| Parametro |
Valore |
| Conteggi dei livelli |
1-32 |
| Materiale del substrato |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010, RT/Duriod 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A ecc.), FR-4 High CTI>600V; Poliimmide, PET; Nucleo metallico ecc. |
| Dimensione massima |
Test di volo: 900*600mm, Test dispositivo 460*380mm, Nessun test 1100*600mm |
| Tolleranza del contorno della scheda |
±0,0059" (0,15 mm) |
| Spessore del PCB |
0,0157" - 0,3937" (0,40 mm--10,00 mm) |
| Tolleranza sullo spessore (T≥0,8 mm) |
±8% |
| Tolleranza sullo spessore (t<0,8 mm) |
±10% |
| Spessore dello strato isolante |
0,00295" - 0,1969" (0,075 mm--5,00 mm) |
| Traccia minima |
0,003" (0,075 mm) |
| Spazio minimo |
0,003" (0,075 mm) |
| Spessore esterno del rame |
35 µm--420 µm (1 oncia-12 once) |
| Spessore interno del rame |
17 µm--350 µm (0,5 once - 10 once) |
| Foro (meccanico) |
0,0059" - 0,25" (0,15 mm--6,35 mm) |
| Foro finito (meccanico) |
0,0039"-0,248" (0,10 mm--6,30 mm) |
| Tolleranza diametro (meccanica) |
0,00295" (0,075 mm) |
| Registrazione (meccanica) |
0,00197" (0,05 mm) |
| Proporzioni |
12:1 |
| Tipo di maschera di saldatura |
LPI |
| Ponte Min Solddermask |
0,00315" (0,08 mm) |
| Spazio minimo per la maschera di saldatura |
0,00197" (0,05 mm) |
| Tappo tramite diametro |
0,0098" - 0,0236" (0,25 mm--0,60 mm) |
| Tolleranza del controllo dell'impedenza |
±10% |
| Finitura superficiale |
HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
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