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NT1 ricambio di materie plastiche

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PCB su misura

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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NT1 ricambio di materie plastiche

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

materiale PCB:

NT1duroide

Spessore del PCB:

0,4 mm

Conteggio degli strati:

2 strati

Dimensioni del circuito stampato:

134,8 mm × 78,65 mm (2 tipi, 2 pezzi)

Peso del rame:

Strati esterni di rame da 1 oncia (1,4 mil).

Finitura superficiale:

Argento immersione

Evidenziare:

lamiera di rame ad alta frequenza

F4BM220 laminato placcato in rame

lamiera placcata in rame

Descrizione del prodotto

Questo PCB RF rigido a 2 strati utilizza Rogers RT/duroid 6006, un composito ceramico-PTFE di alta qualità progettato per circuiti a microonde e ad alta frequenza. Realizzata con finitura superficiale Immersion Silver e prodotta secondo i criteri IPC-Class-2, questa scheda offre prestazioni elettriche stabili e una perdita di segnale minima. Vantando un'elevata costante dielettrica per la miniaturizzazione del circuito, tolleranze dimensionali strette e caratteristiche RF ripetibili, è una soluzione ideale per antenne patch, moduli di comunicazione satellitare e sistemi radar aerospaziali.

PCBSpecificaS

Elemento di costruzione	Dettagli
Materiale di base	RT/duroid 6006 – Laminato composito ceramica-PTFE ad alto Dk ottimizzato per circuiti a microonde
Conteggio degli strati	2 strati – Struttura rigida del PCB a microonde su misura per progetti di circuiti compatti ad alta frequenza
Dimensioni della scheda	134,8 mm × 78,65 mm (2 tipi, 2 pezzi), con una tolleranza ristretta di +/- 0,15 mm per una precisione di assemblaggio costante
Traccia e spazio	Minimo 5/6 mil, consentendo il routing del circuito compatto mantenendo un'integrità del segnale superiore
Dimensione minima del foro	0,3 mm, progettato per il montaggio di componenti a foro passante ad alta precisione in applicazioni a microonde
Via	Nessun passaggio cieco, semplificando la fabbricazione e garantendo una connettività elettrica affidabile tra gli strati
Spessore del pannello finito	Profilo ultrasottile da 0,4 mm, adatto per microonde e apparecchiature aerospaziali con spazio limitato
Peso del rame	Strati esterni di rame da 1 oz (1,4 mil), che forniscono conduttività stabile per la trasmissione del segnale a microonde
Tramite lo spessore della placcatura	20μm, conforme agli standard IPC-Class-2 per garantire una lunga durata tramite conduttività
Finitura superficiale	Argento per immersione, caratterizzato da elevata conduttività, bassa perdita ad alta frequenza ed eccellente saldabilità
Maschera per serigrafia e saldatura	Serigrafia superiore: Nessuna; Serigrafia inferiore: Nessuna; Maschera di saldatura superiore: Nessuna; Maschera di saldatura inferiore: nessuna: il rame completamente esposto riduce al minimo la perdita di segnale ad alta frequenza
Test di qualità	Test elettrici al 100% eseguiti prima della spedizione per garantire prestazioni impeccabili del circuito

Pila PCB-su Configurazione

Componente impilabile	Specifiche e descrizione
Strato di rame 1	35μm – Strato di rame ad elevata purezza per la conduzione del segnale a microonde a bassa resistenza
RT/duroid 6006 Nucleo	0,254 mm (10mil) – Substrato in ceramica-PTFE ad alto Dk che consente layout di circuiti a microonde compatti
Strato di rame 2	35μm – Struttura simmetrica in rame per sostenere prestazioni elettriche costanti ad alta frequenza

NT1 ricambio di materie plastiche 0

Formato della grafica e standard di conformità

Formato grafica: fornito in Gerber RS-274-X, il formato industriale universale per un'accurata fabbricazione di PCB e compatibilità dei dati.

Standard accettato: IPC-Class-2, che garantisce prestazioni affidabili per prodotti elettronici ad alta frequenza commerciali e industriali.

Disponibilità: spedizione in tutto il mondo disponibile per supportare appalti e progetti di ingegneria globali.

