Questo PCB RF rigido a 2 strati utilizza Rogers RT/duroid 6006, un composito ceramico-PTFE di alta qualità progettato per circuiti a microonde e ad alta frequenza. Realizzata con finitura superficiale Immersion Silver e prodotta secondo i criteri IPC-Class-2, questa scheda offre prestazioni elettriche stabili e una perdita di segnale minima. Vantando un'elevata costante dielettrica per la miniaturizzazione del circuito, tolleranze dimensionali strette e caratteristiche RF ripetibili, è una soluzione ideale per antenne patch, moduli di comunicazione satellitare e sistemi radar aerospaziali.
PCBSpecificaS
| Elemento di costruzione |
Dettagli |
| Materiale di base |
RT/duroid 6006 – Laminato composito ceramica-PTFE ad alto Dk ottimizzato per circuiti a microonde |
| Conteggio degli strati |
2 strati – Struttura rigida del PCB a microonde su misura per progetti di circuiti compatti ad alta frequenza |
| Dimensioni della scheda |
134,8 mm × 78,65 mm (2 tipi, 2 pezzi), con una tolleranza ristretta di +/- 0,15 mm per una precisione di assemblaggio costante |
| Traccia e spazio |
Minimo 5/6 mil, consentendo il routing del circuito compatto mantenendo un'integrità del segnale superiore |
| Dimensione minima del foro |
0,3 mm, progettato per il montaggio di componenti a foro passante ad alta precisione in applicazioni a microonde |
| Via |
Nessun passaggio cieco, semplificando la fabbricazione e garantendo una connettività elettrica affidabile tra gli strati |
| Spessore del pannello finito |
Profilo ultrasottile da 0,4 mm, adatto per microonde e apparecchiature aerospaziali con spazio limitato |
| Peso del rame |
Strati esterni di rame da 1 oz (1,4 mil), che forniscono conduttività stabile per la trasmissione del segnale a microonde |
| Tramite lo spessore della placcatura |
20μm, conforme agli standard IPC-Class-2 per garantire una lunga durata tramite conduttività |
| Finitura superficiale |
Argento per immersione, caratterizzato da elevata conduttività, bassa perdita ad alta frequenza ed eccellente saldabilità |
| Maschera per serigrafia e saldatura |
Serigrafia superiore: Nessuna; Serigrafia inferiore: Nessuna; Maschera di saldatura superiore: Nessuna; Maschera di saldatura inferiore: nessuna: il rame completamente esposto riduce al minimo la perdita di segnale ad alta frequenza |
| Test di qualità |
Test elettrici al 100% eseguiti prima della spedizione per garantire prestazioni impeccabili del circuito |
Pila PCB-su Configurazione
| Componente impilabile |
Specifiche e descrizione |
| Strato di rame 1 |
35μm – Strato di rame ad elevata purezza per la conduzione del segnale a microonde a bassa resistenza |
| RT/duroid 6006 Nucleo |
0,254 mm (10mil) – Substrato in ceramica-PTFE ad alto Dk che consente layout di circuiti a microonde compatti |
| Strato di rame 2 |
35μm – Struttura simmetrica in rame per sostenere prestazioni elettriche costanti ad alta frequenza |
Formato della grafica e standard di conformità
Formato grafica: fornito in Gerber RS-274-X, il formato industriale universale per un'accurata fabbricazione di PCB e compatibilità dei dati.
Standard accettato: IPC-Class-2, che garantisce prestazioni affidabili per prodotti elettronici ad alta frequenza commerciali e industriali.
Disponibilità: spedizione in tutto il mondo disponibile per supportare appalti e progetti di ingegneria globali.
Introduzione del substrato RT/duroid 6006
Rogers RT/duroid 6006 è un composito avanzato in ceramica-PTFE progettato espressamente per circuiti ad alta frequenza e a microonde. La sua elevata costante dielettrica consente una significativa miniaturizzazione del circuito, rendendolo ideale per progetti di antenne compatte e sistemi a microonde. Caratterizzato da una tangente a bassa perdita e da un rigoroso controllo della tolleranza dielettrica, questo substrato offre prestazioni elettriche costanti e ripetibili, in particolare per applicazioni in banda X e a frequenza inferiore. La sua composizione chimicamente stabile garantisce un funzionamento affidabile nei sistemi aerospaziali, satellitari e radar.
Caratteristiche principali
RT/duroid 6006 integra eccellenti proprietà elettriche, termiche e meccaniche per applicazioni a microonde ad alta frequenza:
| Parametro |
Specifiche e osservazioni |
| Tipo materiale |
Laminato composito premium ceramica-PTFE |
| Costante dielettrica |
6,15 +/- 0,15 a 10 GHz/23°C, supporta la miniaturizzazione del circuito |
| Fattore di dissipazione |
0,0027 a 10 GHz/23°C, ottenendo un'attenuazione del segnale ad alta frequenza estremamente bassa |
| Temperatura di decomposizione termica (Td) |
> 500 °C (TGA) per una stabilità termica superiore |
| Assorbimento dell'umidità |
0,05%, riducendo al minimo le fluttuazioni delle prestazioni in ambienti umidi |
| Coefficiente di dilatazione termica |
Asse X 47 ppm/°C, asse Y 34 ppm/°C, asse Z 117 ppm/°C |
| Rivestimento in rame |
Laminato con lamina di rame elettrodepositato standard e trattato in modo inverso per una maggiore forza di adesione |
Vantaggi principali
RT/duroid 6006 offre importanti vantaggi tecnici e produttivi ai progettisti di circuiti a microonde:
L'elevata costante dielettrica riduce efficacemente le dimensioni del circuito per lo sviluppo di antenne miniaturizzate
Le caratteristiche di bassa perdita si adattano perfettamente alle applicazioni a microonde in banda X e sub-banda X
Le precise tolleranze Dk e spessore garantiscono prestazioni costanti tra i lotti di produzione
Il bassissimo assorbimento di umidità mantiene la stabilità elettrica in condizioni atmosferiche difficili
L'affidabilità superiore del foro passante placcato si adatta alla fabbricazione multistrato e agli scenari di servizio a lungo termine
Applicazioni tipiche
Questo PCB RF a 2 strati RT/duroid 6006 è ampiamente utilizzato nei dispositivi a microonde e nel settore aerospaziale di fascia alta:
-Antenne patch
-Sistemi di comunicazione satellitare
-Amplificatori di potenza RF
-Sistemi di prevenzione delle collisioni di aerei
-Sistemi di allarme radar a terra
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