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Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto

prodotti

L'impedenza ha controllato il PWB

PWB del centro del metallo

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto

MOQ:	1PCS
Imballaggio standard:	Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000PCS al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

La CINA

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-502.V1.0

Materiale di base:

Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica

Conta dei strati:

PCB a doppio livello, multistrato, ibrido

Spessore del PCB:

10mil (0,254 mm), 15mil (0,381 mm), 20mil (0,508 mm), 25mil (0,635 mm), 30mil (0,762 mm), 62mil (1,5

Dimensione del PCB:

≤400mm x 500mm

Maschera di saldatura:

Verde, nero, nero Matt, blu, blu Matt, giallo, rosso ecc.

Peso di rame:

0,5oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2oz (70 µm), 3oz (105µm), 4oz (140 µm), 5oz (175 µm)

Finitura superficiale:

Rame nude, hasl, enig, osp, immersione, argento ecc.

Evidenziare:

Circuito stampato a più strati senza piombo

Circuito stampato rivestito di vetro E

Circuito stampato ibrido del PWB

Descrizione del prodotto

Alto circuito stampato a più strati senza piombo di Tg sviluppato sul centro TU-768 e su TU-768P Prepreg

(I circuiti stampato sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)

Descrizione generale

TU-768/il laminato/prepreg di TU-768P sono fatti del vetro E tessuto alta qualità ricoperto di sistema dell'epossiresina, che fornisce ai laminati la caratteristica del UV-blocco e compatibilità con il processo ottico automatizzato di ispezione (AOI). Questi prodotti sono adatti a bordi che devono sopravvivere ai cicli termici severi, o avvertire l'eccessivo lavoro di assemblea. TU-768 lamina la mostra CTE eccellente, la resistenza chimica superiore e la stabilità termica più la proprietà di resistenza di CAF.

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto 0

Applicazioni principali

Prodotti elettronici di consumo

Server, stazione di lavoro

Automobilistico

Caratteristiche fondamentali

Processo senza piombo compatibile

Coefficiente eccellente di espansione termica

Proprietà di Anti-CAF

Resistenza chimica e termica superiore

Fluorescenza per AOI

Resistenza all'umidità

La nostra capacità del PWB (TU-768)

Alto circuito stampato a più strati senza piombo di Tg sviluppato sul centro TU-768 e su TU-768P Prepreg	Alto-Tg ed alta epossiresina termica di affidabilità
Designazione:	TU-768
Costante dielettrica:	4,3
Conteggio di strato:	Doppio strato, PWB a più strati e ibrido
Peso di rame:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Spessore del PWB:	10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
Dimensione del PWB:	≤400mm X 500mm
Maschera della lega per saldatura:	Ecc. giallo e rosso di verde, del nero, di Matt Black, del blu, di Matt Blue.
Finitura superficia:	Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di immersione, immersione ecc d'argento…
Tecnologia:	HDI, tramite in cuscinetto, controllo dell'impedenza, accecano la placcatura via/sepolto via, del bordo, BGA, i fori ecc. di Countsunk.

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto 1

Proprietà tipiche di TU-768

	Valori tipici	Condizionamento	IPC-4101 /126
Termale
Tg (DMA)	190°C
Tg (DSC)	180°C		> 170°C
Tg (TMA)	170°C	E-2/105
Il TD (TGA)	350°C		> 340°C
Ascissa di CTE	11~15 ppm/°C		N/A
Asse y di CTE	11~15 ppm/°C	E-2/105	N/A
Z-asse di CTE	2,70%		< 3="">
Stress termico, galleggiante della lega per saldatura, 288°C	> sec 60		> sec 10
T260	> min 60		> min 30
T288	> min 20	E-2/105	> min 15
T300	> min 2		> min 2
Infiammabilità	94V-0	E-24/125	94V-0
LA DK & DF
Costante dielettrica (RC 50%) @10GHz	4,3
Tangente di perdita (RC 50%) @10GHz	0,018
Elettrico
Costante dielettrica (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	4.4 / 4,3		< 5="">
5GHz (metodo di SPC)	4,3	E-2/105	N/A
10GHz (metodo di SPC)	4,3		N/A
Tangente di perdita (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	0,019 /0.018		< 0="">
5GHz (metodo di SPC)	0,021	E-2/105	N/A
10GHz (metodo di SPC)	0,023		N/A
Resistività di volume	> 1010 MΩ•cm	C-96/35/90	> 106 MΩ•cm
Resistività di superficie	> 108 MΩ	C-96/35/90	> 104 MΩ
Forza elettrica	> 40 KV/mm		> 30 KV/mm
Ripartizione dielettrica	> 50 chilovolt		> 40 CHILOVOLT
Meccanico
Modulo di Young
Direzione del filo di ordito	25 GPa		N/A
Direzione del materiale di riempimento	22 GPa
Resistenza alla flessione
Longitudinalmente	> 60.000 PSI		> 60.000 PSI
Di traverso	> 50.000 PSI		> 50.000 PSI
Sbucci la forza, stagnola del Cu del rtf da 1,0 once	7~9 lb/in		> 4 lb/in
Assorbimento di acqua	0,18%	E-1/105+D-24/23	< 0="">