Introduzione del substrato RT/duroid 6006

Rogers RT/duroid 6006 è un composito avanzato in ceramica-PTFE progettato espressamente per circuiti ad alta frequenza e a microonde. La sua elevata costante dielettrica consente una significativa miniaturizzazione del circuito, rendendolo ideale per progetti di antenne compatte e sistemi a microonde. Caratterizzato da una tangente a bassa perdita e da un rigoroso controllo della tolleranza dielettrica, questo substrato offre prestazioni elettriche costanti e ripetibili, in particolare per applicazioni in banda X e a frequenza inferiore. La sua composizione chimicamente stabile garantisce un funzionamento affidabile nei sistemi aerospaziali, satellitari e radar.

Caratteristiche principali

RT/duroid 6006 integra eccellenti proprietà elettriche, termiche e meccaniche per applicazioni a microonde ad alta frequenza:

Parametro	Specifiche e osservazioni
Tipo materiale	Laminato composito premium ceramica-PTFE
Costante dielettrica	6,15 +/- 0,15 a 10 GHz/23°C, supporta la miniaturizzazione del circuito
Fattore di dissipazione	0,0027 a 10 GHz/23°C, ottenendo un'attenuazione del segnale ad alta frequenza estremamente bassa
Temperatura di decomposizione termica (Td)	> 500 °C (TGA) per una stabilità termica superiore
Assorbimento dell'umidità	0,05%, riducendo al minimo le fluttuazioni delle prestazioni in ambienti umidi
Coefficiente di dilatazione termica	Asse X 47 ppm/°C, asse Y 34 ppm/°C, asse Z 117 ppm/°C
Rivestimento in rame	Laminato con lamina di rame elettrodepositato standard e trattato in modo inverso per una maggiore forza di adesione

Vantaggi principali

RT/duroid 6006 offre importanti vantaggi tecnici e produttivi ai progettisti di circuiti a microonde:

L'elevata costante dielettrica riduce efficacemente le dimensioni del circuito per lo sviluppo di antenne miniaturizzate

Le caratteristiche di bassa perdita si adattano perfettamente alle applicazioni a microonde in banda X e sub-banda X

Le precise tolleranze Dk e spessore garantiscono prestazioni costanti tra i lotti di produzione

Il bassissimo assorbimento di umidità mantiene la stabilità elettrica in condizioni atmosferiche difficili

L'affidabilità superiore del foro passante placcato si adatta alla fabbricazione multistrato e agli scenari di servizio a lungo termine

Applicazioni tipiche

Questo PCB RF a 2 strati RT/duroid 6006 è ampiamente utilizzato nei dispositivi a microonde e nel settore aerospaziale di fascia alta:

-Antenne patch

-Sistemi di comunicazione satellitare

-Amplificatori di potenza RF

-Sistemi di prevenzione delle collisioni di aerei

-Sistemi di allarme radar a terra

NT1 ricambio di materie plastiche 1

Tag:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

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Dettagli dei prodotti

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Scheda PCB FR4

PCB su misura

NT1 ricambio di materie plastiche

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

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Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

materiale PCB:

NT1duroide

Spessore del PCB:

0,4 mm

Conteggio degli strati:

2 strati

Dimensioni del circuito stampato:

134,8 mm × 78,65 mm (2 tipi, 2 pezzi)

Peso del rame:

Strati esterni di rame da 1 oncia (1,4 mil).

Finitura superficiale:

Argento immersione

Quantità di ordine minimo:

1 pz

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Sacchetti sottovuoto+Cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000 pezzi al mese

