Alla ricerca di un rigido a 2 strati convenientePCB RFche offre prestazioni ad alta frequenza e integrità del segnale superiori? Questo PCB RF rigido a 2 strati è realizzato con RO4350B Low Profile, un laminato proprietario sviluppato da Rogers, e presenta una finitura superficiale Immersion Gold. Aderendo agli standard di qualità IPC Classe 2, questo PCB offre prestazioni costanti e affidabili per applicazioni critiche come antenne per stazioni base cellulari, apparecchiature digitali ad alta velocità e LNB satellitari. Con particolare attenzione alla bassa perdita del conduttore, alle capacità di progettazione flessibile e alla produzione economicamente vantaggiosa, emerge come la scelta ottimale per ingegneri e team di approvvigionamento che cercano un substrato ad alte prestazioni e facile da produrre per progetti digitali e RF ad alta frequenza.
PCBSpecificaS
| Elemento di costruzione |
Dettagli |
| Materiale di base |
RO4350B a basso profilo: un laminato brevettato Rogers integrato con una lamina trattata in modo inverso, che fornisce una bassa perdita del conduttore e capacità di produzione economicamente vantaggiose |
| Conteggio degli strati |
2 strati – Una struttura PCB rigida ottimizzata per supportare prestazioni ad alta frequenza e compatibilità con i processi di produzione standard |
| Dimensioni della scheda |
78 mm x 101 mm (1 pezzo), realizzato per adattarsi a configurazioni di assemblaggio standard con precisione dimensionale costante |
| Traccia e spazio |
Minimo 5/6 mil, consentendo la progettazione di circuiti compatti e sottili senza sacrificare l'integrità del segnale |
| Dimensione minima del foro |
0,25 mm, compatibile con le esigenze di montaggio di componenti ad alta precisione delle applicazioni RF e digitali |
| Via |
Nessun passaggio cieco, semplificando il processo di produzione garantendo allo stesso tempo connessioni interstrato sicure per la trasmissione del segnale ad alta frequenza |
| Spessore del pannello finito |
0,2 mm, offrendo flessibilità di progettazione leggera e compatta per apparecchiature digitali e ad alta frequenza con vincoli di spazio |
| Peso del rame |
1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni (35 μm), offrendo un'eccellente conduttività per segnali digitali e RF ad alta frequenza |
| Tramite lo spessore della placcatura |
20μm, conforme agli standard IPC-Class 2 per garantire collegamenti elettrici affidabili e durata meccanica in vari ambienti operativi |
| Finitura superficiale |
Immersion Gold, che garantisce eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e affidabilità a lungo termine per assemblaggi di alta precisione |
| Maschera per serigrafia e saldatura |
Serigrafia superiore: bianca; Serigrafia inferiore: no; Maschera di saldatura superiore: blu; Maschera di saldatura inferiore: No: raggiungimento di un equilibrio tra visibilità e prestazioni del segnale |
| Test di qualità |
Prima della spedizione vengono condotti test elettrici al 100%, garantendo la piena funzionalità ed eliminando le unità difettose per un'implementazione affidabile |
Pila PCB-su Configurazione
| Componente impilabile |
Specifiche e descrizione |
| Strato di rame 1 |
35μm – Garantisce un'efficiente trasmissione del segnale e conduttività termica per applicazioni digitali e RF ad alta frequenza |
| Substrato Rogers RO4350B LoPro |
4mil (0,102 mm) – Serve come base per le prestazioni superiori ad alta frequenza del PCB ed è progettato per una produzione economicamente vantaggiosa |
| Strato di rame 2 |
35μm – Fornisce conduttività e simmetria costanti per garantire un flusso di segnale bilanciato nei circuiti digitali e ad alta frequenza |
Formato e disponibilità dell'opera d'arte
Formato grafica: fornito in Gerber RS-274-X: il formato standard del settore per la produzione di PCB, che garantisce compatibilità e garanzia di una produzione affidabile.
Disponibilità: In tutto il mondo: forniamo spedizioni globali per soddisfare le esigenze di ingegneri e produttori di tutto il mondo, con tempi di consegna conformi agli standard del settore.
