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Rogers RO3003 4 strati di PCB RF ibrido mixato laminato

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Rogers RO3003 4 strati di PCB RF ibrido mixato laminato

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

materiale PCB:

Rogers RO3003 + TG170 FR-4 laminato dielettrico misto

Conteggio degli strati:

4 strati

Spessore del PCB:

0,8 mm

Dimensioni del circuito stampato:

52 mm × 77 mm (1 pezzo)

Peso del rame:

Strato esterno: rame finito da 1 oncia; Strato interno: rame finito da 0,5 once

Finitura superficiale:

Argento immersione

Evidenziare:

Rogers RT duroid5870 lamiera

Laminato ramato con garanzia

NT1 stratificazione

Descrizione del prodotto

Questo ibrido Rogers RO3003 a 4 stratiPCB ad alta frequenzapresenta una struttura composita sovrapposta che integra dielettrici PTFE RO3003 e TG170 FR-4 riempiti con ceramica, bilanciando perfettamente la perdita ultrabassa nelle microonde e la robusta stabilità meccanica a un costo ragionevole. Realizzato con finitura superficiale in argento ad immersione e conforme ai criteri industriali standardizzati, questo circuito multistrato da 0,8 mm adotta una configurazione asimmetrica in rame con rame esterno da 1 oncia e rame interno da 0,5 once. Questo circuito stampato RF ibrido è ampiamente utilizzato nei radar automobilistici, nelle comunicazioni satellitari, nelle antenne patch wireless e nei sistemi di amplificazione di potenza cellulare.

Specifiche del PCB

Elemento di costruzione	Dettagli
Materiale di base	Rogers RO3003 + TG170 FR-4 laminato dielettrico misto, struttura ibrida per esigenze di alta frequenza e risparmio sui costi
Conteggio degli strati	4 strati – PCB ibrido multi-stack progettato per infrastrutture di comunicazione a microonde ad alta precisione
Dimensioni della scheda	52 mm × 77 mm (1 pezzo), prodotto con tolleranza dimensionale precisa per l'assemblaggio di componenti senza soluzione di continuità
Spessore del pannello finito	Profilo sottile e leggero da 0,8 mm su misura per moduli RF compatti ad alta densità
Peso del rame	Strato esterno: rame finito da 1 oncia; Strato interno: rame finito da 0,5 once. La disposizione asimmetrica del rame ottimizza la trasmissione del segnale e la capacità di trasporto di corrente
Finitura superficiale	Immersion Silver, che offre una conduttività superficiale superiore e una bassa attenuazione del segnale per i circuiti a frequenza di microonde
Maschera per serigrafia e saldatura	Serigrafia superiore: Nessuna; Serigrafia inferiore: Nessuna; Maschera di saldatura superiore: Nessuna; Maschera di saldatura inferiore: nessuna. Il rame completamente esposto riduce le perdite parassite in condizioni di lavoro ad alta frequenza
Test di qualità	Prima della spedizione viene effettuata un'ispezione della continuità elettrica al 100% per garantire prestazioni elettriche affidabili

Configurazione di impilamento PCB

Sequenza di impilamento	Descrizione del materiale e dello spessore
Strato di rame 1 (esterno)	Foglio di rame esterno da 1 oncia per una propagazione costante del segnale a microonde
Dielettrico 1	0,254 mm Rogers RO3003 – Composito PTFE rinforzato con ceramica con perdita dielettrica intrinseca ultra-bassa ad alta frequenza
Strato di rame 2 (interno)	Rame da 0,5 once: sottile lamina di rame interna per instradamenti complessi del circuito interno
Dielettrico 2	Preimpregnato da 0,185 mm per un legame stabile tra gli strati
Strato di rame 3 (interno)	Rame da 0,5 once – Disposizione simmetrica del rame interno per una coerenza di impedenza ottimizzata
Dielettrico 3	0,254 mm TG170 FR-4 – Substrato centrale rinforzato per mitigare la deformazione della laminazione
Strato di rame 4 (esterno)	Lamina di rame esterna da 1 oncia che fornisce un'eccellente conduttività superficiale e saldabilità

Rogers RO3003 4 strati di PCB RF ibrido mixato laminato 0

Formato della grafica e standard di conformità

Formato della grafica: fornito in formato Gerber RS-274-X, un formato industriale riconosciuto a livello internazionale che garantisce una precisa fabbricazione multistrato e una compatibilità universale dei dati.

Standard di qualità: soddisfa i criteri IPC-Class-2, garantendo stabilità operativa a lungo termine per i dispositivi elettronici RF commerciali.

Disponibilità: vengono offerte soluzioni di spedizione globali per supportare progetti di approvvigionamento internazionale e ingegneria della comunicazione.

Introduzione del substrato Rogers RO3003

RO3003 è un laminato composito PTFE riempito con ceramica di alta qualità appartenente alla rinomata serie di materiali ad alta frequenza RO3000 di Rogers. Sviluppato per applicazioni commerciali a microonde e radiofrequenza, questo substrato offre prestazioni elettriche costanti e durata meccanica superiore a un prezzo economico. Distinta dai dielettrici convenzionali ad alta frequenza, la serie RO3000 mantiene proprietà meccaniche uniformi indipendentemente dalla variazione della costante dielettrica, consentendo un affidabile impilamento ibrido multimateriale senza deformazioni o difetti strutturali.

