Questo F4BME275 a due stratiPCB RFè una scheda di circuito a microonde ad alte prestazioni appositamente progettata per scenari di RF e microonde ad alta frequenza.Adottare il laminato composito PTFE ad alta stabilità F4BME275 aggiornato e la lamina di rame a trattamento inverso (RTF) premium di Wangling, questo PCB rigido presenta uno spessore di scheda finita di 1,6 mm e una superfici in oro puro di alta precisione di 5 μm.
Che cos'è F4BME275?
F4BME275 è un laminato composito PTFE ad alte prestazioni di nuova generazione sviluppato da Wangling, appositamente ottimizzato per applicazioni di circuito RF e microonde di alto livello.Fabbricazione a partire da tessuti in fibra di vetro miscelati con precisione, resina PTFE di alta purezza e film composito specializzato, questo substrato offre prestazioni elettriche altamente costanti e affidabili in ambienti operativi ad alta frequenza.
Come iterazione aggiornata del classico materiale F4BM275, F4BME275 ottiene miglioramenti completi delle prestazioni con minori perdite dielettriche, maggiore resistenza all'isolamento,e una maggiore stabilità dei parametri a lungo termine. Esso funge da alternativa domestica conveniente e di elevata affidabilità ai laminati ad alta frequenza importati.il materiale garantisce prestazioni eccellenti a basso PIM, supporta l'incisione di circuiti a linea fine e riduce efficacemente la perdita di conduttori ad alta frequenza, soddisfa pienamente i requisiti dei progetti di circuiti RF ad alta precisione.
Caratteristiche e vantaggi principali di F4BME275
F4BME275 presenta proprietà elettriche e meccaniche personalizzabili attraverso la miscelazione di PTFE e fibra di vetro con un rapporto di calibrazione preciso, raggiungendo un equilibrio ottimale tra prestazioni a bassa perdita,stabilità strutturale, e fabbricabilità per diversi circuiti ad alta frequenza:
Performance dielettrica regolabile: presenta un rapporto fibra di vetro-PTFE regolabile con precisione, fornendo una costante dielettrica stabile (Dk) di 2,75 a 10 GHz con perdita dielettrica ultra-bassa.Questa proprietà dielettrica personalizzabile consente l'adattamento flessibile dell'impedenza e l'adattamento preciso del materiale per vari progetti di banda ad alta frequenza civili e militari
Stabilità dimensionale migliorata: la composizione ottimizzata della fibra di vetro riduce efficacemente l'espansione termica e sopprime la deriva della temperatura dielettrica.Il materiale mantiene prestazioni fisiche ed elettriche stabili da -55°C a 125°C, riducendo al minimo la deformazione della tavola e la deviazione dei parametri in condizioni di funzionamento termiche alternate
Performance globale equilibrata: adotta una formula di compromesso scientifico delle prestazioni con una proporzione moderata di fibra di vetro.Migliora in modo significativo la rigidità meccanica e la piattezza strutturale mantenendo le caratteristiche di un fattore di dissipazione (Df) estremamente basso, garantendo una trasmissione stabile di segnali ad alta frequenza fino a 20 GHz a bassa perdita
Alta flessibilità di progettazione: supporta configurazioni di costante dielettrica personalizzabili e ottimizzazione strutturale.Gli ingegneri RF possono adattare i parametri del materiale per bilanciare perfettamente le prestazioni elettriche ad alta frequenza, robustezza meccanica a carico e adattabilità del processo di produzione SMT/perforazione per lo sviluppo di diversi prodotti RF
Prestazioni superiori a basso PIM e basse perdite: in combinazione con una lamina di rame trattata al contrario RTF di alta qualità, riduce notevolmente la perdita di conduttori ad alta frequenza.