Substrato a basso profilo RO4350B: la chiave per prestazioni ad alta frequenza ed economicamente vantaggiose
Il laminato a basso profilo RO4350B di Rogers costituisce la pietra angolare delle eccezionali prestazioni ad alta frequenza e dell'efficienza in termini di costi del PCB, progettato per soddisfare le esigenze delle moderne applicazioni RF e digitali:
I laminati a basso profilo RO4350B sfruttano una tecnologia proprietaria Rogers che consente al foglio trattato in modo inverso di legarsi al dielettrico RO4350B standard. Questo design innovativo crea un laminato con bassa perdita del conduttore, che migliora la perdita di inserzione e l'integrità del segnale pur mantenendo tutte le preziose caratteristiche del sistema laminato standard RO4350B. I laminati ceramici di idrocarburi RO4350B sono progettati specificamente per offrire prestazioni ad alta frequenza superiori insieme a una produzione di circuiti economicamente vantaggiosa. Il risultato è un materiale a basse perdite che può essere prodotto utilizzando processi epossidici/vetro standard (FR-4), eliminando la necessità di preparati specializzati come l'attacco al sodio, riducendo così significativamente i costi di produzione.
Caratteristiche principali del PCB a basso profilo RO4350B
RO4350B a basso profilo offre eccezionali caratteristiche elettriche e meccaniche su misura per applicazioni ad alta frequenza e sensibili ai costi, tra cui:
Costante dielettrica: 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C – Garantisce una propagazione stabile del segnale per applicazioni RF ad alta frequenza
Fattore di dissipazione: 0,0037 a 10 GHz/23°C – Bassa perdita dielettrica, fondamentale per preservare l'integrità del segnale e ridurre la perdita di inserzione
Prestazioni alle alte temperature: Td > 390°C, Tg elevata superiore a 280°C (TMA) – Supporta la lavorazione ad alta temperatura e il funzionamento affidabile in ambienti difficili
Elevata conduttività termica: 0,69 W/mK – Consente un'efficiente dissipazione del calore, proteggendo i componenti nelle applicazioni ad alta potenza
Basso coefficiente di dilatazione termica dell'asse Z: 32 ppm/°C – Migliora la stabilità dimensionale e l'affidabilità in caso di fluttuazioni di temperatura
Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame (da -55 a 288°C): asse X 10 ppm/°C, asse Y 12 ppm/°C, asse Z 32 ppm/°C – Riduce lo stress termico e migliora l'affidabilità a lungo termine
Infiammabilità UL 94-V0 – Soddisfa i rigorosi standard di sicurezza antincendio per le apparecchiature elettroniche
Compatibile con processi senza piombo: si allinea alle normative ambientali globali e alle moderne pratiche di produzione
Vantaggi principali del PCB a basso profilo RO4350B
Il substrato RO4350B a basso profilo offre numerosi vantaggi a ingegneri e produttori, tra cui:
La minore perdita di inserzione consente progetti con frequenze operative più elevate (anche superiori a 40 GHz) – Ampliamento dell'ambito di applicazione per progetti ad alta frequenza
Intermodulazione passiva ridotta (PIM) per antenne di stazioni base: miglioramento della qualità del segnale e delle prestazioni nei sistemi di comunicazione
Prestazioni termiche migliorate grazie alla minore perdita del conduttore: prolungamento della durata e dell'affidabilità dei componenti
Funzionalità PCB multistrato: offre flessibilità di progettazione per circuiti complessi e ad alta densità
Flessibilità di progettazione: adattamento ai diversi requisiti delle applicazioni RF e digitali
Lavorazione ad alta temperatura – Compatibile con condizioni operative e di produzione rigorose
Soddisfa le preoccupazioni ambientali – Conforme agli standard senza piombo e di sicurezza
Resistente al CAF – Migliora l’affidabilità a lungo termine prevenendo la formazione di filamenti anodici conduttivi
Applicazioni
Il PCB RF a basso profilo a 2 strati RO4350B è progettato specificamente per applicazioni ad alta frequenza ed economiche, tra cui:
- Applicazioni digitali come server, router e backplane ad alta velocità
- Antenne per stazioni base cellulari e amplificatori di potenza
- LNB (Low Noise Blocks) per satelliti a trasmissione diretta
- Tag di identificazione RF (RFID).
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!
Italian
