| MOQ: | 1pcs |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
| DIMENSIONE del PCB | 100 x 103 mm = 1 PCS |
| Tipo di bordo | PCB a più strati |
| Numero di strati | 6 strati |
| Componenti montati in superficie | - Sì. |
| Attraverso i componenti a buco | - No |
| STACKUP di strato | rame ------- 18um ((0,5 oz) + piastra TOP CS |
| 4 ml di prepreg | |
| Copper ------- 18um ((0.5oz) GND Piano | |
| 4 mil FR-4 | |
| rame ------- 18um ((0.5oz) Piano PWR | |
| 4 ml di prepreg | |
| rame ------- 18um ((0.5oz) Piano PWR | |
| 4 mil FR-4 | |
| rame ------- 18um ((0,5 oz) SIG | |
| 4 ml di prepreg | |
| rame ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS | |
| Tecnologia | |
| Traccia minima e spazio: | 3 ml/3 ml |
| Fori minimi / massimi: | 0.22/3.50mm |
| Numero di fori: | 25 |
| Numero di fori: | 2315 |
| Numero di slot fresati: | 0 |
| Numero di tagli interni: | 0 |
| Controllo dell'impedenza | - No, no. |
| Materiale per la tavola | |
| Epoxi vetro: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| Fogli finiti esterni: | 1 oz |
| Fogli interni finali: | 0.5 oz. |
| Altezza finale del PCB: | 0.6 mm ± 0.1 |
| CLAVING E COATING | |
| Finitura superficiale | Oro di immersione 0,025 μm su 3 μm Nickel (14,4% di superficie) |
| Maschera di saldatura Applicabile a: | Sotto e sopra, minimo 12 micron |
| Maschera di saldatura colore: | Verde, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Tipo di maschera di saldatura: | LPSM |
| Conto/taglio | Routing |
| Marcatura | |
| lato della leggenda del componente | Non è necessaria la serigrafia. |
| Colore della leggenda del componente | Non è necessaria la serigrafia. |
| Nome o logo del fabbricante: | Non è necessaria la serigrafia. |
| VIA | Infisso attraverso un foro (PTH), cieco via e via tappo su CS e PS, le vie non sono visibili. |
| Classificazione di infiammabilità | L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza. |
| Tolleranza di dimensioni | |
| Dimensione del profilo: | 0.0059" (0,15mm) |
| Dispositivi per il rivestimento del cartone: | 0.0030" (0.076mm) |
| Tolleranza di trivellazione: | 0.002" (0,05 mm) |
| TESTO | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| Tipo di opere d'arte da fornire | file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc |
| AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo. |
| Numero di serie. | Procedura | Articolo | Capacità di produzione | ||
| Grande volume (S<100 m2) | Volume medio (S<10 m2) | Prototipo ((S<1m2) | |||
| 14 | Laminatura | Tolleranza dello spessore del laminato | spessore di PCB ± 10% | spessore di PCB ± 10% | spessore di PCB ± 8% |
| 15 | Spessore massimo del laminato | 4.0 mm | 6.0 mm | 7.0 mm | |
| 16 | Precisione di allineamento del laminato | ≤ ± 5 mil | ≤ ± 4 mil | ≤ ± 4 mil | |
| 17 | Perforazione (18um, 35um, 70um ecc. sono di rame finito. | Diametro min. del trapano | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Diametro del router min.slot | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | Tolleranza minima degli slot PTH | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm | ± 0,1 mm | |
| 20 | Rapporto di aspetto massimo | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Tolleranza di buco | ± 3 mil | ± 3 mil | ± 3 mil | |
| 22 | Spazio di via a via | 6 milioni (stessa rete), 12 milioni (diversa rete) | 6 milioni (stessa rete), 14 milioni (diversa rete) | 4mili (stessa rete), 12mili (diversa rete) | |
| 23 | Spazio tra buco del componente e buco del componente | 12 milioni (stessa rete), 16 milioni (diversa rete) | 12 milioni (stessa rete), 16 milioni (diversa rete) | 10 milioni (stessa rete), 14 milioni (diversa rete) | |
| 24 | Graffiti | Larghezza minima del logo inciso | 10 mil ((18um), 12 mil (35um), 12 mil ((70um) | 8mm (18mm), 10mm (35mm), 12mm (70) | 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70) |
| 25 | Fattore di incisione | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | Strato esterno ((18um, 35um, 70um ecc. sono di rame finito. Se non è menzionato rame, finito 1 oz è il valore predefinito) | Diametro min.via pad | 20 millimetri | 16 millimetri | 16 millimetri |
| 27 | Diametro del pad BGA min. | 12 millimetri | 12 millimetri | 10 mil | |
| 28 | Min.track e spaziatura | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5 mil ((18um) | |
| 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3/4 mil ((35um) | |||
| 7/9mil ((70um) | 6/8 mil ((70 mm) | 6/7 mil ((70um) | |||
| 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | |||
| 13/13 mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | |||
| 29 | Griglia minima | 10/10mil ((35um) | 8/8 mil ((35um) | 4/8 mil ((35um) | |
| 30 | Min.space (conduttore a pad, pad a pad) | 6 mm (± 18 mm) | 5 mm (± 18 mm) | 4 mm (± 18 mm) | |
| 6 mm (± 35 mm) | 5 mm (± 35 mm) | 4 mm (± 35 mm) | |||
| 9 mm (70 mm) | 8 mm (70 mm) | 7 mm (70 mm) | |||
| 11 mil ((105um) | 10 mil ((105um) | 9 mm (± 105 mm) | |||
| 13 mm (± 140 mm) | 12 mm (± 140 mm) | 11 mm (± 140 mm) | |||
