Questo PCB ad alta frequenza F4BM245 rigido a 2 strati è una soluzione di circuito conveniente e a bassa attenuazione, su misura per hardware di radiofrequenza commerciale e infrastrutture di comunicazione wireless. Adottando un composito dielettrico rinforzato con fibra di vetro PTFE aggiornato, questa scheda offre una consistenza dielettrica ottimizzata e un'attenuazione del segnale minimizzata rispetto ai substrati convenzionali di grado F4B245. Costruita con uno spessore finale di 0,6 mm e uno strato di rame esterno da 1 oz, presenta un trattamento superficiale premium in oro per immersione per sostenere una conduttività stabile e una resistenza all'ossidazione a lungo termine. Progettata con capacità di linea sottile da 4/5 mil e precisione di microfori da 0,3 mm, la scheda adotta una struttura senza via cieca con rame completamente esposto senza maschera di saldatura o serigrafia. Prodotto secondo i requisiti IPC-Class-2 e basato su dati di fabbricazione standard Gerber RS-274-X, ogni unità finita viene sottoposta a test elettrici al 100% prima della consegna, con copertura di fornitura globale per la distribuzione scalabile delle comunicazioni RF.
Specifiche PCB
| Elemento di specifica |
Dettagli |
| Materiale di base |
Substrato composito PTFE rinforzato con fibra di vetro F4BM245 |
| Numero di strati |
2 strati (PCB rigido) |
| Spessore finale della scheda |
0,6 mm |
| Dimensioni della scheda |
100 mm x 80 mm (1 PZ), tolleranza +/-0,15 mm |
| Peso finale del rame |
Strati esterni da 1 oz (1,4 mils) |
| Spessore della placcatura delle vie |
20 µm |
| Traccia/Spazio minimo |
4/5 mils |
| Dimensione minima del foro |
0,3 mm |
| Vie cieche |
Nessuna |
| Finitura superficiale |
Oro per immersione |
| Serigrafia |
Nessuna serigrafia superiore e inferiore |
| Maschera di saldatura |
Nessuna maschera di saldatura superiore e inferiore |
| Standard di qualità |
IPC-Class-2 |
| Processo di test |
Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| Formato del disegno |
Gerber RS-274-X |
| Disponibilità |
Spedizione e supporto tecnico in tutto il mondo |
Struttura dello stack-up del PCB
Questo stack-up rigido simmetrico a 2 strati bilancia l'uniformità strutturale meccanica e la consistenza dei parametri elettrici, offrendo prestazioni di trasmissione del segnale stabili ed eccellente ripetibilità di produzione per hardware di circuiti RF per uso generale.
| Strato dello stack-up |
Dettagli della specifica |
| Strato di rame 1 |
Foglio di rame ED da 35 µm |
| Nucleo del substrato F4BM245 |
Nucleo dielettrico composito in fibra di vetro e PTFE da 20 mil (0,508 mm) |
| Strato di rame 2 |
Foglio di rame ED da 35 µm |
Statistiche PCB
Questo circuito stampato ad alta frequenza F4BM245 presenta un layout dei componenti semplificato e una distribuzione razionale delle vie, supportando un assemblaggio compatto e un'uscita di segnale elettrico stabile per moduli funzionali wireless e RF mainstream.
| Elemento statistico |
Quantità |
| Componenti totali |
24 |
| Pad totali |
36 |
| Pad a foro passante |
21 |
| Pad SMT superiori |
15 |
| Pad SMT inferiori |
0 |
| Quantità di vie |
28 |
| Quantità di reti |
2 |
Introduzione al substrato ad alta frequenza F4BM245
F4BM245 è un laminato dielettrico composito in PTFE rinforzato con fibra di vetro di grado commerciale, prodotto tramite proporzionamento calibrato dei materiali e laminazione di alta precisione di tessuto di fibra di vetro, resina PTFE e strati di pellicola polimerica. Presenta aggiornamenti elettrici completi rispetto ai substrati tradizionali F4B245, con minore attenuazione del segnale, maggiore resistenza di isolamento e migliore stabilità operativa, fungendo da valida alternativa ai materiali dielettrici ad alta frequenza commerciali importati.