RO3003 presenta caratteristiche di espansione termica abbinate al rame per un'eccezionale stabilità dimensionale in condizioni di cicli di temperatura. Il CTE sull'asse X/Y è di 17 ppm/°C, mentre il CTE sull'asse Z misura 24 ppm/°C, migliorando notevolmente la robustezza del foro passante placcato in ambienti termici estremi. Dotato di una perdita dielettrica estremamente bassa e di una stabilità Dk immune alla frequenza, questo materiale supporta una trasmissione affidabile del segnale fino a 77 GHz. Compatibile con i flussi di lavoro di fabbricazione standard del PTFE, costituisce una soluzione economicamente vantaggiosa per la produzione di circuiti RF in grandi volumi.

Materiale chiaveCaratteristicaS

Parametro	Specifiche e osservazioni
Costante dielettrica (Dk)	3,00 ± 0,04 a 10 GHz, con stretta tolleranza Dk per una calibrazione precisa dell'impedenza
Fattore di dissipazione (Df)	0,0010 a 10 GHz, fattore di dissipazione ultrabasso che riduce al minimo la degradazione del segnale a microonde
CTE asse X/Y	17 ppm/°C, sincronizzato termicamente con il rame per garantire una consistenza dimensionale superiore
CTE dell'asse Z	24 ppm/°C, migliorando la resistenza termica e la longevità dei fori passanti placcati
Frequenza di lavoro massima	Fino a 77 GHz, pienamente applicabile ai radar a onde millimetriche e ai sistemi di comunicazione avanzati
Restringimento dell'incisione	Meno di 0,5 mil/pollice, garantendo un modello di circuito ad alta precisione con una deformazione minima

Vantaggi principali

Rogers RO3003 offre importanti vantaggi tecnici ottimizzati per i circuiti RF multistrato ibridi:

La perdita dielettrica ultrabassa garantisce l'integrità del segnale incontaminato per la trasmissione a microonde ad alta frequenza

Il CTE abbinato al rame migliora la stabilità dell'assemblaggio SMT e la resistenza alle fluttuazioni di temperatura

Dk, insensibile alla temperatura e alla frequenza, mantiene prestazioni elettriche stabili in ambienti complessi

La perfetta compatibilità con la laminazione ibrida FR4 bilancia le prestazioni RF premium e i costi di produzione

Le proprietà meccaniche omogenee prevengono efficacemente la delaminazione e la deformazione nelle strutture di impilamento multistrato

Il processo di fabbricazione favorevole alla produzione di massa riduce il costo unitario per gli ordini RF commerciali di massa

Applicazioni tipiche

Questo PCB ibrido RO3003 a 4 strati è ampiamente implementato nei settori commerciali delle comunicazioni ad alta frequenza e dei radar:

Radar automobilistico da 77 GHz e sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)

-Sistemi di antenne satellitari GPS e di posizionamento globale

-Infrastrutture di comunicazione cellulare: amplificatori di potenza e schiere di antenne

-Antenne patch di comunicazione wireless e oscillatori controllati in tensione

-Terminali satellitari a trasmissione diretta e hardware di collegamento dati per comunicazioni via cavo

-Dispositivi di monitoraggio remoto dei contatori e circuiti backplane di alimentazione ad alta frequenza

Rogers RO3003 4 strati di PCB RF ibrido mixato laminato 1

Tag:

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PCB su misura

Rogers RO3003 4 strati di PCB RF ibrido mixato laminato

MOQ:	1 pz
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-332.V1.0

materiale PCB:

Rogers RO3003 + TG170 FR-4 laminato dielettrico misto

Conteggio degli strati:

4 strati

Spessore del PCB:

0,8 mm

Dimensioni del circuito stampato:

52 mm × 77 mm (1 pezzo)

Peso del rame:

Strato esterno: rame finito da 1 oncia; Strato interno: rame finito da 0,5 once

Finitura superficiale:

Argento immersione

Quantità di ordine minimo:

1 pz

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Sacchetti sottovuoto+Cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000 pezzi al mese

