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Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto

prodotti

L'impedenza ha controllato il PWB

PWB del centro del metallo

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto

MOQ:	1PCS
Imballaggio standard:	Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000PCS al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

La CINA

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-502.V1.0

Materiale di base:

Alto-Tg ed alta epossiresina termica di affidabilità

Conteggio di strato:

Doppio strato, PWB a più strati e ibrido

Spessore del PWB:

10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)

Dimensione del PWB:

≤400mm X 500mm

Maschera della lega per saldatura:

Ecc. giallo e rosso di verde, del nero, di Matt Black, del blu, di Matt Blue.

Peso di rame:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)

Finitura superficia:

Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di immersione, immersione ecc d'argento…

Evidenziare:

Circuito stampato a più strati senza piombo

Circuito stampato rivestito di vetro E

Circuito stampato ibrido del PWB

Descrizione del prodotto

Alto circuito stampato a più strati senza piombo di Tg sviluppato sul centro TU-768 e su TU-768P Prepreg

(I circuiti stampato sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)

Descrizione generale

TU-768/il laminato/prepreg di TU-768P sono fatti del vetro E tessuto alta qualità ricoperto di sistema dell'epossiresina, che fornisce ai laminati la caratteristica del UV-blocco e compatibilità con il processo ottico automatizzato di ispezione (AOI). Questi prodotti sono adatti a bordi che devono sopravvivere ai cicli termici severi, o avvertire l'eccessivo lavoro di assemblea. TU-768 lamina la mostra CTE eccellente, la resistenza chimica superiore e la stabilità termica più la proprietà di resistenza di CAF.

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto 0

Applicazioni principali

Prodotti elettronici di consumo

Server, stazione di lavoro

Automobilistico

Caratteristiche fondamentali

Processo senza piombo compatibile

Coefficiente eccellente di espansione termica

Proprietà di Anti-CAF

Resistenza chimica e termica superiore

Fluorescenza per AOI

Resistenza all'umidità

La nostra capacità del PWB (TU-768)

Alto circuito stampato a più strati senza piombo di Tg sviluppato sul centro TU-768 e su TU-768P Prepreg	Alto-Tg ed alta epossiresina termica di affidabilità
Designazione:	TU-768
Costante dielettrica:	4,3
Conteggio di strato:	Doppio strato, PWB a più strati e ibrido
Peso di rame:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Spessore del PWB:	10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
Dimensione del PWB:	≤400mm X 500mm
Maschera della lega per saldatura:	Ecc. giallo e rosso di verde, del nero, di Matt Black, del blu, di Matt Blue.
Finitura superficia:	Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di immersione, immersione ecc d'argento…
Tecnologia:	HDI, tramite in cuscinetto, controllo dell'impedenza, accecano la placcatura via/sepolto via, del bordo, BGA, i fori ecc. di Countsunk.

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto 1

Proprietà tipiche di TU-768

	Valori tipici	Condizionamento	IPC-4101 /126
Termale
Tg (DMA)	190°C
Tg (DSC)	180°C		> 170°C
Tg (TMA)	170°C	E-2/105
Il TD (TGA)	350°C		> 340°C
Ascissa di CTE	11~15 ppm/°C		N/A
Asse y di CTE	11~15 ppm/°C	E-2/105	N/A
Z-asse di CTE	2,70%		< 3="">
Stress termico, galleggiante della lega per saldatura, 288°C	> sec 60		> sec 10
T260	> min 60		> min 30
T288	> min 20	E-2/105	> min 15
T300	> min 2		> min 2
Infiammabilità	94V-0	E-24/125	94V-0
LA DK & DF
Costante dielettrica (RC 50%) @10GHz	4,3
Tangente di perdita (RC 50%) @10GHz	0,018
Elettrico
Costante dielettrica (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	4.4 / 4,3		< 5="">
5GHz (metodo di SPC)	4,3	E-2/105	N/A
10GHz (metodo di SPC)	4,3		N/A
Tangente di perdita (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	0,019 /0.018		< 0="">
5GHz (metodo di SPC)	0,021	E-2/105	N/A
10GHz (metodo di SPC)	0,023		N/A
Resistività di volume	> 1010 MΩ•cm	C-96/35/90	> 106 MΩ•cm
Resistività di superficie	> 108 MΩ	C-96/35/90	> 104 MΩ
Forza elettrica	> 40 KV/mm		> 30 KV/mm
Ripartizione dielettrica	> 50 chilovolt		> 40 CHILOVOLT
Meccanico
Modulo di Young
Direzione del filo di ordito	25 GPa		N/A
Direzione del materiale di riempimento	22 GPa
Resistenza alla flessione
Longitudinalmente	> 60.000 PSI		> 60.000 PSI
Di traverso	> 50.000 PSI		> 50.000 PSI
Sbucci la forza, stagnola del Cu del rtf da 1,0 once	7~9 lb/in		> 4 lb/in
Assorbimento di acqua	0,18%	E-1/105+D-24/23	< 0="">