F4BM245 condivide la stessa composizione dielettrica di F4BME245 ma differisce nella configurazione del foglio di rame. Dotato di foglio di rame ED standard, F4BM245 si rivolge a scenari applicativi RF convenzionali che non richiedono una rigorosa soppressione PIM. Regolando il rapporto di miscelazione della resina PTFE e del riempitivo di fibra di vetro, il materiale ottiene una calibrazione accurata della costante dielettrica, caratteristiche a bassa perdita bilanciate e una migliore stabilità dimensionale. Un contenuto moderatamente aumentato di fibra di vetro rafforza la rigidità strutturale e la tolleranza alla deriva di temperatura con una variazione trascurabile della perdita dielettrica, consentendo un adattamento flessibile delle prestazioni per diversi progetti di circuiti ad alta frequenza.
Caratteristiche elettriche e termiche del nucleo F4BM245
| Parametro di prestazione |
Specifiche e descrizione |
| Costante dielettrica (Dk) |
2,45 a 10 GHz, che fornisce prestazioni dielettriche stabili per l'elaborazione di segnali RF commerciali |
| Fattore di dissipazione (Df) |
0,0012 a 10 GHz, garantendo un'attenuazione minima del segnale per la trasmissione wireless ad alta frequenza |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) |
Asse X: 20 ppm/°C; Asse Y: 25 ppm/°C; Asse Z: 187 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coefficiente termico di Dk |
-120 ppm/°C (-55°C a 150°C), stabilizzando i parametri elettrici in condizioni di temperatura ambiente fluttuanti |
| Assorbimento di umidità |
≤0,08%, mantenendo prestazioni elettriche costanti in ambienti di lavoro umidi |
| Classificazione di infiammabilità |
UL-94 V0, soddisfacendo i criteri di sicurezza universali per l'hardware elettronico commerciale |
Applicazioni tipiche
Beneficiando della bassa attenuazione dielettrica, delle caratteristiche di temperatura stabili e della producibilità conveniente, i circuiti stampati F4BM245 sono ampiamente impiegati in hardware di radiofrequenza commerciale, infrastrutture wireless e sistemi di elaborazione di segnali ad alta frequenza:
- Hardware generale per l'elaborazione di segnali RF e il rilevamento radar
- Componenti di sintonizzazione di fase ad alta frequenza
- Moduli di distribuzione di potenza RF, accoppiamento di segnale e sintesi di segnale
- Rete di alimentazione dell'antenna e assemblaggi di trasmissione del segnale
- Array di antenne a fase regolabile e sistemi di antenne a phased array
- Hardware terminale per comunicazioni satellitari
- Sistemi di antenne per stazioni base macro e micro per comunicazioni cellulari
Garanzia di qualità e servizio
Tutti i circuiti stampati ad alta frequenza F4BM245 sono prodotti in piena conformità con gli standard di qualità industriali IPC-Class-2. Prodotti sulla base di dati di fabbricazione standard Gerber RS-274-X, i circuiti mantengono una precisa accuratezza dimensionale e una stabile riproducibilità elettrica, soddisfacendo i rigorosi requisiti di produzione per applicazioni di circuiti ad alta frequenza commerciali. Ogni unità finita viene sottoposta a test completi delle prestazioni elettriche prima della consegna per garantire zero difetti funzionali e una costante affidabilità di lotto. Supportate da capacità di fornitura globale e supporto tecnico standardizzato, queste soluzioni di circuito a bassa perdita offrono prestazioni stabili e ad alta affidabilità per la produzione RF commerciale e i progetti di infrastrutture di comunicazione wireless in tutto il mondo.
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!
Italian