Evidenziare

Rogers RT duroid5870 lamiera

Laminato ramato con garanzia

NT1 stratificazione

Descrizione del prodotto

Specifiche del PCB

Elemento di costruzione	Dettagli
Materiale di base	Rogers RO3003 + TG170 FR-4 laminato dielettrico misto, struttura ibrida per esigenze di alta frequenza e risparmio sui costi
Conteggio degli strati	4 strati – PCB ibrido multi-stack progettato per infrastrutture di comunicazione a microonde ad alta precisione
Dimensioni della scheda	52 mm × 77 mm (1 pezzo), prodotto con tolleranza dimensionale precisa per l'assemblaggio di componenti senza soluzione di continuità
Spessore del pannello finito	Profilo sottile e leggero da 0,8 mm su misura per moduli RF compatti ad alta densità
Peso del rame	Strato esterno: rame finito da 1 oncia; Strato interno: rame finito da 0,5 once. La disposizione asimmetrica del rame ottimizza la trasmissione del segnale e la capacità di trasporto di corrente
Finitura superficiale	Immersion Silver, che offre una conduttività superficiale superiore e una bassa attenuazione del segnale per i circuiti a frequenza di microonde
Maschera per serigrafia e saldatura	Serigrafia superiore: Nessuna; Serigrafia inferiore: Nessuna; Maschera di saldatura superiore: Nessuna; Maschera di saldatura inferiore: nessuna. Il rame completamente esposto riduce le perdite parassite in condizioni di lavoro ad alta frequenza
Test di qualità	Prima della spedizione viene effettuata un'ispezione della continuità elettrica al 100% per garantire prestazioni elettriche affidabili

Configurazione di impilamento PCB

Sequenza di impilamento	Descrizione del materiale e dello spessore
Strato di rame 1 (esterno)	Foglio di rame esterno da 1 oncia per una propagazione costante del segnale a microonde
Dielettrico 1	0,254 mm Rogers RO3003 – Composito PTFE rinforzato con ceramica con perdita dielettrica intrinseca ultra-bassa ad alta frequenza
Strato di rame 2 (interno)	Rame da 0,5 once: sottile lamina di rame interna per instradamenti complessi del circuito interno
Dielettrico 2	Preimpregnato da 0,185 mm per un legame stabile tra gli strati
Strato di rame 3 (interno)	Rame da 0,5 once – Disposizione simmetrica del rame interno per una coerenza di impedenza ottimizzata
Dielettrico 3	0,254 mm TG170 FR-4 – Substrato centrale rinforzato per mitigare la deformazione della laminazione
Strato di rame 4 (esterno)	Lamina di rame esterna da 1 oncia che fornisce un'eccellente conduttività superficiale e saldabilità

Rogers RO3003 4 strati di PCB RF ibrido mixato laminato 0

Formato della grafica e standard di conformità

Standard di qualità: soddisfa i criteri IPC-Class-2, garantendo stabilità operativa a lungo termine per i dispositivi elettronici RF commerciali.

Disponibilità: vengono offerte soluzioni di spedizione globali per supportare progetti di approvvigionamento internazionale e ingegneria della comunicazione.

Introduzione del substrato Rogers RO3003

Materiale chiaveCaratteristicaS

Parametro	Specifiche e osservazioni
Costante dielettrica (Dk)	3,00 ± 0,04 a 10 GHz, con stretta tolleranza Dk per una calibrazione precisa dell'impedenza
Fattore di dissipazione (Df)	0,0010 a 10 GHz, fattore di dissipazione ultrabasso che riduce al minimo la degradazione del segnale a microonde
CTE asse X/Y	17 ppm/°C, sincronizzato termicamente con il rame per garantire una consistenza dimensionale superiore
CTE dell'asse Z	24 ppm/°C, migliorando la resistenza termica e la longevità dei fori passanti placcati
Frequenza di lavoro massima	Fino a 77 GHz, pienamente applicabile ai radar a onde millimetriche e ai sistemi di comunicazione avanzati
Restringimento dell'incisione	Meno di 0,5 mil/pollice, garantendo un modello di circuito ad alta precisione con una deformazione minima

Vantaggi principali

Rogers RO3003 offre importanti vantaggi tecnici ottimizzati per i circuiti RF multistrato ibridi:

La perdita dielettrica ultrabassa garantisce l'integrità del segnale incontaminato per la trasmissione a microonde ad alta frequenza

Il CTE abbinato al rame migliora la stabilità dell'assemblaggio SMT e la resistenza alle fluttuazioni di temperatura

Dk, insensibile alla temperatura e alla frequenza, mantiene prestazioni elettriche stabili in ambienti complessi

La perfetta compatibilità con la laminazione ibrida FR4 bilancia le prestazioni RF premium e i costi di produzione

Le proprietà meccaniche omogenee prevengono efficacemente la delaminazione e la deformazione nelle strutture di impilamento multistrato

Il processo di fabbricazione favorevole alla produzione di massa riduce il costo unitario per gli ordini RF commerciali di massa

Applicazioni tipiche

Questo PCB ibrido RO3003 a 4 strati è ampiamente implementato nei settori commerciali delle comunicazioni ad alta frequenza e dei radar:

Radar automobilistico da 77 GHz e sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)

-Sistemi di antenne satellitari GPS e di posizionamento globale

-Infrastrutture di comunicazione cellulare: amplificatori di potenza e schiere di antenne

-Antenne patch di comunicazione wireless e oscillatori controllati in tensione

-Terminali satellitari a trasmissione diretta e hardware di collegamento dati per comunicazioni via cavo

-Dispositivi di monitoraggio remoto dei contatori e circuiti backplane di alimentazione ad alta frequenza

Rogers RO3003 4 strati di PCB RF ibrido mixato laminato 1

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