Questo PCB rigido F4BTMS450 a 2 strati è una soluzione di circuito ad alta frequenza ad alta affidabilità e con poche perdite, progettata per apparecchiature di livello aerospaziale, sistemi radar militari e applicazioni a microonde RF di precisione. Utilizzando il substrato in PTFE caricato con ceramica F4BTMS450 aggiornato abbinato a un foglio di rame RTF di alta qualità a bassa rugosità, questo circuito rigido presenta uno spessore finito di 0,6 mm e una finitura superficiale HASL ecologica senza piombo. Ogni unità viene sottoposta a severi test elettrici al 100% prima della consegna ed è pienamente conforme ai criteri di affidabilità industriale IPC-Class-2. Caratterizzato da proprietà dielettriche ultra stabili, anisotropia multiasse ridotta al minimo e robustezza termomeccanica superiore, questo PCB offre prestazioni costanti per dispositivi aerospaziali di fascia alta, sistemi di antenne a schiera di fase e terminali di comunicazione satellitare. Diamo il benvenuto ai clienti globali che inviano file Gerber RS-274-X per preventivi personalizzati, con spedizione in tutto il mondo e supporto tecnico professionale completo disponibile.
Cos'è F4BTMS450? Introduzione avanzata al substrato
F4BTMS450 funge da iterazione avanzata e ad alte prestazioni del convenzionaleF4BTMserie di materiali, perfezionati attraverso formulazioni di materiali ottimizzate e processi di produzione avanzati. Incorporato con riempitivi nanoceramici ad alto contenuto e rinforzato con fibra di vetro intrecciata ultrasottile e ultrafine, questo substrato aggiornato ottiene miglioramenti completi delle prestazioni e parametri dielettrici altamente stabili. Funziona come un'alternativa affidabile ai materiali ad alta frequenza equivalenti importati, soddisfacendo perfettamente le applicazioni elettroniche industriali e aerospaziali di alto livello.
Il substrato adotta una sofisticata struttura composita composta da resina PTFE, particelle nanoceramiche specializzate uniformemente disperse e rinforzo minimo in fibra di vetro ultrasottile. Questo design innovativo mitiga efficacemente gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, riducendo significativamente la perdita dielettrica e l'anisotropia del materiale sugli assi X/Y/Z. Offre eccezionale stabilità dimensionale, larghezza di banda di frequenza effettiva ampliata, maggiore resistenza elettrica e migliore conduttività termica, insieme a coefficienti di espansione termica ultrabassi e caratteristiche dielettriche insensibili alla temperatura. Il foglio di rame RTF standardizzato a bassa rugosità riduce ulteriormente la perdita del conduttore ad alta frequenza mantenendo un'eccellente resistenza alla pelatura del rame, supportando progetti strutturali PCB sia a base di rame che a base di alluminio.
Caratteristiche principali del PCB F4BTMS450
Integrando eccezionale stabilità elettrica, prestazioni termiche affidabili e robusta durata meccanica, il substrato F4BTMS450 soddisfa pienamente i rigorosi standard operativi dei sistemi di circuiti ad alta frequenza aerospaziali e militari:
Costante dielettrica stabile (Dk): mantiene una costante dielettrica precisa di 4,5 ±0,09 a 10 GHz, consentendo un accurato adattamento dell'impedenza e una trasmissione affidabile del segnale ad alta frequenza
Fattore di dissipazione ultra-basso (Df): vanta tangenti di perdita ultra-basse di 0,0015 a 10 GHz e 0,0019 a 20 GHz, sopprimendo efficacemente l'attenuazione del segnale ad alta frequenza e la perdita di potenza
Eccellente stabilità dimensionale termica: presenta bassi valori CTE lineari di 12 ppm/°C per entrambi gli assi X e Y e 45 ppm/°C per l'asse Z tra -55°C e 288°C, prevenendo la deformazione della scheda e il guasto del circuito in condizioni di cicli di temperature estreme
Deriva minima della temperatura dielettrica: offre un coefficiente termico estremamente basso di Dk (-58 ppm/°C) tra -55°C e 150°C, garantendo prestazioni elettriche costanti in ambienti termici che cambiano dinamicamente
