura per conduttività affidabile e stabilità a lungo termine |
| Finitura superficiale |
OSP (Organic Solderability Preservative), che offre eccellente saldabilità e protezione superficiale a basso costo |
| Serigrafia |
Serigrafia superiore nera, nessuna serigrafia inferiore per una chiara marcatura dei componenti |
| Maschera per saldatura |
Nessuna maschera di saldatura superiore e inferiore per una dissipazione del calore e prestazioni del circuito senza ostacoli |
| Norma di prova di qualità |
Test elettrici al 100% implementati prima della spedizione per eliminare i difetti del circuito |
Struttura impilabile PCB Rogers RO3006 a 2 strati
Questo stackup PCB rigido ultrasottile a 2 strati presenta un nucleo in PTFE riempito di ceramica Rogers RO3006 originale e strati di rame ad alta conduttività. La struttura compatta a basse perdite garantisce eccezionale stabilità elettrica e uniformità dimensionale, soddisfacendo perfettamente i requisiti di progettazione dei PCB RF miniaturizzati commerciali ad alta frequenza.
| Sequenza di strati |
Specifica del materiale |
Spessore |
Funzione fondamentale |
| Strato esterno 1 (superiore) |
Lamina di rame conduttiva |
35μm |
Trasmissione del segnale RF ad alta frequenza e strato di saldatura dei componenti SMT |
| Strato dielettrico del nucleo |
Substrato in PTFE riempito con ceramica Rogers RO3006 |
5mil (0,127 mm) |
Isolamento dielettrico a bassa perdita, prestazioni Dk ultra stabili ed eccellente stabilità termica per circuiti ad alta frequenza |
| Strato esterno 2 (inferiore) |
Lamina di rame conduttiva |
35μm |
Strato di trasmissione del circuito ausiliario per garantire equilibrio strutturale e stabilità complessivi |
Statistiche su circuiti e componenti PCB
| Elemento parametro |
Valore specifico |
| Componenti |
20 |
| Tamponi totali |
24 |
| Cuscinetti per fori passanti |
13 |
| I migliori cuscinetti SMT |
11 |
| Cuscinetti SMT inferiori |
0 |
| Via |
34 |
| Reti |
2 |
Formato dell'opera accettato:Supportiamo file Gerber RS-274-X standard per la produzione di PCB Rogers RO3006 personalizzati, garantendo una produzione accurata e un'efficiente cooperazione tecnica con clienti globali.
Norma di qualità:Tutti i PCB ad alta frequenza Rogers RO3006 personalizzati sono prodotti e ispezionati secondo gli standard industriali IPC-Class-2, garantendo qualità dei lotti stabile, alta precisione e affidabilità operativa a lungo termine.
Servizio globale:Forniamo preventivi in tutto il mondo, supporto tecnico professionale e spedizione globale per tutti gli ordini di personalizzazione PCB ad alta frequenza Rogers RO3006.
Scenari applicativi tipici
- Applicazioni radar automobilistiche
- Antenne satellitari per il posizionamento globale
- Sistemi di telecomunicazioni cellulari - amplificatori di potenza e antenne
- Antenna patch per comunicazioni wireless
- Satelliti a trasmissione diretta
- Datalink su sistemi via cavo
- Lettori di contatori remoti
- Backplane di potenza
In sintesi, il PCB rigido Rogers RO3006 a 2 strati con substrato in PTFE caricato con ceramica offre eccellenti prestazioni a basse perdite, elevata stabilità dimensionale e producibilità economicamente vantaggiosa. È la soluzione PCB RF ad alta frequenza ideale per radar automobilistici, comunicazioni satellitari e dispositivi a microonde wireless.
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