Tag:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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L'impedenza ha controllato il PWB

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bordo del PWB fr4

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PWB del centro del metallo

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto

MOQ:	1PCS
Imballaggio standard:	Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000PCS al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

La CINA

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-502.V1.0

Materiale di base:

Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica

Conta dei strati:

PCB a doppio livello, multistrato, ibrido

Spessore del PCB:

10mil (0,254 mm), 15mil (0,381 mm), 20mil (0,508 mm), 25mil (0,635 mm), 30mil (0,762 mm), 62mil (1,5

Dimensione del PCB:

≤400mm x 500mm

Maschera di saldatura:

Verde, nero, nero Matt, blu, blu Matt, giallo, rosso ecc.

Peso di rame:

0,5oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2oz (70 µm), 3oz (105µm), 4oz (140 µm), 5oz (175 µm)

Finitura superficiale:

Rame nude, hasl, enig, osp, immersione, argento ecc.

Quantità di ordine minimo:

1PCS

Imballaggi particolari:

Vuoto bags+Cartons

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000PCS al mese

Evidenziare

Circuito stampato a più strati senza piombo

Circuito stampato rivestito di vetro E

Circuito stampato ibrido del PWB

Descrizione del prodotto

Alto circuito stampato a più strati senza piombo di Tg sviluppato sul centro TU-768 e su TU-768P Prepreg

(I circuiti stampato sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)

Descrizione generale

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto 0

Applicazioni principali

Prodotti elettronici di consumo

Server, stazione di lavoro

Automobilistico

Caratteristiche fondamentali

Processo senza piombo compatibile

Coefficiente eccellente di espansione termica

Proprietà di Anti-CAF

Resistenza chimica e termica superiore

Fluorescenza per AOI

Resistenza all'umidità

La nostra capacità del PWB (TU-768)

Alto circuito stampato a più strati senza piombo di Tg sviluppato sul centro TU-768 e su TU-768P Prepreg	Alto-Tg ed alta epossiresina termica di affidabilità
Designazione:	TU-768
Costante dielettrica:	4,3
Conteggio di strato:	Doppio strato, PWB a più strati e ibrido
Peso di rame:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Spessore del PWB:	10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
Dimensione del PWB:	≤400mm X 500mm
Maschera della lega per saldatura:	Ecc. giallo e rosso di verde, del nero, di Matt Black, del blu, di Matt Blue.
Finitura superficia:	Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di immersione, immersione ecc d'argento…
Tecnologia:	HDI, tramite in cuscinetto, controllo dell'impedenza, accecano la placcatura via/sepolto via, del bordo, BGA, i fori ecc. di Countsunk.

Vetro E a più strati senza piombo del circuito stampato ricoperto 1

Proprietà tipiche di TU-768

	Valori tipici	Condizionamento	IPC-4101 /126
Termale
Tg (DMA)	190°C
Tg (DSC)	180°C		> 170°C
Tg (TMA)	170°C	E-2/105
Il TD (TGA)	350°C		> 340°C
Ascissa di CTE	11~15 ppm/°C		N/A
Asse y di CTE	11~15 ppm/°C	E-2/105	N/A
Z-asse di CTE	2,70%		< 3="">
Stress termico, galleggiante della lega per saldatura, 288°C	> sec 60		> sec 10
T260	> min 60		> min 30
T288	> min 20	E-2/105	> min 15
T300	> min 2		> min 2
Infiammabilità	94V-0	E-24/125	94V-0
LA DK & DF
Costante dielettrica (RC 50%) @10GHz	4,3
Tangente di perdita (RC 50%) @10GHz	0,018
Elettrico
Costante dielettrica (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	4.4 / 4,3		< 5="">
5GHz (metodo di SPC)	4,3	E-2/105	N/A
10GHz (metodo di SPC)	4,3		N/A
Tangente di perdita (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	0,019 /0.018		< 0="">
5GHz (metodo di SPC)	0,021	E-2/105	N/A
10GHz (metodo di SPC)	0,023		N/A
Resistività di volume	> 1010 MΩ•cm	C-96/35/90	> 106 MΩ•cm
Resistività di superficie	> 108 MΩ	C-96/35/90	> 104 MΩ
Forza elettrica	> 40 KV/mm		> 30 KV/mm
Ripartizione dielettrica	> 50 chilovolt		> 40 CHILOVOLT
Meccanico
Modulo di Young
Direzione del filo di ordito	25 GPa		N/A
Direzione del materiale di riempimento	22 GPa
Resistenza alla flessione
Longitudinalmente	> 60.000 PSI		> 60.000 PSI
Di traverso	> 50.000 PSI		> 50.000 PSI
Sbucci la forza, stagnola del Cu del rtf da 1,0 once	7~9 lb/in		> 4 lb/in
Assorbimento di acqua	0,18%	E-1/105+D-24/23	< 0="">

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