Rogers PCB a doppio lato TC600 0,8 mm ENEPIG Finish
Questo PCB RF a due strati è costruito con Rogers TC600, un composito specializzato di PTFE, caricatori ceramici termicamente conduttivi e rinforzo in vetro tessuto.Dispositivi per la trasmissione elettromagnetica di energia elettrica, soddisfa gli standard IPC-Class-2 ed è ideale per applicazioni a bassa potenza e con spazio limitato come amplificatori, antenne e componenti avionici.
Specifica dei PCB
| Parametro |
Dettagli |
| Materiale di base |
Rogers TC600 (PTFE + filler in ceramica termicamente conduttiva + rinforzo in vetro tessuto) |
| Numero di strati |
PCB rigidi a doppio lato (2 strati) |
| Dimensioni della scheda |
112 mm x 60 mm (1 pezzo) ± 0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo |
5/5 milligrammi |
| Dimensione minima del foro |
0.3 mm |
| Per tipo |
Nessuna via cieca (solo via a fori) |
| Spessore della tavola finita |
0.8 mm |
| Peso del rame finito (strati esterni) |
1 oz (1.4 mils in totale: 18 μm di rame di base + 17 μm di rivestimento per strato) |
| Via spessore del rivestimento |
20 μm |
| Finitura superficiale |
Nickel inossidabile Palladio inossidabile e oro per immersione (ENEPIG) |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
In alto: Bianco; in basso: No |
| Maschera di saldatura |
In alto: verde; in basso: no |
| Assicurazione della qualità |
100% Prova elettrica prima della spedizione |
Dettagli dell'accumulo di PCB
| Tipo di strato |
Materiale/Descrizione |
Spessore |
| Strato di rame (in alto) |
18 μm di rame di base + 17 μm di rivestimento (finito: 1 oz / 35 μm in totale) |
35 μm (1 oz) |
| Strato dielettrico |
Rogers TC600 |
0.762 mm (30 mils) |
| Strato di rame (sotto) |
18 μm di rame di base + 17 μm di rivestimento (finito: 1 oz / 35 μm in totale) |
35 μm (1 oz) |
Riassunto dei materiali: Rogers TC600 laminati
Il Rogers TC600 è un laminato composito avanzato progettato per affrontare due sfide critiche nei circuiti ad alta frequenza e ad alta potenza: gestione termica e perdita di segnale.Combinando il PTFE (per basse perdite dielettriche) con riempitivi in ceramica termicamente conduttivi (per trasferimento di calore) e rinforzo in vetro tessuto (per robustezza meccanica), il TC600 offre una conduttività termica "migliore della sua categoria" riducendo al minimo le perdite dielettriche e di inserimento.migliora la gestione dell'energia, riduce gli hotspot, e migliora l'affidabilità a lungo termine del dispositivo, rendendolo una scelta ideale per avionica, antenne e amplificatori di potenza.
Caratteristiche chiave del materiale
| Specificità |
Valore |
| Tipo di materiale |
PTFE + caricatori ceramici termicamente conduttivi + rinforzo in vetro tessuto |
| Costante dielettrica (Dk) |
6.15 a 1,8 MHz e 10 GHz / 23°C |
| Fattore di dissipazione (tanδ) |
00,0017 a 1,8 GHz; 0,0020 a 10 GHz / 23°C |
| Conduttività termica |
1.1 W/mK |
| Coefficiente di temperatura della costante dielettrica (TCDk) |
-75 ppm/°C (intervallo: da -40°C a 140°C) |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) |
Asse X: 9 ppm/°C; asse Y: 9 ppm/°C; asse Z: 35 ppm/°C |
| Assorbimento di umidità |
00,03% |
Vantaggi principali
Abilita il design compatto:L'efficienza più elevata (a causa delle basse perdite) e le prestazioni termiche consentono di ridurre l'impronta dei PCB rispetto ai substrati a basso contenuto di Dk, ideale per i sistemi con spazio limitato.
Gestione termica superiore:La migliore conducibilità termica della sua categoria (1,1 W/mK) riduce l'accumulo di calore, riduce al minimo i punti caldi e aumenta la gestione dell'energia - prolungando la durata del componente.
Basse perdite di segnale:La perdita dielettrica ultra-bassa (0,0017-0,0020) preserva l'integrità del segnale, portando a maggiori guadagni e efficienze dell'amplificatore/antenna.
Performance stabile a diverse temperature:Dk costante (TCDk: -75 ppm/°C) e bassa CTE garantiscono l'affidabilità in intervalli di temperatura estremi (-40°C a 140°C).
Integrazione affidabile dei componenti:La CTE si adatta alle componenti attive, riducendo lo stress sulle giunzioni di saldatura e migliorando l'affidabilità dell'assemblaggio a lungo termine.
Facile da elaborare:La robustezza meccanica (dal rinforzo in vetro tessuto) semplifica la produzione mantenendo la stabilità dimensionale.
Applicazioni tipiche
Questo PCB è ottimizzato per sistemi ad alta potenza e ad alta frequenza che richiedono efficienza termica e integrità del segnale, tra cui:
- Amplificatori di potenza, filtri e accoppiatori
- Microonde combinator e power divider board (applicazioni aeronautiche)
- Antenne per piccole impronte
- Antenne di trasmissione audio digitale (DAB) (radio satellitare)
- GPS e antenne di lettura RFID portatili
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