Evidenziare

lamiera di rame ad alta frequenza

F4BM220 laminato placcato in rame

lamiera placcata in rame

Descrizione del prodotto

PCBSpecificaS

Elemento di costruzione	Dettagli
Materiale di base	RT/duroid 6006 – Laminato composito ceramica-PTFE ad alto Dk ottimizzato per circuiti a microonde
Conteggio degli strati	2 strati – Struttura rigida del PCB a microonde su misura per progetti di circuiti compatti ad alta frequenza
Dimensioni della scheda	134,8 mm × 78,65 mm (2 tipi, 2 pezzi), con una tolleranza ristretta di +/- 0,15 mm per una precisione di assemblaggio costante
Traccia e spazio	Minimo 5/6 mil, consentendo il routing del circuito compatto mantenendo un'integrità del segnale superiore
Dimensione minima del foro	0,3 mm, progettato per il montaggio di componenti a foro passante ad alta precisione in applicazioni a microonde
Via	Nessun passaggio cieco, semplificando la fabbricazione e garantendo una connettività elettrica affidabile tra gli strati
Spessore del pannello finito	Profilo ultrasottile da 0,4 mm, adatto per microonde e apparecchiature aerospaziali con spazio limitato
Peso del rame	Strati esterni di rame da 1 oz (1,4 mil), che forniscono conduttività stabile per la trasmissione del segnale a microonde
Tramite lo spessore della placcatura	20μm, conforme agli standard IPC-Class-2 per garantire una lunga durata tramite conduttività
Finitura superficiale	Argento per immersione, caratterizzato da elevata conduttività, bassa perdita ad alta frequenza ed eccellente saldabilità
Maschera per serigrafia e saldatura	Serigrafia superiore: Nessuna; Serigrafia inferiore: Nessuna; Maschera di saldatura superiore: Nessuna; Maschera di saldatura inferiore: nessuna: il rame completamente esposto riduce al minimo la perdita di segnale ad alta frequenza
Test di qualità	Test elettrici al 100% eseguiti prima della spedizione per garantire prestazioni impeccabili del circuito

Pila PCB-su Configurazione

Componente impilabile	Specifiche e descrizione
Strato di rame 1	35μm – Strato di rame ad elevata purezza per la conduzione del segnale a microonde a bassa resistenza
RT/duroid 6006 Nucleo	0,254 mm (10mil) – Substrato in ceramica-PTFE ad alto Dk che consente layout di circuiti a microonde compatti
Strato di rame 2	35μm – Struttura simmetrica in rame per sostenere prestazioni elettriche costanti ad alta frequenza

NT1 ricambio di materie plastiche 0

Formato della grafica e standard di conformità

Formato grafica: fornito in Gerber RS-274-X, il formato industriale universale per un'accurata fabbricazione di PCB e compatibilità dei dati.

Standard accettato: IPC-Class-2, che garantisce prestazioni affidabili per prodotti elettronici ad alta frequenza commerciali e industriali.

Disponibilità: spedizione in tutto il mondo disponibile per supportare appalti e progetti di ingegneria globali.

Introduzione del substrato RT/duroid 6006

Caratteristiche principali

RT/duroid 6006 integra eccellenti proprietà elettriche, termiche e meccaniche per applicazioni a microonde ad alta frequenza:

Parametro	Specifiche e osservazioni
Tipo materiale	Laminato composito premium ceramica-PTFE
Costante dielettrica	6,15 +/- 0,15 a 10 GHz/23°C, supporta la miniaturizzazione del circuito
Fattore di dissipazione	0,0027 a 10 GHz/23°C, ottenendo un'attenuazione del segnale ad alta frequenza estremamente bassa
Temperatura di decomposizione termica (Td)	> 500 °C (TGA) per una stabilità termica superiore
Assorbimento dell'umidità	0,05%, riducendo al minimo le fluttuazioni delle prestazioni in ambienti umidi
Coefficiente di dilatazione termica	Asse X 47 ppm/°C, asse Y 34 ppm/°C, asse Z 117 ppm/°C
Rivestimento in rame	Laminato con lamina di rame elettrodepositato standard e trattato in modo inverso per una maggiore forza di adesione

Vantaggi principali

RT/duroid 6006 offre importanti vantaggi tecnici e produttivi ai progettisti di circuiti a microonde:

L'elevata costante dielettrica riduce efficacemente le dimensioni del circuito per lo sviluppo di antenne miniaturizzate

Le caratteristiche di bassa perdita si adattano perfettamente alle applicazioni a microonde in banda X e sub-banda X

Le precise tolleranze Dk e spessore garantiscono prestazioni costanti tra i lotti di produzione

Il bassissimo assorbimento di umidità mantiene la stabilità elettrica in condizioni atmosferiche difficili

L'affidabilità superiore del foro passante placcato si adatta alla fabbricazione multistrato e agli scenari di servizio a lungo termine

Applicazioni tipiche

Questo PCB RF a 2 strati RT/duroid 6006 è ampiamente utilizzato nei dispositivi a microonde e nel settore aerospaziale di fascia alta:

-Antenne patch

-Sistemi di comunicazione satellitare

-Amplificatori di potenza RF

-Sistemi di prevenzione delle collisioni di aerei

-Sistemi di allarme radar a terra

NT1 ricambio di materie plastiche 1

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