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| MOQ: | 1pcs |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
| DIMENSIONE del PCB | 100 x 103 mm = 1 PCS |
| Tipo di bordo | PCB a più strati |
| Numero di strati | 6 strati |
| Componenti montati in superficie | - Sì. |
| Attraverso i componenti a buco | - No |
| STACKUP di strato | rame ------- 18um ((0,5 oz) + piastra TOP CS |
| 4 ml di prepreg | |
| Copper ------- 18um ((0.5oz) GND Piano | |
| 4 mil FR-4 | |
| rame ------- 18um ((0.5oz) Piano PWR | |
| 4 ml di prepreg | |
| rame ------- 18um ((0.5oz) Piano PWR | |
| 4 mil FR-4 | |
| rame ------- 18um ((0,5 oz) SIG | |
| 4 ml di prepreg | |
| rame ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS | |
| Tecnologia | |
| Traccia minima e spazio: | 3 ml/3 ml |
| Fori minimi / massimi: | 0.22/3.50mm |
| Numero di fori: | 25 |
| Numero di fori: | 2315 |
| Numero di slot fresati: | 0 |
| Numero di tagli interni: | 0 |
| Controllo dell'impedenza | - No, no. |
| Materiale per la tavola | |
| Epoxi vetro: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| Fogli finiti esterni: | 1 oz |
| Fogli interni finali: | 0.5 oz. |
| Altezza finale del PCB: | 0.6 mm ± 0.1 |
| CLAVING E COATING | |
| Finitura superficiale | Oro di immersione 0,025 μm su 3 μm Nickel (14,4% di superficie) |
| Maschera di saldatura Applicabile a: | Sotto e sopra, minimo 12 micron |
| Maschera di saldatura colore: | Verde, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Tipo di maschera di saldatura: | LPSM |
| Conto/taglio | Routing |
| Marcatura | |
| lato della leggenda del componente | Non è necessaria la serigrafia. |
| Colore della leggenda del componente | Non è necessaria la serigrafia. |
| Nome o logo del fabbricante: | Non è necessaria la serigrafia. |
| VIA | Infisso attraverso un foro (PTH), cieco via e via tappo su CS e PS, le vie non sono visibili. |
| Classificazione di infiammabilità | L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza. |
| Tolleranza di dimensioni | |
| Dimensione del profilo: | 0.0059" (0,15mm) |
| Dispositivi per il rivestimento del cartone: | 0.0030" (0.076mm) |
| Tolleranza di trivellazione: | 0.002" (0,05 mm) |
| TESTO | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| Tipo di opere d'arte da fornire | file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc |
| AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo. |
| Numero di serie. | Procedura | Articolo | Capacità di produzione | ||
| Grande volume (S<100 m2) | Volume medio (S<10 m2) | Prototipo ((S<1m2) | |||
| 14 | Laminatura | Tolleranza dello spessore del laminato | spessore di PCB ± 10% | spessore di PCB ± 10% | spessore di PCB ± 8% |
| 15 | Spessore massimo del laminato | 4.0 mm | 6.0 mm | 7.0 mm | |
| 16 | Precisione di allineamento del laminato | ≤ ± 5 mil | ≤ ± 4 mil | ≤ ± 4 mil | |
| 17 | Perforazione (18um, 35um, 70um ecc. sono di rame finito. | Diametro min. del trapano | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Diametro del router min.slot | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | Tolleranza minima degli slot PTH | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm | ± 0,1 mm | |
| 20 | Rapporto di aspetto massimo | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Tolleranza di buco | ± 3 mil | ± 3 mil | ± 3 mil | |
| 22 | Spazio di via a via | 6 milioni (stessa rete), 12 milioni (diversa rete) | 6 milioni (stessa rete), 14 milioni (diversa rete) | 4mili (stessa rete), 12mili (diversa rete) | |
| 23 | Spazio tra buco del componente e buco del componente | 12 milioni (stessa rete), 16 milioni (diversa rete) | 12 milioni (stessa rete), 16 milioni (diversa rete) | 10 milioni (stessa rete), 14 milioni (diversa rete) | |
| 24 | Graffiti | Larghezza minima del logo inciso | 10 mil ((18um), 12 mil (35um), 12 mil ((70um) | 8mm (18mm), 10mm (35mm), 12mm (70) | 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70) |
| 25 | Fattore di incisione | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | Strato esterno ((18um, 35um, 70um ecc. sono di rame finito. Se non è menzionato rame, finito 1 oz è il valore predefinito) | Diametro min.via pad | 20 millimetri | 16 millimetri | 16 millimetri |
| 27 | Diametro del pad BGA min. | 12 millimetri | 12 millimetri | 10 mil | |
| 28 | Min.track e spaziatura | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5 mil ((18um) | |
| 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3/4 mil ((35um) | |||
| 7/9mil ((70um) | 6/8 mil ((70 mm) | 6/7 mil ((70um) | |||
| 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | |||
| 13/13 mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | |||
| 29 | Griglia minima | 10/10mil ((35um) | 8/8 mil ((35um) | 4/8 mil ((35um) | |
| 30 | Min.space (conduttore a pad, pad a pad) | 6 mm (± 18 mm) | 5 mm (± 18 mm) | 4 mm (± 18 mm) | |
| 6 mm (± 35 mm) | 5 mm (± 35 mm) | 4 mm (± 35 mm) | |||
| 9 mm (70 mm) | 8 mm (70 mm) | 7 mm (70 mm) | |||
| 11 mil ((105um) | 10 mil ((105um) | 9 mm (± 105 mm) | |||
| 13 mm (± 140 mm) | 12 mm (± 140 mm) | 11 mm (± 140 mm) | |||
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