Conduttività termica superiore: con una conduttività termica di 0,64 W/MK, accelera la dissipazione del calore e migliora la stabilità operativa a lungo termine dei circuiti RF ad alta potenza
Bassa sensibilità all'umidità: raggiunge un tasso di assorbimento dell'umidità estremamente basso pari allo 0,08%, prevenendo deviazioni dei parametri elettrici indotte da condizioni di lavoro umide
Elevata resistenza alla fiamma: soddisfa gli standard ritardanti di fiamma UL-94 V0, garantendo un funzionamento sicuro e stabile per i sistemi elettronici aerospaziali e militari
Specifiche chiave della costruzione del PCB
| Elemento parametro |
Specifica specifica |
| Materiale di base |
F4BTMS450 Substrato in PTFE caricato con ceramica ad alta affidabilità |
| Conteggio degli strati |
2 strati (struttura rigida) |
| Dimensioni della scheda |
38,4 mm × 56,35 mm (tolleranza ±0,15 mm, 1 pezzo) |
| Traccia/spazio minimo |
4/6 mil, che supporta la fabbricazione di tracce ultrafini |
| Dimensione minima del foro |
0,3 mm |
| Tramite Design |
Nessuna via cieca o interrata |
| Spessore del pannello finito |
0,6 mm |
| Peso in rame finito |
Strati esterni di rame da 1 oz (1,4 mil) che adottano un foglio RTF a bassa rugosità |
| Tramite lo spessore della placcatura |
20μm |
| Finitura superficiale |
HASL senza piombo |
| Serigrafia |
Serigrafia superiore bianca senza serigrafia inferiore |
| Maschera per saldatura |
Maschera di saldatura superiore nera, nessuna maschera di saldatura inferiore |
| Norma di prova di qualità |
Test elettrici su scala reale al 100% implementati prima della spedizione |
Struttura impilabile PCB F4BTMS450 a 2 strati
Questo impilamento rigido standardizzato a 2 strati utilizza materiale dielettrico premium F4BTMS450 riempito con ceramica. Presenta un'anisotropia multiasse ultrabassa e uno stress strutturale uniformemente distribuito, soddisfacendo perfettamente le esigenze di prestazioni di elevata stabilità delle applicazioni di circuiti RF e a microonde aerospaziali:
| Sequenza di strati |
Specifica del materiale |
Spessore |
Funzione fondamentale |
| Strato esterno 1 (superiore) |
Foglio di rame conduttivo RTF a bassa rugosità |
35μm |
Funge da piattaforma primaria per la trasmissione del segnale RF ad alta frequenza e la saldatura dei componenti a montaggio superficiale |
| Strato dielettrico del nucleo |
Substrato con nucleo composito ceramico ad alta affidabilità F4BTMS450 |
0,508 mm (20 mil) |
Fornisce isolamento dielettrico a bassa perdita, anisotropia strutturale minima e prestazioni dielettriche stabili e resistenti alla temperatura per circuiti ad alta frequenza |
| Strato esterno 2 (inferiore) |
Foglio di rame conduttivo RTF a bassa rugosità |
35μm |
Strato di trasmissione del circuito supplementare che bilancia la stabilità strutturale complessiva del PCB |
Statistiche PCB
| Elemento parametro |
Valore specifico |
| Componenti |
13 |
| Tamponi totali |
20 |
| Cuscinetti per fori passanti |
12 |
| I migliori cuscinetti SMT |
8 |
| Cuscinetti SMT inferiori |
0 |
| Via |
9 |
| Reti |
5 |
Formato dell'opera accettato:Accettiamo file di progettazione Gerber RS-274-X standard da clienti globali. Questo formato universale standard di settore supporta valutazioni tecniche precise, preventivi personalizzati e produzione di massa ottimizzata.
Standard di qualità della produzione:Tutti i PCB sono prodotti e ispezionati in stretta conformità con le specifiche di affidabilità industriale IPC-Class-2.
Servizio di fornitura globale:Offriamo preventivi PCB personalizzati in tutto il mondo e soluzioni di spedizione internazionali. I clienti globali possono inviare file Gerber per preventivi personalizzati esclusivi.
Scenari applicativi tipici
- Attrezzature aerospaziali, attrezzature spaziali e di cabina
- Microonde, RF
- Radar, radar militare
- Reti di alimentazione
- Antenne sensibili alla fase, antenne a schiera di fase
- Comunicazioni satellitari e altro ancora
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