Tag:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Dettagli dei prodotti

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PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto

MOQ:	1PCS
Imballaggio standard:	Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000PCS al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

La CINA

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-502.V1.0

Materiale di base:

Alto-Tg ed alta epossiresina termica di affidabilità

Conteggio di strato:

Doppio strato, PWB a più strati e ibrido

Spessore del PWB:

10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)

Dimensione del PWB:

≤400mm X 500mm

Maschera della lega per saldatura:

Ecc. giallo e rosso di verde, del nero, di Matt Black, del blu, di Matt Blue.

Peso di rame:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)

Finitura superficia:

Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di immersione, immersione ecc d'argento…

Quantità di ordine minimo:

1PCS

Imballaggi particolari:

Vuoto bags+Cartons

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000PCS al mese

Evidenziare

Circuito stampato a più strati senza piombo

Circuito stampato rivestito di vetro E

Circuito stampato ibrido del PWB

Descrizione del prodotto

Alto circuito stampato a più strati senza piombo di Tg sviluppato sul centro TU-768 e su TU-768P Prepreg

(I circuiti stampato sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)

Descrizione generale

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto 0

Applicazioni principali

Prodotti elettronici di consumo

Server, stazione di lavoro

Automobilistico

Caratteristiche fondamentali

Processo senza piombo compatibile

Coefficiente eccellente di espansione termica

Proprietà di Anti-CAF

Resistenza chimica e termica superiore

Fluorescenza per AOI

Resistenza all'umidità

La nostra capacità del PWB (TU-768)

Alto circuito stampato a più strati senza piombo di Tg sviluppato sul centro TU-768 e su TU-768P Prepreg	Alto-Tg ed alta epossiresina termica di affidabilità
Designazione:	TU-768
Costante dielettrica:	4,3
Conteggio di strato:	Doppio strato, PWB a più strati e ibrido
Peso di rame:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Spessore del PWB:	10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
Dimensione del PWB:	≤400mm X 500mm
Maschera della lega per saldatura:	Ecc. giallo e rosso di verde, del nero, di Matt Black, del blu, di Matt Blue.
Finitura superficia:	Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di immersione, immersione ecc d'argento…
Tecnologia:	HDI, tramite in cuscinetto, controllo dell'impedenza, accecano la placcatura via/sepolto via, del bordo, BGA, i fori ecc. di Countsunk.

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto 1

Proprietà tipiche di TU-768

	Valori tipici	Condizionamento	IPC-4101 /126
Termale
Tg (DMA)	190°C
Tg (DSC)	180°C		> 170°C
Tg (TMA)	170°C	E-2/105
Il TD (TGA)	350°C		> 340°C
Ascissa di CTE	11~15 ppm/°C		N/A
Asse y di CTE	11~15 ppm/°C	E-2/105	N/A
Z-asse di CTE	2,70%		< 3="">
Stress termico, galleggiante della lega per saldatura, 288°C	> sec 60		> sec 10
T260	> min 60		> min 30
T288	> min 20	E-2/105	> min 15
T300	> min 2		> min 2
Infiammabilità	94V-0	E-24/125	94V-0
LA DK & DF
Costante dielettrica (RC 50%) @10GHz	4,3
Tangente di perdita (RC 50%) @10GHz	0,018
Elettrico
Costante dielettrica (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	4.4 / 4,3		< 5="">
5GHz (metodo di SPC)	4,3	E-2/105	N/A
10GHz (metodo di SPC)	4,3		N/A
Tangente di perdita (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	0,019 /0.018		< 0="">
5GHz (metodo di SPC)	0,021	E-2/105	N/A
10GHz (metodo di SPC)	0,023		N/A
Resistività di volume	> 1010 MΩ•cm	C-96/35/90	> 106 MΩ•cm
Resistività di superficie	> 108 MΩ	C-96/35/90	> 104 MΩ
Forza elettrica	> 40 KV/mm		> 30 KV/mm
Ripartizione dielettrica	> 50 chilovolt		> 40 CHILOVOLT
Meccanico
Modulo di Young
Direzione del filo di ordito	25 GPa		N/A
Direzione del materiale di riempimento	22 GPa
Resistenza alla flessione
Longitudinalmente	> 60.000 PSI		> 60.000 PSI
Di traverso	> 50.000 PSI		> 50.000 PSI
Sbucci la forza, stagnola del Cu del rtf da 1,0 once	7~9 lb/in		> 4 lb/in
Assorbimento di acqua	0,18%	E-1/105+D-24/23	< 0="">

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