Performance di isolamento affidabile: la formula composita aggiornata offre un'eccellente resistenza all'isolamento per volume, isolando efficacemente i segnali del circuito ad alta frequenza
Principali specifiche di costruzione del PCB
| Parametro |
Specificità specifica |
| Materiale di base |
Laminato composito PTFE ad alta stabilità Wangling F4BME275 con foglio di rame RTF |
| Numero di strati |
2 strati (struttura rigida del PCB RF) |
| Dimensioni della scheda |
103 mm × 76 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo) |
| Traccia/spazio minimo |
6/9 mils, adattandosi a un layout di circuito RF a linea fine di precisione |
| Dimensione minima del foro |
0.5 mm, per facilitare l'assemblaggio standardizzato dei componenti |
| Spessore della tavola finita |
1.6 mm di spessore per una maggiore stabilità strutturale |
| Peso del rame finito |
1 oz (1,4 mils) strati esterni di rame RTF per basse perdite di conduttore e basse prestazioni PIM |
| Via spessore del rivestimento |
20 μm, garantendo una conducibilità stabile e affidabilità a lungo termine |
| Finitura superficiale |
5μm (197μ") di placcatura in oro puro, offrendo eccellente conduttività e resistenza alla corrosione |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
Filtro di seta bianco in alto senza filtro di seta in basso per la marcatura trasparente dei componenti |
| Maschera di saldatura |
Maschera di saldatura superiore nera, senza maschera di saldatura inferiore per una dissipazione termica ottimizzata |
| Standard di prova di qualità |
Test elettrico completo al 100% prima della spedizione per eliminare i difetti del circuito |
Struttura di accumulo di PCB a due strati F4BME275
Questo stackup rigido a due strati professionale adotta un nucleo composito in PTFE F4BME275 ad alte prestazioni, abbinato a una lamina di rame RTF a bassa perdita.La struttura stratificata equilibrata riduce al minimo la perdita di segnale ad alta frequenza e garantisce prestazioni meccaniche ed elettriche uniformi, ideale per applicazioni a microonde di precisione e RF:
| Sequenza di strati |
Specificità del materiale |
Spessore |
Funzione centrale |
| Strato esterno 1 (alto) |
RTF foglio di rame conduttivo a bassa perdita |
35 μm |
Trasmissione del segnale RF ad alta frequenza e strato di saldatura dei componenti di precisione |
| Strato dielettrico del nucleo |
F4BME275 substrato di core composito in PTFE ad alta stabilità |
1.524mm (60mil) |
Isolamento dielettrico a bassa perdita, resistenza a temperatura stabile e prestazioni dielettriche costanti per circuiti RF |
| Strato esterno 2 (sotto) |
RTF foglio di rame conduttivo a bassa perdita |
35 μm |
Strato di trasmissione del circuito ausiliario per bilanciare la stabilità strutturale generale |
Statistiche sui PCB
| Parametro |
Valore specifico |
| Componenti |
37 |
| Total Pads |
56 |
| Acciai per il buco |
37 |
| Pad SMT superiori |
19 |
| Pad SMT di fondo |
0 |
| Vias |
21 |
| Reti |
7 |
Formato accettato delle opere d'arte:Supportiamo la presentazione di file di progettazione standard Gerber RS-274-X da parte di clienti globali.e produzione di massa precisa, garantendo una collaborazione efficiente e priva di errori per tutti i progetti internazionali di personalizzazione dei PCB.
Standard di qualità della produzione:Tutti i PCB RF ad alta frequenza F4BME275 sono fabbricati e ispezionati in stretta conformità ai criteri di affidabilità industriale IPC-Classe-2.Processi di produzione standardizzati e rigorosi controlli di qualità garantiscono un'eccellente consistenza dimensionale e prestazioni elettriche stabili per ogni lotto.
Servizio di fornitura globale:Forniamo offerte di PCB personalizzate in tutto il mondo e servizi di spedizione internazionali.con servizi completi e unici, compresa la conferma tecnica, produzione di precisione, test di qualità completi e consegna logistica globale.
Scenari tipici di applicazione
Microonde, radiofrequenze e sistemi radar: moduli a microonde ad alta frequenza, circuiti generali di segnale RF e apparecchiature di rilevamento radar di precisione
Componenti RF passivi: scambiatori di fase ad alte prestazioni e vari componenti funzionali RF passivi di precisione
Componenti di distribuzione di potenza: divisori di potenza personalizzati, accoppiatori RF e combinatori di segnali per sistemi di comunicazione
Sistemi di alimentazione di antenne: moduli di rete di alimentazione di antenne e sistemi di antenne a fascia ad alta precisione
Apparecchiature di comunicazione wireless: terminali di comunicazione satellitare e sistemi di antenne di stazioni base ad alta stabilità
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