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TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size
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TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size
  • Nome

TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/t
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-052.v1.0
Materiale di base:
TSM-DS3
Conta dei strati:
A doppio lato
Spessore del PCB:
0,8 mm
Dimensione del PCB:
68 mm × 126 mm ± 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (35 μm) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Evidenziare:

68mm × 126mm Size Rogers PCB Board

,

5/5 mils Trace/Space TSM-DS3 PCB

,

0.3mm Minimum Hole Size High Frequency PCB

Descrizione del prodotto
TSM-DS3 PCB 0.8mm Thick 2-Layer 1OZ with Immersion Gold This high-performance 2-layer rigid PCB is crafted from TSM-DS3, a ceramic-filled reinforced material boasting an ultra-low fiberglass content of approximately 5%. Tailored for high-power, high-frequency, and thermally challenging applications, it capitalizes on TSM-DS3's remarkable thermal conductivity, low dielectric loss, and dimensional stability. PCB Specifications Parameter Technical Details Base Material TSM-DS3
Tag: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size
  • Nome
TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/t
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
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Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-052.v1.0
Materiale di base:
TSM-DS3
Conta dei strati:
A doppio lato
Spessore del PCB:
0,8 mm
Dimensione del PCB:
68 mm × 126 mm ± 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (35 μm) per gli strati esterni
Finitura superficiale:
oro di immersione
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchi a vuoto+cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/t
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

68mm × 126mm Size Rogers PCB Board

,

5/5 mils Trace/Space TSM-DS3 PCB

,

0.3mm Minimum Hole Size High Frequency PCB

Descrizione del prodotto
TSM-DS3 PCB 0.8mm Thick 2-Layer 1OZ with Immersion Gold This high-performance 2-layer rigid PCB is crafted from TSM-DS3, a ceramic-filled reinforced material boasting an ultra-low fiberglass content of approximately 5%. Tailored for high-power, high-frequency, and thermally challenging applications, it capitalizes on TSM-DS3's remarkable thermal conductivity, low dielectric loss, and dimensional stability. PCB Specifications Parameter Technical Details Base Material TSM-DS3
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0.5oz Rogers PCB Board

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